外接设备、电子设备以及供电控制方法与流程

1.本技术涉及电子设备技术领域，更具体的说，涉及一种外接设备、电子设备以及供电控制方法。


背景技术：

2.一般的，当外接设备和电子设备连接时，需要基于和电子设备的连接关系，通过电子设备提供电能进行工作。外接设备需要电子设备提供适配的工作电压和电流，才能正常运行。
3.由于不同的外接设备所需的工作电压和电流不同，当电子设备的接口或是接头连接外接设备时，电子设备需要确定外接设备所需工作电压和电流，以便于为外接设备提供适配的工作电压和电流，保证其正常运行。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本技术提供了一种外接设备、电子设备以及供电控制方法，方案如下：
5.一种外接设备，包括：
6.第一接头/接口，用于与具有第二接口/接头的电子设备建立连接；
7.第一控制芯片，与所述第一接头/接口信号连接，所述第一控制芯片内存储有所述外接设备所需的受电参数信息，以在所述外接设备与所述电子设备建立连接的情况下使得所述电子设备能够根据所述受电参数信息向所述外接设备供电。
8.优选的，在上述外接设备中，所述外接设备还包括一多端口转发器，所述多端口转发器通过第一端口与所述第一接头/接口连接、通过第二端口与所述第一控制芯片连接。
9.优选的，在上述外接设备中，所述多端口转发器还具有至少一第三端口，所述至少一第三端口连接有输出组件；
10.所述输出组件包括：音频输出组件、无线充电组件和散热组件中的至少一者。
11.优选的，在上述外接设备中，还包括：与所述第一接头/接口连接第一电源控制芯片，所述第一电源控制芯片能够在所述外接设备与所述电子设备建立连接的情况下与所述电子设备的第二电源控制芯片沟通所述外接设备所需的受电参数信息。
12.本技术还提供了一种电子设备，包括：
13.第二接口/接头，用于与具有第一接头/接口的外接设备建立连接，所述外接设备的第一控制芯片中存储有所述外接设备所需受电参数信息；
14.第二控制芯片，与所述第二接口/接头信号连接，能够从所述第一控制芯片中获得所述受电参数信息；
15.与所述第二接口/接头连接的输出电路；
16.其中，所述第二控制芯片能够在所述外接设备与所述电子设备建立连接的情况下，根据所述受电参数信息控制所述输出电路向所述外接设备供电。
17.优选的，在上述电子设备中，所述外接设备具有与所述第一接头/接口分别连接的
第一控制芯片和第一电源控制芯片；所述第一控制芯片以及所述第一电源控制芯片均存储所述受电参数信息；
18.所述电子设备包括与所述第二接口/接头连接的配置通道逻辑芯片，用于获取所述第二接口/接头的检测参数，基于所述检测参数确定所述电子设备与所述外接设备连接状态；所述第二控制芯片能够在所述外接设备与所述电子设备建立连接的情况下，从所述第一控制芯片获取所述受电参数信息；
19.或，所述电子设备包括与所述第二接口/接头连接的第二电源控制芯片，用于获取所述第二接口/接头的检测参数，基于所述检测参数确定所述电子设备与所述外接设备连接状态，在所述外接设备与所述电子设备建立连接的情况下，从所述第一电源控制芯片获取所述受电参数信息。
20.优选的，在上述电子设备中，所述输出电路包括开关电路，所述开关电路具有多个电源端口，不同所述电源端口输入不同的电压和电流；
21.所述第二控制芯片基于所述受电参数信息，控制所述开关电路中与所述受电参数适配的电源端口与所述第二接口/接头连接，并控制其他按电源端口与所第二接口/接头断路。
22.优选的，在上述电子设备中，所述第二控制芯片通过嵌入式控制器与所述输出电路连接；所述第二控制芯片通过所述嵌入式控制器，控制各个所述电源端口与所述第二接口/接头的导通状态。
23.本技术还提供了一种供电控制方法，包括：
24.电子设备检测与外接设备的连接状态；
25.在所述电子设备与所述外接设备建立连接的情况下，所述电子设备获取所述外接设备预先存储的受电参数信息；
26.所述电子设备根据所述受电参数信息，向所述外接设备供电。
27.优选的，在上述供电控制方法中，所述外接设备具有第一电源控制芯片以及第一控制芯片，所述第一电源控制芯片以及所述第一控制芯分别存储有所述受电参数信息；
28.所述电子设备获取所述外接设备预先存储的受电参数信息，包括：
