一种非接触式智能IC卡的制作方法

本实用新型涉及ic卡领域，尤其涉及一种非接触式智能ic卡。

背景技术：

ic卡，也称智能卡、智慧卡、微电路卡或微芯片卡等。它是将一个微电子芯片嵌入卡基中，做成卡片形式。ic卡与读写器之间的通讯方式可以是接触式，也可以是非接触式。由于ic卡具有体积小便于携带、存储容量大、可靠性高、使用寿命长、保密性强安全性高等特点，ic卡的概念是在20世纪70年代初提出来的，法国的布尔公司于1976年首先创造出了ic卡产品，并将这项技术应用于金融、交通、医疗、身份证明等行业，它将微电子技术和计算机技术结合在一起，提高了人们工作、生活的现代化程度。

现有做法中，ic卡比较容易受到压力而折损，发生折损之后卡片就会整体报废，芯片可能没有损坏或者线圈仍然完好，但是由于一体制造，折损之后只能丢弃，不可单独更换芯片或者线圈、外壳等，造成大量的经济损失。

因此，有必要提供一种非接触式智能ic卡解决上述技术问题。

技术实现要素：

本实用新型提供一种非接触式智能ic卡，解决了不可单独更换芯片或者线圈、外壳等的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的非接触式智能ic卡，包括：壳体；

封闭槽，所述封闭槽开设于所述壳体的表面；

安装槽，所述安装槽开设于所述封闭槽的内壁表面；

连接卡槽，所述连接卡槽开设于所述封闭槽的内壁表面的顶部右侧；

充填层，所述充填层设置于所述安装槽的内壁表面；

感应线圈，所述感应线圈通过放置槽设置于所述充填层的内部；

卡座，所述卡座设置于所述连接卡槽的内壁表面；

固定块，所述固定块固定连接于所述壳体的顶部中部；

挂绳孔，所述挂绳孔开设于所述固定块的中部；

封闭板，所述封闭板卡设于所述封闭槽的内部，所述封闭板的表面涂覆有涂层。

所述壳体为透明设计，且壳体整体采用pvc材质。

所述充填层采用黑色硅胶材质，硅胶质地柔软具有缓冲保护作用，同时黑色对线圈进行遮挡，避免透明壳体背部可以看透内部线圈设置情况，提高使用安全性。

所述放置槽开设于所述充填层的内部，所述放置槽的内部卡设感应线圈。

所述壳体表面顶部的中部开设有卡槽，所述卡槽的内部设置有磁铁。

所述感应线圈的连接端电性连接导线，所述导线的右端分别电性连接卡座的连接端。

所述壳体的右侧顶部开设有与卡座相适配的插卡孔。

与相关技术相比较，本实用新型提供的非接触式智能ic卡具有如下有益效果：

本实用新型提供一种非接触式智能ic卡，通过插卡孔将ic芯片插入壳体的内部，ic芯片介乎卡座，电性连接感应线圈，形成一个完整的非接触式智能ic卡，采用拔插设计，方便ic芯片进行更换，可以单独更换芯片或者外壳的设计，便于升级换代或者更换维修卡片，减少更新换代时卡片整体丢弃造成的大量经济损失；

通过感应线圈设置在硅胶材质的充填层内部开设的放置槽内部，硅胶质地柔软具有缓冲保护作用，同时黑色对线圈进行遮挡，避免透明壳体背部可以看透内部线圈设置情况；

通过封闭板的表面涂覆涂层，涂层可以根据需求进行设计，根据客户的爱好进行个性化设计，更好的迎合使用者需求，得到使用者重视，从而在一定程度上延长使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型提供的非接触式智能ic卡的一种较佳实施例的结构示意图；

图2为图1所示的外视示意图；

图3为图1所示的a部放大示意图。

图中标号：1、壳体，11、封闭槽，12、安装槽，13、连接卡槽，14、卡槽，2、充填层，21、放置槽，22、感应线圈，23、导线，3、卡座，31、插卡孔，4、磁铁，5、固定块，51、挂绳孔，6、封闭板，61、涂层。

具体实施方式

下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。

请结合参阅图1-3，其中，图1为本实用新型提供的非接触式智能ic卡的一种较佳实施例的结构示意图；图2为图1所示的外视示意图；图3为图1所示的a部放大示意图。非接触式智能ic卡包括：壳体1；

