一种自动加载散热参数的控制方法和主板系统与流程

本发明涉及计算机散热控制领域，尤其涉及一种自动加载散热参数的控制方法和主板系统。

背景技术：

随着当前笔记本电脑市场越来越青睐超薄设计，笔记本在有限的空间内产生大量的热量，如不有效控制，会严重降低设备性能。传统做法只配置一组dptf参数(用于改善散热和性能的机制)，这对于有不同热设计功耗的处理器不能通用，只能为每种热设计功耗分别配置参数，给设计人员造成不便，同时也给需要更换cpu的用户带来风险。

技术实现要素：

针对上述技术问题，本发明实施例提供了一种自动加载散热参数的控制方法和主板系统，可根据电子设备的类型自动加载对应的dptf参数。

本发明实施例的第一方面提供一种自动加载散热参数的控制方法，所述方法包括：获取当前电子设备的tdp功耗；基于tdp功耗设置预设标志位的数值，所述数值表示电子设备的散热类型；根据预设标志位的数值调用与所述数值对应的dptf散热参数，根据dptf散热参数控制电子设备的温度，当预设标志位的数值为第一数值时，调用第一dptf散热参数，当预设标志位的数值为第二数值时，调用第二dptf散热参数。

可选地，所述获取当前电子设备的tdp功耗的步骤包括：获取模式特殊寄存器的地址值。

可选地，所述预设标志位为cmos寄存器的标志位，标志位的数值表示电子设备cpu类型的标志位信息。

可选地，所述获取模式特殊寄存器的地址值之前还包括：将表示电子设备cpu类型的标志位信息的地址清零并配置初始散热参数。

可选地，所述cmos寄存器内预先存储有与tdp功耗相对应的寄存器标志位数值表，基于所述寄存器标志位数值表来设置寄存器标志位数值。

可选地，所述方法还包括：温度升高时，根据预先设定的温度和热设计功率表逐级减低热设计功率值以降低温度。

本发明实施例第二方面提供了一种主板系统，包括cpu，控制器，以及与控制器连接的模式特殊寄存器，模式特殊寄存器内预先存储有电子设备cpu的tdp功耗；控制器获取当前电子设备cpu的tdp功耗，基于tdp功耗设置寄存器标志位的数值；根据预设标志位的数值调用与所述数值对应的dptf散热参数，根据dptf散热参数控制电子设备的温度，当预设标志位的数值为第一数值时，调用第一dptf散热参数，当预设标志位的数值为第二数值时，调用第二dptf散热参数。

可选地，所述cmos寄存器内预先存储有与tdp功耗相对应的寄存器标志位数值表，基于所述寄存器标志位数值表来设置寄存器标志位数值。

可选地，所述电子设备cpu的tdp功耗用模式特殊寄存器的地址值表示。

本发明实施例提供的技术方案中，根据tdp功耗设置cmos寄存器的标志位，根据标志位的数值识别电子设备的类型，调用对应的dptf散热参数，因此相对于现有技术，本发明实施例本方法可以根据不同的tdp加载对应的dptf散热参数，无需更换不同的tdp的处理器，实现散热和性能的平衡。通用性高，编译一次即可用于平台的不同的tdp设计，减少开发工作量。

附图说明

图1为本发明一种自动加载散热参数的控制方法的一个实施例的流程示意图；

图2为本发明一种自动加载散热参数的控制方法的另一个实施例的流程示意图；

图3为本发明主板系统的一个实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1，本发明实施例中一种自动加载散热参数的控制方法的一个实施例包括：

步骤s10，获取当前电子设备的tdp功耗。本发明电子设备包括计算机，电子设备可采用tdp功耗(thermaldesignpower，热设计功耗)工作，使得电子设备的cpu处于最大功耗下运行，保证电子设备的工作性能。

步骤s20，基于tdp功耗设置预设标志位的数值，所述数值表示电子设备的散热类型；tdp功耗表示温度和功耗之间的匹配关系，不同类型的cpu对应不同的tdp功耗，因此，可根据tdp功耗来区分cpu的类型。

步骤s30，根据预设标志位的数值调用与对应的dptf散热参数。

本发明根据dptf散热参数控制电子设备的温度，当预设标志位的数值为第一数值时，调用第一dptf散热参数，当预设标志位的数值为第二数值时，调用第二dptf散热参数。

本发明通过dptf(dynamicplatformandthermalframework，动态平台和热框架驱动程序)控制电子设备的cpu的功耗,控制cpu的tdp功耗使其发热与性能达到平衡。