29.电子设备基于自检结果确定是否具有第二电源控制芯片；
30.如果是，所述电子设备基于所述第二电源控制芯片与所述第一电源控制芯片的沟通，从所述第一电源控制芯片获取所述受电参数信息；
31.如果否，所述电子设备的第二控制芯片从所述第一控制芯片获取所述受电参数信息。
32.通过上述描述可知，本技术技术方案提供的外接设备、电子设备以及供电控制方法中，所述外接设备包括：第一接头/接口，用于与具有第二接口/接头的电子设备建立连接；第一控制芯片，与所述第一接头/接口信号连接，所述第一控制芯片内存储有所述外接设备所需的受电参数信息，以在所述外接设备与所述电子设备建立连接的情况下使得所述电子设备能够根据所述受电参数信息向所述外接设备供电。本技术技术方案，通过在外接设备中第一控制芯片存储所述外接设备所需的受电参数信息，在所述外接设备与所述电子设备建立连接的情况下使得所述电子设备能够根据所述受电参数信息向所述外接设备供电，电子设备能够基于所述受电参数信息确定外接设备所需工作电压和电流，以便于为外
接设备提供适配的工作电压和电流，保证其正常运行。
附图说明
33.为了更清楚地说明本技术实施例或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
34.本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。
35.图1为本技术实施例提供的一种外接设备的结构示意图；
36.图2为本技术实施例提供的另一种外接设备的结构示意图；
37.图3为本技术实施例提供的又一种外接设备的结构示意图；
38.图4为本技术实施例提供的又一种外接设备的结构示意图；
39.图5为本技术实施例提供的又一种外接设备的结构示意图；
40.图6为本技术实施例提供的一种电子设备的结构示意图；
41.图7为本技术实施例提供的另一种电子设备的结构示意图；
42.图8为本技术实施例提供的又一种电子设备的结构示意图；
43.图9为本技术实施例提供的又一种电子设备的结构示意图；
44.图10为本技术实施例提供的又一种电子设备的结构示意图；
45.图11为本技术实施例中电子设备和外接设备通过第一接头/接口与第二接口/接头连接时的结构示意图；
46.图12为本技术实施例提供的一种供电控制方法的流程示意图。
具体实施方式
47.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术中的实施例进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
48.为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。
49.如图1所示，图1为本技术实施例提供的一种外接设备的结构示意图，所述外接设备包括：第一接头/接口11，第一接头/接口11用于与具有第二接口/接头的电子设备建立连接；第一控制芯片12，第一控制芯片12与所述第一接头/接口11信号连接，所述第一控制芯片内12存储有所述外接设备所需的受电参数信息，以在所述外接设备与所述电子设备建立连接的情况下使得所述电子设备能够根据所述受电参数信息向所述外接设备供电。其中，所述外接设备与所述电子设备通过所述第一接头/接口11与所述第二接口/接头的适配插接建立连接。
50.本技术实施例所述技术方案，通过在外接设备中第一控制芯片12存储所述外接设备所需的受电参数信息，在所述外接设备与所述电子设备建立连接的情况下使得所述电子设备能够根据所述受电参数信息向所述外接设备供电，电子设备能够基于所述受电参数信息确定外接设备所需工作电压和电流，以便于为外接设备提供适配的工作电压和电流，保证其正常运行。
51.所述第一接头/接口11为通用串行总线(usb)接头/接口，如可以为type
‑
c接头/接口。所述第一接头/接口11与第一控制芯片12之间通过通用串行总线信号连接。本技术实施例中，通用串行总线为usb 4.0、usb 3.0、usb 3.1、usb 3.2和usb 2.0等中的任一种。
52.如图2所示，图2为本技术实施例提供的另一种外接设备的结构示意图，基于图1所示方式，图2所示外接设备还包括一多端口转发器(hub)13，所述多端口转发器13通过第一端口与所述第一接头/接口11连接、通过第二端口与所述第一控制芯片12连接。采用所述多端口转发器13连接所述第一接头/接口11与所述第一控制芯片12，可以在二者之间的数据总线引出其他端口，以连接其他电子元件，以便于外接设备内电路扩展。
