一种智能识别拼装的穿戴设备的制作方法

本实用新型涉及穿戴设备技术领域，特别是涉及一种智能识别拼装的穿戴设备。

背景技术：

穿戴设备是指可直接穿戴在身上或整合到用户的衣服或配件上的便携式设备，多以具备部分计算功能、可连接手机及各类终端的便携式配件形式存在，通过软件支持以及数据交互、云端交互来实现信息的输出以及传输等。

然而，传统穿戴设备的结构简单，穿戴设备的各部件多为一体式结构，用户在需要更新穿戴式设备外观时，往往需要购置新的穿戴设备，造成设备更新成本高，难以满足用户的个性化需求；部分可拼装的穿戴设备对用户的拼装操作要求较高，易出错，进而造成穿戴设备损坏等问题，从而增大了穿戴设备外观更新的成本。

技术实现要素：

基于此，有必要针对穿戴设备外观更新成本高的技术问题，提供一种智能识别拼装的穿戴设备。

一种智能识别拼装的穿戴设备，包括内置处理器的设备本体，设置在所述设备本体一个主面上并与所述处理器电连接的显示屏；可拆卸装在所述设备本体上、分别设有至少一个磁体的多个配件，所述多个配件包括套设于所述设备本体的所述显示屏四周的保护壳配件、分别与所述设备本体的两边侧连接的带体配件以及用于向所述设备本体发送指令的按键配件；

所述设备本体包括感应电路、比较电路以及显示电路，所述感应电路包括与一个配件的磁体配合的霍尔传感器，用于在靠近所述配件的磁体时，在所述磁体的磁场内产生霍尔电压；所述比较电路包括运算放大器，用于接收所述霍尔传感器产生的霍尔电压并与所述处理器预设的标准电压比较；所述显示电路包括处理器，用于接收所述比较电路发送的比较结果并根据所述比较结果调用预定引脚向所述显示屏发送信号，以显示所述设备本体与所述配件的拼装配合情况。

在其中一个实施例中，所述感应电路内设有对所述霍尔传感器信号进行放大的三极管。

在其中一个实施例中，所述比较电路与所述显示电路之间设有模拟/数字转换器。

在其中一个实施例中，所述处理器还包括分别与不同位置的所述霍尔传感器对应的多个i/o口，用于在所述设备本体与不同种类配件拼装时，在所述显示屏上显示预定的图文内容。

在其中一个实施例中，所述穿戴设备为手表、手环、手链或项链。

在其中一个实施例中，所述设备本体的外轮廓为圆环形、椭圆环形或者规则或不规则的多边形结构。

在其中一个实施例中，所述保护壳配件为两段或多段拼接结构。

在其中一个实施例中，所述保护壳配件为两段拼接结构时，两段的相邻端的端面为凹凸结构配合连接。

实施本实用新型的智能识别拼装的穿戴设备，通过分别在设备本体上设置霍尔传感器，在各配件上设置与霍尔传感器配合的磁体，这样，在对配件与设备本体进行拼装的过程中，当配件的磁体靠近设备本体上的霍尔传感器时，霍尔传感器在磁体产生的磁场内发生霍尔效应，进而产生霍尔电压，如此，处理器接收该霍尔电压值并与预设的拼装配合成功的标准电压值进行比较，并将比较结果呈现在显示屏上，以便于用户及时掌握拼装配合情况并根据该情况对设备本体与配件之间的相对位置关系进行调整，降低了穿戴设备的拼装难度，且提升了各部件拼装形成的穿戴设备结构的稳定性，如此，用户可根据自身需求选择相应的配件与设备本体进行拼装，从而满足了用户对穿戴设备的个性化需求。

附图说明

图1为本实用新型的一个实施例中拼装方法的流程图；

图2为本实用新型的一个实施例中穿戴设备的爆炸结构示意图；

图3为本实用新型的一个实施例中穿戴设备的模块结构示意图；

图4为本实用新型的一个实施例中感应电路的电路图；

图5为本实用新型的一个实施例中比较电路的电路图；

图6为本实用新型的一个实施例中显示电路的电路图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

请参阅图1，本实用新型提供了一种穿戴设备的拼装方法10，其中，穿戴设备20包括：内置处理器220的设备本体210；设置在设备本体210一个主面上并与处理器220电连接的显示屏230，该显示屏230用于显示拼装配合情况，为用户拼装穿戴设备20提供参考；套设于设备本体210的显示屏230四周的保护壳配件240，与设备本体210的两边侧连接的带体配件250以及向设备本体210发送指令的按键配件260，其中保护壳配件240、带体配件250以及按键配件260上分别设置有磁体270，设备本体210设置有在磁体270磁场中产生霍尔电压并由处理器220进行信号处理的霍尔传感器280。需要说明的是，设备本体210的主面是指用户在佩戴穿戴设备20时，设备本体210上背向用户身体的一面，在其他实施例中，设备本体210的主面位置可参考此解释。

