一种高性能无风扇工业计算机的制作方法

本实用新型涉及工业计算机领域，具体是一种高性能无风扇工业计算机。

背景技术：

随着我国工业自动化的普及与飞速发展，视觉检测、人工智能、巡检机器人、智能交通行业对高性能工业计算机的要求越来越高，高处理性能、体积小、稳定性好，成为了工业计算机发展的主流。

工业计算机就是用于工业的计算机，是是一种利用数字电子技术，根据一系列指令指示其自动执行任意算术或逻辑操作串行的设备，用作各种工业设备的控制系统。

由于一些特殊环境的要求，如：体积小，处理性能高、稳定性好等等，使得高性能工业计算机得到越来越多的应用，而高性能处理器的发热量大，是造成工业计算机不稳定的主要因素，目前人们多是通过增添风扇来实现散热，但是使用效果不好。

技术实现要素：

本实用新型实施例的目的在于提供一种高性能无风扇工业计算机，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型实施例提供如下技术方案：

一种高性能无风扇工业计算机，包括底板，所述底板的两侧均安装有固定支架，固定支架上安装有散热脊，散热脊的前侧安装有前挡板，散热脊的后侧安装有后挡板，固定支架、前挡板、后挡板、底板和散热脊形成一个腔体，腔体中安装有导热块、主板和中央处理器，导热块分别与散热脊和中央处理器抵接，中央处理器安装在主板上，主板是工业计算机的核心部件，为中央处理器提供载体，中央处理器是工业计算机的处理单元，为系统主要发热点，导热块将中央处理器产生的热量传递给散热脊，散热脊通过自身大面积与空气接触，通过温度差将热量传递给空气，从而完成自身系统散热。

作为本实用新型实施例进一步的方案：散热脊采用锯齿型结构，增加了散热脊的散热面积，提高散热性能，增加整体稳固性。

作为本实用新型实施例进一步的方案：前挡板上固定有扩展串口，后挡板上安装有电源接口、板载串口、USB接口、网口、VGA接口和电源按钮，便于实现各种功能。

作为本实用新型实施例进一步的方案：导热块采用铜材料制作，便于加工，导热效果好，散热脊采用铝材制作，便于加工，价格低廉。

作为本实用新型实施例进一步的方案：主板的型号为X86，技术成熟，市场易购得。

与现有技术相比，本实用新型实施例的有益效果是：

本产品设计合理，在导热块将中央处理器的热量传递给散热脊，散热脊通过自身大面积与空气接触，通过温度差将热量传递给空气，从而完成自身系统散热，降低系统温度；

本产品接口丰富，可扩展性好，适用于功耗低于45W的处理器，使用前景广阔。

附图说明

图1为高性能无风扇工业计算机的主视图。

图2为高性能无风扇工业计算机的侧视图。

图3为高性能无风扇工业计算机的内部结构示意图。

其中：1-固定支架，2-散热脊，3-电源接口，4-板载串口，5-USB接口，6-网口，7-VGA（视频图形阵列）接口，8-电源按钮，9-前挡板，10-后挡板，11-扩展串口，12-底板，13-导热块，14-中央处理器，15-主板。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。

实施例1

一种高性能无风扇工业计算机，包括底板12，所述底板12的两侧均安装有固定支架1，固定支架1上安装有散热脊2，散热脊2的前侧安装有前挡板9，散热脊2的后侧安装有后挡板10，固定支架1、前挡板9、后挡板10、底板12和散热脊2形成一个腔体，腔体中安装有导热块13、主板15和中央处理器14，导热块13分别与散热脊2和中央处理器14抵接，中央处理器14安装在主板15上，主板15是工业计算机的核心部件，为中央处理器14提供载体，中央处理器14是工业计算机的处理单元，为系统主要发热点，导热块13将中央处理器14产生的热量传递给散热脊2，散热脊2通过自身大面积与空气接触，通过温度差将热量传递给空气，从而完成自身系统散热。

为了增加散热脊2的散热面积，散热脊2采用锯齿型结构，提高散热性能，增加整体稳固性。

进一步的，导热块13采用铜材料制作，便于加工，导热效果好，散热脊2采用铝材制作，便于加工，价格低廉。

实施例2

一种高性能无风扇工业计算机，包括底板12，所述底板12的两侧均安装有固定支架1，固定支架1上安装有散热脊2，散热脊2的前侧安装有前挡板9，散热脊2的后侧安装有后挡板10，固定支架1、前挡板9、后挡板10、底板12和散热脊2形成一个腔体，腔体中安装有导热块13、主板15和中央处理器14，导热块13分别与散热脊2和中央处理器14抵接，中央处理器14安装在主板15上，主板15是工业计算机的核心部件，为中央处理器14提供载体，中央处理器14是工业计算机的处理单元，为系统主要发热点，导热块13将中央处理器14产生的热量传递给散热脊2，散热脊2通过自身大面积与空气接触，通过温度差将热量传递给空气，从而完成自身系统散热。

为了便于扩展各种功能，前挡板9上固定有扩展串口11，后挡板10上安装有电源接口3、板载串口4、USB接口5、网口6、VGA接口7和电源按钮8。

进一步的，主板15的型号为X86，技术成熟，市场易购得。

进一步的，散热脊2的形状为圆弧形，可以增加中央处理器14露出散热脊2的高度，使得中央处理器14产生的热量及时导出，增加整个系统的使用稳定性。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。