键盘和键盘组装方法与流程

本申请涉及键盘和键盘制造的技术领域，尤其涉及一种键盘和键盘组装方法。

背景技术：

目前电脑键盘的组装多半是使用热熔、锁螺丝或铆钉的方式组接，其中锁螺丝的方式导致较多的问题，例如因为螺丝的数量较多，人员及机器的操作困难，因此经常出现螺丝锁固不良、滑牙等问题，甚至会有螺丝松脱而掉落到电脑内部而导致短路的问题。

技术实现要素：

本申请实施例提供一种键盘组装方法，通过结合材料，不需要使用螺丝，能够解决现有技术中使用螺丝等组接件所导致的各种组装的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

提供了一种键盘组装方法，其包括：将所述键盘框架设置于所述按键模块上，多个所述按键对应地穿过多个所述按键口；分别形成多个所述连接件于对应的所述连接孔，所述连接件通过所述通孔与所述键盘框架靠近所述电路板的表面粘接。

提供一种键盘，其包括按键模块、键盘框架和多个连接件。按键模块具有底板、电路板和多个按键组，所述电路板设置于所述底板上，多个所述按键组设置于所述电路板上，所述底板具有多个连接孔，所述电路板具有多个通孔，多个所述连接孔分别与多个所述通孔对应。键盘框架设置于所述按键模块上，且具有多个按键口，多个所述按键组分别位于对应的所述按键口中。多个连接件分别填充于对应的所述连接孔，且通过对应的所述通孔与所述键盘框架靠近所述电路板的表面连接。

在本申请实施例中，通过结合材料结合底板和盖板，可以容易地完成组接，而且不使用螺丝，因此不会有锁固不良、滑牙等不当组接的问题，而且也不会有因为螺丝松脱而掉落到电脑内部而导致短路的问题。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1是本申请一实施例的键盘组装方法的流程图；

图2至图4是本申请第一实施例的键盘组装方法的操作步骤的示意图；

图5至图7是本申请第二实施例的键盘组装方法的操作步骤的示意图；

图8至图10是本申请第三实施例的键盘组装方法的操作步骤的示意图；

图11是以本申请的键盘组装方法所组装的键盘的俯视图；

图12是图11的键盘的立体分解图；

图13是图11的键盘的沿a-a线的剖视图；

图14是图12的键盘的侧视图；

图15是本申请另一实施例的键盘的分解图；

图16是本申请又另一实施例的键盘的分解图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

请参阅图1，其是本申请一实施例的键盘组装方法的流程图；如图所示，本实施例提供一种键盘组装方法，首先执行步骤s1，在步骤s1中，提供底板10，多个按键组20设置在底板10上而形成按键模块。请一并参阅图2至图4，其是本申请一实施例的键盘组装方法的操作步骤的示意图。如图2所示，提供底板10。底板10可以是金属板，例如铁板。多个按键组20设置在电路板30上，按键组20与电路板30设置在底板10上。

复参阅图1，在步骤s1完成后，接着进入步骤s2。在步骤s2中，提供键盘框架40，键盘框架40具有多数个按键口41。如图2所示，提供键盘框架40，键盘框架40具有多数个按键口41。键盘框架40可以是注塑成型的板件，在注塑成型时，同时形成多数个按键口41，每个按键口41对应于所述按键组20。键盘框架40包括第一表面42以及第二表面43，第一表面42与第二表面43相对设置。

复参阅图1，在步骤s2完成后，接着进入步骤s3。在步骤s3中，在底板10上形成多个连接孔11。如图2所示，底板10上具有多个连接孔11，连接孔11可以是利用冲压的方式形成在底板10。连接孔11的位置对应于键盘框架40的第一表面42。另外，因为电路板30设置在底板10上，而底板10的连接孔11适用于灌注后述的连结胶体m，因此在电路板30上也对应地形成通孔31，电路板30的通孔31对应于底板10的连接孔11。

复请参阅图1，在步骤s3完成后，接着进入步骤s4。在步骤s4中，将键盘框架40组接于底板10，多个按键组20对应地穿过多个按键口41。如图2及3所示，键盘框架40的第一表面42朝向底板10，键盘框架40的第一表面42压接在电路板30上。键盘框架40的第一表面42经由电路板30的通孔31和底板10的连接孔11露出。

复参阅图1，在步骤s4完成后，接着进入步骤s5。在步骤s5中，将连结胶体m灌注于多个连接孔11且附着在键盘框架40。(配合参考图3、4)将连结胶体m灌注于底板10的连接孔11和电路板30的通孔31且附着在键盘框架40的第一表面42。然后使连结胶体m固化或硬化且固着在键盘框架40及底板10上，固化的连结胶体m分别形成多个连接件于对应的底板10的连接孔11，连接件通过连接孔11与键盘框架40靠近电路板30的表面粘接。即可完成底板10及键盘框架40的组接，连结胶体m固化或硬化可利用照光、加压或加热完成。而按键组20和电路板30被夹设在底板10与键盘框架40间也起到定位的作用。

在本实施例中，将连结胶体m灌注于连接孔11且附着在键盘框架40的步骤后包括：持续灌注连结胶体m，而且使连结胶体m露出底板10的表面。连结胶体m露出底板10的表面的部分的直径大于连接孔11的直径。这样在连结胶体m硬化后，连结胶体m在连接孔11的外部形成膨大的头部，胶合附着在底板10的表面。

