触控屏及其制备方法与流程

本发明涉及触控屏领域，尤其涉及一种窄边框的触控屏及其制备方法。

背景技术：

触控屏已经通过各种形态进入人们的生活，包括小尺寸的手机、平板，中尺寸的笔记本、一体机，中大尺寸的商显、点餐机，大尺寸的教育白板、会议平板、广告应用等等，给人们生活带来了便利。同时，人们也在不断地提升对触控屏的要求，例如全贴合的“一体黑”效果触控显示屏，未来的柔性(/可折叠)触控显示屏，现在手机要求的超窄边框“全面屏”，甚至大尺寸触控屏也在要求像电视一样超窄边框。

然而，大尺寸的触控屏要达到更精准的多点触控效果，需要在触控区设置更多的电极通道，而这些电极通道到绑定区的边框走线的数量也越来越多；而边框走线的增多，占用的空间变大，导致触控屏的边框越来越宽，用户体验感差。

有鉴于此，有必要提供一种触控屏及其制备方法，以解决上述问题。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种窄边框的触控屏及其制备方法。

为了实现上述发明目的，本发明采用如下技术方案：

一种触控屏，包括：

基板，所述基板包括触控区、位于所述触控区周围的边框走线区；

电极层，包括位于所述触控区的若干触控电极，所述触控电极具有搭接区；

与若干触控电极一一对应的若干漆包线，所述漆包线包括金属线被绝缘层包覆的绝缘部、金属线向外裸露的搭接部，至少部分所述绝缘部位于所述边框走线区，所述漆包线的搭接部位于与该漆包线对应的所述触控电极的搭接区处，且所述搭接部与所述搭接区电性连接。

进一步地，所述触控屏还包括位于所述电极层背向所述基板的一侧的胶层，所述胶层上设有供所述搭接区向背离所述基板的一侧暴露的通孔，所述漆包线位于所述胶层背离所述电极层的一侧，且所述搭接部于所述通孔处与所述搭接区电性连接；或所述触控屏还包括位于所述搭接区背向所述基板的一侧的第一导电浆料层、位于所述第一导电浆料层背向所述搭接区的一侧的胶层，所述胶层上设有供所述第一导电浆料层向背离所述基板的一侧暴露的通孔，所述漆包线位于所述胶层背离所述第一导电浆料层的一侧，且所述搭接部于所述通孔处与所述第一导电浆料层电性连接。

进一步地，所述通孔内设置有导电浆料。

进一步地，所述触控屏还包括位于所述漆包线背向所述基板的一侧的第二导电浆料层，所述第二导电浆料层电性连接所述搭接部与所述触控电极，或所述触控屏还包括位于所述搭接部与所述搭接区连接处的保护胶。

为实现上述发明目的，本发明还采用如下技术方案：

一种触控屏的制备方法，包括如下步骤：s1在基板的触控区上形成电极层，所述电极层包括若干触控电极，所述触控电极具有搭接区；s2在基板上布设与所述触控电极一一对应的漆包线，所述漆包线包括金属线被绝缘层包覆的绝缘部、金属线向外裸露的搭接部，至少部分所述绝缘部位于所述基板的边框走线区，所述漆包线的搭接部位于与该漆包线对应的所述触控电极的搭接区处；s3将所述搭接部与所述搭接区电性连接。

进一步地，所述触控屏的制备方法还包括位于步骤s1与步骤s2之间的如下步骤：所述触控屏的制备方法还包括位于步骤s1与步骤s2之间的如下步骤：在所述电极层背向所述基板的一侧形成胶层，所述胶层上设有供所述搭接区向背离所述基板的一侧暴露的通孔；

