无线通信装置的制造方法、无线通信装置和无线通信装置的集合体与流程

本发明涉及无线通信装置的制造方法及无线通信装置。

背景技术：

近年来，作为非接触型标签正在开发使用了rfid(radiofrequencyidentification，射频识别)技术的无线通信装置。在rfid系统中，在被称为读取器/写入器的无线收发机与rfid标签之间，进行无线通信。

rfid标签是将rfid嵌体嵌入、并进行加工、标签化而得的，该rfid嵌体由包含晶体管、电容器等的驱动电路、以及用于与读取器/写入器进行无线通信的天线构成。设置于标签内的天线接收从读取器/写入器发送的载波，从而驱动电路进行运作。

rfid标签已经开始部分导入交通卡等ic卡、商品标签等中，也期待在物流管理、商品管理、防扒窃等各种用途中的应用。

为此，要求rfid嵌体为柔性、能够以低成本制造。作为制造rfid嵌体的一种方法，可举出将rfid的驱动电路和天线形成于同一基板上的方法。然而，该方法中，由于天线的尺寸大、必须将rfid的驱动电路形成于没有天线的部分，因此无法高密度地形成rfid的驱动电路。因此，生产效率低，成为成本增加的主要原因。

于是，正在研究以下方法：在不同的基板上各自高密度地形成rfid的驱动电路和天线后，将形成有rfid的驱动电路的基板分割成包含1个以上的rfid芯片的多个部分(section)，并贴合于天线基板上的天线(例如，参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特表2005-520266号公报

技术实现要素：

发明所要解决的课题

然而，在专利文献1所记载的方法中，使用了安装ic芯片的方式的rfid嵌体。该情况下，存在以下问题：ic芯片中使用的晶片硬，若施加弯曲、压力，则膜等基材或ic芯片损坏，导致rfid标签的运作不良。

鉴于上述课题，本发明的目的在于提供抗弯曲、压力、摩擦能力强、能够使rfid电路与天线的连接部高精度地贴合的无线通信装置的制造方法。

用于解决课题的手段

本发明是鉴于上述课题而作出的，是无线通信装置及其制造方法，该制造方法是将至少形成有电路的第1膜基板与形成有天线的第2膜基板贴合而制造无线通信装置的方法，其中，

所述电路包含晶体管，

所述晶体管通过包括下述工序的工序而形成：

在所述第1膜基板上形成导电性图案的工序；

在形成有所述导电性图案的膜基板上形成绝缘层的工序；和

在所述绝缘层上涂布包含有机半导体和/或碳材料的溶液，进行干燥而形成半导体层的工序。

发明的效果

根据本发明，能够得到柔性的无线通信装置。另外，在为电路与天线的一部分重合的构成的情况下，能够实现嵌体的小面积化。进而，通过本发明的制造方法，能够以少的工序、良好的位置精度且低成本来制作无线通信装置。

