一种模切产品质量检测方法与流程

本发明涉及模切领域，特别涉及一种模切产品质量检测方法。

背景技术：

传统的模切行业主要是对印刷品进行模切加工，现在的模切行业通常是用于加工电子辅料。模切产品作为机构件的补强件和辅料，广泛应用于电子、通讯、家电、汽车、照明、医疗、军工等行业。用模切技术加工的产品称为模切件。

电子行业常用模切件包括双面胶、保护膜、缓冲类、绝缘类、屏蔽类、导热类、网纱类等七大类产品；广泛应用于消费性电子产品的外壳、视窗、电池、连接器、线路板、背光模组、摄像头模组、音效模组等零组件，起到各种结构或功能上的补强和辅助作用。其中应用最多的是平面产品。

多数模切产品为了保证质量，在模切之后需要对其质量进行检测；参照现有公开号为cn109741323a的中国专利，其公开了一种锂电池的极片检测方法，包括：在激光模切机工序中，通过面阵相机获取极片所在产线区域的第一待测图像信号；在所述第一待测图像信号识别所述极片的极耳区的极耳图像数据，根据所述极耳图像数据获取所述极耳区的极耳检测参数；根据所述极耳检测参数对所述极片进行检测。

上述的这种锂电池的极片检测方法具有能够获取更为完整全面的极耳检测参数，提高了极片检测的准确性的优点。但是上述的这种锂电池的极片检测方法依旧存在着一些缺点，如：一、其在检测时无法对产品的尺寸、异物、偏移、盖孔等缺陷进行检测，只能对极片的极耳区进行检测；二、检测手段过于复杂，需要的设备较为庞大。

技术实现要素：

针对背景技术中提到的问题，本发明的目的是提供一种模切产品质量检测方法，以解决背景技术中提到的问题。

本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种模切产品质量检测方法，具体包括以下步骤：

s1、拍摄基准图像：选取一张良品料，利用plc控制器控制的工业视觉摄像机和同轴光源拍摄出图像；

s2、矫正基础图像：对当前获取的图像进行矫正，去掉其水平倾斜；

s3、处理基准图像：采用canny算子进行边缘检测，在此基础上，确定图像的各个边界位置，从而得到基准图像；

s4、拍摄模切产品图像：选取模切后的产品料，利用plc控制器控制的工业视觉摄像机和同轴光源拍摄出模切产品图像；

s5、对模切后的产品料进行尺寸检测；

s6、对模切后的产品料进行异物检测；

s7、对模切后的产品料进行偏移检测；

s8、对模切后的产品料进行盖孔检测。

通过采用上述技术方案，本模切产品质量检测方法能够对模切的产品料进行尺寸、异物、偏移和盖孔等检测，检测的结果较为精准，能够充分保证模切制品的质量；此外，本模切产品质量检测方法通过使用工业视觉摄像机系统，并采用对作为参照的良品料作为基准图像参照，并能够对拍摄的基准图像进行处理，提高基准提箱的尺寸精准程度，有利于后续检测的进行；再者，本模切产品质量检测方法具有检测方法简单、工序短的优点。

较佳的，所述尺寸检测方法具体包括以下步骤：

s51、plc控制器将所述s3得到的基准图像和所述s4得到的模切产品图像输入至计算机图像处理软件进行实时分析；

s52、计算机图像处理软件根据灰度值差异，在模切产品的图像的每个边上各取10个点，根据这十个点拟合成一条直线，共拟合与模切产品边数相同的直线数目；

s53、拟合完成后，通过图像尺寸转换得到拟合实际尺寸；

s54、将所述s23的拟合实际尺寸与模切设计产品的尺寸进行对比。

通过采用上述技术方案，本尺寸检测方法通过采用选点进行图像拟合的方式，从而构造处模切产品的尺寸边线，通过与基准图像进行对比就能够了解到尺寸的差异量，十分方便，并且精准度较高。