或，先在所述搭接区形成第一导电浆料层，再在所述第一导电浆料层背向所述搭接区的一侧形成胶层，所述胶层上设有供所述第一导电浆料层向背离所述基板的一侧暴露的通孔。

进一步地，所述触控屏的制备方法还包括：向所述通孔内填充导电浆料并固化。

进一步地，步骤s3为对所述搭接部与导电浆料进行电阻焊；或，步骤s3为在所述搭接部涂布导电浆料，将所述搭接部与所述搭接区电性连接。

进一步地，所述触控屏的制备方法还包括对焊接部位进行点胶固定；或，所述触控屏的制备方法还包括对涂布导电浆料的部位进行点胶固定。

与现有技术相比，本发明的有益效果在于：本发明采用具有绝缘部和搭接部的漆包线作为边框走线，所述绝缘部位于所述边框走线区，所述漆包线的搭接部位于与该漆包线对应的所述触控电极的搭接区处；不需要额外涂布绝缘胶层也能实现金属线与金属线之间的绝缘，形成线间距较小的漆包线组，甚至可以将所述漆包线直接交叠在一起，也即漆包线之间的间距可以缩小到0，能够减小所述边框走线区的宽度。

附图说明

图1是本发明一较佳实施例中的触控电极与漆包线的排布示意图；

图2是本发明一较佳实施例中的漆包线的结构示意图；

图3是本发明一较佳实施例的触控屏的结构示意图；

图4是本发明另一较佳实施例的触控屏的结构示意图；

图5是本发明又一较佳实施例的触控屏的结构示意图。

100-触控屏，1-基板，11-触控区，12-边框走线区，2-电极层，21-触控电极，22-蚀刻区，3-漆包线，31-金属线，32-绝缘层，33-绝缘部，34-搭接部，4-胶层，5-第一导电浆料层，6-导电浆料，7-第二导电浆料层，8-保护胶。

具体实施方式

以下将结合附图所示的具体实施方式对本申请进行详细描述。但这些实施方式并不限制本申请，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本申请的保护范围内。

在本申请的各个图示中，为了便于图示，结构或部分的某些尺寸会相对于其它结构或部分夸大，因此，仅用于图示本申请的主题的基本结构。

请参阅图1～图5所示，本发明的触控屏100包括基板1、位于所述基板1上的电极层2和若干漆包线3，所述漆包线3用作边框走线。

请参阅图1所示，所述基板1采用现有的材质，从功能上划分，其包括进行触控操作的触控区11、位于所述触控区11周围的边框走线区12。

所述电极层2包括位于所述触控区11的若干触控电极21，所述触控电极21具有与所述漆包线3实现电性连接的搭接区，所述搭接区位于所述触控区11的边缘，或所述搭接区位于所述触控区11与所述边框走线区12的交界处。

一具体实施例中，如图1所示，所述触控电极21为由纳米银线形成的菱形结构的电路通道；具体地，可先在所述基板1上形成一层纳米银线导电膜，再通过大尺寸薄膜激光蚀刻设备，形成菱形结构的电路通道。

请参考图1、图2所示，所述漆包线3包括金属线31被绝缘层32包覆的绝缘部33、金属线31向外裸露的搭接部34，作为边框走线时，不需要额外涂布绝缘胶层4也能实现金属线31与金属线31之间的绝缘，形成线间距较小的漆包线3组，例如相邻的所述漆包线3之间的间隙为1μm～10μm；甚至可以将所述漆包线3直接交叠在一起，也即漆包线3之间的间距可以缩小到0，能够减小所述边框走线区12的宽度。

所述漆包线3的一端与所述触控电极21的搭接区电性连接，另一端延伸到位于所述触控屏100边缘的绑定区，并与fpc板连接。本发明中，与若干触控电极21一一对应的若干漆包线3的绝缘部33集中位于所述边框走线区12，并大体上沿着所述触控屏100的边缘延伸，所述漆包线3的搭接部34弯曲延伸至所述触控电极的搭接区，所述搭接部34与所述搭接区电性连接；在所述搭接区位于所述触控区11的边缘且距离所述边框走线区12有一定的距离时，所述搭接部34弯曲延伸至所述搭接区时，与其相邻的部分绝缘部33也会弯曲延伸并可能会离开所述边框走线区；而所述搭接区位于所述触控区11与所述边框走线区12的交界处时，即使所述搭接部34弯曲延伸至所述搭接区，所述绝缘部33也基本上会留在边框走线区12内。