附图说明

[图1a]是示出本发明的实施方式的无线通信装置的制造方法的一例的示意图。

[图1b]是第1膜基板与第2膜基板的贴合部分的示意截面图。

[图1c]是示出rfid电路与天线的位置偏移的示意图。

[图2]是示出形成有rfid电路的第1膜基板的示意俯视图。

[图3]是示出形成有天线电路的第2膜基板的示意俯视图。

[图4a]是示出本发明的实施方式的无线通信装置的示意俯视图。

[图4b]是示出rfid电路与天线的连接部的示意截面图。

[图5]是示出rfid电路的制造方法的一例的示意截面图。

[图6]是示出本发明的实施方式的无线通信装置的制造方法的一例的示意图。

[图7]是示出本发明的实施方式的无线通信装置的制造方法的一例的示意图。

[图8]是示出本发明的实施方式的无线通信装置的制造方法的一例的示意图。

[图9]是示出本发明的实施方式的无线通信装置的制造方法的一例的示意图。

[图10]是示出本发明的实施方式的无线通信装置的制造方法的一例的示意图。

[图11]是示出本发明的实施方式的无线通信装置的一例的示意俯视图。

[图12a]是示出电路与天线的重合部的一例的示意俯视图。

[图12b]是示出电路与天线的重合部的一例的示意截面图。

[图12c]是示出电路与天线的重合部的一例的示意截面图。

[图12d]是示出电路与天线的重合部的一例的示意截面图。

具体实施方式

以下，对用于实施本发明的方式详细地进行说明。需要说明的是，本发明并不受以下实施方式的限定。

本发明中，电路是指由电子电路和连接部构成的电路，所述电子电路由晶体管、电容器、电极布线等构成，所述连接部是使用连接垫、天线线圈将电子电路与天线进行电连接的连接部。具体而言，是指包含在rfid、收发器、无线麦克风、iot用传感器模块、rf遥控器、照明控制系统、无钥匙进入系统等中使用的、整流电路、解调电路、逻辑电路、调制电路、存储电路中的至少1者以上的电路。另外，天线是指通过接收来自读取器/写入器的电波并使电路驱动，从而将信息发送至读取器/写入器的设备。作为由电子电路(所述电子电路由晶体管、电容器、电极布线等构成)和连接部(所述连接部是使用连接垫、天线线圈将电子电路与天线进行电连接的连接部)构成的电路有rfid电路，以下以rfid电路为例来说明用于实施本发明的方式。

(实施方式1)

图1a是示出本发明的实施方式1的无线通信装置的制造方法的概要的示意图。该实施方式1中，示意性地示出将形成有rfid电路110的第1膜基板100、与形成有天线210的第2膜基板200贴合的工序。图1b是从横向观察贴合部的示意图。

作为第1膜基板所用的材料，只要是至少配置有电极系统的面为绝缘性的膜，则可以使用任意材质。可合适地使用聚酰亚胺、聚乙烯醇、聚氯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚偏二氟乙烯、聚硅氧烷、聚乙烯苯酚(pvp)、聚酯、聚碳酸酯、聚砜、聚醚砜、聚乙烯、聚丙烯、聚苯硫醚、聚对二甲苯、纤维素等有机材料等，但不限于这些。

作为第2膜基板所用的材料，只要是配置有天线的面为绝缘性的膜，则可以使用任意材质，能够使用与第1膜基板同样的材料、及纸等。

rfid电路110在第1膜基板100的长度方向上形成为2列的阵列状。rfid电路110包含晶体管。作为晶体管，有机场效应晶体管是优选的。

天线210在第2膜基板200的长度方向上形成为2列的阵列状。这些阵列的列数没有特别限制，1列以上是优选的。

贴合用夹辊404是用于对第1膜基板100和第2膜基板200施加压力来使其贴合的辊。贴合用进给辊403是用于在将两基板贴合后以规定速度输送的辊。通过上述辊来进行贴合和输送。

图2是示出形成有rfid电路的第1膜基板的示意俯视图。在第1膜基板100上形成有rfid电路110以及对准标记120、上部电极布线131。上部电极布线131包含于rfid电路110中，是与天线连接的连接布线。在图2中，为了便于理解，示出仅形成有1个rfid电路110的状态，当然并不限于该数量。针对对准标记120、上部电极布线131也是同样。rfid电路的形成方法在后文叙述。

图3是示出形成有天线的第2膜基板的示意俯视图。在第2膜基板200上形成有天线210以及对准标记220、天线布线230。天线布线230是天线210的一部分，是与rfid电路110连接的连接布线。在图3中，为了便于理解，示出仅形成有1个天线210的状态，当然并不限于该数量。针对对准标记220、天线布线230也是同样。

作为天线210的形成方法，可举出下述已知的方法：使用冲刀将铜箔、铝箔等金属箔加工成天线并转印至基材的方法(以下记为冲刀法)；以形成于金属箔上的抗蚀层为掩膜对粘贴于塑料膜等基材的金属箔进行蚀刻的方法；将导电性糊剂以与天线对应的图案印刷在塑料膜等基材上并通过热、光使其固化的方法(以下记为印刷法)；以形成于金属膜上的抗蚀层为掩膜对通过蒸镀而形成的金属膜进行蚀刻的方法；等等。

作为天线所用的材料，没有特别限制，能够使用ag、au、cu、pt、pb、sn、ni、al、w、mo、cr、ti、碳或铟等。作为所述冲刀法中使用的金属箔材料，从成本、天线性能的观点出发，cu、al是优选的，作为在上述印刷方法中使用的导电糊剂中所含的金属材料，从成本、天线性能的观点出发，ag是优选的。

