包括后板的电子装置及其制造方法与流程

1.本公开的各种实施例涉及后板、包括该后板的电子装置以及用于制造后板的方法。


背景技术：

2.术语“电子装置”可以指根据其配备的程序执行特定功能的装置，诸如家用电器、电子调度器、便携式多媒体播放器、移动通信终端、平板pc、视频/声音装置、台式pc或膝上型计算机、汽车导航等。例如，电子装置可以将存储的信息输出为语音或图像。随着电子装置高度集成，并且高速、高容量无线通信变得普遍，诸如移动通信终端的电子装置近来配备有各种功能。例如，电子装置具有集成功能，包括诸如玩视频游戏的娱乐功能、诸如重放音乐/视频的多媒体功能、用于移动银行的通信和安全功能，以及日程安排或电子钱包功能。
3.强调智能手机、笔记本电脑或其他电子装置的纤薄和紧凑的新趋势导致尝试采用雅致的玻璃部件作为电子装置的外部材料。此外，各种表面处理技术正在被开发以在除了设计效果之外还给予功能效果。


技术实现要素：

4.技术问题
5.随着诸如智能手机或笔记本电脑的电子装置的便携性被强调，外部材料需要高强度，并且对于通过各种图案表达美感的设计需求日益增加。通常，作为电子装置的外部材料(例如玻璃盖)，使用包括弯曲表面的盖，其通过热成型来形成以提供更好的外观和抓握性。在包括弯曲表面的盖的一个区域上印刷图案，或者层压具有图案的印刷膜(例如，装饰膜)，以便增加产品的价值。
6.然而，在热成型之后通过附加工艺形成图案的方法可能在视觉和感官设计差异方面受到限制。此外，附加工艺消耗材料和时间，给高效生产制造了障碍。
7.根据本公开的各种实施例，在后板和具有该后板的电子装置中，可以通过在热成型期间形成图案来提供具有深度并且在设计方面有高要求的盖。
8.根据本公开的各种实施例，在后板和具有该后板的电子装置中，通过在热成型工艺期间执行弯曲表面形成和图案化，可以节省由于材料和时间引起的成本。
9.技术解决方案
10.根据本公开的各种实施例，一种覆盖电子装置的后表面的后板可以包括：玻璃板，该玻璃板包括在至少部分区域中的图案区域，该图案区域包括具有指定形状的图案；设置在玻璃板的第一表面上的印刷层；与印刷层堆叠的屏蔽层；以及设置在玻璃板的与第一表面相反的第二表面上的涂层。玻璃板的图案区域可以包括彼此隔开的多条加工线。
11.根据本公开的各种实施例，一种电子装置可以包括：壳体，该壳体包括面向第一方向的前板和面向与前板相反的第二方向的后板，前板的至少一部分包括透明区域；电池，设置在壳体内部；以及显示器，设置在壳体中并包括通过前盖暴露的屏幕区域。后板可以包
括：玻璃板，该玻璃板在至少部分区域中包括图案区域，该图案区域包括具有指定形状的图案；在第一方向上设置在玻璃板上的印刷层；与印刷层堆叠的屏蔽层；以及在与第一方向相反的第二方向上设置在玻璃板上的涂层。玻璃板的图案区域可以包括彼此隔开的多条加工线。
12.根据本公开的各种实施例，一种用于制造后板的方法可以包括：将玻璃板插入模具结构中并安置在模具结构的下芯结构的区域中的步骤；在高温下预热玻璃板并且模具结构的上芯结构朝向下芯结构下降的步骤；上芯结构和下芯结构的形状加工部分挤压玻璃板以形成弯曲表面的步骤；以及冷却步骤。
13.有益效果
14.根据本公开的各种实施例，在电子装置中，可以提供具有美学设计的外部材料。
15.根据本公开的各种实施例，在后板和包括该后板的电子装置中，可以通过在热成型期间形成后板图案而在图案中形成加工线。因此，能够提供在设计方面增强的盖。
16.根据本公开的各种实施例，在后板和包括该后板的电子装置中，不需要额外的图案化工艺，从而节省了由于材料和时间引起的成本，同时最小化了组装后可能出现的缺陷。
附图说明
17.图1是示出根据本公开的各种实施例的网络环境中的电子装置的框图；
18.图2是示出根据本公开的各种实施例的电子装置的前透视图；
19.图3是示出根据本公开的各种实施例的电子装置的后透视图；
20.图4是示出根据本公开的各种实施例的电子装置的分解透视图；
21.图5是根据本公开的各种实施例的沿着图3的电子装置的线a
‑
a'截取的剖视图；
22.图6是示出根据本公开的实施例的图5的区域s的放大剖视图；
23.图7是示出根据本公开的另一实施例的图5的区域的放大剖视图；
24.图8是示出根据本公开的另一实施例的图5的区域的放大剖视图；
25.图9a是示出根据本公开的各种实施例的电子装置的后板的图案区域的放大剖视图；图9b是示出根据本公开的实施例的通过使用激光处理后板而获得的图案区域的放大剖视图；
26.图10a和图10b是示出根据本公开的实施例的用于制造电子装置的后板的工艺的流程图；
27.图11是示出根据本公开的另一实施例的用于制造电子装置的后板的工艺的流程图；
28.图12是示出根据本公开的另一实施例的用于制造电子装置的后板的工艺的流程图；
29.图13是示出根据本公开的各种实施例的用于制造电子装置的后板的模具结构的视图；
30.图14是示出根据本公开的各种实施例的用于制造电子装置的后板的模具结构的视图；
31.图15是示出根据本公开的各种实施例的后热成型工艺的流程图；和
32.图16是示出根据本公开的各种实施例的用于加工包括斜面的线的工艺的流程图。
具体实施方式
33.图1是示出根据各种实施例的网络环境100中的电子装置101的框图。参考图1，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108进行通信。根据实施例，电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。根据实施例，电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入装置150、声音输出装置155、显示装置160、音频模块170、传感器模块176、接口177、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(sim)196或天线模块197。在一些实施例中，可从电子装置101中省略所述部件中的至少一个(例如，显示装置160或相机模块180)，或者可将一个或更多个其它部件添加到电子装置101中。在一些实施例中，可将所述部件中的一些部件实现为单个集成电路。例如，可将传感器模块176(例如，指纹传感器、虹膜传感器、或照度传感器)实现为嵌入在显示装置160(例如，显示器)中。
34.处理器120可运行例如软件(例如，程序140)来控制电子装置101的与处理器120连接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。根据一个实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器120可将从另一部件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据加载到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例，处理器120可包括主处理器121(例如，中央处理器(cpu)或应用处理器(ap))以及与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(gpu)、图像信号处理器(isp)、传感器中枢处理器或通信处理器(cp))。另外地或者可选择地，辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为具体用于指定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。
