一种不易脱落的涂装车间用新型RFID标签的制作方法

本实用新型涉及rfid标签领域，具体涉及一种不易脱落的涂装车间用新型rfid标签。

背景技术：

rfid技术，又称射频识别或无线射频识别，是一种通信技术，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。无线电的信号是通过调成无线电频率的电磁场，把数据从附着在物品上的标签上传送出去，以自动辨识与追踪该物品。某些标签在识别时从识别器发出的电磁场中就可以得到能量，并不需要电池；也有标签本身拥有电源，并可以主动发出无线电波(调成无线电频率的电磁场)。标签包含了电子存储的信息，数米之内都可以识别。与条形码不同的是，射频标签不需要处在识别器视线之内，也可以嵌入被追踪物体之内。rfid标签作为rfid系统的重要组成部分，它的性能将极大的影响整个rfid系统的效率与质量。现有的rfid标签多是将芯片组件嵌入在塑料薄板内，但是芯片组件和塑料板之间容易脱落，从而影响到rfid标签的性能。

公开号为cn209182859u的中国专利公开了一种rfid标签，通过在天线的平板部和防护板上开设一一对应的注胶孔，填充胶粘剂时，胶粘剂能够注入这些注胶孔，稳定成型后能够使得天线与防护板之间，以及防护板与上下壳体之间稳固连接，使得内部的芯片组件不易脱落，牢固耐用。

现有技术存在以下不足：在进行填胶时需要人工先将两个防护板与平板部啮合，使平板部和防护板上的注胶孔相对应，然后再进行注胶，操作繁琐费时费力。

技术实现要素：

为此，本实用新型提供一种不易脱落的涂装车间用新型rfid标签，以解决现有技术中需要人工操作将两个保护板贴合，操作繁琐的问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种不易脱落的涂装车间用新型rfid标签，包括上壳体、下壳体和芯片组件，所述芯片组件设在上壳体和下壳体之间，所述芯片组件顶部和底部均设有保护板，所述芯片组件包括芯片本体和两个平板部，所述芯片本体和两个平板部均固定设在其中一个保护板顶部，两个平板部设在芯片本体前后两侧，所述芯片本体通过天线与两个平板部电性连接，所述保护板靠近芯片组件一侧固定设有插杆，所述插杆外壁固定设有多个第一凸块，所述平板部顶部中心处表面开设有插孔，所述插孔内壁表面固定设有多个第二凸块，所述第二凸块与第一凸块过盈配合，所述保护板内部嵌设有多个导热片，所述上壳体和下壳体内部均嵌设有导热板，所述导热板内部开设有通孔，所述导热片远离芯片组件一侧设在通孔内，所述上壳体和下壳体之间活动连接，所述平板部内部和保护板内部均开设有注胶孔。

进一步的，所述上壳体底部两个表面均开设有卡槽，所述卡槽内设有卡块，所述卡块固定设在下壳体顶部。

进一步的，所述卡块一侧外壁表面开设有凹槽，所述凹槽内部固定设有两个弹簧，两个弹簧上下对称设置，所述弹簧远离凹槽一侧固定设有限位块，所述卡槽一侧内壁表面对应限位块开设有限位槽，所述限位块设在限位槽内。

进一步的，所述限位块截面设置为梯形。

进一步的，所述第一凸块和第二凸块均由橡胶材料制成。

进一步的，多个注胶孔分别在平板部和保护板上均匀分布，所述平板部上的注胶孔和两个保护板上的注胶孔相连通。

进一步的，所述保护板由导热硅胶材料制成。

进一步的，所述芯片本体和两个保护板之间填充有胶粘剂。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

1、本实用新型通过在两个保护板之间设置的插杆和插孔，插杆上的第一凸块和插槽内的第二凸块过盈配合，使两个保护板之间连接的更加牢固，与现有技术相比，结构简单操作方便，不需要人工对两个保护板进行限位，省时省力；

2、通过在卡块内部设置的弹簧和限位块，插杆插入到插孔内时，弹簧推动限位块自动插入到限位槽内，操作简单，不需要人工操作，使上壳体与下壳体之间连接的更加牢固。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引申获得其它的实施附图。

本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。

图1为本实用新型提供的整体结构剖视图；

图2为本实用新型提供的芯片本体俯视图；

图3为本实用新型提供的保护板仰视图；

图4为本实用新型提供的图1的a部放大图；

图5为本实用新型提供的平板部剖视图；

图中：1上壳体、2下壳体、3保护板、4芯片本体、5平板部、6天线、7插杆、8第一凸块、9插孔、10第二凸块、11导热片、12导热板、13通孔、14注胶孔、15卡槽、16卡块、17凹槽、18弹簧、19限位块、20限位槽。