通过使用感光性糊剂在第2膜基板200上形成涂布膜，然后使用光刻法形成与电极、布线对应的图案，从而能够形成带有布线和电极的天线基板。

图4a是示出将图2所示的第1膜基板与图3所示的第2膜基板进行贴合而制造的无线通信装置的示意俯视图。将形成于第1膜基板100的rfid电路110侧的面与形成于第2膜基板200的天线210侧的面进行贴合。贴合是通过将对准标记120及220的位置进行对准而进行。另外，如图4a中所示的rfid电路110的内部的部分放大图所示，第2膜基板上的天线布线230与第1膜基板上的上部电极布线131连接。

图4b是图4a的虚线x-y部的概要截面图。在图4b中，在第1膜基板上形成有作为电路的运作部之一的tft部140、和成为与天线的连接部的电极部。在电极部中，为了从下部电极布线130取得导通，在绝缘层112形成有成为开口部的图案(接触孔)。并且，将上部电极布线131与天线布线230连接。可以将上部电极布线131与天线布线230直接连接，也可以将导电性糊剂涂布于连接部后进行连接，还可以将非导电性糊剂涂布于上部电极布线131与天线布线230之间的至少一部分后进行连接。如此地，通过使第1膜基板100上的rfid电路110与第2膜基板200上的天线210相对并直接贴合，从而无需使用导线、导电胶带等，因此能够进行凹凸少的贴合。

返回图1a进行说明。需要说明的是，形成于第1膜基板100的下侧的电路110本来是用虚线描绘的，但为了易于理解地进行说明而用实线示出。关于使第1膜基板100与第2膜基板200贴合而制作的无线通信装置，也同样地用实线示出。在如此地贴合的2个膜基板上制造多个无线通信装置(无线通信装置的集合体)。

在将第1膜基板与第2膜基板贴合的工序中设置的对准相机405对第1膜基板100和第2膜基板200在输送方向上的位置偏移量进行测定并检测。在第1膜基板100和第2膜基板200分别形成有对准标记(图1a中未图示)，根据它们的相对偏移来检测上述位置偏移量。

关于对准标记，只要能够在相机视野内检测到，则对尺寸、形状不作规定。另外，只要能够根据rfid电路110与天线210的重合方式来检测位置偏移量，则也可以不设置对准标记。

对准相机只要能够检测出对准标记，则可以是任意的种类、方式，例如可举出面阵相机、线扫描相机等。另外，可以使用闪光灯来周期性地拍摄。

在图1a中，在贴合后检测第1膜基板100与第2膜基板200的位置偏移，但也可以在贴合前进行检测。例如，为了在第1膜基板100与第2膜基板200通过贴合部位之前对各基板的对准标记进行检测，在贴合部位的上游侧设置2台对准相机。并且，利用各相机对贴合前的各基板的位置进行检测，算出从各自的检测位置到贴合位置为止的距离，由此可以算出位置偏移量。

位置偏移的校正可以按时进行，但通常是设定位置偏移量的容许范围并在超过的情况下实施。位置偏移的容许范围根据rfid电路的连接部和天线的连接部的尺寸来设定。

位置偏移的校正优选通过使第1膜基板或第2膜基板的输送张力根据位置偏移量而变化来进行。就输送张力的变化而言，能够通过使用例如图1a所示的张力调节用夹辊402和张力调节用进给辊401来实现，但只要是张力可变的机构即可，并不限于上述辊。

在图1a的构成中，在如图1c所示那样第2膜基板的对准标记220在输送方向500上相对于第1膜基板的对准标记120偏移而贴合的情况下，通过使张力调节用进给辊401的旋转速度相对于贴合用进给辊403的旋转速度变慢，从而仅使第2膜基板200拉伸，产生即使拉伸后也不会恢复到原来的程度的张力。由此，能够使第2膜基板200塑性变形而对位置偏移进行调节。

根据位置偏移量将张力调节用进给辊401的旋转速度减慢至何种程度，这由第2膜基板的玻璃化转变温度、厚度等物性、以及由温度引起的塑性变形的程度来决定。

在为难以拉伸的膜的情况下，为了易于拉伸，可以如图1a所示地利用加热器406对膜基板进行加热。尤其是，通过使其为第2膜基板的软化点以上的温度，可显著地得到拉伸效果。但是，若温度偏差大，则局部地被拉伸，或者产生褶皱，因此可以在确认了温度分布、温度精度之后再进行设置。作为加热方式，可举出热风、红外线、加热辊等已知的方法。