拼装该穿戴设备的方法10包括以下步骤：

s1)在处理器220内预设配件拼装配合成功的标准电压以及显示屏230在不同拼装配合情况下显示的图文内容。

具体的，标准电压值的确定可通过选用与本实施例的穿戴设备20同一型号的霍尔传感器280及与各配件上的磁体270产生磁场强度相同的磁铁进行场外实验，当霍尔传感器280正对磁铁，霍尔传感器280在磁铁磁场中产生的霍尔电压值达到最大时，即认定此时的霍尔电压值为配件拼装配合成功的标准电压值。

一实施例中，显示屏230显示的图文内容为百分数、不同颜色图卡或标示不同图案的图片，例如，当霍尔传感器280在一个配件的磁体270的磁场中产生的霍尔电压值逐渐增大时，显示屏230上显示的百分数逐渐增大，当百分数到达100％即认定配件与设备主体拼装配合成功；当显示屏230显示的为不同颜色的图卡时，可以预设并约定不同颜色对应的拼装配合度，如约定显示黄色为配件与设备主体拼装配合成功；同样的，当显示屏230显示为不同标示图案的图片时，可预设并约定不同图案表示的配合情况。上述不同配合条件下的标示内容由预设在处理器220内部的程式决定，处理器220可与后台服务器通讯连接，以实时更新控制显示屏230显示内容的程式，使得拼装配合结果以多种形式呈现在显示屏230上，从而满足用户的需求。

s2)处理器220在设备本体210与各配件拼装时，接收当前拼装的霍尔电压并将该霍尔电压值与标准电压值比较。

具体的，当通电的霍尔传感器280进入磁体270产生的磁场时，电流流经霍尔传感器280并向霍尔传感器280内部的霍尔半导体的一侧偏移，使得霍尔半导体产生电位差，从而形成霍尔电压。随后，霍尔传感器280将该霍尔电压值传递至处理器220，并由处理器220将该霍尔电压值与处理器220内预设的标准电压值进行比较，以便于判断霍尔传感器280在磁体270磁场中的位置。

s3)显示屏230接收处理器220传递的比较结果，并根据比较结果显示对应的图文内容。

具体的，处理器220内预设有用于标示比较结果的程式，即将当前霍尔电压值与标准电压值的逻辑比较结果转换为电信号形式输出，并以预定形式显示在显示屏230上，以便于用户直观掌握配件与设备主体的拼装配合情况。

s4)根据显示屏230显示的图文内容调整配件与设备本体210的相对位置，直至显示屏230显示的图文内容为标准电压值对应的图文内容。

可以理解为，显示屏230上的显示内容为用户将配件拼装在设备主体上提供了调节依据，如此，用户可以根据显示屏230反馈的比较结果进一步调整配件与设备主体的相对位置关系，以降低配件与设备主体的拼装配合难度。

请一并参阅图2-6，本实用新型还公开了一种智能识别拼装的穿戴设备20，包括内置处理器220的设备本体210，设置在设备本体210一个主面上并与处理器220电连接的显示屏230；可拆卸装在设备本体210上、分别设有至少一个磁体270的多个配件，多个配件包括套设于设备本体210的显示屏230四周的保护壳配件240、分别与设备本体210的两边侧连接的带体配件250以及用于向设备本体210发送指令的按键配件260。

设备本体210包括感应电路211、比较电路212以及显示电路213，感应电路211包括与一个配件的磁体270配合的霍尔传感器280，用于在靠近配件的磁体270时，在磁体270的磁场内产生霍尔电压；比较电路212包括运算放大器214，用于接收霍尔传感器280产生的霍尔电压并与处理器220预设的标准电压比较；显示电路213包括处理器220，用于接收比较电路212发送的比较结果并根据比较结果调用预定引脚向显示屏230发送信号，以显示设备本体210与配件的拼装配合情况。

设备本体210作为穿戴设备20的中心部件，用于装设显示屏230及处理器220等，此外，设备本体210内还设有为霍尔传感器280等电气元件供电的电源装置，设备本体210主面的位置可参照本实用新型的拼装方法10中关于设备本体210主面位置的解释。在本实施例的设备本体210中，可使用nordic，goodix，realtek等轻智能平台，也可以使用高通，mtk等高智能平台；设备本体210的处理器220内可嵌入基于rtos开发的软件，也可设置在linux或者android上开发的硬件存储支持元件。

需要说明的是，图2示出了当穿戴设备20为手表的情况，即以穿戴设备20为手表举例说明穿戴设备20的结构，在实际生产时，还可将穿戴设备20设计为手环、手链或项链等产品，即，设备本体210用作上述产品的机芯，带体配件250用作手表表带、手环环带、手链链环或项链的链绳等，于此不再赘述。