一具体实施例中，所述金属线31的直径为1μm～100um，可以与所述搭接区实现有效电性连接；所述绝缘层32的厚度为0.1μm～10μm，既能够实现对所述金属线31的绝缘保护，也不会过大地增加所述漆包线3的线径，且剥线工艺容易精准控制。优选地，采用在线剥线打印设备布设所述漆包线3。

进一步地，请参阅图3和图5所示，所述触控屏100还包括位于所述电极层2背离所述基板1的一侧的胶层4，所述胶层4上设有供所述搭接区向背离所述基板1的一侧暴露的通孔(未标号)。所述胶层4具有粘性，便于布设固定所述漆包线3，所述搭接部34与所述通孔对应，同时与所述搭接区相对应，所述通孔的直径为0.5mm～5mm，便于电性连接。在所述胶层4较薄的情况下，所述搭接部34可直接穿过所述通孔与所述搭接区电性连接。

或，请参阅图4所示，所述触控屏100还包括位于所述搭接区背向所述基板1的一侧的第一导电浆料层5、位于所述第一导电浆料层5背向所述搭接区的一侧的胶层4，所述胶层4上设有供所述第一导电浆料层5向背离所述基板1的一侧暴露的通孔，所述通孔的直径为0.5mm～5mm。所述胶层4具有粘性，便于布设所述漆包线3，所述搭接部34与所述通孔对应，同时与所述第一导电浆料层5相对应，通过设置所述第一导电浆料层5可以实现所述搭接部34与所述搭接区的稳定电性连接。在所述胶层4较薄的情况下，所述搭接部34可直接穿过所述通孔与所述第一导电浆料层5电性连接。

优选地实施例中，请参阅图3～图5所示，所述通孔内填充有导电浆料6，能更进一步地加强电性连接的稳定性，且扩大了电性连接的工艺选择。

进一步地，请参阅图3和图4所示，所述触控屏100还包括位于所述漆包线3背向所述基板1的一侧的第二导电浆料层7，所述第二导电浆料层7电性连接所述搭接部34与所述触控电极21。

另外，请参阅图5所示，所述触控屏100还包括位于所述搭接部34与所述搭接区连接处的保护胶8。

为了解决上述技术问题，本发明触控屏的制备方法，以能够制备上述触控屏100。参考图1～图5所示的结构及其标号，所述触控屏的制备方法包括如下步骤：s1在基板1的触控区11上形成电极层2，所述电极层2包括若干触控电极21，所述触控电极21具有搭接区；s2在基板1上布设与所述触控电极21一一对应的漆包线3，所述漆包线3包括金属线31被绝缘层32包覆的绝缘部33、金属线31向外裸露的搭接部34，所述绝缘部33位于所述基板1的边框走线区12，所述漆包线3的搭接部34位于与该漆包线3对应的所述触控电极21的搭接区处；s3将所述搭接部34与所述搭接区电性连接。

步骤s1具体为，先在所述基板1上形成一层导电膜，再通过大尺寸薄膜激光蚀刻设备，形成菱形结构的电路通道。一具体实施例中，采用纳米银线形成所述导电膜。

步骤s2中，选用所述金属线31的直径为1μm～100um、所述绝缘层32的厚度为0.1μm～10μm的漆包线3作为边框走线，不需要额外涂布绝缘胶层4也能实现金属线31与金属线31之间的绝缘，形成线间距较小的漆包线3组，例如相邻的所述漆包线3之间的间隙为1μm～10μm；甚至可以将所述漆包线3直接交叠在一起，也即漆包线3之间的间距可以缩小到0，能够减小所述边框走线区12的宽度

