虚拟数字货币处理设备的制作方法

本实用新型涉及计算设备领域，具体地说，是涉及一种散热性能优良的虚拟数字货币处理设备。

背景技术：

虚拟数字货币处理设备是用于赚取虚拟币(例如比特币)的设备，用户运行特定演算法，与远方服务器通讯后可得到相应虚拟币。为提高设备算力，设备的元器件集成度越来越高，其上部署的元器件个数也越来越多，因而在设备运行时发热量也越来越大。在高温环境下，元器件散热不佳就会导致整体电路工作不稳定，性能降低，且工作寿命变短。可见，保持虚拟数字货币处理设备散热性能优良是实现设备稳定高效工作、提高设备收益的有效手段。

现有的风冷型虚拟数字货币处理设备，如图1所示，散热风扇1连接在机箱2外侧，散热器3、4的散热鳍片相对，用于形成风冷散热气流。风冷散热气流通过散热器3、4之间以及散热器3、4与机箱2之间形成的气流通道以带走元器件热量。由于散热需要较大直径的散热风扇1，导致散热器3、4的散热鳍片过高，散热效率较低，散热器重量过大，成本也过高。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种虚拟数字货币处理设备，不仅散热性能优良，且重量轻、成本低。

为了实现上述目的，本实用新型的虚拟数字货币处理设备包括机箱、风扇、算力板模块以及控制板模块，所述风扇连接在所述机箱的外侧，所述算力板模块安装在所述机箱内，所述控制板模块连接在所述机箱上部，所述算力板模块包括散热器，其还包括导流结构，所述算力板模块至少为两个，相邻所述算力板模块的散热器之间具有对应所述风扇的空隙，所述导流结构设置于所述空隙。

上述的虚拟数字货币处理设备的一实施方式中，所述空隙具有风流方向，所述导流结构设置于沿所述风流方向的所述空隙的后端。

上述的虚拟数字货币处理设备的一实施方式中，所述机箱包括出口面板，所述导流结构包括第一端部和第二端部，所述第一端部面对所述风扇，所述第二端部连接所述出口面板。

上述的虚拟数字货币处理设备的一实施方式中，所述导流结构还包括相对的第一导流面和第二导流面，由所述第一端部至第二端部，所述第一导流面和第二导流面分别沿所述风流方向向两侧的所述散热器倾斜。

上述的虚拟数字货币处理设备的一实施方式中，所述散热器包括对应所述第一导流面的第一散热器，所述第一导流面包括沿所述风流方向依次设置的第一倾斜段和第一平行段，所述第一倾斜段由所述空隙向所述第一散热器倾斜，所述第一平行段贴附所述第一散热器。

上述的虚拟数字货币处理设备的一实施方式中，所述散热器包括和对应所述第二导流面的第二散热器，所述第二导流面包括沿所述风流方向依次设置的第二倾斜段和第二平行段，所述第二倾斜段由所述空隙向所述第二散热器倾斜，所述第二平行段贴附所述第二散热器。

上述的虚拟数字货币处理设备的一实施方式中，所述第一倾斜段与所述第二倾斜段具有一锐夹角。

上述的虚拟数字货币处理设备的一实施方式中，所述算力板模块插接连接在所述机箱内。

上述的虚拟数字货币处理设备的一实施方式中，所述算力板模块还包括算力板，所述散热器包括导热板和连接在所述导热板上的多个散热鳍片，所述导热板与所述算力板螺纹连接。

上述的虚拟数字货币处理设备的一实施方式中，所述导热板包括螺纹连接部和非螺纹连接部，所述螺纹连接部的厚度大于非螺纹连接部的厚度。

本实用新型的有益功效在于，本实用新型的虚拟数字货币处理设备于相邻算力板模块的散热器之间的对应风扇的空隙中设置导流结构，避免冷风被旁路，并可显著降低散热器的散热鳍片的高度以及散热器重量。

进一步地，导流结构设置于沿风流方向的空隙的后端，充分利用冷风降低了后排芯片的温度。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1为现有技术的虚拟数字货币处理设备的剖视结构示意图；