35.在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123可控制与电子装置101(而非主处理器121)的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，可将辅助处理器123(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一部件(例如，相机模块180或通信模块190)的部分。
36.存储器130可存储由电子装置101的至少一个部件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如，程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。
37.可将程序140作为软件存储在存储器130中，并且程序140可包括例如操作系统(os)142、中间件144或应用146。
38.输入装置150可从电子装置101的外部(例如，用户)接收将由电子装置101的其它部件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入装置150可包括例如麦克风、鼠标、键盘或数字笔(例如，手写笔)。
39.声音输出装置155可将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出装置155可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的，接收器
可用于呼入呼叫。根据实施例，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。
40.显示装置160可向电子装置101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示装置160可包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示装置160可包括被适配为检测触摸的触摸电路或被适配为测量由触摸引起的力的强度的传感器电路(例如，压力传感器)。
41.音频模块170可将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施例，音频模块170可经由输入装置150获得声音，或者经由声音输出装置155或与电子装置101直接(例如，有线地)连接或无线连接的外部电子装置(例如，电子装置102)的耳机输出声音。
42.传感器模块176可检测电子装置101的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块176可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(ir)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
43.接口177可支持将用来使电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102)直接(例如，有线地)或无线连接的一个或更多个特定协议。根据实施例，接口177可包括例如高清晰度多媒体接口(hdmi)、通用串行总线(usb)接口、安全数字(sd)卡接口或音频接口。
44.连接端178可包括连接器，其中，电子装置101可经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置102)物理连接。根据实施例，连接端178可包括例如hdmi连接器、usb连接器、sd卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。
45.触觉模块179可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块179可包括例如电机、压电元件或电刺激器。
46.相机模块180可捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块180可包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。
47.电力管理模块188可管理对电子装置101的供电。根据一个实施例，可将电力管理模块188实现为例如电力管理集成电路(pmic)的至少部分。
48.电池189可对电子装置101的至少一个部件供电。根据实施例，电池189可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。
49.通信模块190可支持在电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括能够与处理器120(例如，应用处理器(ap))独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块190可包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(gnss)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(lan)通信模块或电力线通信(plc)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(wi
‑
fi)直连或红外数据协会(irda))或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如蜂窝网络、互联网、或计算机网络(例如，lan或广域网(wan)))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可使用存储
在用户识别模块196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(imsi))识别并验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。
50.天线模块197可将信号或电力发送到外部(例如，外部电子装置)或者从外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例，天线模块可包括一个天线，所述一个天线包括辐射体，所述辐射体由形成在基底(例如，印刷电路板(pcb))上的导体或导电图案形成。根据实施例，天线模块197可包括多个天线。在此情况下，可由例如通信模块190从所述多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。根据实施例，除了辐射体之外的其他部件(例如，射频集成电路(rfic))可进一步形成为天线模块197的一部分。
51.上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(gpio)、串行外设接口(spi)或移动工业处理器接口(mipi))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。