作为校正位置偏移量的控制方法，例如进行如下控制：在检测到100μm以上的位置偏移的情况下，以比设定张力高10n的张力进行输送，在恢复到100μm以下的位置偏移的情况下，使张力恢复至设定张力。上述控制中在位置偏移量超过某一阈值的情况下提高张力，用于变更张力的位置偏移量的阈值可以设置几个阶段。考虑到位置偏移量的检测中包含测定误差，控制中使用的位置偏移量优选使用多次检测而得的平均值。另外，关于张力的变更，可以并非如上述那样地对位置偏移量设置阈值，而是一点一点地进行与位置偏移量对应的张力变更。

另外，通过将贴合用进给辊403通过后的第1膜基板100与第2膜基板200的输送速度设为同速，从而能够消除贴合后因剪切而导致位置偏移或剥离的担心。

在图1a的例子中，对第2膜基板200的张力进行了调节，但也可以对第1膜基板100的张力进行调节。

在图1a及图1b的例子中，将第1膜基板的rfid电路侧的面与所述第2膜基板的天线侧的面贴合。即，将两基板的表面彼此贴合。由此，能够将rfid电路与天线直接连接而进行供电。另外，即使在第1膜基板100或第2膜基板200在加工中途因摩擦而损坏的情况下，只要损伤未到达内表面，就能够进行无线通信。

需要说明的是，第1膜基板与第2膜基板的贴合方法不限于上述方式。具体而言，可以将任一基板的背面侧与另一个基板的表面贴合，也可以将两基板的背面彼此贴合。在这些方式的情况下，通过使用了静电容量的耦合方式、使用了电磁感应的耦合方式等已知的非接触耦合方式进行供电，由此能够进行无线通信。

然而，从无线通信的稳定性、制造工序中的耐擦伤性等观点出发，将第1膜基板的rfid电路侧的面与所述第2膜基板的天线侧的面贴合是更优选的。

图5是示出作为构成rfid电路110的要素之一的晶体管的制造方法的例子的示意截面图。

首先，图5(a)中在第1膜基板100上形成下部导电膜150。作为下部导电膜150的形成方法，可举出电阻加热蒸镀法、电子束法、溅射法、镀敷法、cvd法等方法。另外，可举出如下方法：通过喷墨法、印刷法、离子镀法、刮刀涂布法、缝模涂布法、丝网印刷法、棒涂法、铸模法、印刷转印法、浸渍提拉法等已知的涂布方法，将含有导电体和感光性有机成分的糊剂涂布于基板上，然后使涂布膜干燥而除去溶剂。

作为下部导电膜150的材料，从导电性的观点出发，银、铜及金是优选的，从成本、稳定性的观点出发，银是更优选的。

接下来，图5(b)中对下部导电膜150进行图案加工，形成栅电极111、和包含与天线的连接部的下部电极布线130。基于已知光刻法的图案加工是优选的。在下部导电膜150不具有感光性的情况下，能够利用已知的使用了光致抗蚀剂的图案加工。将含有导电体和感光性有机成分的糊剂涂布于基板上而形成下部导电膜150的情况下，能够将该感光性导电膜进行光刻加工。由此，在第1膜基板100上形成作为导电性图案的栅电极111及下部电极布线130。

接下来，图5(c)中在栅电极111及包含与天线的连接部的下部电极布线130上形成栅绝缘层112。栅绝缘层所用的材料没有特别限定，能够举出氧化硅、氧化铝等无机材料；聚酰亚胺、聚乙烯醇、聚氯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚偏二氟乙烯、聚硅氧烷、聚乙烯苯酚(pvp)等有机材料；或者无机材料粉末与有机材料的混合物。

栅绝缘层的制作方法没有特别限制，例如可举出以下方法：将原料组合物涂布于形成有栅电极的基板上并进行干燥，将由此得到的涂布膜根据需要进行热处理。作为涂布方法，可举出刮刀涂布法、缝模涂布法、丝网印刷法、棒涂法、铸模法、印刷转印法、浸渍提拉法、喷墨法等已知的涂布方法。

接下来，图5(d)中将下部电极布线130上的栅绝缘层112除去而形成接触孔。这是以连接下部电极布线和上部电极布线的部分为对象来进行。在图5(c)的工序中使用具有感光性有机成分的糊剂来得到栅绝缘层112的情况下，能够利用基于光刻法的图案化来形成接触孔。

