一种软件打包的方法、装置及系统与流程

文档序号:26003529发布日期:2021-07-23 21:21阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种软件打包的方法,包括:

响应于软件的打包命令,从云端服务器,请求所述软件打包所需的配置数据;所述云端服务器中预先存储有至少一款软件各类需求信息所对应的配置数据;

通过云端服务器返回的下载地址,下载所述配置数据;

根据获取到的所述配置数据,对所述配置数据中包含的配置文件和工程代码执行打包操作,生成对应的安装包。

2.如权利要求1所述的方法,其中,所述配置数据通过下述方式预先生成:

配置管理服务器根据输入的软件的包名、第三方sdk的密钥key、所属应用市场或b端的标识、日志目录,以及工程代码和资源文件,按照预设的数据格式生成对应的配置数据。

3.如权利要求1所述的方法,其中,响应于软件的打包命令,请求所述软件打包所需的配置数据,具体包括:

当接收到所述软件的打包命令时,根据所述打包命令中待打包软件的目标需求信息,生成对应的获取配置数据的请求;

向云端服务器发送所述获取配置数据的请求。

4.如权利要求3所述的方法,其中,生成对应的获取配置数据的请求,包括:

将所述目标需求信息中的所述待打包软件所属平台信息、所属应用市场或b端的标识、当前时间戳信息和加密信息,拼接生成所述获取配置数据的请求。

5.如权利要求1所述的方法,其中,所述配置文件包括:资源文件和配置表文件;

根据获取到的所述配置数据,对所述配置数据中包含的配置文件和工程代码执行打包操作,生成对应的安装包,具体包括:

对所述工程代码和所述配置文件进行下述处理,得到可编译的工程:将所述配置文件中的资源文件,拷贝至工程代码中;读取所述配置文件中的配置表文件,生成对应的xml文件和java文件;

对所述可编译的工程,进行编译,生成对应的安装包。

6.如权利要求5所述的方法,其中,所述配置文件还包括:用于修改java包名的java文件;

所述对工程代码和配置文件进行下述处理,得到可编译的工程,还包括:读取所述用于修改java包名的java文件,更改当前工程代码的包名,以生成可用的java类。

7.如权利要求1-6任一项所述的方法,其中,所述生成对应的安装包之后,所述方法还包括:

根据待打包软件的目标需求信息,生成上传安装包的请求;

将所述上传安装包的请求发送给云端服务器,并上传所述安装包。

8.如权利要求7所述的方法,其中,根据输入的软件的目标需求信息,生成上传安装包的请求,包括:

将软件所属平台信息、所属应用市场或b端的标识、所述安装包的版本号信息、安装包的存储地址信息以及时间戳和加密信息,拼接生成上传安装包的请求。

9.一种软件打包的装置,包括:

请求模块,用于响应于软件的打包命令,从云端服务器,请求所述软件打包所需的配置数据;所述云端服务器中预先存储有至少一款软件各类需求信息所对应的配置数据;

下载模块,用于通过云端服务器返回的下载地址,下载所述配置数据;

打包模块,用于根据获取到的所述配置数据,对所述配置数据中包含的配置文件和工程代码执行打包操作,生成对应的安装包。

10.一种软件打包的系统,包括:

至少一个云端服务器,用于存储至少一款软件各类需求信息所对应的配置数据;

打包客户端,用于响应于软件的打包命令,从云端服务器,请求所述软件打包所需的配置数据;所述云端服务器中预先存储有至少一款软件各类需求信息所对应的配置数据;通过云端服务器返回的下载地址,下载所述配置数据;根据获取到的所述配置数据,对所述配置数据中包含的配置文件和工程代码执行打包操作,生成对应的安装包。

11.如权利要求10所述的系统,其中,所述系统还包括:

配置管理服务器,用于根据输入的软件的包名、第三方sdk的密钥key、所属应用市场或b端的标识、日志目录,以及工程代码和资源文件,按照预设的数据格式生成对应的配置数据,并存储于所述云端服务器中。

12.一种打包终端,包括:存储器和处理器;其中,所述存储器存储有计算机程序,所述程序被处理器执行时能够实现如权利要求1-8任一项所述的软件打包的方法。


技术总结
本发明公开了一种软件打包的方法、装置及系统。所述方法包括:响应于软件的打包命令,从云端服务器,请求所述软件打包所需的配置数据;所述云端服务器中预先存储有至少一款软件各类需求信息所对应的配置数据;通过云端服务器返回的下载地址,下载所述配置数据;根据获取到的所述配置数据,对所述配置数据中包含的配置文件和工程代码执行打包操作,生成对应的安装包。本发明降低了运营人员或者产品经理参与软件差异化打包的技术门槛,避免了现有技术中沟通成本高、修改和增加配置整体效率低的问题,同时自动打包也提升了软件打包的执行效率。

技术研发人员:王磊
受保护的技术使用者:阿里巴巴集团控股有限公司
技术研发日:2020.01.22
技术公布日:2021.07.23
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