52.根据实施例，可经由与第二网络199连接的服务器108在电子装置101和外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。电子装置102和电子装置104中的每一个可以是与电子装置101相同类型的装置，或者是与电子装置101不同类型的装置。根据实施例，将在电子装置101运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置102、外部电子装置104或服务器108中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置101可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置101除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术或客户机
‑
服务器计算技术。
53.根据各种实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据本公开的实施例，电子装置不限于以上所述的那些电子装置。
54.应该理解的是，本公开的各种实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例，而是包括针对相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述，相似的参考标号可用来指代相似或相关的元件。将理解的是，与术语相应的单数形式的名词可包括一个或更多个事物，除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的，诸如“a或b”、“a和b中的至少一个”、“a或b中的至少一个”、“a、b或c”、“a、b和c中的至少一个”以及“a、b或c中的至少一个”的短语中的每一个短语可包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应部件与另一部件进行简单区分，并且不在其它方面(例如，重要性或顺序)限制所述部件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的
情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)结合”、“结合到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着所述一元件可与所述另一元件直接(例如，有线地)连接、与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件连接。
55.如这里所使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。例如，根据实施例，可以以专用集成电路(asic)的形式来实现模块。
56.可将在此阐述的各种实施例实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器136或外部存储器138)中的可由机器(例如，电子装置101)读取的一个或更多个指令的软件(例如，程序140)。例如，在处理器的控制下，所述机器(例如，电子装置101)的处理器(例如，处理器120)可在使用或无需使用一个或更多个其它部件的情况下调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中，术语“非暂时性”仅意味着所述存储介质是有形装置，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。
57.根据实施例，可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的各种实施例的方法。计算机程序产品可作为商品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(cd
‑
rom))的形式来发布计算机程序产品，或者可经由应用商店(例如，playstore
tm
)在线发布(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者可直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间分发(例如，下载或上传)计算机程序产品。如果是在线发布的，则计算机程序产品中的至少部分可以是临时产生的，或者可将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。
58.根据各种实施例，上述部件中的每个部件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体。根据各种实施例，可省略上述部件中的一个或更多个部件，或者可添加一个或更多个其它部件。可选择地或者另外地，可将多个部件(例如，模块或程序)集成为单个部件。在这种情况下，根据各种实施例，该集成部件可仍旧按照与所述多个部件中的相应一个部件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个部件中的每一个部件的所述一个或更多个功能。根据各种实施例，由模块、程序或另一部件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个其它操作。
59.根据实施例，电子装置的部分配置可以具有由注射成型产生的注射成型表面。由注射成型结构形成的注射成型表面可以包括电子装置的外表面，或者可以支撑电子装置内部的各种电子部件。
60.图2是示出根据本公开的各种实施例的电子装置的前透视图；图3是示出根据本公
开的各种实施例的电子装置的后透视图；
61.参考图2和图3，根据实施例，电子装置101可以包括壳体310，壳体310具有第一(或前)表面310a、第二(或后)表面310b以及围绕第一表面310a和第二表面310b之间的空间的侧表面310c。根据另一实施例(未示出)，壳体可以表示形成图2的第一表面310a、第二表面310b和侧表面310c的一部分的结构。根据实施例，第一表面310a的至少一部分可以具有基本透明的前板302(例如，包括各种涂层的玻璃板或聚合物板)。第二表面310b可以由基本上不透明的后板380311形成。后板380311可以由例如层压玻璃或有色玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如铝、不锈钢(sts)或镁)或其至少两种的组合形成。侧表面310c可以由联接到前板302和后板380311的侧边框结构(或“侧构件”)318形成，并且包括金属和/或聚合物。根据实施例，后板380311和侧边框板318可以整体形成在一起，并且包括相同的材料(例如，金属，诸如铝)。
62.在图示的实施例中，前板302可以包括在前板302的两个长边上的两个第一区域310d，其从第一表面310a无缝且弯曲地延伸到后板380311。在所示的实施例中(参考图3)，后板380311可以包括两个第二区域310e，其在两个长边上从第二表面310b无缝且弯曲地延伸到前板。根据实施例，前板302(或后板380311)可以仅包括第一区域310(或第二区域310e)中的一个。或者，可以部分排除第一区域310d或第二区域301e。根据实施例，在电子装置101的侧视图中，对于不具有第一区域310d或第二区域310e的侧部，侧边框结构318可以具有第一厚度(或宽度)，对于具有第一区域310d或第二区域310e的侧部，侧边框结构318可以具有小于第一厚度的第二厚度。
63.根据实施例，电子装置101可以包括显示器301、音频模块303、307和314、传感器模块304、316和319、相机模块305、312和313、键输入装置317、发光装置306以及连接器孔308和309中的至少一个或更多个。根据实施例，电子装置101可以不包括所述部件中的至少一个(例如，键输入装置317或发光装置306)，或者可以添加其他部件。