接下来，图5(e)中在栅绝缘层112上形成含有导电体和感光性有机成分的上部导电膜160。通过使有机粘结剂包含感光性有机成分，从而能够在不使用抗蚀剂的情况下进行基于光刻法的电极图案加工，能够进一步提高生产率。作为该上部导电膜160的形成方法，可举出以下方法：在通过刮刀涂布法、缝模涂布法、丝网印刷法、棒涂法、铸模法、印刷转印法、浸渍提拉法、喷墨法等已知的涂布方法进行涂布后，使涂布膜干燥而除去溶剂。

接下来，图5(f)中对上部导电膜160进行图案加工，形成源电极114、漏电极115、和包含与天线的连接部的上部电极布线131。它们是通过以栅电极111作为掩膜，隔着第1膜基板100从背面曝光，从而使源电极114、漏电极115在不进行对准的情况下便能够高精度地进行位置对准。但是，也可以与图5(b)中的栅电极111及下部电极布线130的情况同样地操作而形成。

最后，在图5(g)的源电极114与漏电极115之间形成有机半导体层113。有机半导体层所用的材料为有机半导体和/或碳材料。作为碳材料，可举出碳纳米管(cnt)、石墨烯、富勒烯等，从对涂布工艺的适应性、高迁移率的方面出发，cnt是优选的。进而，在表面的至少一部分附着有共轭系聚合物的cnt(以下称为cnt复合体)在溶液中的分散稳定性优异，可得到高迁移率，因此特别优选。

作为有机半导体层113的形成方法，还能够使用电阻加热蒸镀、电子束、溅射、cvd等干式方法，从制造成本、适合大面积的观点出发，优选使用涂布法。作为涂布法，可举出刮刀涂布法、缝模涂布法、丝网印刷法、棒涂法、铸模法、印刷转印法、浸渍提拉法、喷墨法等已知的涂布方法。需要说明的是，可以在工序(e)及(f)之前实施工序(g)。如此地，在栅绝缘层112上形成有机半导体层113。

(实施方式2)

图6是示出本发明的实施方式2的无线通信装置的制造方法的概要的示意图。在该实施方式2中，第1膜基板100与第2膜基板200的输送方向为同一方向，使彼此相对并在长度方向上间歇输送。即，使两者输送一定量后暂时停止。停止时，利用膜输送夹具409来固定第1膜基板100。通过张力调节用进给辊401a和张力调节用夹辊402a，切断输送张力，在使第1膜基板100松弛的状态下，使张力调节用进给辊401b、张力调节用夹辊402b、输送夹具下降。

下降后，在第1膜基板100与第2膜基板200接近的状态下，通过对准相机405检测双方的位置偏移。在第1膜基板100、第2膜基板200各自的对准标记的至少2点以上确认位置偏移，将长度方向及短边方向的位置对准。位置对准例如是通过在将第2膜基板200吸附于载台407的状态下使载台407移动而进行。

使第1膜基板100进一步下降，在使第1膜基板100载置于第2膜基板200后，使用膜切割刀408仅(半)切断第1膜基板100。由此，第1膜基板100被分割为包含多个rfid电路的单片片状。然后，解除膜输送夹具409的夹持，使张力调节用进给辊401b、张力调节用夹辊402b、输送夹具409上升。输送第2膜基板200，使其通过贴合用进给辊403及贴合用夹辊404，由此夹住第1膜基板100及第2膜基板200并使其贴合。

图6的构成为一例，只要包含在输送停止时切断任一膜基板的工序、第1膜基板及第2膜基板的位置偏移的检测工序、位置对准工序、贴合工序，则可以为其他构成。

(实施方式3)

图7是示出本发明的实施方式3的无线通信装置的制造方法的概要的示意图。在该实施方式3中，第1膜基板100和第2膜基板200以正交的方式配置，除此以外，经由与实施方式2同样的工序进行制造。

由于膜的制造工序中的纵横拉伸的影响，例如pet膜长度方向的热收缩大于短边方向的热收缩的情况多。因此，通过使第1膜基板和第2膜基板正交，从而将各自的长度方向与短边方向贴合，因此与将长度方向彼此贴合相比，位置偏移量变少的情况多。

(实施方式4)