在本实施例中，底板10的相对两表面在连接孔11对应的位置形成一个表面具有隔离凸部12(第一隔离凸部)(请同时参阅图14)，另一表面具有定位槽13，在本实施例中，隔离凸部12是圆形，每个连接孔11是圆形，且连接孔11的中心与每个隔离凸部12的中心重合。电路板30的通孔31的直径大于底板10的隔离凸部12的直径，使得电路板30的通孔31可套设在底板10的隔离凸部12，在电路板30设置在底板10时，起到定位的作用，另一方面，在连结胶体m灌注于底板10的连接孔11至键盘框架40的第一表面42的过程中，隔离凸部12可以起到隔离连结胶体m的作用，防止连结胶体m黏附于电路板30。隔离凸部12抵接于键盘框架40的第一表面42。底板10的另一表面的定位槽13则可在连结胶体m灌注于连接孔11时也填充于定位槽13，使得固化后连结胶体m所形成的连接件也填充于定位槽13。定位槽13的直径大于连接孔11的直径，这样在连结胶体m硬化后可以在连接孔11的外端形成前述膨大的头部。

请参阅图5至图7，其是本申请第二实施例的键盘组装方法的操作步骤的示意图。如图所示，本实施例与第一实施例相同的组件给予相同的符号并省略其说明。本实施例与第一实施例的差异在于本实施例在键盘框架40上形成连接槽44，连接槽44的位置是与连接孔11对应。本实施例的键盘框架40的第一表面42形成连接槽44，连接槽44可以在键盘框架40注塑成型时同时形成。将连结胶体m灌注于多个连接孔11且附着在键盘框架40的步骤s4包括将连结胶体m灌注于连接槽44。当连结胶体m固化后形成连接件，每个连接件填充对应的连接孔11和连接槽44中。

连接槽44的直径可以是与连接孔11的直径相同，也可以是连接槽44的直径大于连接孔11的直径，或连接槽44的直径小于连接孔11的直径。连接槽44的深度可以适当设置，使填充于连接槽44中的连结胶体m硬化后产生足够的结合力。

请参阅图8至图10，其是本申请第三实施例的键盘组装方法的操作步骤的示意图。如图所示，本实施例与第一实施例相同的组件给予相同的符号并省略其说明。本实施例与第一实施例的差异在于本实施例的底板10的相对两表面在连接孔11对应的位置是形成一个表面具有环形凸部14，另一表面具有凹部，但是本实施例的凹部是朝向键盘框架40，因此底板10与键盘框架40间形成容置空间。当连结胶体m灌注于连接孔11时，连结胶体m可以附着于键盘框架40的第一表面42之外，也会部分地填充于前述的容置空间。当连结胶体m硬化后，可以在键盘框架40的第一表面42、容置空间和连接孔11外部的环形凸部14形成附着处，而增加底板10与键盘框架40的结合力。在本实施例中，连结胶体m在连接孔11外部的环形凸部14处形成膨大的头部。另外，在本实施例中，环形凸部14是圆形，每个连接孔11是圆形，且连接孔11的中心与每个环形凸部14的中心重合。本实施例的键盘框架40的第一表面42可以是像第一实施例不具有连接槽，也可以是具有像第二实施例的连接槽44(如图5所示)。如图8至图10所示，本实施例的键盘框架40的第一表面42是不具有连接槽。因此本实施例与图5所示的第二实施例差异在于本实施例的底板10具有环形凸部14且键盘框架40不具有连接槽，而第二实施例的底板10具有凹陷的定位槽13且键盘框架40具有连接槽44。

请参阅图11、图12、图13和图14，其是本申请的键盘组装方法所组装的键盘的俯视图、图11的键盘的立体分解图、图11的键盘的剖视图和图12的键盘的侧视图。键盘100除了包括前述的底板10、按键组20、电路板30、键盘框架40之外，键盘100还包括外盖50以及护板60，外盖50盖合于键盘框架40的第二表面43，在本实施例中，外盖50可以是笔记本计算机的框架(也称为c件)，护板60则是设置在底板10背面。

在另一实施例中，如图15所示，隔离凸部12’(第二隔离凸部)也可以是设置在键盘框架40上，由键盘框架40的第一表面42朝底板10的方向延伸，在隔离凸部12’中形成如图5所示的连接槽44’，底板10上的连接孔11对应于隔离凸部12’的连接槽44’，连结胶体灌注于连接孔11和连接槽44’中。同样地，电路板30的通孔31套设于隔离凸部12’，可起到定位和隔绝连结胶体的作用。

在另一实施例中，如图16所示，隔离凸部12(第一隔离凸部)和隔离凸部12’(第二隔离凸部)可以是分别设置在底板10与键盘框架40上，在底板10与键盘框架40上的隔离凸部12、12’彼此相向延伸且相互对准组接，在底板10的隔离凸部12上设有连接孔11，在键盘框架40上的隔离凸部12’设有连接槽44’，连接槽44’与连接孔11彼此对准。连结胶体灌注于连接孔11和连接槽44’中。同样地，电路板30的通孔31套设于隔离凸部12、12’，可起到定位和隔绝连结胶体的作用。

综上所述，本申请提供一种键盘组装方法，通过连结胶体结合底板和键盘框架，可以容易地完成组接，而且不使用螺丝，因此不会有锁固不良、滑牙等不当组接的问题，而且也不会有因为螺丝松脱而掉落到电脑内部而导致短路的问题。而且通过连结胶体填充于键盘框架的连接槽和键盘框架与底板间的容置空间，而且在底板的外部形成膨大的头部，可以增加底板与键盘框架的结合力，起到与使用螺丝等固定件相同甚至更好的固接效果。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。