图2为本实用新型的虚拟数字货币处理设备的剖视结构示意图；

图3为图2的局部放大视图；

图4为本实用新型的虚拟数字货币处理设备的散热器的剖视结构示意图；

图5为本实用新型的虚拟数字货币处理设备的立体结构图(出口面板未显示)。

其中，附图标记

现有技术中：

1：散热风扇

2：机箱

3、4：散热器

本实用新型中：

10：虚拟数字货币处理设备

100：机箱

110：出口面板

200：风扇

300、3001、3002：算力板模块

310、3101、3102：散热器

311：导热板

3111：螺纹连接部

3112：非螺纹连接部

312：散热鳍片

320：算力板

400：控制板模块

500：导流结构

510：第一导流面

511：第一倾斜段

512：第一平行段

520：第二导流面

521：第二倾斜段

522：第二平行段

500a：第一端部

500b：第二端部

s：空隙

x：风流方向

d1、d2：厚度

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型技术方案进行详细的描述，以更进一步了解本实用新型的目的、方案及功效，但并非作为本实用新型所附权利要求保护范围的限制。

说明书中针对“实施例”、“另一实施例”、“本实施例”等的引用，指的是描述的该实施例可包括特定的特征、结构或特性，但是不是每个实施例必须包含这些特定特征、结构或特性。此外，这样的表述并非指的是同一个实施例。进一步，在结合实施例描述特定的特征、结构或特性时，不管有没有明确的描述，已经表明将这样的特征、结构或特性结合到其它实施例中是在本领域技术人员的知识范围内的。

在说明书及后续的权利要求书中使用了某些词汇来指称特定组件或部件，本领域普通技术的员应可理解，技术使用者或制造商可以不同的名词或术语来称呼同一个组件或部件。本说明书及后续的权利要求书并不以名称的差异来作为区分组件或部件的方式，而是以组件或部件在功能上的差异来作为区分的准则。在通篇说明书及后续的权利要求项中所提及的“包括”和“包含”为一开放式的用语，故应解释成“包含但不限定于”。以外，“连接”一词在此包含任何直接及间接的连接手段。

需要说明的是，在本实用新型的描述中，如出现术语“横向”、“纵向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，并不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。为便于清楚说明，本文述及的“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等次序用语是用于将元件、区域、部分与另一个相同或相似的元件、区域、部分区分开来，而非用以限定特定的元件、区域、部分。

如图2至图5所示，图2为本实用新型的虚拟数字货币处理设备的剖视结构示意图，图3为图2的局部放大视图，图4为本实用新型的虚拟数字货币处理设备的散热器的剖视结构示意图，图5为本实用新型的虚拟数字货币处理设备的未显示部分机箱的立体结构图。

结合图1和图5，本实用新型的虚拟数字货币处理设备10包括机箱100、风扇200、算力板模块300以及控制板模块400，本实用新型的一实施例中，风扇200连接在机箱100的外侧，算力板模块300安装在机箱100内，控制板模块400连接在机箱100的上部。

算力板模块300包括散热器310和算力板320，其中，算力板320上具有多个用于运算的计算芯片，散热器310连接在算力板320的两侧，及时为算力板320散热，保证算力板320能够正常工作。其中，散热器310例如采用鳍片式散热器，其结构如图4所示。

本实用新型的虚拟数字货币处理设备10还包括导流结构500，其中，算力板模块为多个，本实施例中，算力板模块为两个，分别为算力板模块3001和算力板模块3002，其中，算力板模块3001和算力板模块3002并排相邻设置。相邻的算力板模块3001的第一散热器3101和算力板模块3002的第二散热器3102之间具有对应风扇100的空隙s，导流结构500设置于该空隙s。

本实用新型的虚拟数字货币处理设备10于相邻算力板模块的散热器之间的对应风扇的空隙中设置导流结构，避免冷风被旁路，并可显著降低散热器的散热鳍片的高度以及散热器重量。

进一步地，相邻算力板模块的散热器之间的空隙s具有风流方向，如图2和图3所示，本实施例中，风扇200为吹风扇，风流方向x为由右至左，以带走算力板模块3001和算力板模块3002的工作热量。其中，导流结构500设置于该空隙s的沿风流方向x的后端，以充分利用冷风降低算力板模块3001以及算力板模块3002的算力板上的位于后排的计算芯片的温度。