图8是示出本发明的实施方式4的无线通信装置的制造方法的概要的示意图。在该实施方式4中，在实施方式1中加入了将第1膜基板100分割为2个以上的工序，以及将该经分割的第1膜基板的、与输送方向垂直的方向上的间隔调整为第2膜基板的基板宽度方向上的天线列的间隔的工序，且设置有与经分割的第1膜基板100分别对应的张力调节用进给辊401及张力调节用夹辊402。

经分割的第1膜基板例如使用“epc”(注册商标，edgepositioncontrol，边缘位置控制)等来控制短边方向的位置，由此，除了长度方向的位置偏移之外，还能够进行短边方向的位置对准。

通过上述制造方法，在第1膜基板上形成为阵列状的电路110与在第2膜基板上形成为阵列状的天线210中，即使在各自的膜宽度方向上的阵列间距不同的情况下，也能够进行位置对准。

(实施方式5)

图9是示出本发明的实施方式5的无线通信装置的制造方法的概要的示意图。在该实施方式5中，第1膜基板100和第2膜基板200以正交的方式配置，除此以外，经由与实施方式4同样的工序进行制造。

(实施方式6)

图10是示出本发明的实施方式6的无线通信装置的制造方法的概要的示意图。在实施方式6中，虽然第2膜基板200为与实施方式2同样的形状，但第1膜基板100为单片状，在这一方面有所不同。rfid电路在单片状的第1膜基板的长度方向上形成为1列以上的阵列状。

第2膜基板200在长度方向上间歇输送。停止时，将第1膜基板100输送至第2膜基板上，利用膜输送夹具409进行固定。只要是将第1膜基板100输送至第2膜基板上后能够停止的机构，则可以为其他构成。例如，可以设置能够吸附第1膜基板的一部分或整个面的机构，在拾取第1膜后输送至第2基板上。

在第1膜基板及第2膜基板停止后，在第1膜基板100与第2膜基板200接近的状态下利用对准相机405检测双方的位置偏移。在第1膜基板100、第2膜基板200各自的对准标记的至少2点以上确认位置偏移，将长度方向及短边方向的位置对准。位置对准通过使膜输送夹具409移动而进行。

使第1膜基板100进一步下降，使第1膜基板100载置于第2膜基板200。然后，解除膜输送夹具409的夹持，使膜输送夹具409上升。输送第2膜基板200，使其通过贴合用进给辊403及贴合用夹辊404，由此夹住第1膜基板100及第2膜基板200并使其贴合。

另外，在所有实施方式中，可以在贴合前设置对形成于第1膜基板100的rfid电路110与形成于第2膜基板200的天线210的连接部涂布导电性糊剂的工序。另外，可以设置对第1膜基板100与第2膜基板200之间的至少一部分涂布非导电性糊剂的工序。

作为导电性糊剂，能够使用银糊、碳糊、铟糊等，作为非导电性糊剂，能够使用包括氨基甲酸酯系树脂、环氧系树脂、丙烯酸系树脂在内的已知糊剂。

导电性糊剂及非导电性糊剂的涂布方法可举出丝网印刷法、棒涂法、印刷转印法、喷墨法、分配器法等已知的方法。

(实施方式7)

图11是示出本发明的实施方式7的无线通信装置的概要的示意俯视图。在实施方式7中，特征在于电路110与天线210的一部分被设计为有意地重合。图12a是图11所示的、电路与天线的重合部300的示意截面图。如图12a所示，作为电路的一部分的下部电极布线130以与天线210重合的方式配置，由此能够减小重合部分的面积。另外，重合的部分可以用作连接电路与天线的布线，也能够用作平行平板电容器。该情况下，能够使用下部电极布线130和绝缘层112以及天线210来制成平行平板电容器。静电容量由下部电极布线130与天线210的重合面积、绝缘层的介电常数决定。就下部电极布线130与天线210重合的形状而言，作为一例以长方形进行了说明，但可以为任意形状。另外，关于各层的材料、形成方法，如实施方式1所示。

本发明中，重要的是包括下述工序：将包含使用了有机半导体和/或碳材料的有机半导体层的电路形成于膜基板上。就无机半导体而言，在晶片上形成电路后以数mm见方进行芯片化并安装，因此在构成方面、尺寸方面难以获得本发明的效果。

(实施方式8)

