一种便携式电脑主机的制作方法

文档序号:20744633发布日期:2020-05-15 16:11阅读:337来源:国知局
一种便携式电脑主机的制作方法

本实用新型涉及计算机硬件领域,更具体而言,涉及一种便携式电脑主机。

背景技术:

随着计算机技术的发展,计算机对人类的生产活动和社会活动产生了极其重要的影响,现如今,计算机已遍及一般学校、企事业单位,进入寻常百姓家,成为信息社会中必不可少的工具。在使用中,有对于性能的需求,例如建模、渲染、大型游戏等;也有对于便携的需求,例如学生携带回家、上班携带、出差携带等。目前,市场存在的电脑主机,或因注重性能而牺牲了便携性,或因注重便携而牺牲了性能,均不能满足上述需求。因此有必要对现有技术进行改进。



技术实现要素:

为了克服现有技术中的不足,提供一种轻巧便携同时还具有较高性能的电脑,使其同时满足便携和高性能两种需求。

为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:

一种便携式电脑主机,其特征在于:包括机箱层、散热层和风扇层,所述机箱层包括机箱底座、散热片、主板以及主板上连接的各种零件,所述机箱底座内底面有散热片安装螺钉孔,所述散热片设有机箱锁定孔、散热压紧螺钉孔和风扇安装螺钉孔,散热片通过机箱锁定孔和锁定螺钉固定在散热片安装螺钉孔上;所述散热层包括固定在散热片上的散热鳍片;风扇层包括风扇盒,所述风扇盒通过风扇锁定孔固定在散热鳍片上。

所述机箱底座为方盒形状,机箱底座内底面有主板安装螺钉孔支柱,散热片安装螺钉孔,机箱底座两侧有若干开口,用于连接电源及各种外接设备。

所述机箱层主板放置在机箱底座的主板安装螺钉孔支柱上,通过螺钉固定,主板及插接在主板上的发热元件与散热片之间填充有导热介质,导热介质优选为导热硅脂或液态金属,散热片通过散热片压紧螺钉孔保证散热片与导热介质贴合。

所述散热片上的散热鳍片向外凸出,鳍片为柱形,阵列排布,散热片上开有机箱锁定孔、风扇安装螺钉孔、散热片压紧螺钉孔和对应内存条位置的开孔护栏。

所述风扇层还包括有风扇和顶盖,所述风扇安装在风扇盒内,风扇盒、风扇和顶盖通过螺钉依次叠加固定,风扇线缆通过散热片上开设的内存条开孔护栏穿到机箱内连接主板。

所述风扇盒为方盒形,无上盖,底面开有风扇通气孔,所述顶盖开有风扇通气栅格。

所述风扇可正装在风扇盒内,也可反装,实现吹风和抽气两种功能。

本实用新型与现有技术相比所具有的有益效果为:

1、通过采用一体式散热片整体散热、散热风扇平行于散热片布置、选用尺寸小巧的m-stx规格的主板的方案,配合本设计中设计的专用机箱,有效减小了电脑主机的体积,适合随身携带。

2、搭载台式机大功率cpu、mxm规格高性能图形显卡,在有效减小主机体积的同时,仍能保持较高的性能。

3、电路硬件与散热气流隔离,机箱更加密封,避免灰尘、水汽进入机箱,可有效保护计算机硬件。

附图说明

下面通过附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明。

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为本实用新型的爆炸图;

图3为本实用新型散热片示意图;

图4为本实用新型主板示意图。

图中1为风扇层,11为顶盖,111为风扇安装螺钉,112为风扇通气栅格,12为风扇,13为风扇盒,131为风扇通气孔,2为散热鳍片,3为机箱层,31为散热片,311为内存条开口护栏,312为锁定螺钉,313为机箱锁定孔,314为风扇安装螺钉孔、315为散热片压紧螺钉孔,32为主板,33为机箱底座,331为主板安装螺钉孔支柱,332底座开孔,333为散热片安装螺钉孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

如图1、图2、图3所示,一种便携式电脑主机,其特征在于:包括机箱层3、散热层和风扇层1,所述机箱层包括机箱底座33、散热片31、主板32以及主板上连接的各种零件,包括cpu、显卡、内存条等,所述机箱底座33内底面有散热片安装螺钉孔333,所述散热片设有机箱锁定孔313、散热片压紧螺钉孔315和风扇安装螺钉孔314,散热片31通过机箱锁定孔313和锁定螺钉312固定在散热片安装螺钉孔333上,主板及接插在主板上的元器件使用整体散热片,温度更加均匀统一,部分电路设备满载时,平衡温度更低,散热片将电路硬件部分与散热气流隔离,避免灰尘、水汽进入机箱,有利于保护计算机硬件;所述散热层包括固定在散热片上的散热鳍片2,散热鳍片2半开放设置,气流通畅,不易积灰;风扇层1包括风扇盒13,所述风扇盒13通过风扇安装螺钉孔314固定在散热鳍片2上。

所述机箱底座33为方盒形状,机箱底座33内底面有主板安装螺钉孔支柱331,散热片安装螺钉孔333,机箱底座33两侧有若干底座开口332,用于连接电源及各种外接设备。