在本发明的其中一实施例中，请参考图2所示，所述方法具体包括：

步骤s11，获取模式特殊寄存器的地址值。本发明根据特殊寄存器的地址值表示tdp功耗。不同的地址值代表不同的功耗。

步骤s21，基于模式特殊寄存器的地址值设置预设标志位的数值。

本发明根据不同的地址值设置预设标志位的数值。所述预设标志位为cmos(complementarymetaloxidesemiconductor)寄存器的标志位，标志位的数值表示电子设备cpu类型的标志位信息。

在本发明的其中一实施例中，所述cmos寄存器内预先存储有与tdp功耗相对应的寄存器标志位数值表，基于所述寄存器标志位数值表来设置寄存器标志位数值。

在本发明的其中一实施例中，所述获取模式特殊寄存器的地址值之前还包括：

将表示电子设备cpu类型的标志位信息的地址清零并配置初始散热参数。

步骤s31，根据cmos寄存器的标志位的数值调用对应的dptf散热参数。

本发明根据dptf散热参数控制电子设备的温度，当cmos寄存器的标志位数值为第一数值时，调用第一dptf散热参数，当cmos寄存器的标志位数值为第二数值时，调用第二dptf散热参数。

本发明根据电子元件的类型信息即tdp功耗设置dptf散热参数，不同的tdp功耗对应不同的dptf散热参数，无需更换不同的tdp的处理器，实现散热和性能的平衡。通用性高，编译一次即可用于平台的不同的tdp设计，减少开发工作量。

本发明开机启动后，对电子元件的类型进行检测，判断电子元件的类型，所述电子元件包括设置于计算机内部的cpu（中央处理器）、主机板以及电源供应器等使用时容易产生高温的电子元件。由于不同的电子元件对应的tdp功耗不同，本发明将表示不同电子元件类型信息的tdp功耗值写入到cmos寄存器中，因此根据cmos寄存器的标志位数值可表示电子元件的类型。

控制器通过对cmos寄存器中存储的程序进行读操作，从而获得电子元件的类型信息（tdp功耗），根据电子元件的类型信息设置dptf散热参数，不同的tdp功耗对应不同的dptf散热参数，无需更换不同的tdp的处理器，实现散热和性能的平衡。通用性高，编译一次即可用于平台的不同的tdp设计，减少开发工作量。

本发明其中一实施例中，在开机启动后，将cmos寄存器的表示cpu类型的标志位信息的地址清零，即先初始化cmos寄存器的offset[30h]位置，把offset[30h]位置清0，所述cmos寄存器的offset[30h]位置用于存储表示cpu类型的标志位信息，就防止该地址的值被其它应用程序修改，导致重启计算机时风扇的转速会有瞬时错误，同时为cpu配置初始散热参数表。

本发明根据读取到的tdp功耗设置cmos寄存器的标志位，下面举例说明，当读取到的热设计功率也就是tdp功耗为0xe0时，设置offset[30h]为0x28；当热设计功率等于0x78时，设置offset[30h]为0x15；此时，完成标志位的设置，设置的标志位用于系统启动查询平台使用的热设计功率的类别。在系统驱动加载时会通过methodgddv函数调用dptf参数，在调用参数时需提前判断前面设置的标志位，根据标志位调用dptf参数，不同的标志位调用不同的调用dptf参数，当标志位offset[30h]等于0x28时，调用dptfsettings1;当标志位offset[30h]等于0x15时，调用dptfsettings2。参数加载成功后，随着处理器cpu核心温度和获取的板载热敏电阻温度的逐渐升高，散热机制会按照设定的温度和热设计功率表逐级减低热设计功率值，随着热设计功率的降低，温度也会随之降低，热设计功率再次提高，如此往复，以达到温度和性能的平衡。

上面对本发明实施例中的自动加载散热参数的控制方法进行了描述，下面对本发明实施例中的主板系统进行描述。

请参阅图3，在本发明的其中一实施例中，还提供一种主板系统，包括cpu，控制器10，cmos寄存器20以及与控制器10连接的模式特殊寄存器30，模式特殊寄存器30内预先存储有电子设备cpu的tdp功耗；

控制器10获取当前电子设备cpu的tdp功耗，基于tdp功耗设置cmos寄存器20标志位的数值；根据cmos寄存器20标志位的数值调用与所述数值对应的dptf散热参数，根据dptf散热参数控制电子设备的温度，当预设标志位的数值为第一数值时，调用第一dptf散热参数，当预设标志位的数值为第二数值时，调用第二dptf散热参数。

以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。