53.所述多端口转发器13为通用串行总线多端口转发器(usb hub)。所述第一端口与所述第一接头/接口11之间通用串行总线信号连接。所述第二端口与所述第一控制芯片12之间通用串行总线信号连接。
54.如图3所示，图3为本技术实施例提供的又一种外接设备的结构示意图，基于图2所示方式，图3所示外接设备中，所述多端口转发器13还具有至少一个第三端口，所述至少一个第三端口连接输出组件14。所述输出组件14包括：音频输出组件、无线充电组件以及散热组件中的至少一者。
55.如图4所示，图4为本技术实施例提供的又一种外接设备的结构示意图，基于图3所示方式，图3所示外接设备中，所述输出组件14包括音频输出组件143，音频输出组件143包括音响。当所述输出组件14包括音频输出组件143时，所述输出组件14还包括音频芯片141和放大器142。
56.所述多端口转发器13通过的一个单独的所述第三端口连接所述音频芯片141，所述音频芯片141连接所述放大器142，所述放大器142连接所述音频输出组件143。
57.如图5所示，图5为本技术实施例提供的又一种外接设备的结构示意图，在上述实施例的基础上，图5所示外接设备中，还包括：与所述第一接头/接口11连接第一电源控制芯片15，所述第一电源控制芯片15能够在所述外接设备与所述电子设备建立连接的情况下与所述电子设备的第二电源控制芯片沟通所述外接设备所需的受电参数信息。图5所示方式以图4所示方式设置所述第一电源控制芯片15为例进行说明，显然也可以在图1
‑
图3任一种方式基础上设置所述第一电源控制芯片15。
58.还可以设置所述外接设备还包括与所述第一接头/接口11连接的电源电路16，用于基于电子设备当前供电输出电压vout，为外接设备内其他受电组件供电。电压vout等于当前电子设备通过第二接头/接口输出的电压，如当前电子设备通过第二接头/接口输出20v电压，则电压vout等于20v。电源电路16设置不局限于图5所示外接设备，本技术任一种实施方式所述的外接设备均可以设置所述电源电路16。
59.所述第一电源控制芯片15也存储有所述受电参数信息。所述第一电源控制芯片15与所述第一控制芯片12中各自存储的受电参数信息的形式可以相同或是不同，二者各自存
储的受电参数信息都能够表征所述外接设备所需的工作电压和工作电流。
60.如果电子设备具有第二电源控制芯片，则所述电子设备优先通过第二电源控制芯片与第一电源控制芯片15的沟通，获取所述受电参数信息。当电子设备具有第二电源控制芯片时，第二电源控制芯片用于确定电子设备中第二接头/接口与外接设备的连接状态以及为外接设备进行供电，以降低对电子设备第二控制芯片性能的占用。
61.如果电子设备不具有第二电源控制芯片，则所述电子设备通过第二控制芯片从所述第一控制芯片12中获取所述受电参数信息。
62.基于上述实施例，本技术另一实施例还提供了一种电子设备，如图6所示，图6为本技术实施例提供的一种电子设备的结构示意图，结合图6以及上述实施例关于外接设备的附图描述，所述电子设备包括：
63.第二接口/接头21，所述第二接口/接头21用于与具有第一接头/接口11的外接设备建立连接，所述外接设备的第一控制芯片12中存储有所述外接设备所需受电参数信息；其中，所述外接设备包括上述实施例描述的外接设备；
64.第二控制芯片22，所述第二控制芯片22与所述第二接口/接头21信号连接，能够从所述第一控制芯片12中获得所述受电参数信息；
65.与所述第二接口/接头21连接的输出电路23；
66.其中，所述第二控制芯片22能够在所述外接设备与所述电子设备建立连接的情况下，根据所述受电参数信息控制所述输出电路23向所述外接设备供电。
67.本技术实施例所述电子设备能够在所述外接设备与所述电子设备建立连接的情况下，从所述第一控制芯片12中获得所述受电参数信息，用于确定所述外接设备所需的工作电压和电流，以便于为所述外接设备提供适配的工作电压和电流，保证其正常运行。