封闭槽11，所述封闭槽11开设于所述壳体1的表面；

安装槽12，所述安装槽12开设于所述封闭槽11的内壁表面；

连接卡槽13，所述连接卡槽13开设于所述封闭槽11的内壁表面的顶部右侧；

充填层2，所述充填层2设置于所述安装槽12的内壁表面；

感应线圈22，所述感应线圈22通过放置槽21设置于所述充填层2的内部；

卡座3，所述卡座3设置于所述连接卡槽13的内壁表面；

固定块5，所述固定块5固定连接于所述壳体1的顶部中部；

挂绳孔51，所述挂绳孔51开设于所述固定块5的中部；

封闭板6，所述封闭板6卡设于所述封闭槽11的内部，所述封闭板6的表面涂覆有涂层61。

挂绳孔51便于卡片进行挂绳使用，可以更好地保护卡片，不会随意丢失；

通过封闭板6的表面涂覆涂层，涂层可以根据需求进行设计，根据客户的爱好进行个性化设计，更好的迎合使用者需求，得到使用者重视，从而在一定程度上延长使用寿命。

所述壳体1为透明设计，且壳体1整体采用pvc材质。

透明pvc材质具有好的质感和视觉效果，更加美观。

所述充填层2采用黑色硅胶材质。

充填层2硅胶质地柔软具有缓冲保护作用，同时黑色对线圈进行遮挡，避免透明壳体背部可以看透内部线圈设置情况，提高使用安全性

所述放置槽21开设于所述充填层2的内部，所述放置槽21的内部卡设感应线圈22。

所述壳体1表面顶部的中部开设有卡槽14，所述卡槽14的内部设置有磁铁4。

磁铁4的背面与卡槽14内壁的表面之间通过强力胶水进行粘合，磁铁4便于卡片吸附在铁质门或者冰箱门等物品上，便于随手放置卡片，方便取用携带，避免卡片随意丢下导致丢失的情况发生。

所述感应线圈22的连接端电性连接导线23，所述导线23的右端分别电性连接卡座3的连接端。

所述壳体1的右侧顶部开设有与卡座3相适配的插卡孔31。

插卡孔31适配ic芯片大小设计，卡座3适配ic芯片设计，便于进行插入ic芯片或者取出ic芯片，便于更换ic芯片，ic芯片可以由接触式ic卡直接剪切成手机卡样式得到，也可以直接制造成手机卡样式，采用手机卡类似的拔插设计。

本实用新型提供的非接触式智能ic卡的工作原理如下：

通过插卡孔31将ic芯片插入壳体1的内部，ic芯片介乎卡座3，电性连接感应线圈22，形成一个完整的非接触式智能ic卡，采用拔插设计，方便ic芯片进行更换，可以单独更换芯片或者外壳的设计，便于升级换代或者更换维修卡片，进行更迭使用，减少更新换代时卡片整体丢弃造成的大量经济损失；

通过感应线圈22设置在硅胶材质的充填层2内部开设的放置槽21内部，硅胶质地柔软具有缓冲保护作用，同时黑色对线圈进行遮挡，避免透明壳体背部可以看透内部线圈设置情况，提高使用安全性；

通过封闭板6的表面涂覆涂层，涂层可以根据需求进行设计，根据客户的爱好进行个性化设计，更好的迎合使用者需求，得到使用者重视，从而在一定程度上延长使用寿命。

与相关技术相比较，本实用新型提供的非接触式智能ic卡具有如下有益效果：

本实用新型提供一种非接触式智能ic卡，通过插卡孔31将ic芯片插入壳体1的内部，ic芯片介乎卡座3，电性连接感应线圈22，形成一个完整的非接触式智能ic卡，采用拔插设计，方便ic芯片进行更换，可以单独更换芯片或者外壳的设计，便于升级换代或者更换维修卡片，进行更迭使用，减少更新换代时卡片整体丢弃造成的大量经济损失；

通过感应线圈22设置在硅胶材质的充填层2内部开设的放置槽21内部，硅胶质地柔软具有缓冲保护作用，同时黑色对线圈进行遮挡，避免透明壳体背部可以看透内部线圈设置情况，提高使用安全性；

通过封闭板6的表面涂覆涂层，涂层可以根据需求进行设计，根据客户的爱好进行个性化设计，更好的迎合使用者需求，得到使用者重视，从而在一定程度上延长使用寿命。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。