所述机箱层主板32放置在机箱底座33的主板安装螺钉孔支柱331上,通过螺钉312固定,主板32及插接在主板上的发热元件与散热片31之间填充有导热介质,导热介质优选为导热硅脂或液态金属,散热片31通过散热片压紧螺钉孔315保证散热片31与导热介质贴合。

所述散热片上的散热鳍片2向外凸出,鳍片为柱形,阵列排布,能适应各种气流方向,拥有较高的对流换热系数,散热片上开有机箱锁定孔313、风扇安装螺钉孔314、散热片压紧螺钉孔315和对应内存条位置的开孔护栏311。

所述风扇层1还包括有风扇12和顶盖11,所述风扇12安装在风扇盒13内,风扇盒13、风扇12和顶盖11通过螺钉111依次叠加固定,风扇线缆通过散热片31上开设的内存条开孔护栏311穿到机箱内连接主板32。

所述风扇盒13为方盒形,无上盖,底面开有风扇通气孔131,所述顶盖11开有风扇通气栅格112。

所述风扇12可正装在风扇盒13内,也可反装,实现吹风和抽气两种功能。

工作原理:电脑工作时,机箱内电路元器件持续产生热量,发热元件通过硅脂图中未画出连接散热片31,将热量传递至散热片31上,散热片进一步将热量传递至散热鳍片2,散热鳍片2将周围空气加热,风扇12正装时,风扇转动产生气压,将热空气向上吸出,散热鳍片四周空气被吸入鳍片,散热鳍片2继续加热空气,源源不断带走散热鳍片2的热量,进一步带走发热元器件的热量。热量传递维持平衡时,各元器件温度控制在较低范围内,电脑得以稳定运行。

上面仅对本实用新型的较佳实施例作了详细说明,但是本实用新型并不限于上述实施例,在本领域普通技术人员所具备的知识范围内,还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化,各种变化均应包含在本实用新型的保护范围之内。



技术特征:

1.一种便携式电脑主机,其特征在于:包括机箱层(3)、散热层和风扇层(1),所述机箱层包括机箱底座(33)、散热片(31)、主板(32)以及主板上连接的零件,所述机箱底座(33)内底面有散热片安装螺钉孔(333),所述散热片设有机箱锁定孔(313)、散热片压紧螺钉孔(315)和风扇安装螺钉孔(314),散热片(31)通过机箱锁定孔(313)和锁定螺钉(312)固定在散热片安装螺钉孔(333)上;所述散热层包括固定在散热片上的散热鳍片(2);风扇层(1)包括风扇盒(13),所述风扇盒(13)通过风扇安装螺钉孔(314)固定在散热鳍片(2)上。

2.根据权利要求1所述的一种便携式电脑主机,其特征在于:所述机箱底座(33)为方盒形状,机箱底座(33)内底面有主板安装螺钉孔支柱(331),散热片安装螺钉孔(333),机箱底座(33)两侧有若干底座开口(332),用于连接电源及外接设备。

3.根据权利要求1所述的一种便携式电脑主机,其特征在于:所述机箱层主板(32)放置在机箱底座(33)的主板安装螺钉孔支柱(331)上,通过螺钉(312)固定,主板(32)及插接在主板上的发热元件与散热片(31)之间填充有导热介质,导热介质为导热硅脂或液态金属,散热片(31)通过散热片压紧螺钉孔(315)保证散热片(31)与导热介质贴合。

4.根据权利要求1所述的一种便携式电脑主机,其特征在于:所述散热片上的散热鳍片(2)向外凸出,鳍片为柱形,阵列排布,散热片上开有机箱锁定孔(313)、风扇安装螺钉孔(314)、散热片压紧螺钉孔(315)和对应内存条位置的开孔护栏(311)。

5.根据权利要求1所述的一种便携式电脑主机,其特征在于:所述风扇层(1)还包括有风扇(12)和顶盖(11),所述风扇(12)安装在风扇盒(13)内,风扇盒(13)、风扇(12)和顶盖(11)通过螺钉(111)依次叠加固定,风扇线缆通过散热片(31)上开设的内存条开孔护栏(311)穿到机箱内连接主板(32)。

6.根据权利要求5所述的一种便携式电脑主机,其特征在于:所述风扇盒(13)为方盒形,无上盖,底面开有风扇通气孔(131),所述顶盖(11)开有风扇通气栅格(112)。

7.根据权利要求5所述的一种便携式电脑主机,其特征在于:所述风扇(12)可正装在风扇盒(13)内,也可反装,实现吹风和抽气两种功能。


技术总结
本实用新型涉及计算机硬件领域,更具体而言,涉及一种便携式电脑主机;提供一种轻巧便携同时还具有较高性能的电脑,既能满足体积小、质量轻等利于便携的要求,又能提供较高的计算性能;一种便携式电脑主机,包括机箱层、散热层、风扇层,所述机箱层包括机箱底座、主板、散热片及插接在主板上的各种元器件,散热层包括固定在散热片上的柱状散热鳍片,风扇层包括风扇盒、风扇和顶盖,风扇层与散热层以螺钉连接;本实用新型主要用于计算机硬件领域。

技术研发人员:张泽;韩丙辰
受保护的技术使用者:山西酷尔科技有限公司
技术研发日:2019.11.13
技术公布日:2020.05.15
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