68.对于所述外接设备，如果所述外接设备具有与所述第一接头/接口11分别连接的第一控制芯片12和第一电源控制芯片15；所述第一控制芯片12以及所述第一电源控制芯片15均存储有所述受电参数信息。所述电子设备的结构可以如图7或如图8所示。
69.如图7所示，图7为本技术实施例提供的另一种电子设备的结构示意图，该方式中，所述电子设备包括与所述第二接口/接头21连接的配置通道逻辑芯片24，所述配置通道逻辑芯片24用于获取所述第二接口/接头21的检测参数，基于所述检测参数确定所述电子设备与所述外接设备连接状态；所述第二控制芯片22能够在所述外接设备与所述电子设备建立连接的情况下，从所述第一控制芯片12获取所述受电参数信息。所述第二控制芯片22通过通用串行总线与所述第二接口/接头21连接。所述第二控制芯片22可以基于连接所述第二接口/接头21的通用串行总线从所述第一控制芯片12获取所述受电参数信息。
70.如图8所示，图8为本技术实施例提供的又一种电子设备的结构示意图，该方式中，所述电子设备包括与所述第二接口/接头21连接的第二电源控制芯片25，所述第二电源控制芯片25用于获取所述第二接口/接头21的检测参数，基于所述检测参数确定所述电子设备与所述外接设备连接状态，在所述外接设备与所述电子设备建立连接的情况下，从所述第一电源控制芯片15获取所述受电参数信息。
71.如图9所示，图9为本技术实施例提供的又一种电子设备的结构示意图，该方式中，所述输出电路23包括开关电路231，所述开关电路231具有多个电源端口，不同所述电源端口输入不同的电压和电流；图9中示出了两个电源端口，分别输入5v和20v电压，可以设置电
源端口输出电压和输入电压相同，其他方式中也可以设置电源端口输出电压和输入电压不同。所述第二控制芯片22基于所述受电参数信息，控制所述开关电路231中与所述受电参数适配的电源端口与所述第二接口/接头21连接，并控制其他按电源端口与所第二接口/接头21断路。显然，电源端口的数量以及各自输入的电压和电流时可以基于需求设定的，不局限于图9所示方式。各个电源端口可以输入相同的电流，如均为3a，各个电源端口输入的电流也可以不完全相同。
72.可选的，如图9所示，所述第二控制芯片22通过嵌入式控制器(ec)26与所述输出电路23连接；所述第二控制芯片22通过所述嵌入式控制器26，控制各个所述电源端口与所述第二接口/接头21的导通状态。
73.如图10所示，图10为本技术实施例提供的又一种电子设备的结构示意图，该方式中，基于图9所示方式，图10所示方式中，开关电路231包括多个与开关子电路，每个开关子电路对应具有一个电源端口。
74.本技术实施例中，第二控制芯片22可以为usb控制器，可以复用电子设备中已有的pch(南桥芯片)或是cpu(中央处理器)作为第二控制芯片22，如是无需单独增加芯片，具有较低的成本。
75.如图11所示，图11为本技术实施例中电子设备和外接设备通过第一接头/接口与第二接口/接头连接时的结构示意图，电子设备可以台式机、一体机或是笔记本电脑等。第一接头/接口11与第二接口/接头21为适配的type
‑
c接头与type
‑
c接口，可以设置第一接头/接口11为type
‑
c接头，设置第二接口/接头21为type
‑
c接口。
76.一般的，常规电子设备中用于连接外接设备的usb接口大部分仅支持5v3a的电源输出，即15w的功耗。
77.而本技术实施例所述电子设备，设置具有第二电源控制芯片25和配置通道逻辑芯片24中的一种，能够基于第二电源控制芯片25或是配置通道逻辑芯片24检测第二接口/接头21是否连接外接设备，以便于电子设备在确定连接有外接设备时获取外接设备预先存储的受电参数信息，基于受电参数信息通过输出电路23为外接设备提供所需电压和电流。电子设备无需偷用电子设备引脚用于检测第二接口/接头21是否连接外接设备。
78.相当于第二电源控制芯片25，配置通道逻辑芯片24的成本较低。另外，通过配置通道逻辑芯片24检测第二接口/接头21是否连接外接设备的方案具有更高的兼容性，且无需偷用电子设备引脚。
79.本技术实施例中，外接设备中输出组件可以为音响，外接设备作为电子设备的一种外接音频输出设备。对于采用type
‑