64.根据实施例，显示器301可以通过例如前板302的大部分露出。根据实施例，显示器301的至少一部分可以通过形成第一表面310a的前板302和侧表面310c的第一区域310d暴露。根据实施例，显示器301的边缘可以形成为与前板302的相邻外边缘在形状上基本相同。根据实施例(未示出)，显示器301的外边缘和前板302的外边缘之间的间隔可以保持基本均匀，以给显示器301更大的暴露面积。
65.根据实施例(未示出)，显示器301的屏幕显示区域可以在其一部分中具有凹陷或开口，并且音频模块314、传感器模块304、相机模块305和发光装置306中的至少一个或更多个可以与凹陷或开口对准。根据实施例(未示出)，音频模块314、传感器模块304、相机模块305、指纹传感器316和发光装置306中的至少一个或更多个可以被包括在显示器301的屏幕显示区域的后表面上。根据实施例(未示出)，显示器301可以被设置为与触摸检测电路、能够测量触摸强度(压力)的压力传感器和/或用于检测磁场型手写笔的数字化仪联接或相邻。根据实施例，传感器模块304和519的至少一部分和/或键输入装置317的至少一部分可以设置在第一区域310d和/或第二区域310e中。
66.根据实施例，音频模块303、307和314可以包括麦克风孔303和扬声器孔307和314。麦克风孔303在内部可以具有麦克风，以获得外部声音。根据实施例，可以有多个麦克风从而能够检测声音的方向。扬声器孔307和314可以包括外部扬声器孔307和电话接收器孔
314。根据实施例，扬声器孔307和314以及麦克风孔303可以被实现为单个孔，或者扬声器可以在没有扬声器孔307和314的情况下被安置(例如，压电扬声器)。
67.根据实施例，传感器模块304、316和319可以生成对应于电子装置101的内部操作状态或外部环境状态的电信号或数据值。传感器模块304、316和319可以包括设置在壳体310的第一表面310a上的第一传感器模块304(例如，接近传感器)和/或第二传感器模块(未示出)(例如，指纹传感器)和/或设置在壳体310的第二表面310b上的第三传感器模块319(例如，心率监测器(hrm)传感器)和/或第四传感器模块316(例如，指纹传感器)。指纹传感器可以设置在壳体310的第二表面310a以及第一表面310b(例如，显示器301)上。电子装置101可以进一步包括未示出的传感器模块，例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁传感器、加速度传感器、抓握传感器、颜色传感器、红外(ir)传感器、生物传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器304中的至少一个。
68.根据实施例，相机模块305、312和313可以包括设置在电子装置101的第一表面310a上的第一相机装置305，以及设置在第二表面310b上的第二相机装置312和/或闪光灯313。相机模块305和312可以包括一个或更多个透镜、图像传感器和/或图像信号处理器。闪光灯313可以包括例如发光二极管(led)或氙灯。根据实施例，两个或更多个透镜(红外(ir)照相机、广角透镜和远摄透镜)和图像传感器可以设置在电子装置101的一个表面上。
69.根据实施例，键输入装置317可以设置在壳体310的侧表面310c上。根据实施例，电子装置101可以不包括上述键输入装置317中的全部或一些，并且不包括的键输入装置317可以以其他形式在显示器301上实现，例如实现为软键。根据实施例，键输入装置可以包括设置在壳体310的第二表面310b上的传感器模块316。
70.根据实施例，发光装置306可以设置在例如壳体310的第一表面310a上。发光装置306可以以光的形式提供例如关于电子装置101的状态的信息。根据实施例，发光装置306可以提供与例如相机模块305相互作用的光源。发光装置306可以包括例如发光器件(led)、红外(ir)led或氙灯。
71.根据实施例，连接器孔308和309可以包括用于接收向外部电子装置发送电力和/或数据或者从外部电子装置接收电力和/或数据的连接器(例如，通用串行总线(usb)连接器)的第一连接器孔308、和/或用于接收向外部电子装置发送音频信号或从外部电子装置接收音频信号的连接器的第二连接器孔(耳机插孔)309。
72.图4是示出根据本公开的各种实施例的电子装置的分解透视图。
73.参考图4，电子装置101(例如，图1至图3的电子装置101)可以包括侧边框结构331、第一支撑构件332(例如，支架)、前板320、显示器330、印刷电路板(pcb)340、电池350、第二支撑构件360(例如，后壳)、天线370和后板380。根据实施例，电子装置101可以不包括所述部件中的至少一个(例如，第一支撑构件332或第二支撑构件360)，或者可以添加其他部件。电子装置101的所述部件中的至少一个可以与图2或图3的电子装置101的所述部件中的至少一个相同或相似，并且下面不再重复描述。
74.根据实施例，第一支撑构件332可以设置在电子装置101内部以与侧边框结构331连接或者与侧边框结构331集成。第一支撑构件332可以由例如金属和/或非金属材料(例如聚合物)形成。显示器330可以接合到第一支撑构件332的一个表面上，并且印刷电路板340可以接合到第一支撑构件311的另一表面上。处理器、存储器和/或接口可以安装在印刷电
路板340上。处理器可以包括例如中央处理单元、应用处理器、图形处理装置、图像信号处理、传感器中枢处理器或通信处理器中的一个或更多个。
75.根据实施例，存储器可以包括例如易失性或非易失性存储器。
76.根据实施例，接口可以包括例如高清晰度多媒体接口(hdmi)、通用串行总线(usb)接口、安全数字(sd)卡接口和/或音频接口。该接口可以将例如电子装置101与外部电子装置电连接或物理连接，并且可以包括usb连接器、sd卡/多媒体卡(mmc)连接器或音频连接器。
77.根据实施例，电池350可以是用于向电子装置101的至少一个部件供电的装置。电池189可以包括例如不可充电的原电池、可充电的二次电池、或燃料电池。电池350的至少一部分可以设置在与印刷电路板340基本相同的平面上。电池350可以整体地或可拆卸地设置在电子装置101内部。
78.根据实施例，天线370可以设置在后板380和电池350之间。天线370可以包括例如近场通信(nfc)天线、无线充电天线和/或磁安全传输(mst)天线。天线370可以执行与例如外部装置的短距离通信，或者可以无线发送或接收充电所需的电力。根据实施例，天线结构可以由侧边框结构331和/或第一支撑构件332的一部分或组合形成。
79.图5是根据本公开的各种实施例的沿着图3的电子装置的线a
‑
a'截取的剖视图。图6是示出根据本公开的实施例的图5的区域s的放大剖视图。
80.参考图5和图6，电子装置(例如，图1至图3的电子装置101)包括用于安装电子部件的壳体310。壳体310可以包括前板320、后板380、侧边框结构331和支架332。侧边框结构331和支架332可以彼此一体形成。图5和图6的前板320、后板380、侧边框结构331和支架332可以整体或部分地与图4的前板320、后板380、侧边框结构331和第一支撑构件332相同。