进一步的，一实施例中，设备本体210的外轮廓为圆环形、椭圆环形或者规则或不规则的多边形结构，同样的，保护壳配件240的内轮廓与设备本体210的外轮廓相适应，从而使得保护壳配件240与设备本体210紧紧贴合，以提升穿戴设备20结构的稳定性，且有利于用户根据自身喜好选择合适的配件，满足用户的个性化需求。

一实施例中，保护壳配件240为两段或多段拼接结构。优选的，请参阅图2，当保护壳配件240为两段拼接结构时，两段的相邻端的端面为凹凸结构配合连接。当然，保护壳配件240的两段或多段连接处也可以分别采用卡扣连接结构，以降低保护壳配件240的组装难度，且用户还可根据需求选择颜色或图案不同的两段或多段保护壳配件240的分体进行组合，以扩大穿戴设备20的组合数量，满足用户的个性化需求。此外，当保护壳配件240的一段或多段分体损坏时，可单独对损坏部分进行更换，从而降低了穿戴设备20的使用及更新成本。

显示屏230用于显示拼装配合情况，为用户拼装穿戴设备20提供参考，处理器220与后台服务器通讯连接，以便于更新处理器220内的程序，如更新处理器220内用于显示屏230图像显示的数据，实现用户对显示屏230显示内容的多元化需求。

感应电路211用于在配件与设备本体210拼装配合时，感应出霍尔电压以便于对配件与设备本体210的配合程度进行评估。需要说明的是，本实施例的穿戴设备20中，在设备本体210的环面上设有多个感应电路211，每个感应电路211对应用于在一个配件拼装时感应该配件的位置并产生一定大小的霍尔电压，换言之，设备本体210上对应保护壳配件240上的磁体270、带体配件250上的磁体270以及按键配件260上侧磁体270分别对应设有一个感应电路211，各感应电路211在感应产生霍尔电压时，向比较电路212发送电信号，为比较电路212对霍尔电压值大小的判断提供源数据。

一实施例中，感应电路211内设有对霍尔传感器280信号进行放大的三极管。通过设置三极管，当配件上的磁体270与设备本体210上相应位置的霍尔传感器280相对位置改变量较小时，产生的霍尔电压的变化值也较小，三极管可分别对各霍尔电压值的电信号进行放大，进而使得霍尔电压的变化量信号增强，从而提升配件与设备本体210位置调节的灵敏性以及拼装配合的可靠性。

比较电路212用于将霍尔传感器280发送的霍尔电压值与处理器220内预设的标准电压值进行比较，根据当前霍尔电压值与标准电压值的比较结果来评估配件与设备本体210的相对位置情况，即配件与设备本体210的拼装配合情况。该电压值的比较过程由运算放大器214执行，并输出电信号至显示电路213进一步处理以呈现在显示屏230上。一实施例中，比较电路212与显示电路213之间设有模拟/数字转换器，以便于将经运算放大器214处理输出的模拟信号转换为数字信号，有利于显示电路213识别信号。

显示电路213用于处理由比较电路212发送的比较结果并控制显示屏230上的显示内容。一实施例中，处理器220还包括分别与不同位置的霍尔传感器280对应的多个i/o口，用于在设备本体210与不同种类配件拼装时，在显示屏230上显示预定的图文内容。例如，当采用保护壳配件240与设备主体配合时，将触发处理器220上第一边侧的i/o口，进而调用处理器220内预设的图像数据，从而在显示屏230上显示预定内容；当带体配件250与设备主体配合时，将触发处理器220上第二边侧的i/o口，进而调用处理器220内预设的图像数据以在显示屏230上显示预定内容；当按键配件260与设备主体配合时，将触发处理器220上第三边侧的i/o口，进而调用处理器220内预设的图像数据以在显示屏230上显示预定内容，以便于区分各配件。

实施本实用新型的智能识别拼装的穿戴设备20及拼装方法10，通过分别在设备本体210上设置霍尔传感器280，在各配件上设置与霍尔传感器280配合的磁体270，这样，在对配件与设备本体210进行拼装的过程中，当配件的磁体270靠近设备本体210上的霍尔传感器280时，霍尔传感器280在磁体270产生的磁场内发生霍尔效应，进而产生霍尔电压，如此，处理器220接收该霍尔电压值并与预设的拼装配合成功的标准电压值进行比较，并将比较结果呈现在显示屏230上，以便于用户及时掌握拼装配合情况并根据该情况对设备本体210与配件之间的相对位置关系进行调整，降低了穿戴设备20的拼装难度，且提升了各部件拼装形成的穿戴设备20结构的稳定性，如此，用户可根据自身需求选择相应的配件与设备本体210进行拼装，从而满足了用户对穿戴设备20的个性化需求。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。