机箱电源的制作方法

文档序号:26174410发布日期:2021-08-06 17:02阅读:182来源:国知局
机箱电源的制作方法

本实用新型涉及机箱领域技术,尤其是指一种机箱电源。



背景技术:

现有机箱电源一般包括机箱壳和机箱壳内的电源本体,电源本体上的i/o开关和ac插头往往是伸露于机箱壳外,在运输过程中,容易受到碰撞而损坏两者正常使用。另外,电源本体上一般会设置若干散热孔,而散热孔直接与外界空气连通,在运输过程中容易被灰尘进入。

因此,本实用新型申请中,申请人精心研究了一种机箱电源来解决了上述问题。



技术实现要素:

有鉴于此,本实用新型针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种机箱电源,其对i/o开关、ac插头和散热孔起到防护作用,保证在运输过程中不会由于碰撞而损坏i/o开关和ac插头,也避免在运输过程中灰尘经散热孔进入机箱壳内,延长产品的使用寿命。

为实现上述目的,本实用新型采用如下之技术方案:

一种机箱电源,包括有机箱壳、保护结构和装设于机箱壳内的电源本体,所述电源本体上设有一i/o开关、一ac插头以及若干散热孔;

所述机箱壳的后侧开设有连通机箱壳内部的通孔,所述电源本体装设于通孔内且i/o开关和ac插头伸露于机箱壳外,以及,散热孔与通孔连通;

所述保护结构包括有上固定块、下固定块和保护盖板,所述上固定块和下固定块分别设置于机箱壳的后侧对应通孔的上、下方,所述上固定块的下端面往上凹设有第一滑槽,所述第一滑槽贯穿上固定块的右侧面;

所述下固定块的上端面往下凹设有第二滑槽,所述第二滑槽贯穿上固定块的右侧面;

所述保护盖板的右端面往左凹设有让位槽,所述让位槽贯穿保护盖板的右侧面,所述保护盖板的上、下端同时沿第一滑槽、第二滑槽内往复位移式装设以遮盖或露出i/o开关、ac插头和散热孔。

作为一种优选方案,所述机箱壳的上端面凸设有定位柱,所述保护盖板上凹设有定位槽,所述保护盖板与机箱壳的上端面连接,所述定位柱适配于定位槽内。

作为一种优选方案,所述电源本体包括有电源外壳以及装设于电源外壳内的集成电路板、散热架;

所述外壳包括有上壳、下壳以及支撑座,该上壳与下壳组装形成容纳腔,所述散热架安装于集成电路板上;所述集成电路板固定于支撑座上,该支撑座装设于容纳腔内,所述上壳上设置有电源风扇且电源风扇正对散热架。

作为一种优选方案,所述散热架包括有竖板以及一体连接于竖板上端面且前后等距间隔设置的复数个第一横板,每一第一横板均沿左右方向延伸,每一第一横板的上端面分别往上凸设有复数个左右等距间隔的第一散热片;

所述第一散热片的左端面往右凹设有上下间隔的若干第一v型槽,相邻第一v型槽之间设有第一凸起;所述第一散热片的右端面往左凹设有上下间隔的若干第二v型槽,相邻第一v型槽之间设有第二凸起。

作为一种优选方案,每一最后侧的第一散热片的右侧面凸设有第二横板,所述第二横板的上端面往上凸设有第二散热片。

作为一种优选方案,相邻第二散热片之间等距间隔布置。

作为一种优选方案,所述第二横板位于第一横板的上方。

作为一种优选方案,所述第二散热片的左端面往右凹设有上下间隔的若干第三v型槽,相邻第三v型槽之间设有第三凸起;所述第二散热片的右端面往左凹设有上下间隔的若干第四v型槽,相邻第四v型槽之间设有第四凸起。

作为一种优选方案,所述竖板的侧壁上设置有复数个供连接集成电路板之电子元件的连接孔。

作为一种优选方案,所述竖板的下方设置有两固定柱,所述固定柱竖直安装于集成电路板上。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知,其主要是通过防护结构,对i/o开关、ac插头和散热孔起到防护作用,保证在运输过程中不会由于碰撞而损坏i/o开关和ac插头,也避免在运输过程中灰尘经散热孔进入机箱壳内,延长产品的使用寿命;

其次是,通过定位柱和定位槽的配合,拆卸保护盖板后即可将保护盖板定位于机箱壳的上端,避免丢失保护盖板;

以及,通过散热架和电源风扇的配合,在产品使用过程中,能够吸收集成电路板产生的热量,有效降低电源本体内部的热量,尤其是,通过散热片的多个v型槽和凸起的配合,增加散热片的散热面积,大大提高散热效率。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之实施例的立体结构示意图。

图2是本实用新型之实施例的局部放大结构示意图;

图3是本实用新型之实施例的电源本体立体组装结构示意图;

图4是本实用新型之实施例的电源本体分解结构示意图;

图5是本实用新型之实施例的散热架结构示意图;

图6是本实用新型之实施例的散热架另一角度结构示意图;

图7是本实用新型之实施例的散热架正视图。

附图标识说明:

