1.一种半导体制造设备的监测系统，包括：
一感测器，提供代表该半导体制造设备的至少一感测器信号；
一电路，接收该至少一感测器信号，并产生至少一输入信号；以及
一分析单元，包括：
一信号管理平台，接收该至少一输入信号并执行一第一资料处理，以产生一第一资料信号；
一诊断子系统，接收从该信号管理平台而来的该第一资料信号，其中该诊断子系统执行一健康状态监测程序，以产生一第二资料信号；以及
一决策子系统，依据从该诊断子系统而来的该第二资料信号，执行一确定程序，以产生一第三资料信号；
其中该诊断子系统依据该第三资料信号而产生一反馈信号，且该信号管理平台传送该反馈信号到该半导体制造设备。
2.如权利要求1所述的监测系统，其中该分析单元还包括一警报信息子系统，是依据从该决策子系统而来的该第三资料信号，以产生一警报信号。
3.如权利要求2所述的监测系统，其中该警报信号包括依据该第三资料信号所产生的一故障诊断警报、一设备寿命预测警报以及一泄漏/味道警报，其中该设备寿命预测警报包括依据该第三资料信号计算所得的一指标分数，而该警报信号是发送到该半导体制造设备的一使用者。
4.如权利要求1所述的监测系统，其中由该决策子系统所执行的该确定程序是比较该第二资料信号以及该半导体制造设备的多个部件数值的一资料库，且该第三资料信号是依据在该第二资料信号与所述部件数值的该资料库之间的比较中，是否达到一临界值所产生。
5.如权利要求1所述的监测系统，其中当该反馈信号指示出故障时，该半导体制造设备即关机。
6.如权利要求1所述的监测系统，其中当该反馈信号指示出一正常设备状态时，该半导体制造设备则继续操作，无须中断。
7.如权利要求1所述的监测系统，其中该半导体制造设备包括一个或多个真空帮浦。
8.一种半导体制造设备的监测系统，包括：
一感测器，提供代表该半导体制造设备的至少一感测器信号；
一电路，接收该至少一感测器信号，并产生至少一输入信号；
一个或多个处理器；以及
一个或多个电脑可读非暂时性储存媒体，耦合该一个或多个处理器，且包括当由该一个或多个处理器执行以使该系统执行以下操作的指令：
接收至少一输入信号，并执行一第一资料处理，以产生一第一资料信号；
接收该第一资料信号，并执行一健康状态监测程序，以产生一第二资料信号；以及
依据该第二资料信号以执行一确定程序，以产生一第三资料信号；
其中依据该第三资料信号以产生一反馈信号，且该反馈信号传送到该半导体制造设备。
9.如权利要求8所述的监测系统，其中该一个或多个电脑可读非暂时性储存媒体还包括当由该一个或多个处理器执行以使该系统执行以下操作的指令：依据该第三资料信号以产生一警报信号。
10.如权利要求9所述的监测系统，其中该警报信号包括依据该第三资料信号所产生的一故障诊断警报、一设备寿命预测警报以及一泄漏/味道警报，其中该设备寿命预测警报包括依据该第三资料信号计算所得的一指标分数，而该警报信号是发送到该半导体制造设备的一使用者。
11.如权利要求8所述的监测系统，其中该确定程序是比较该第二资料信号以及该半导体制造设备的多个部件数值的一资料库，且该第三资料信号是依据在该第二资料信号与所述部件数值的该资料库之间的比较中，是否达到一临界值所产生。
12.如权利要求8所述的监测系统，其中当该反馈信号指示出故障时，该半导体制造设备即关机。
13.如权利要求8所述的监测系统，其中当该反馈信号指示出一正常设备状态时，该半导体制造设备则继续操作，无须中断。
14.如权利要求8所述的监测系统，其中该半导体制造设备包括一个或多个真空帮浦。
15.一种半导体制造设备的监测方法，包括：
提供代表该半导体制造设备的至少一感测器，其是通过一感测器实现；
接收由该感测器所产生的至少一感测器信号，并产生至少一输入信号，其是通过一电路所实现；
接收该至少一输入信号，并执行一第一资料处理，以产生一第一资料信号，其是通过一信号管理平台所实现；
接收从该信号管理平台而来的该第一资料信号，并执行一健康状态监测程序，以产生一第二资料信号，其是通过一诊断子系统所实现；以及
执行一确定程序，以产生一第三资料信号，其是通过一决策子系统并依据从该诊断子系统而来的该第二资料信号所实现；
其中一反馈信号是通过该诊断子系统并依据该第三资料信号所产生，且该反馈信号是通过该信号管理平台而传送到该半导体制造设备。
16.如权利要求15所述的监测方法，还包括产生一警报信号，其是通过一警报信息子系统并依据从该决策子系统而来的该第三资料信号所实现。
17.如权利要求16所述的监测方法，其中产生该警报信号的步骤包括：
产生一故障诊断警报、一设备寿命预测警报以及一泄漏/味道警报，其是依据该第三资料信号所执行，其中该设备寿命预测警报包括一指标分数，其是依据该第三资料信号计算所得；以及
发送该警报信号到该半导体制造设备的一使用者。
18.如权利要求15所述的监测方法，其中执行该确定程序以产生该第三资料信号的步骤，包括：
比较该第二资料信号以及该半导体制造设备的多个部件数值的一资料库；以及
产生该第三资料信号，其是依据在该第二资料信号与所述部件数值之间的比较中是否达到一临界值所实现。
19.如权利要求15所述的监测方法，其中当该反馈信号指示出故障时，该半导体制造设备即关机；当该反馈信号指示出一正常设备状态时，该半导体制造设备则继续操作，无须中断。
20.如权利要求15所述的监测方法，其中该半导体制造设备包括一个或多个真空帮浦。