c接头的外接音频输出设备，会设置有mcu(微控制单元芯片)，可以复用mcu作为第一控制芯片12，如是无需在外接设备中额外增加芯片，降低制作成本。可以将mcu中一些注册表设定为标识信息，作为受电参数信息，对于连接有外接设备的电子设备，在电子设备开机时，如果电子设备未设置有第二电源控制芯片，pch获得mcu中存储的标识信息，pch基于获得的标识信息，通过gpio(通用输入输出端口)使能输出电路23对应的电源端口与第二接口/接头21连接，为外接设备供电。
80.基于上述描述可知，由于mcu中将一些注册表设定为标识信息，标记外接音频输出设备。故外接音频输出设备与电子设备通过适配的type
‑
c接头与接头连接后，电子设备中配置通道逻辑芯片24确认外接音频输出设备插入后，pch基于通用串行总线从mcu内读取标
识信息，以确定外接音频输出设备所需工作电压和电流，然后pch将确定结果发送给ec，通过ec将电子设备type
‑
c接口5v/3v的电源输出切换到20v/3v的电源输出，以满足外接音频输出设备高功耗需求。
81.本技术所述外接设备中，可以设置输出组件14同时包括音频输出组件和无线充电组件，二者分别连接独立的第三端口。如是所述外接设备不仅可以用于音频数据输出，还以为其他设备进行无线充电，作为一种具有无线充电功能的智能音响。
82.可以设置外接设备具有多个输出组件14，分别连接独立的第三端口。外接设备具有至少两种工作模式，不同工作模式下，外接设备所需功率不同。如对于同时具有音频输出组件和无线充电组件的外接设备，两种输出组件分别工作时所需功率不同，单独一个工作时与两个同时工作时所需功率不同。基于此，本技术实施例中，当具有多个输出组件时，所述外接设备存储有各个所述输出组件的受电参数信息，以便于所述电子设备基于与所述外接设备的通信连接状态，实时检测各输出组件的工作状态，基于各输出组件的工作状态以及各输出组件的受电参数信息，实时确定所述外接设备所需功率，以调整电能输出与外接设备当前的工作模式适配。
83.基于上述实施例，本技术另一实施例还提供了一种供电控制方法，该供电控制方法如图12所示，图12为本技术实施例提供的一种供电控制方法的流程示意图，该方法包括：
84.步骤s11：电子设备检测与外接设备的连接状态。
85.基于上述实施例，电子设备可以通过第二电源控制芯片或是配置通道逻辑芯片检测与外接设备的连接状态。
86.步骤s12：在所述电子设备与所述外接设备建立连接的情况下，所述电子设备获取所述外接设备预先存储的受电参数信息。
87.基于上述实施例，基于所述电子设备的电路构架，所述电子设备可以通过第二控制芯片从外接设备的第一控制芯片中获取所述受电参数信息，或是，所述电子设备通过第二电源控制芯片从外接设备的第一电源控制芯片中获取受电信息。
88.步骤s13：所述电子设备根据所述受电参数信息，向所述外接设备供电。
89.基于上述实施例，所述电子设备通过所述输出电路23向所述外接设备供电
90.所述外接设备具有第一电源控制芯片以及第一控制芯片，所述第一电源控制芯片以及所述第一控制芯分别存储有所述受电参数信息，可以适配于不同电路构架的电子设备基于不同的路径获取所述受电参数信息。
91.本技术实施例中，所述电子设备获取所述外接设备预先存储的受电参数信息包括：
92.电子设备基于自检结果确定是否具有第二电源控制芯片；电子设备可以在开机或是检测到连接有外接设备后进行上述自检过程；
93.如果是，所述电子设备基于所述第二电源控制芯片与所述第一电源控制芯片的沟通，从所述第一电源控制芯片获取所述受电参数信息；
94.如果否，所述电子设备的第二控制芯片从所述第一控制芯片获取所述受电参数信息。
95.本技术实施例所述供电控制方法，能够使得电子设备基于外接设备预先存储的受电信息，为外接设备提供适配的电压和电流，以保证外接设备的正常运行。
96.本说明书中各个实施例采用递进、或并列、或递进和并列结合的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
97.需要说明的是，在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。
98.还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括上述要素的物品或者设备中还存在另外的相同要素。
99.对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。