图12b、图12c及图12d是示出本发明的实施方式8的无线通信装置的概要的示意截面图。在实施方式8中，作为粘接剂的绝缘性的粘接层170以与天线210接触的方式形成。因此，能够形成使用了下部电极布线130和绝缘层112、上部电极布线131、粘接层170、天线210中的任一者的平行平板电容器，进行布线的连接。以粘接层170为单层进行了说明，但即使使用介电常数不同的多个粘接层170也能够获得同样的效果。图12b能够视作在天线210与上部电极布线131之间形成有粘接层170的平行平板电容器、在上部电极布线131与下部电极布线130之间形成有绝缘层112的平行平板电容器。另外，如图12c那样，能够制成在天线210与下部电极布线130之间形成有绝缘层112和粘接层170的平行平板电容器。如图12d那样，可以制成与图12b的构成相同但减小了下部电极布线130的形状从而平行平板的面积不同的平行平板电容器。

进而，通过将粘接层170的一部分或整个面形成于第1膜基板100和第2膜基板200中的任一者，并利用实施方式1～6中的任一制造方法进行贴合，从而能够得到柔性且凹凸少的基板，因此能够得到抗弯曲、压力能力强的无线通信电路。进而，由于对位置偏移进行检测，并以高精度进行贴合，因此也能够减少形成于电路与天线的重合部300的平行平板电容器的静电容量的偏差。

粘接层由氨基甲酸酯系树脂、环氧系树脂、丙烯酸系树脂等已知的树脂形成，可以包含二氧化硅、氧化钛、粒状玻璃等已知的绝缘材料。

另外，实施方式7及实施方式8中以平行平板电容器为例进行了说明，但从嵌体的小面积化的观点出发，电路的一部分与天线重合即可，关于电路的静电容量、电阻，可以使用天线以外的构件。

另外，作为变形例，还可以预先在第2膜基板与天线之间形成剥离层，利用实施方式1～6中的任一方法进行贴合后，将第2膜基板剥离而将天线转印至电路侧。

本发明的rfid无线通信装置的制造方法能够用于作为嵌体的rfid标签的制造。作为rfid标签的形态，没有特别限制，可举出封条标签、价格标签、带有rfid标签的封装包装等。

作为封条标签的制造方法，例如可举出包括至少下述2个工序的方法。

(1)利用本发明所记载的方法，将形成有rfid电路的pet膜(第1膜基板)、与使用pet膜而形成的天线膜(第2膜基板)贴合，制造rfid嵌体的工序。

(2)在所述rfid嵌体的表面和背面两个面中的、未贴合第1膜基板一侧的面(即背面)涂布粘合剂，将脱模纸层压于该背面，并且利用粘接材料将能够进行印字等印刷的表面片材层压于形成有第1膜基板一侧的面(即表面)，然后进行刮削的工序。

作为价格标签的制造方法，例如可举出包括至少下述2个工序的方法。

(1)利用本发明所记载的方法，将形成有rfid电路的pet膜(第1膜基板)、与使用纸而形成的天线膜(第2膜基板)贴合，制造rfid嵌体的工序。

(2)利用粘接材料将印有价格、商品名称等的表面纸层压于形成有第1膜基板一侧的面(即表面)的工序。

作为带有rfid标签的包装封装的制造方法，例如可举出包括至少下述2个工序的方法。

(1)利用本发明所记载的方法，将形成有rfid电路的包装封装膜(第1膜基板)、与使用pet膜而形成的天线膜(第2膜基板)贴合，制造rfid嵌体的工序。需要说明的是，作为包装封装膜，例如可举出pet瓶的标签膜，在其上印有商品名称、商品图像等。该情况下，天线图案能够在商品名称、商品图像的印刷时利用使用了导电糊剂的印刷法而形成。

(2)利用粘接材料将印有价格、商品名称等的表面纸层压于形成有第1膜基板一侧的面(即表面)的工序。

附图标记说明

100：第1膜基板

110：rfid电路

111：栅电极

112：绝缘层

113：有机半导体层

114：源电极

115：漏电极

120：对准标记

130：下部电极布线

131：上部电极布线(连接部)

140：tft部

150：下部导电膜

160：上部导电膜

170：粘接层

200：第2膜基板

210：天线

220：对准标记

230：天线布线(连接部)

300：电路与天线的重合部

401、401a、401b：张力调节用进给辊

402、402a、402b：张力调节用夹辊

403：贴合用进给辊

404：贴合用夹辊

405：对准用相机

406：加热器

407：载台

408：膜切割刀

409：膜输送夹具

500：表示第1膜基板和第2膜基板的输送方向的箭头