81.根据各种实施例，支架332提供用于容纳多个电子部件的空间。侧边框结构331可以形成为围绕支架332的至少一部分，覆盖电子装置101的侧表面。为了覆盖其中容纳多个电子部件的内部空间，支架332和侧边框结构331可以向前连接到显示器(例如，图3的显示器330)和前板320，并且向后连接到图3的后板380。
82.根据各种实施例，前板320和/或后板380可以包括平坦部分和弯曲部分。例如，前板320在其两个相反端具有第1
‑
1弯曲部分320b和第1
‑
2弯曲部分320c，它们从设置在中间的第一平坦部分320a延伸。第1
‑
1弯曲部分320b和第1
‑
2弯曲部分320c可以以彼此对应的形状实现，并且可以无缝地延伸到后板380。作为另一示例，后板380在其两个相反端具有第2
‑
1弯曲部分380b和第2
‑
2弯曲部分380c，它们从设置在中间的第二平坦部分380a延伸。第2
‑
1弯曲部分380b和第2
‑
2弯曲部分380c可以以彼此对应的形状实现，并且可以无缝地延伸到前板320。
83.根据各种实施例，后板380可以包括多个层的堆叠。例如，后板380可以包括从玻璃板381沿第一方向+z设置的印刷层382和屏蔽层383。作为另一示例，涂层384可以设置在玻璃板381的与第一方向(z)相反的第二方向(
‑
z)上。
84.作为另一示例，前板320可以包括多个层的堆叠。例如，前板320可以包括从玻璃板沿第二方向
‑
z设置的印刷层和屏蔽层。作为另一示例，涂层可以设置在玻璃板的与第二方向(
‑
z)相反的第一方向(+z)上。具有多个层的堆叠的前板320的结构可以形成在无源区域(例如，bm区域)，但是不形成于在其中设置显示器(例如，图2和图3的显示器301)的有源区
域。下面描述的后板380的结构可以应用于具有多个层的堆叠的前板320的结构。
85.根据各种实施例，玻璃板381可以包括面向第一方向+z的第一表面3811和面向与第一方向+z相反的第二方向
‑
z的第二表面3812。玻璃板381的第一表面3811和/或第二表面3812可以包括基底区域410和图案区域421。例如，第一表面3811的至少部分区域包括非图案化的基底区域410，并且第一表面3811的除基底区域410之外的区域可以包括具有指定的第一厚度的图案区域421。图案区域421可以由具有指定形状的图案形成，并且可以向内延伸或者从基底区域410的端部延伸。第一厚度可以提供在图案区域421中形成的所述图案的深度感。所述图案可以定义为多个重复的图形、样式或形状。各种类型的图案可以由工人形成。
86.根据各种实施例，在图案区域421中形成的指定形状的图案可以由在玻璃板381的第一表面3811中形成的凹陷(例如，在玻璃板中向内凹陷的形状)来实现，并且可以通过在用于形成的模具结构中形成的浮雕图案来形成。例如，在模具结构的图案部分中形成的浮雕图案可以将玻璃板381的图案区域421形成为雕刻图案。
87.根据各种实施例，在图案区域421中形成的每个指定形状的图案中可以包括多条加工线430。多条加工线430可以形成规则或重复指定的线结构。例如，形成在图案区域421中的加工线430可以沿着垂直于在该处沿着指定虚拟线l形成图案的表面的方向(例如，第一方向+z或第二方向
‑
z)形成。作为另一示例，加工线430可以以预定间隔彼此间隔开。多条加工线430可以是通过热成型形成的图案，并且可以是当加工热成型模具的机器的加工图案被转移到图案区域421中时出现的特征。多条加工线430与指定形状的图案一起可以为玻璃板381提供美学设计。
88.根据各种实施例，基底区域410和图案区域421可以与后板380的平坦区域和弯曲区域的形成同时实现。例如，玻璃板381的图案转移(形成)的工艺可以雕刻指定的图案并形成玻璃板381的整体形状，同时使用与玻璃板381的整体形状相对应的模具结构在玻璃板381中形成图案区域。因此，玻璃板381可以实现三维和情感设计。玻璃板381的图案转移(形成)工艺的细节描述如下。
89.根据各种实施例，印刷层382可以沿第一方向+z设置在玻璃板381上。印刷层382包括至少一层，并且当包括多层时，每层可以由不同的材料形成。例如，背景印刷层可以由使用黑色墨水的材料形成，并且可以通过背景印刷工艺制造。作为另一示例，彩色印刷层可以由包括任何颜色的材料形成，并且可以通过彩色印刷工艺制造。背景印刷层可以向提供颜色的另一层提供三维效果，并且彩色印刷层可以直接向后板380提供颜色。
90.根据实施例，印刷层382的至少部分区域可以以对应于玻璃板381的第一表面3811的形状提供。例如，当玻璃板381的图案区域421的指定形状的图案在玻璃板381中具有凹陷结构或突出结构时，对应于图案区域421的印刷层382的外表面可以制备成对应于凹陷或凹槽的突出结构或凹陷结构，填充在图案区域421中形成的空间。
91.根据各种实施例，透明构件层385可以设置在玻璃板381和印刷层382之间。透明构件层385可以包括电介质层、基底膜层和底层涂料(primer)层。基底膜层可以由透明绝缘基板形成，诸如玻璃或聚合物膜，并且当基板由聚合物膜形成时，它可以包括柔性基板。电介质层可以设置成与玻璃板381接触，可以通过施加例如已知的组合物作为光学透明粘合层被制备，而没有限制。例如，电介质层可以由丙烯酸粘合剂形成。作为另一示例，电介质层可
以包括硅、空气、泡沫材料(foam)、膜(membrane)、光学透明粘合剂(oca)、海绵、橡胶、墨水和聚合物(pc或pet)中的至少一种。
92.根据各种实施例，沉积层(未示出)可以设置在透明构件层385和印刷层382之间。沉积层可以通过物理气相沉积(pvd)方法诸如溅射来制造。沉积层可以由至少一层或更多层形成。例如，形成为单层的沉积层可以使用电子束(e
‑
beam)蒸发器制造成包括in氧化物和附加添加剂。附加添加剂可以包括tio2、sio2、或al2o3中的至少一种。作为另一示例，形成为多层的沉积层270可以通过使用电子束(e
‑
beam)蒸发器交替沉积具有不同反射比的两种材料(例如，使用tio2、sio2、或al2o3中的至少一种和in氧化物)来形成。当通过溅射形成沉积层时，可以沉积包括诸如nb2o5、zns、tio、sio、al、sn、或tin的材料中的至少一种。
93.根据本公开的实施例，当印刷层382被提供为基底层时，其可以与沉积层堆叠在一起，并且当被提供为印刷层382的具有任意颜色的颜色层时，沉积层可以可选地被去除。
94.根据各种实施例，屏蔽层383可以沿第一方向+z设置在玻璃板381上。屏蔽层383可以堆叠在印刷层382上，并且可以包括至少一层。当屏蔽层383包括多层时，每层可以由不同的材料形成。屏蔽层383可以阻挡指向电子装置101的外部或内部的光路径。例如，屏蔽层383可以防止电子装置101的光泄漏或者阻挡从外部提供给电子装置101的光。根据实施例，屏蔽层383可以由使用黑色墨水的材料形成，并且可以通过光阻挡印刷工艺制造。
95.根据各种实施例，涂层384可以沿第二方向
‑
z设置在玻璃板381上。涂层384可以通过整体涂覆在玻璃板381的第二表面3812上形成。涂层384具有比玻璃板381的厚度小的厚度，并且设置成围绕电子装置101的外表面，以防止外来物质的渗透或污染。
96.图7是示出根据本公开的另一实施例的图5的区域的放大剖视图。
97.参考图7，电子装置(例如，图1至图3的电子装置101)包括后板380，并且后板380可以包括沿第一方向+z顺序布置在涂层384上的玻璃板381、印刷层382和屏蔽层383。图7的后板380的配置可以整体或部分地与图5和图6的后板380的配置相同。
98.以下描述主要集中于根据玻璃板381的图案方向的差异。
99.根据各种实施例，玻璃板381可以包括面向第一方向+z的第一表面3811和面向与第一方向+z相反的第二方向
‑
