一种芯片用液冷放置盒的制作方法

本实用新型涉及冷却装置技术领域，具体为一种芯片用液冷放置盒。

背景技术：

cpu又称为中央处理器是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心和控制核心。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。而由于cpu工作时会产生热量，这时就需要对cpu散热，而目前散热防止大多有水冷和风冷。

但是目前使用的水冷散热大多都是通过水管将冷却液从cpu的上端导过，然后通过冷却液的流动将cpu的热量带走但是由于cpu体积一般较小，与冷却液的接触面积也较小，所以其散热速度较慢，对于发热量较高的cpu其冷却效果较差。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种芯片用液冷放置盒，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片用液冷放置盒，包括导热底板，所述导热底板上端两侧均固定设置有导热铜管，所述导热铜管上端外侧表面固定设置有若干导热翅片板，所述导热翅片板之间固定设置有连通管，所述连通管一侧固定设置有进液管，所述连通管远离进液管的一侧固定设置有出液管，所述出液管远离连通管的一侧固定设置有散热机构。

优选的，所述散热机构包括分流槽、螺纹管、集流槽，所述分流槽固定设置在出液管远离连通管的一端，所述分流槽远离出液管的一侧固定设置有若干螺纹管，所述螺纹管远离分流槽的一端固定设置有集流槽，通过分流槽将冷却液分流到螺纹管中从而加大冷却液与空气的接触面积，从而帮助冷却液快速散热。

优选的，所述集流槽远离螺纹管的一侧固定设置有回流管，通过回流管可以方便外接装置。

优选的，所述导热底板下端固定设置有导热硅胶，通过导热硅胶与cpu芯片接触提高装置的导热效果，同时导热硅胶较软与cpu芯片接触不易损坏cpu芯片。

优选的，所述导热底板两侧均固定设置有连接块，所述连接块上端表面开设有螺纹孔，通过螺纹孔和连接块可以方便将装置安装在主板上。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型cpu芯片工作时产生的热量会通过导热底板传递到导热铜管上，然后传递到导热翅片板，这时可以打开微型水泵将冷却液从冷却液储存仓内部泵入到进液管中，随后再从进液管中泵入到连通管中，通过连通管将导热翅片板表面的热量带走，以达到快速散热的效果，并且通过导热翅片板与连通管增加其接触面积，以提高其散热速度。

2、本实用新型携带热量的冷却液会通过出液管流入到分流槽中，然后流入到螺纹管中，通过螺纹管增加冷却液与空气的接触面积，从而帮助冷却液快速散热。

附图说明

图1为本实用新型一种芯片用液冷放置盒整体结构示意图；

图2为本实用新型一种芯片用液冷放置盒右视图；

图3为本实用新型一种芯片用液冷放置盒散热机构整体结构示意图。

图中：1、导热底板；2、导热铜管；3、导热翅片板；4、连通管；5、进液管；6、出液管；7、分流槽；8、螺纹管；9、集流槽；10、回流管；11、连接块；12、螺纹孔；13、导热硅胶。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种芯片用液冷放置盒，包括导热底板1，所述导热底板1上端两侧均固定设置有导热铜管2，所述导热铜管2上端外侧表面固定设置有若干导热翅片板3，所述导热翅片板3之间固定设置有连通管4，所述连通管4一侧固定设置有进液管5，所述连通管4远离进液管5的一侧固定设置有出液管6，所述出液管6远离连通管4的一侧固定设置有散热机构。

所述散热机构包括分流槽7、螺纹管8、集流槽9，所述分流槽7固定设置在出液管6远离连通管4的一端，所述分流槽7远离出液管6的一侧固定设置有若干螺纹管8，所述螺纹管8远离分流槽7的一端固定设置有集流槽9，通过分流槽7将冷却液分流到螺纹管8中从而加大冷却液与空气的接触面积，从而帮助冷却液快速散热，所述集流槽9远离螺纹管8的一侧固定设置有回流管10，通过回流管10可以方便外接装置，所述导热底板1下端固定设置有导热硅胶13，通过导热硅胶13与cpu芯片接触提高装置的导热效果，同时导热硅胶13较软与cpu芯片接触不易损坏cpu芯片，所述导热底板1两侧均固定设置有连接块11，所述连接块11上端表面开设有螺纹孔12，通过螺纹孔12和连接块11可以方便将装置安装在主板上。

工作原理：使用装置前可以通过螺纹孔12和连接块11将装置安装在主板上的目标区域，使得导热硅胶13与cpu芯片紧紧接触，通过导热硅胶13与cpu芯片接触提高装置的导热效果，同时导热硅胶13较软与cpu芯片接触不易损坏cpu芯片，随后将回流管10连接冷却液储存仓，然后将进液管5连接微型水泵，然后将微型水泵和冷却液储存仓连接即可，cpu芯片工作时产生的热量会通过导热底板1传递到导热铜管2上，然后传递到导热翅片板3，这时可以打开微型水泵将冷却液从冷却液储存仓内部泵入到进液管5中，随后再从进液管5中泵入到连通管4中，通过连通管4将导热翅片板3表面的热量带走，以达到快速散热的效果，并且通过导热翅片板3与连通管4增加其接触面积，以提高其散热速度，最后携带热量的冷却液会通过出液管6流入到分流槽7中，然后流入到螺纹管8中，通过螺纹管8增加冷却液与空气的接触面积，从而帮助冷却液快速散热，最后冷却后的冷却液通过回流管10流入到冷却液储存仓，这就是本实用新型一种芯片用液冷放置盒的工作原理。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。