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参照说明书附图1-5，该实施例的一种不易脱落的涂装车间用新型rfid标签，包括上壳体1、下壳体2和芯片组件，所述芯片组件设在上壳体1和下壳体2之间，所述芯片组件顶部和底部均设有保护板3，所述芯片组件包括芯片本体4和两个平板部5，所述芯片本体4和两个平板部5均固定设在其中一个保护板3顶部，两个平板部5设在芯片本体4前后两侧，所述芯片本体4通过天线6与两个平板部5电性连接，所述保护板3靠近芯片组件一侧固定设有插杆7，所述插杆7外壁固定设有多个第一凸块8，所述平板部5顶部中心处表面开设有插孔9，所述插孔9内壁表面固定设有多个第二凸块10，所述第二凸块10与第一凸块8过盈配合，所述保护板3内部嵌设有多个导热片11，所述上壳体1和下壳体2内部均嵌设有导热板12，所述导热板12内部开设有通孔13，所述导热片11远离芯片组件一侧设在通孔13内，所述上壳体1和下壳体2之间活动连接，所述平板部5内部和保护板3内部均开设有注胶孔14，通过在两个保护板3之间设置的插杆7和插孔9，插杆7上的第一凸块8和插槽内的第二凸块10过盈配合，使两个保护板3之间连接的更加牢固，不需要人工对两个保护板3进行限位，省时省力。

进一步的，所述上壳体1底部两个表面均开设有卡槽15，所述卡槽15内设有卡块16，所述卡块16固定设在下壳体2顶部，用于连接上壳体1和下壳体2。

进一步的，所述卡块16一侧外壁表面开设有凹槽17，所述凹槽17内部固定设有两个弹簧18，两个弹簧18上下对称设置，所述弹簧18远离凹槽17一侧固定设有限位块19，所述卡槽15一侧内壁表面对应限位块19开设有限位槽20，所述限位块19设在限位槽20内，利用限位块19和弹簧18使上壳体1和下壳体2之间连接的更加牢固。

进一步的，所述限位块19截面设置为梯形，使限位块19可以自动被挤压到卡槽15内。

进一步的，所述第一凸块8和第二凸块10均由橡胶材料制成，采用橡胶材料制成，使用寿命更长。

进一步的，多个注胶孔14分别在平板部5和保护板3上均匀分布，所述平板部5上的注胶孔14和两个保护板3上的注胶孔14相连通，用于填充粘胶剂。

进一步的，所述保护板3由导热硅胶材料制成，可以将芯片本体4的热量快速传递给导热片11和导热板12散发掉。

进一步的，所述芯片本体4和两个保护板3之间填充有胶粘剂，通过粘胶剂使芯片本体4和两个保护板3之间连接的更加牢固。

本实用新型工作原理：

参照说明书附图1-5，使用时，先将芯片本体4、天线6和平板部5安装在其中一个保护板3上，然后将另一个保护板3上的贴合在芯片本体4上，芯片本体4顶部保护板3上的插杆7插入到平板部5的插孔9内，插杆7上的第一凸块8与插孔9内的第二凸块10过盈配合，避免在注胶时保护板3和平板部5之间发生偏移，影响注胶的效果，不需要人工操作将两个保护板3贴合进行注胶，省时省力，安装好后将胶粘剂从其中一个保护板3上的注胶孔14注入，胶粘剂填充到芯片本体4和两个保护板3之间，使芯片本体4与保护板3之间连接的更加牢固，避免芯片本体4发生脱落，注胶完成后将上壳体1和下壳体2贴合到保护板3上，将上壳体1和下壳体2上的通孔13对准导热片11插入，使导热片11与外界空气接触，下壳体2上的卡块16插入到卡槽15内，凹槽17内的弹簧18推动梯形限位块19自动插入到限位槽20内，使上壳体1和下壳体2之间卡接，提高上壳体1和下壳体2之间的稳定性，结构简单，操作方便，通过导热片11和导热板12的设置，可以对芯片本体4进行散热，避免芯片本体4温度过高影响使用。

虽然，上文中已经用一般性说明及具体实施例对本实用新型作了详尽的描述，但在本实用新型基础上，可以对之作一些修改或改进，这对本领域技术人员而言是显而易见的。因此，在不偏离本实用新型精神的基础上所做的这些修改或改进，均属于本实用新型要求保护的范围。