z的第二表面3812。玻璃板381的第一表面3811可以包括基底区域410和图案区域422。
100.根据各种实施例，在图案区域422中形成的指定形状的图案可以被实现为具有从玻璃板381的第一板3811突出到外部(例如，在第一方向+z上)的形状，并且可以通过在用于形成的模具结构中形成的雕刻图案形成。例如，在模具结构的图案部分中形成的雕刻图案可以将玻璃板381的图案区域422形成为浮雕图案。根据实施例，在包括突出结构的图案区域422中形成的每个指定形状图案中可以包括多条加工线430。
101.根据各种实施例，印刷层382可以在第一方向+z上设置在玻璃板381上。印刷层382的至少部分区域可以以对应于玻璃板381的第一表面3811的形状提供。例如，当玻璃板381的图案区域422的指定形状的图案具有向玻璃板381外部突出的结构时，印刷层382的外表面可以被制备成对应于突出结构的凹陷结构或槽结构，以围绕图案区域422。
102.虽然结合图6或图7描述的实施例仅公开了玻璃板381的第一表面3811的图案区域421或422的指定形状的图案是凹陷的或突出的，但是本公开的实施例不限于此，而是可以对其进行各种设计改变。例如，以凹陷结构和突出结构形成的各种图案可以一起形成在玻
璃板381的第一表面3811上。
103.图8是示出根据本公开的另一实施例的图5的区域的放大剖视图。
104.参考图8，电子装置(例如，图1至图3的电子装置101)包括后板380，并且后板380可以包括在第一方向+z上顺序布置在涂层384上的玻璃板381、印刷层382和屏蔽层383。图7的后板380的配置可以整体或部分地与图5和图6的后板380的配置相同。
105.下面的描述主要集中于根据在该处形成图案区域的表面和图案方向的差异。
106.根据各种实施例，玻璃板381可以包括面向第一方向+z的第一表面3811和面向与第一方向+z相反的第二方向
‑
z的第二表面3812。
107.根据各种实施例，在图案区域423中形成的指定形状的图案可以被实现为具有从玻璃板381的第二板3812突出到外部(例如，在第二方向
‑
z上)的形状，并且可以通过在用于形成的模具结构中形成的雕刻图案形成。根据另一实施例，在图案区域424中形成的指定形状的图案可以由在玻璃板381的第二表面3812中形成的凹陷(例如，在玻璃板中向内凹陷的形状)来实现，并且可以通过在用于形成的模具结构中形成的浮雕图案形成。根据实施例，在图案区域423和424中形成的每个指定形状图案中可以包括多条加工线430。
108.根据各种实施例，涂层384可以在第二方向
‑
z上设置在玻璃板381上。印刷层382的至少部分区域可以以对应于玻璃板381的第二表面3812的形状提供。例如，当在玻璃板381的图案区域422中形成的图案形状具有向玻璃板381外部突出的结构时，涂层384的外表面可以被制备成对应于突出结构的凹陷或槽结构，以围绕图案区域423。作为另一示例，当玻璃板381的图案区域424的指定形状的图案在玻璃板381中具有凹陷结构或突出结构时，对应于图案区域424的涂层384的外表面可以制备成对应于凹陷或凹槽的突出结构或凹陷结构，填充在图案区域424中形成的空间。
109.图9a是示出根据本公开的各种实施例的电子装置的后板的图案区域的放大剖视图。图9b是示出根据本公开的实施例的通过使用激光处理后板获得的图案区域的放大剖视图。
110.根据各种实施例，电子装置(例如，图1至图3的电子装置101)可以包括后板380，并且后板380可以包括包含图案区域421的玻璃板381。图9a和图9b的玻璃板381的配置可以整体或部分地与图5和图6的玻璃板381的配置相同。
111.参考图9a，玻璃板381的图案区域421可以包括具有指定形状的图案p和在图案p内部形成规则线的多条加工线430。加工线430可以彼此间隔开。多条加工线430可以是通过热成型形成的图案，并且可以表现为加工热成型模具的机器的加工图案被转移到图案区域421中。多条加工线430与指定形状的图案一起可以为玻璃板381提供美学设计。
112.另一方面，参考图9b，可以识别包括由激光形成的图案的玻璃板的横截面。由激光形成的图案包括不规则的加工表面，并且由于激光处理的熔合而呈现裂纹，并且与本发明相比，不太美观。此外，与这里公开的发明不同，通过激光形成的图案缺少热成型的加工线，因此不能形成给予深度感的图案区域。
113.下面描述用于制造电子装置的后板的工艺。
114.图10a和图10b是示出根据本公开的实施例的用于制造电子装置的后板的工艺的流程图。
115.根据各种实施例，制造后板380的工艺可以按照计算机数控(cnc)(切割和加工)、
边缘抛光、热成型、抛光、增强、和涂层形成的顺序来执行。
116.根据本公开的各种实施例，可以不包括额外的工艺，诸如用于图案化的印刷膜层压，其过去在涂层形成之后被提供，并且图案化可以在热成型期间执行。
117.根据各种实施例，通过热成型，由整个平板形成的玻璃381a可以插入模具结构中，并形成为具有特定结构的板。例如，包括平坦区域和弯曲区域的玻璃(在下文中，称为3d玻璃381)可以在热成型期间制造并用于电子装置。
118.参考图10a和图10b，根据步骤11，可以将预处理玻璃381a插入第一模具结构600a中。根据实施例，用于制造电子装置的后板380的第一模具结构600a可以包括第一上芯结构610a和第一下芯结构620a。第一上芯结构610a和/或第一下芯结构620a可以部分地包括用于形成玻璃381的整体形状的形状加工部分611a和621a。作为另一示例，在上芯结构610a和/或下芯结构620a的形状加工部分611a或621a的区域中，可以形成用于在玻璃381的一区域中形成图案的雕刻和/或浮雕图案部分612a或613a。
119.根据实施例，形状加工部分611a和621a可以分别形成在第一上芯结构610a的底部和第一下芯结构620a的顶部。形状加工部分611a和621a在中间具有平坦表面，并且在边缘具有弯曲表面，使得玻璃381a可以形成为3d玻璃381。例如，第一上芯结构610a的形状加工部分611a可以朝向第一下芯结构620a突出，并且第一下芯结构620a可以对应于该突出而凹陷。
120.根据实施例，图案部分612a或613a可以形成在第一上芯结构610a的形状加工部分611a的一个表面上。例如，参考图10a，第一图案部分612a可以是成形为具有单一高度的图案。作为另一示例，参考图10b，第二图案部分613a可以是以多个步骤形成的图案，或者具有包括斜面的3d形状。玻璃381a可以被定位成使得其需要图案的一区域面对第一图案部分612a或第二图案部分613a。
121.根据步骤12，第一上芯结构610a可以被降低并联接到第一下芯结构620a。设置在第一上芯结构610a和第一下芯结构620a之间的玻璃381a可以通过内部高温预热而膨胀。随着第一上芯结构610a和第一下芯结构620a被联接并且压力被传递，玻璃381a可以根据形状加工部分611a和621a被模制成整体形状。此外，图案部分612a或613a的图案形状可以同时形成在玻璃381a的一个区域中。例如，当第一图案部分612a的图案根据图10a被转移时，玻璃可以具有在其中形成单一高度的图案的图案区域。作为另一示例，当第二图案部分613a的图案根据图10b被转移时，玻璃可以具有以多个台阶或者具有斜面的3d形状形成的图案区域。
122.根据步骤13，当玻璃的形成完成时，包括所述三个图案的3d玻璃381的整体形状可以通过冷却完成。
123.根据本公开的实施例，可以形成电子装置的后板的整体形状，同时通过如上所述的热成型在一部分中形成图案。因此，不需要额外的印刷膜层压工艺，节省了时间和加工成本，并且通过热成型图案提供了美学设计。