10、机箱壳101、定位柱

20、电源本体

201、i/o开关202、ac插头

203、散热孔

21、电源外壳211、上壳、

212、下壳213、支撑座

22、集成电路板23、散热架

231、竖板

2311、连接孔2312、固定柱

232、第一横板233、第一散热片

2331、第一v型槽2332、第一凸起

2333、第二v型槽2334、第二凸起

234、第二横板235、第二散热片

2351、第三v型槽2352、第三凸起

2353、第四v型槽2354、第四凸起

236、圆弧过渡面

24、电源风扇

31、上固定块32、下固定块

33、保护盖板331、让位槽

332、定位槽。

具体实施方式

请参照图1至图7所示,其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构,一种机箱电源,包括有机箱壳10、保护结构和装设于机箱壳10内的电源本体20,所述电源本体20上设有一i/o开关201、一ac插头202以及若干散热孔203;

所述机箱壳10的后侧开设有连通机箱壳10内部的通孔,所述电源本体20装设于通孔内且i/o开关201和ac插头202伸露于机箱壳10外,以及,散热孔203与通孔连通;

如图2所示,所述保护结构包括有上固定块31、下固定块32和保护盖板33,所述上固定块31和下固定块32分别设置于机箱壳10的后侧对应通孔的上、下方,所述上固定块31的下端面往上凹设有第一滑槽,所述第一滑槽贯穿上固定块31的右侧面;

所述下固定块32的上端面往下凹设有第二滑槽,所述第二滑槽贯穿上固定块31的右侧面;所述保护盖板33的右端面往左凹设有让位槽331,所述让位槽331贯穿保护盖板33的右侧面,所述保护盖板33的上、下端同时沿第一滑槽、第二滑槽内往复位移式装设以遮盖或露出i/o开关201、ac插头202和散热孔203。

所述机箱壳10的上端面凸设有定位柱101,所述保护盖板33上凹设有定位槽332,所述保护盖板33与机箱壳10的上端面连接,所述定位柱101适配于定位槽332内。通过定位柱101和定位槽332的配合,在拆卸保护盖板33后,即可放置保护盖板33于机箱壳10的上端面,实现临时存放保护盖板33,避免保护盖板33丢失,有利于后续还需转移本产品时仍可遮盖i/o开关201、ac插头202和散热孔203而起到防护作用。

在本实施例中,如图3和图4所示,所述电源本体20包括有电源外壳21以及装设于电源外壳21内的集成电路板22、散热架23;

所述外壳包括有上壳211、下壳212以及支撑座213,该上壳211与下壳212组装形成容纳腔,所述散热架23安装于集成电路板22上;所述集成电路板22固定于支撑座213上,该支撑座213装设于容纳腔内,所述上壳211上设置有电源风扇24且电源风扇24正对散热架23。

如图5至图7所示,所述散热架23包括有竖板231以及一体连接于竖板231上端面且前后等距间隔设置的复数个第一横板232,优选地,所述竖板231的侧壁上设置有复数个供连接集成电路板22之电子元件的连接孔2311。所述竖板231的下方设置有两固定柱2312,所述固定柱2312竖直安装于集成电路板22上。

每一第一横板232均沿左右方向延伸,每一第一横板232的上端面分别往上凸设有复数个左右等距间隔的第一散热片233;

所述第一散热片233的左端面往右凹设有上下间隔的若干第一v型槽2331,相邻第一v型槽2331之间设有第一凸起2332;所述第一散热片233的右端面往左凹设有上下间隔的若干第二v型槽2333,相邻第一v型槽2331之间设有第二凸起2334。

每一最后侧的第一散热片233的右侧面凸设有第二横板234,所述第二横板234的上端面往上凸设有第二散热片235。优选地,相邻第二散热片235之间等距间隔布置,所述第二横板234位于第一横板232的上方。所述第一散热片233和第二散热片235的上端面均为圆弧过渡面236,一定程度上增加散热面积,也可避免人工安装散热架时对人产生伤害。

所述第二散热片235的左端面往右凹设有上下间隔的若干第三v型槽2351,相邻第三v型槽2351之间设有第三凸起2352;所述第二散热片235的右端面往左凹设有上下间隔的若干第四v型槽2353,相邻第四v型槽2353之间设有第四凸起2354。通过多个v型槽和凸起的配合,提高了散热片的散热面积,继而提高散热效率。

综上所述,本实用新型的设计重点在于,其主要是通过防护结构,对i/o开关、ac插头和散热孔起到防护作用,保证在运输过程中不会由于碰撞而损坏i/o开关和ac插头,也避免在运输过程中灰尘经散热孔进入机箱壳内,延长产品的使用寿命;

其次是,通过定位柱和定位槽的配合,拆卸保护盖板后即可将保护盖板定位于机箱壳的上端,避免丢失保护盖板;

以及,通过散热架和电源风扇的配合,在产品使用过程中,能够吸收集成电路板产生的热量,有效降低电源本体内部的热量,尤其是,通过散热片的多个v型槽和凸起的配合,增加散热片的散热面积,大大提高散热效率。

以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型的技术范围作任何限制,故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

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