技术特征：
1.一种触控装置的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：获取基材，所述基材的触控面上包括多条第一触控线路和多条第二触控线路，多条所述第一触控线路沿第一方向并排设置，多条所述第二触控线路沿与所述第一方向相交的第二方向并排设置，各所述第一触控线路与各所述第二触控线路之间绝缘，各所述第一触控线路为连续导通的线路，各所述第二触控线路包括相间隔的多个导电部件；在所述基材上形成绝缘层和桥接层，所述桥接层用于导通相邻的所述导电部件，所述绝缘层用于绝缘间隔所述桥接层与所述第一触控线路；形成所述绝缘层与所述桥接层的过程进一步包括如下步骤：在具有绝缘凹槽图案的绝缘层模具中装入可固化的绝缘墨水，使所述基材的所述触控面贴附于所述绝缘层模具表面，所述绝缘凹槽图案的凹槽区域正对于待形成所述绝缘层的区域，并将所述绝缘墨水固化在所述触控面上，将所述基材从所述绝缘层模具表面分离，形成所述绝缘层；在具有桥接凹槽图案的桥接层模具中装入可固化的导电墨水，使所述基材的触控面贴附于所述桥接层模具表面，所述桥接凹槽图案的凹槽区域正对于待形成所述桥接层的区域，并将所述导电墨水固化在所述触控面上，将所述基材从所述桥接层模具表面分离，形成所述桥接层。2.根据权利要求1所述的触控装置的制备方法，其特征在于，所述绝缘层包括多个跨在相邻的所述导电部件上的绝缘部，所述桥接层包括多个位于各所述绝缘部上且跨在相邻的所述导电部件上的第一桥接部。3.根据权利要求2所述的触控装置的制备方法，其特征在于，所述绝缘凹槽图案包括多个第一绝缘凹槽，当所述触控面贴附于所述绝缘层模具表面时，各所述第一绝缘凹槽的槽口在第二方向上的两端跨在各相邻的所述导电部件上，以形成所述绝缘部；所述桥接凹槽图案包括多个第一桥接凹槽，当所述触控面贴附于所述桥接层模具表面时，各所述第一桥接凹槽的槽口在第二方向上的两端跨在相邻的所述导电部件上，以形成导通相邻的所述导电部件的所述第一桥接部。4.根据权利要求3所述的触控装置的制备方法，其特征在于，所述第一绝缘凹槽的深度为2μm～20μm；和/或所述第一桥接凹槽的深度为2μm～10μm。5.根据权利要求4所述的触控装置的制备方法，其特征在于，所述第一绝缘凹槽的侧壁相对于所述第一绝缘凹槽的槽口的夹角为45
°
～75
°
；和/或所述第一桥接凹槽的侧壁相对于所述第一桥接凹槽的槽口的夹角为45
°
～75
°
。6.根据权利要求1所述的触控装置的制备方法，其特征在于，所述绝缘层为整体遮蔽所述触控面上触控区的膜层，所述绝缘层中具有贯穿的多组桥接通孔，每组所述桥接通孔有多个，每组中的多个所述桥接通孔分设于相邻的两个所述导电部件上；所述桥接层包括多个第二桥接部，所述第二桥接部通过一组所述桥接通孔电连接相邻的两个所述导电部件。7.根据权利要求6所述的触控装置的制备方法，其特征在于，所述绝缘凹槽图案包括第二绝缘凹槽，所述第二绝缘凹槽中具有凸起的多组桥接柱，各组所述桥接柱有多个，当所述触控面贴附于所述绝缘层模具表面时，所述第二绝缘凹槽的槽口整体覆盖所述触控区，每组中的多个所述桥接柱分别抵接于相邻的两个所述导电部件上，以在形成所述绝缘层时形
成多组所述桥接通孔；所述桥接凹槽图案包括多个第二桥接凹槽，当所述触控面贴附于所述桥接层模具表面时，各所述第二桥接凹槽的槽口覆盖各组所述桥接通孔。8.根据权利要求7所述的触控装置的制备方法，其特征在于，所述第二绝缘凹槽的深度为2μm～20μm；和/或所述第二桥接凹槽的深度为2μm～10μm。9.根据权利要求7所述的触控装置的制备方法，其特征在于，所述桥接柱的侧壁相对于所述第二绝缘凹槽底壁的夹角为45
°
～75
°
；和/或所述第二桥接凹槽的侧壁相对于所述第二桥接凹槽的槽口的夹角为45
°
～75
°
。10.根据权利要求1～9任一项所述的触控装置的制备方法，其特征在于，所述绝缘墨水和/或所述导电墨水是紫外光固化型的墨水，在将所述绝缘墨水固化或将所述导电墨水固化的过程中，用于固化的紫外光的能量密度为300mj/cm2～2000mj/cm2。11.根据权利要求1～9任一项所述的触控装置的制备方法，其特征在于，所述绝缘层模具上具有一端开口设置于所述绝缘凹槽图案之外的第一通气孔，在使所述基材的所述触控面贴附于所述绝缘层模具表面的过程中，通过所述第一通气孔抽气形成负压以使所述触控面贴附于所述绝缘层模具表面；和/或所述桥接层模具上具有一端开口设置于所述桥接凹槽图案之外的第二通气孔，在使所述基材的触控面贴附于所述桥接层模具表面的过程中，通过所述第二通气孔抽气形成负压以使所述触控面贴附于所述桥接层模具表面。12.一种由权利要求1～11任一项所述的触控装置的制备方法制备所得的触控装置。13.一种触控屏，其特征在于，包括外接电路板与根据权利要求12所述的触控装置，所述外接电路板电连接于所述基材上的所述第一触控线路和所述第二触控线路。
技术总结
本发明公开了一种触控装置的制备方法、触控装置和触控屏。该制备方法中形成绝缘层与桥接层的过程包括如下步骤：在具有绝缘凹槽图案的绝缘层模具中装入可固化的绝缘墨水，使基材的触控面贴附于绝缘层模具表面，绝缘凹槽图案的凹槽区域正对于待形成绝缘层的区域；在具有桥接凹槽图案的桥接层模具中装入可固化的导电墨水，使基材的触控面贴附于桥接层模具表面，桥接凹槽图案的凹槽区域正对于待形成桥接层的区域，并将导电墨水固化在触控面上。该制备方法制备的导电桥稳定性好，不易偏移或脱落，能够保证第二触控线路的正常连通，满足多点触控的要求。点触控的要求。点触控的要求。
技术研发人员：黄荣兆 汤飞堦 温扬志
受保护的技术使用者：盈天实业（深圳）有限公司
技术研发日：2021.10.26
技术公布日：2022/1/28