124.图11是示出根据本公开的另一实施例的用于制造电子装置的后板的工艺的流程图。
125.根据各种实施例，如图10所示的制造后板380的工艺可以应用于后板380的整体制造工艺。然而，根据本公开的实施例，可以应用与图10的步骤顺序不同的用于形成3d图案的
工艺。
126.根据各种实施例，通过热成型，由整个平板形成的玻璃381a可以插入模具结构中，并形成为具有特定结构的板。例如，包括平坦区域和弯曲区域的玻璃(在下文中，称为3d玻璃381)可以在热成型期间制造并用于电子装置。
127.根据步骤21，可以优先执行用于形成图案的步骤。预处理玻璃381a可以注入第二模具结构600b中。根据实施例，第二模具结构600b可以包括第二上芯结构610b和第二下芯结构620b。用于将图案转移到预处理玻璃381a的图案部分612b可以形成在第二上芯结构610b的一个表面上。例如，图案部分612b可以是具有单一高度的形状的图案。作为另一示例，第二图案部分613a可以是形成为多个台阶的图案，或者具有包括斜面的3d形状的图案。第二下芯结构620b可以被提供为能够支撑预处理玻璃381a的一整个表面的平坦表面。
128.根据实施例，第二上芯结构610b可以下降以挤压设置在第二下芯结构620b中的玻璃381a。图案部分612b的图案形状可以通过模具内部的高温预热和/或压力传递而形成于设置在第二上芯结构610b和第二下芯结构620b之间的玻璃381a的一区域中。
129.根据步骤22，可以将图案化的玻璃381b插入第三模具结构600c中。根据实施例，第三模具结构600c可以包括第三上芯结构610c和第三下芯结构620c。形状加工部分611c和621c可以提供在第三上芯结构610c的底部和第三下芯结构620c的顶部。形状加工部分611c和621c在中间具有平坦表面，并且在边缘具有弯曲表面，使得图案化的玻璃381b可以形成为3d玻璃381。
130.根据步骤23，第三上芯结构610c可以向下移动并联接到第三下芯结构620c。设置在第三上芯结构610c和第三下芯结构610c之间的图案化的玻璃381b可以通过内部高温预热而膨胀。随着第三上芯结构610c和第三下芯结构620c被联接并且压力被转移，图案化的玻璃381b可以根据形状加工部分611c和621c经受整体形状的形成。
131.根据步骤24，当玻璃的形成完成时，包括图案区域的3d玻璃381的整体形状可以通过冷却完成。图案区域可以包括具有形成在第二上芯结构610c中的单一高度的形状的图案，或者可以包括形成为多个台阶的图案或具有包括斜面的3d形状的图案。
132.图12是示出根据本公开的另一实施例的用于制造电子装置的后板的工艺的流程图。
133.根据各种实施例，如图10所示的制造后板380的工艺可以应用于后板380的整体制造工艺。根据本公开的各种实施例，在其中已经包括了图案区域421的玻璃381b可以以不同于图10所示的方式被处理以形成3d图案。
134.根据步骤31，可以制备具有图案区域421的玻璃材料。例如，在玻璃材料中形成的图案可以是具有单一高度的形状的图案，或者可以是形成为多个台阶或具有包括斜面的3d形状的图案。
135.根据步骤32，可以将图案化的玻璃381b插入第三模具结构600c中。根据实施例，第三模具结构600c可以包括第三上芯结构610c和第三下芯结构620c。形状加工部分611c和621c可以提供在第三上芯结构610c的底部和第三下芯结构620c的顶部。形状加工部分611c和621c在中间具有平坦表面，在边缘具有弯曲表面，使得图案化的玻璃381b可以形成为3d玻璃381。
136.根据步骤33，第三上芯结构610c可以向下移动并联接到第三下芯结构620c。设置
在第三上芯结构610c和第三下芯结构610c之间的图案化的玻璃381b可以通过内部高温预热而膨胀。随着第三上芯结构610c和第三下芯结构620c被联接并且压力被转移，图案化的玻璃381b可以根据形状加工部分611c和621c而经受整体形状的形成。
137.根据步骤34，当玻璃的形成完成时，包括所述图案的3d玻璃381的整体形状可以通过冷却完成。
138.图13是示出根据本公开的各种实施例的用于制造电子装置的后板的模具结构的视图。
139.根据各种实施例，如图10a、图10b、图11和图12所示的制造后板380的工艺可以应用于根据各种实施例的后板380的整体制造工艺。根据本公开的各种实施例，抽吸部分可以安装在模具结构上，以增强玻璃的图案化。
140.根据各种实施例，在热成型中，包括平坦部分和弯曲部分的3d玻璃可以通过第四模具结构600d制造并使用。参考图13，可以在图10a和图10b的步骤12中另外提供使用所公开的第四模具结构600d的热成型。作为另一示例，它可以被添加到图11的步骤23。作为另一示例，它可以被添加到图12的步骤33。
141.根据实施例，可以将包括图案区域421的玻璃381b插入第四模具结构600d中。第四模具结构600d可以包括第四上芯结构610d和第四下芯结构620d。形状加工部分611d和621d可以提供在第四上芯结构610d的底部和第四下芯结构620d的顶部。形状加工部分611d和621d在中间具有平坦表面，并且在边缘具有弯曲表面，使得玻璃可以形成为3d玻璃。
142.根据实施例，第四上芯结构610d和第四下芯结构620d可以包括抽吸部分614，该抽吸部分614包括至少一个抽吸口。例如，第四上芯结构610d可以包括通过形状加工部分611d连接到外部的多个抽吸口。多个抽吸口可以在玻璃的图案区域421中操作，以在热成型期间增强图案的可转移性。可以根据玻璃的图案形状(例如，雕刻或浮雕)来执行抽吸操作或排气操作。作为另一示例，第四上芯结构620d可以包括通过形状加工部分621d连接到外部的多个抽吸口。多个抽吸口可以在玻璃的图案区域421中操作，以在热成型期间增强图案的可转移性。可以根据玻璃的图案形状(例如，雕刻或浮雕)来执行抽吸操作或排气操作。
143.根据实施例，单独设置在第四上芯结构610d和第四下芯结构620d中的抽吸部分614可以同时或顺序地使用，或者可以仅使用它们中的一个。作为另一示例，抽吸部分614可以操作以形成玻璃的整体形状。
144.图14是示出根据本公开的各种实施例的用于制造电子装置的后板的模具结构的视图。
145.根据各种实施例，如图10a、图10b、图11和图12所示的制造后板380的工艺可以应用于根据各种实施例的后板380的整体制造工艺。根据本公开的各种实施例，位置调节部分可以安装在模具结构上，以增强玻璃的图案化。
146.根据各种实施例，在热成型中，包括平坦部分和弯曲部分的3d玻璃可以通过第五模具结构600e制造并使用。参考图14，包括如所公开的位置调节部分617的第五模具结构600e的配置可以应用于图10a和图10b、图11和图12或图13的模具结构。
147.根据各种实施例，用于形成玻璃的整体形状的形状加工部分611e可以提供在用于制造电子装置101的后板的第五模具结构600e的第五上芯结构610e的一个区域上。作为另一示例，雕刻和/或浮雕以在玻璃的一区域中形成图案的图案部分612e可以提供在上芯结
构610的另一区域中。
148.根据实施例，图案部分612e可以形成为与形状加工部分611e可分离的芯，从而可以根据工人的偏好选择和安装具有工人期望的各种图案的图案部分。
149.根据实施例，第五上芯结构610e可以进一步包括设置在图案部分612e的一个表面上的位置调节部分617。位置调节部分617被制造成具有对应于图案部分612e的尺寸，调节高度以允许图案部分612e超过形状加工部分611e伸出或者从形状加工部分611e缩进。例如，位置调节部分617可以提供在其中难以将图案转移到玻璃的区域，实现具有增强的图案形状的玻璃。