进一步地，所述触控屏100的制备方法还包括位于步骤s1与步骤s2之间的如下步骤：在所述电极层2背向所述基板1的一侧形成胶层4，所述胶层4上设有供所述搭接区向背离所述基板1的一侧暴露的通孔；最终形成的触控屏100请参考图3和图5所示。所述胶层4具有粘性，便于布设和固定所述漆包线3，所述搭接部34与所述通孔对应，同时与所述搭接区相对应，所述通孔的直径为0.5mm～5mm，便于实现电性连接。在所述胶层4较薄的情况下，所述搭接部34可与所述搭接区电性连接。

或，所述触控屏100的制备方法还包括位于步骤s1与步骤s2之间的如下步骤：先在所述搭接区形成第一导电浆料层5，再在所述第一导电浆料层5背向所述搭接区的一侧形成胶层4，所述胶层4上设有供所述第一导电浆料层5向背离所述基板1的一侧暴露的通孔，所述通孔的直径为0.5mm～5mm；最终形成的触控屏100请参考图4所示。所述胶层4具有粘性，便于布设固定所述漆包线3，所述搭接部34与所述通孔对应，同时与所述第一导电浆料层5相对应，通过设置所述第一导电浆料层5可以实现所述搭接部34与所述搭接区的稳定电性连接。在所述胶层4较薄的情况下，所述搭接部34可与所述第一导电浆料层5电性连接。

优选地，触控屏100的制备方法还包括：所述触控屏100的制备方法向所述通孔内填充导电浆料6并固化；能更进一步地加强电性连接的稳定性，且扩大了电性连接的工艺选择；最终形成的触控屏100请参考图3～图5所示。

基于上述任意一种触控屏100的制备方法，步骤s3可选用在所述搭接部34涂布导电浆料形成第二导电浆料层7,将所述搭接部34与所述触控电极21电性连接；最终形成的触控屏100请参考图3和图4所示。在具有所述通孔的实施例中，所述通孔的直径为0.5mm～5mm，导电浆料具有流动性，可以穿过所述通孔实现所述搭接区与所述搭接部34的。

进一步地，所述触控屏100的制备方法还包括对涂布导电浆料的部位进行点胶固定，提高电连接稳定性，具体可以通过点胶头将低粘度uv胶或自干胶对相关部位进行点胶保护。

基于上述任意一种触控屏100的制备方法，步骤s3还可以通过电阻焊对所述搭接部34与导电浆料6进行电性连接；最终形成的触控屏100请参考图5所示。例如在设有导电银浆的实施例中，通过电阻焊使得所述金属线31与导电浆料6通过焊接的金相融合导通。

进一步地，所述触控屏100的制备方法还包括对焊接部位进行点胶固定，提高焊接稳定性，具体可以通过点胶头将低粘度uv胶或自干胶对相关部位进行点胶保护；最终形成的触控屏100请参考图5所示。

进一步地，所述触控屏100的制备方法还包括如下步骤：切断所述边框走线区12的端头，以形成单独的通道；在另一端使用激光焊接的方式将所述漆包线3与fpc板连接；切割外形，并上下线贴合盖板即得到触摸屏。

本发明的上述步骤中，所述第一导电浆料层5、所述胶层4均通过丝网印刷设备形成，且所述导电浆料为银浆；所述漆包线3的布设，采用漆包线3打印机。

综上所述，本发明的触控屏100及其制备方法，采用具有绝缘部33和搭接部34的漆包线3作为边框走线，所述绝缘部33位于所述边框走线区12，所述漆包线3的搭接部34位于与该漆包线3对应的所述触控电极21的搭接区处；不需要额外涂布绝缘胶层4也能实现金属线31与金属线31之间的绝缘，形成线间距较小的漆包线3组，甚至可以将所述漆包线3直接交叠在一起，也即漆包线3之间的间距可以缩小到0，能够减小所述边框走线区12的宽度。

应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施方式中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本发明的可行性实施方式的具体说明，并非用以限制本发明的保护范围，凡未脱离本发明技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本发明的保护范围之内。