1.一种定温破坏电子标签，其特征在于，包括：
基材，所述基材具有第一熔点；
辐射体电路，所述辐射体电路位于所述基材的第一面上；
短接线路，所述短接线路位于所述基材的第二面上；
外封装，所述外封装包覆所述基材、所述辐射体电路和所述短接线路；
所述短接线路用于在所述基材熔化后，与所述辐射体电路接触，使所述辐射体电路短路。
2.根据权利要求1所述的定温破坏电子标签，其特征在于，所述短接线路为固态金属网格、固态金属线或者固态金属片。
3.根据权利要求2所述的定温破坏电子标签，其特征在于，还包括第一施压部件，所述第一施压部件用于对所述短接线路和/或所述辐射体电路施压。
4.根据权利要求2所述的定温破坏电子标签，其特征在于，所述外封装采用真空封装的方式。
5.根据权利要求4所述的定温破坏电子标签，其特征在于，所述外封装为pet膜或者尼龙膜。
6.根据权利要求1所述的定温破坏电子标签，其特征在于，所述短接线路为金属的平面弹簧，所述短接线路呈压缩状包覆于限位层中，所述限位层具有所述第一熔点。
7.根据权利要求1所述的定温破坏电子标签，其特征在于，所述定温破坏电子标签包括覆盖层和导电的第二施压部件，所述覆盖层覆盖于所述辐射体电路上且具有第一熔点，所述第二施压部件夹持所述基材和所述覆盖层，所述第二施压部件与所述基材接触的部分作为所述短接线路，所述覆盖层和所述第二施压部件均包覆于所述外封装内。
8.根据权利要求1～7任一项所述的定温破坏电子标签，其特征在于，所述辐射体电路为液态金属线路，所述液态金属线路包括具有第二熔点的液态金属，所述第二熔点低于所述第一熔点。
9.根据权利要求8所述的定温破坏电子标签，其特征在于，所述基材具有疏离液态金属的性质。
10.根据权利要求9所述的定温破坏电子标签，其特征在于，所述基材为石蜡片材。