150.图15是示出根据本公开的各种实施例的后热成型工艺的流程图。
151.根据各种实施例，如图10a、图10b、图11和图12所示的制造后板380的工艺可以应用于根据各种实施例的后板的整体制造工艺。根据本公开的各种实施例，在玻璃图案化之后，玻璃的整个区域经受抛光，从而提供光滑的表面，增强粗糙度，减轻雾度，并允许厚度研磨。
152.根据各种实施例，在热成型之后，可以执行抛光。对于抛光，根据步骤41，可以首先执行树脂涂覆和硬化。根据一个实施例，uv树脂可以用于树脂涂覆，并且在涂层801以能够覆盖玻璃的图案区域421的凹陷或突出部分的厚度形成之后，可以执行硬化。
153.此后，根据步骤42，可以执行使用抛光垫802的抛光。抛光垫802可以去除在具有指定形状的图案周围形成的树脂涂层801，同时抛光玻璃的整个顶表面。在抛光中，插入指定形状的图案的每个形状中的树脂涂层的一个表面可以与玻璃的顶表面共面或齐平。因此，可以防止抛光垫802抛光图案的每个形状的边缘区域，并且可以避免图案的形状被压碎或抛光掉。
154.包括被抛光的3d图案的3d玻璃的整个形状可以通过在抛光后剥离根据步骤43插入到图案的每个形状中的树脂涂层来完成。
155.图16是示出根据本公开的各种实施例的用于加工包括斜面的线的工艺的流程图。
156.根据各种实施例，如图10a、图10b、图11和图12所示的制造后板380的工艺可以应用于根据各种实施例的后板的整体制造工艺。根据本公开的各种实施例，在玻璃图案化之后，玻璃的整个区域经受抛光，从而提供光滑的表面，增强粗糙度，减轻雾度，并允许厚度研磨。
157.根据各种实施例，在热成型之后，可以执行抛光。多条加工线430可以形成在后板的图案区域中。为了使后板美观，可以通过抛光去除相对更多地暴露于外部的多条加工线430的部分。例如，成形为矩形或圆柱形的每条加工线430可以在侧部被抛光，从而具有指定的斜面。
158.根据各种实施例，每条加工线431可以具有面积彼此不同的上端和下端。当从外部暴露的区域开始进行抛光时，每条加工线431可以被成形为使得上端变窄并且下端比上端相对较宽。例如，在图16的加工线431的剖视图中，上端的长度是t，下端的长度是t，其中t大于t。
159.根据各种实施例，随着抛光进行，加工线431的深度可以减小，并且指定斜面的角度可以增加。例如，随着上端和下端之间的差异增加，每条加工线431可以转变成三棱锥或四棱锥。
160.根据本公开的各种实施例，覆盖电子装置(例如，图1至图3的电子装置101)的后表面的后板(例如，图5的后板380)可以包括：玻璃板(例如，图5的玻璃板381)，该玻璃板包括图案区域(例如，图5的图案区域421)，该图案区域包括在至少部分区域中具有指定形状的图案；印刷层(例如，图5的印刷层382)，设置在玻璃板的第一表面上；与印刷层堆叠的屏蔽层(例如，图5的屏蔽层383)；以及设置在玻璃板的与第一表面相反的第二表面上的涂层(例如，图5的涂层384)。玻璃板的图案区域可以包括彼此间隔开的多条加工线(例如，图5的加工线430)。
161.根据各种实施例，多条加工线可以沿基本垂直于在其上形成具有指定形状的图案的一个表面的方向布置。
162.根据各种实施例，玻璃板可以包括面向第一方向的第一表面(例如，第一表面3811)和面向第二方向的第二表面(例如，图5的第二表面3812)。图案区域可以形成在第一表面或第二表面中的至少一个上。
163.根据各种实施例，在图案区域中形成的具有指定形状的图案可以包括单一高度的形状。
164.根据各种实施例，在图案区域中形成的具有指定形状的图案可以形成为多个台阶，或者具有包括斜面的三维(3d)形状。
165.根据各种实施例，在图案区域中形成的具有指定形状的图案可以包括弯曲表面。
166.根据各种实施例，玻璃板可以包括平坦区域和沿着平坦区域的两个相反端形成的弯曲区域。图案区域可以形成在平坦区域或弯曲区域中的至少一个中。
167.根据各种实施例，包括玻璃板的平坦区域和弯曲区域以及图案区域的结构可以通过热成型来成形。
168.根据各种实施例，形成在第一表面上的图案区域可以包括向玻璃板内部凹陷的结构或向玻璃板外部突出的结构。
169.根据各种实施例，形成在第二表面上的图案区域可以包括向玻璃板内部凹陷的结构或向玻璃板外部突出的结构。
170.根据各种实施例，后板可以进一步包括设置在玻璃板和印刷层之间的沉积层，以及设置在玻璃板和沉积层之间的透明构件层(例如，图5的透明构件层385)。透明构件层的至少一部分可以作为光学透明的粘合层来提供，以粘合玻璃板和沉积层。
171.根据各种实施例，后板可以进一步包括设置在玻璃板和沉积层之间的透明构件层。透明构件层的至少一部分可以作为光学透明粘合层提供，并且直接联接到印刷层。印刷层通过彩色印刷被呈现为包括颜色。
172.根据本公开的各种实施例，电子装置(例如，图1至图3的电子装置101)可以包括：壳体(例如，图2的壳体320)，该壳体包括面向第一方向的前板(例如，图5的前板320)和面向与前板相反的第二方向的后板(例如，图5的后板380)，前板的至少一部分包括透明区域；设置在壳体内部的电池(例如，图4的电池350)；以及设置在壳体中并包括通过前盖暴露的屏幕区域的显示器(例如，图4的显示器330)。后板可以包括：玻璃板(例如，图5的玻璃板381)，该玻璃板包括图案区域(例如，图5的图案区域421)，该图案区域包括在至少部分区域中具有指定形状的图案；在第一方向上设置在玻璃板上的印刷层(例如，图5的印刷层382)；与印刷层堆叠的屏蔽层(例如，图5的屏蔽层383)；以及在与第一方向相反的第二方向上设置在
玻璃板上的涂层(例如，图5的涂层384)。玻璃板的图案区域可以包括彼此间隔开的多条加工线(例如，图5的加工线430)。
173.根据各种实施例，沿着多条加工线的各中心形成的虚拟线(例如，图5的虚拟线l)可以彼此平行地布置。多条加工线中的每条可以具有面积彼此不同的上端和下端。
174.根据各种实施例，玻璃板可以包括平坦区域和沿着平坦区域的两个相反端形成的弯曲区域。图案区域可以形成在平坦区域或弯曲区域中的至少一个中。
175.根据各种实施例，后板可以进一步包括设置在玻璃板和印刷层之间的透明构件层。透明构件层的至少一部分可以作为光学透明粘合层提供，并且直接联接到印刷层。印刷层可以通过彩色印刷被呈现为包括颜色。
176.根据本公开的各种实施例，用于制造后板的方法可以包括：将玻璃板插入模具结构中并将其安置在模具结构的下芯结构的一区域中的步骤；在高温下预热玻璃板并且模具结构的上芯结构朝向下芯结构下降的步骤；上芯结构和下芯结构的形状加工部分挤压玻璃板以形成弯曲表面的步骤；以及冷却步骤。
177.根据各种实施例，该方法可以进一步包括一步骤，在其中在上芯结构或下芯结构中形成的图案部分挤压玻璃板以转移具有指定形状的图案，同时在该形成步骤中形成玻璃板的弯曲表面。
178.根据各种实施例，该方法可以进一步包括在玻璃板插入模具结构之前，在玻璃板的一个表面或两个相反表面上形成具有指定形状的图案的步骤。
179.根据各种实施例，玻璃板的具有指定形状的图案可以包括通过热成型彼此间隔开的多条加工线。
180.根据各种实施例，该方法可以进一步包括在图案形成步骤之后进行抛光，并且在抛光期间，多条加工线中的每条可以在至少一个表面上形成指定的斜面。
181.对于本领域的普通技术人员来说显而易见的是，根据如上所述的本发明的各种实施例的包括后板的电子装置及其制造方法不限于上述实施例和附图中显示的实施例，并且在不脱离本发明的范围的情况下，可以对其进行各种改变、修改或变更。