较佳的，所述异物检测方法具体包括以下步骤：

s61、plc控制器将所述s3得到的基准图像和所述s4得到的模切产品图像输入至计算机进行实时分析，其中获取的模切产品图像中产品的底色为深灰色，当表面有异物时，在图像上显示则为白色；

s62、根据灰度值差异找出这些白色异物的边沿，并计算出这些不规则异物的面积；

s63、当不规则异物的面积<＝0.05mm²时，判断该模切产品为ok品，当不规则异物的面积>0.05mm²时，则判为ng。

通过采用上述技术方案，在进行异物检测时，模切产品图像中的异物处能够形成白色阴影，通过和基准图像进行色度比对，能够快速的找到异物所在的白色，通过利用白色异物的边沿，能够计算出像素点，能够得到异物的面积大小，方便进行ng排除。

较佳的，所述偏移检测方法具体包括以下步骤：

s71、plc控制器将所述s3得到的基准图像和所述s4得到的模切产品图像输入至计算机进行分析；

s72、在基准图像和模切产品图像上选取一个相同的点作为基准点；

s73、选取不同于基准点的一个或多个参考点，将模切产品图像和基准图像以基准点作为基准进行比较，算出模切产品图像和基准图像中参考点的水平和垂直位置移动的距离；

s74、当参考点中水平/垂直位置的移动距离<＝0.1mm时，判断该模切产品为ok品，当参考点中水平/垂直位置的移动距离>0.1mm时，则判为ng。

通过采用上述技术方案，偏移检测方法在检测偏移时，利用基座点将基准图像和模切产品图像作为比对标准，利用参考点的偏移来检测偏移，此种方法具有检测精度高，十分的方便。

较佳的，所述盖孔检测方法包括以下步骤：

s81、将所述s3得到的基准图像和所述s4得到的模切产品图像输入至计算机进行分析；

s82、将模切产品图像与基准图像进行重叠，使得其上的圆孔相互重叠；

s83、根据灰度值的差异度，即可得出圆孔是否有白膜覆盖。

通过采用上述技术方案，本盖孔检测方法通过利用图像的重合叠放，观察圆孔处的白膜与否来判断是否存在盖孔现象，此手段十分简单、方便。

较佳的，所述参考点旋转的角度<＝0.6°时，判断该模切产品为ok品，当参考点旋转的角度>0.6°时，则判为ng。

通过采用上述技术方案，当参考点旋转的角度>0.6°时，说明模切产品的偏移量较大。

较佳的，所述s52中灰度值的灰度等级在0-255范围内，计算机根据灰度值差异，在模切产品的图像的每个边上各取10个点，根据这十个点拟合成一条直线，其中选取的10个点之间的灰度等级之差<＝10。

通过采用上述技术方案，通过限制拟合点的灰度等级之差能够使得拟合点的灰度尽可能接近，能够提高模拟的精度。

较佳的，所述s63中当不规则异物的面积>0.05mm²，并判为ng时，将模切产品经生产线运输至不良品存储工位。

通过采用上述技术方案，通过设置不良品存储工位能够将ng的产品全部收集在一起。

综上所述，本发明主要具有以下有益效果：

本模切产品质量检测方法能够对模切的产品料进行尺寸、异物、偏移和盖孔等检测，检测的结果较为精准，能够充分保证模切制品的质量；此外，本模切产品质量检测方法通过使用工业视觉摄像机系统，并采用对作为参照的良品料作为基准图像参照，并能够对拍摄的基准图像进行处理，提高基准提箱的尺寸精准程度，有利于后续检测的进行；再者，本模切产品质量检测方法具有检测方法简单、工序短的优点。

附图说明

图1是本发明的结构的方法框图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1

参考图1，一种模切产品质量检测方法，具体包括以下步骤：

s1、拍摄基准图像：选取一张良品料，利用plc控制器控制的工业视觉摄像机和同轴光源拍摄出图像；

s2、矫正基础图像：对当前获取的图像进行矫正，去掉其水平倾斜；

s3、处理基准图像：采用canny算子进行边缘检测，在此基础上，确定图像的各个边界位置，从而得到基准图像；

s4、拍摄模切产品图像：选取模切后的产品料，利用plc控制器控制的工业视觉摄像机和同轴光源拍摄出模切产品图像；

s5、对模切后的产品料进行尺寸检测；

s6、对模切后的产品料进行异物检测；

s7、对模切后的产品料进行偏移检测；

s8、对模切后的产品料进行盖孔检测。

其中，本模切产品质量检测方法能够对模切的产品料进行尺寸、异物、偏移和盖孔等检测，检测的结果较为精准，能够充分保证模切制品的质量；此外，本模切产品质量检测方法通过使用工业视觉摄像机系统，并采用对作为参照的良品料作为基准图像参照，并能够对拍摄的基准图像进行处理，提高基准提箱的尺寸精准程度，有利于后续检测的进行；再者，本模切产品质量检测方法具有检测方法简单、工序短的优点。