本实用新型的一实施例中，结合图1、图2和图5，机箱100包括出口面板110，导流结构500包括第一端部500a和第二端部500b，其中，第一端部500a面对风扇200设置，第二端部500b连接出口面板110。也就是说，风流从风扇200中吹出，并沿风流方向x进入算力板模块3001的第一散热器3101、算力板模块3002的第二散热器3102以及第一散热器3101与第二散热器3102之间的空隙s。于空隙s中，风流从导流结构500的第一端部500a到达第二端部500b。

其中，导流结构500包括相对的第一导流面510和第二导流面520，由第一端部500a至第二端部500b，即沿风流方向x，第一导流面510和第二导流面520分别向两侧的第一散热器3101、第二散热器3102倾斜。

详细来说，算力板模块3001的第一散热器3101对应第一导流面510，第一导流面510包括沿风流方向x依次设置的第一倾斜段511和第一平行段512，第一倾斜段511由空隙s向第一散热器3101倾斜，第一平行段512贴附第一散热器3101。风流于第一端部500a分流后，通过第一导流面510的第一倾斜段511导入算力板模块3001的第一散热器3101中，并沿着第一散热器3101以及第一导流面510的第一平行段512形成的风道将位于计算板模块3001后排的计算芯片的热量带出，以有效降低计算板模块3001的后排计算芯片的温度。

相似地，算力板模块3002的第二散热器3102对应第二导流面520，第二导流面520包括沿风流方向x依次设置的第二倾斜段521和第二平行段522，第二倾斜段521由空隙s向第二散热器3102倾斜，第二平行段522贴附第二散热器3102。风流于第一端部500a分流后，通过第二导流面520的第二倾斜段521导入算力板模块3002的第二散热器3102中，并沿着第二散热器3102以及第二导流面520的第二平行段522形成的风道将位于计算板模块3002后排的计算芯片的热量带出，以有效降低计算板模块3002的后排计算芯片的温度。

可见于空隙s中，风流在到达第一端部500a时分流，分别通过第一导流面510导流至算力板模块3001的散热器3101中，以及通过第二导流面520导流至算力板模块3002的散热器3102中，避免了风流的旁落。

上述的第一导流面510的第一倾斜段511以及第二导流面520的第二倾斜段521分别由倾斜平面形成，但本实用新型不以此为限。

上述实施例中，导流结构500通过螺钉连接的方式固定在机箱100的出口面板110。在其他实施例中，导流结构500也可以采用挂接、粘接等方式与出口面板110相固定。出口面板110再与机箱100的侧壁连接以将算力板模块300以及导流结构500封闭在机箱100内部。

本实施例中，导流结构500的第一导流面510的第一倾斜段511与第二导流面520的第二倾斜段521形成具有第一端部500a的分流顶部，详细来说，第一倾斜段511与第二倾斜段521之间具有一锐夹角以形成第一端部500a，以保证分流效果以及防止风速骤降。

另，第一倾斜段511与第二倾斜段521不限于倾斜平面，在其他实施例中，第一倾斜段511与第二倾斜段521例如为弧面或曲面，其分别由空隙s分别向两侧的第一散热器3101、第二散热器3102倾斜即可。本实用新型中，结合图1和图5，算力板模块300插接连接在机箱100内，机箱100设置有沟槽，算力板模块300顺着沟槽插入于机箱100之中，出口面板110对应风扇200设置，用于封装算力板模块300于机箱100内，同时可用于固定导流结构500。

参照图4，本实用新型的一实施例中，算力板模块300的散热器310采用鳍片式结构，包括导热板311和连接在导热板311上的多个散热鳍片312，其中，导热板311与算力板320螺纹连接。

导热板311包括螺纹连接部3111和非螺纹连接部3112，螺纹连接部3111为螺纹连接用的螺纹孔所在的位置，非螺纹连接部即为无需设置螺纹孔的位置。本实用新型的一实施例中，其中，螺纹连接部3111的厚度d1大于非螺纹连接部3112的厚度d2。即散热器310的导热板311制成凸台形式，可以降低散热器310重量，同时可以增加散热面积，提高散热效果。

当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。