其中尺寸检测方法具体包括以下步骤：

s51、plc控制器将s3得到的基准图像和s4得到的模切产品图像输入至计算机图像处理软件进行实时分析；

s52、计算机图像处理软件根据灰度值差异，在模切产品的图像的每个边上各取10个点，根据这十个点拟合成一条直线，共拟合与模切产品边数相同的直线数目；

s53、拟合完成后，通过图像尺寸转换得到拟合实际尺寸；

s54、将s23的拟合实际尺寸与模切设计产品的尺寸进行对比。

其中，本尺寸检测方法通过采用选点进行图像拟合的方式，从而构造处模切产品的尺寸边线，通过与基准图像进行对比就能够了解到尺寸的差异量，十分方便，并且精准度较高。

其中异物检测方法具体包括以下步骤：

s61、plc控制器将s3得到的基准图像和s4得到的模切产品图像输入至计算机进行实时分析，其中获取的模切产品图像中产品的底色为深灰色，当表面有异物时，在图像上显示则为白色；

s62、根据灰度值差异找出这些白色异物的边沿，并计算出这些不规则异物的面积；

s63、当不规则异物的面积<＝0.05mm²时，判断该模切产品为ok品，当不规则异物的面积>0.05mm²时，则判为ng。

其中，在进行异物检测时，模切产品图像中的异物处能够形成白色阴影，通过和基准图像进行色度比对，能够快速的找到异物所在的白色，通过利用白色异物的边沿，能够计算出像素点，能够得到异物的面积大小，方便进行ng排除。

其中，偏移检测方法具体包括以下步骤：

s71、plc控制器将s3得到的基准图像和s4得到的模切产品图像输入至计算机进行分析；

s72、在基准图像和模切产品图像上选取一个相同的点作为基准点；

s73、选取不同于基准点的一个或多个参考点，将模切产品图像和基准图像以基准点作为基准进行比较，算出模切产品图像和基准图像中参考点的水平和垂直位置移动的距离；

s74、当参考点中水平/垂直位置的移动距离<＝0.1mm时，判断该模切产品为ok品，当参考点中水平/垂直位置的移动距离>0.1mm时，则判为ng。

其中，偏移检测方法在检测偏移时，利用基座点将基准图像和模切产品图像作为比对标准，利用参考点的偏移来检测偏移，此种方法具有检测精度高，十分的方便。

其中盖孔检测方法包括以下步骤：

s81、将s3得到的基准图像和s4得到的模切产品图像输入至计算机进行分析；

s82、将模切产品图像与基准图像进行重叠，使得其上的圆孔相互重叠；

s83、根据灰度值的差异度，即可得出圆孔是否有白膜覆盖。

其中，本盖孔检测方法通过利用图像的重合叠放，观察圆孔处的白膜与否来判断是否存在盖孔现象，此手段十分简单、方便。

其中，参考点旋转的角度<＝0.6°时，判断该模切产品为ok品，当参考点旋转的角度>0.6°时，则判为ng；当参考点旋转的角度>0.6°时，说明模切产品的偏移量较大。

其中，s52中灰度值的灰度等级在0-255范围内，计算机根据灰度值差异，在模切产品的图像的每个边上各取10个点，根据这十个点拟合成一条直线，其中选取的10个点之间的灰度等级之差<＝10；通过限制拟合点的灰度等级之差能够使得拟合点的灰度尽可能接近，能够提高模拟的精度。

其中，s63中当不规则异物的面积>0.05mm²，并判为ng时，将模切产品经生产线运输至不良品存储工位；通过设置不良品存储工位能够将ng的产品全部收集在一起。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。