超薄星型均温版散热器的制作方法

1.本实用新型涉及散热器技术领域，特别涉及超薄星型均温版散热器。


背景技术：

2.目前的笔记本电脑在设计的过程中为了携带轻便，整机的设计厚度越来越薄，笔记本厚度压缩的情况下留给散热器的空间也越来越小，散热器的设计势必要越来越薄，且散热器要满足高效的散热功能，目前的散热器已经不能够满足现在的需求，故有必要对散热器的结构进行改进与优化。
3.目前电器设备中的散热器散热效果较差，且规格较厚，不利于电器设备的装配使用。
4.专利号cn201320683222.9公布了一种超薄扬声器式散热器及减震超薄散热器，导热腔、振动膜片、音圈及在音圈相对两侧边产生垂直该侧边且具有相反磁环路的磁性装置，振动膜片将导热腔分隔成两个气室，两个气室的侧壁均设有气孔，音圈与振动膜片固定一体，音圈的接线端延伸出导热腔外用于接收交变电流的输入，磁性装置与音圈内交变电流作用产生安培力驱动音圈与振动膜片在导热腔内振动。
5.该超薄扬声器式散热器及减震超薄散热器存在以下弊端：1、设备了多组腔体，不利于热源导出，散热性差；2、内部装配音圈、减震等机构，大大增加了整体散热器的厚度，不利于导热降温。为此，我们提出超薄星型均温版散热器。


技术实现要素：

6.本实用新型的主要目的在于提供超薄星型均温版散热器，可以有效解决背景技术中的问题。
7.为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
8.超薄星型均温版散热器，包括均温板、上紫铜板、下紫铜板、离心风扇、肋片和肋槽，所述均温板由上紫铜板和下紫铜板高压密封压设形成，所述上紫铜板和下紫铜板中部开设有风扇槽，所述风扇槽内通过螺栓安装有离心风扇，所述上紫铜板与下紫铜板之间且位于风扇槽外围开设有真空腔体，所述上紫铜板上分布腐刻有肋片，所述上紫铜板上且位于肋片之间腐刻形成肋槽。
9.进一步地，所述上紫铜板与下紫铜板外围分布安装有螺丝柱。
10.进一步地，所述下紫铜板一侧安装有芯片。
11.进一步地，所述真空腔体内注入有纯净水。
12.进一步地，所述肋片高度为1mm，所述肋片的厚度为0.4mm，所述肋槽的宽度为1.6mm。
13.与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：
14.1.均温板是由两层紫铜板密封形成，且上紫铜板和下紫铜板内部为抽真空且有一定量的纯净水的腔体；肋片是均温板的上紫铜板上腐刻凸出部分；肋槽是均温板的上紫铜
板上腐刻凹进部分；螺丝柱是均温板的下紫铜板铣出固定的孔；离心风扇是安装在均温板中心孔，强迫空气流动的装置，芯片热源发的热量传递到均温板的下紫铜板上，均温板的真空腔体内的纯净水温度在度左右就可以沸腾换热，快速吸走热源的热量，同时快速传递到均温板的上紫铜板的肋片和肋槽表面上，降低芯片的温度。
15.2.离心风扇将低温环境空气，强迫流经均温板的上紫铜板的肋片和肋槽表面，将均温板的上紫铜板的肋片和肋槽表面上的热量带走，降低均温板的温度，从而降低芯片的温度，保证芯片工作温度低于芯片设计正常运行温度。
16.3.通过在均温板的上紫铜板上腐刻凸出部分肋片和凹进部分肋槽是增大散热面积，且根据传热学传热基本公式：q＝k*a(t2
‑
t1),q是换热量，k是换热系数，a是换热面积，t2是均温板的正面肋片和肋槽的平均温度，t1是空气温度；可以得出增大散热面积，就能在相同时间能散掉更多热量，解决了芯片温度无法降低的问题；通过螺丝柱，解决了超薄星型均温版散热器固定的问题，通过离心风扇，解决了空气在系统内部流动的问题。
附图说明
17.图1为本实用新型超薄星型均温版散热器的俯视结构示意图。
18.图2为本实用新型超薄星型均温版散热器的仰视结构示意图。
19.图3为本实用新型超薄星型均温版散热器的侧视截面结构示意图。
20.图中：肋片101；均温板102；真空腔体1021；螺丝柱103；肋槽104；离心风扇105；风扇槽1051；芯片106；上紫铜板108；下紫铜板109。
具体实施方式
21.为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
22.如图1
‑
3所示，超薄星型均温版散热器，包括均温板102、上紫铜板108、下紫铜板109、离心风扇105、肋片101和肋槽104，所述均温板102由上紫铜板108和下紫铜板109高压密封压设形成，所述上紫铜板108和下紫铜板109中部开设有风扇槽1051，所述风扇槽1051内通过螺栓安装有离心风扇105，所述上紫铜板108与下紫铜板109之间且位于风扇槽1051外围开设有真空腔体1021，所述上紫铜板108上分布腐刻有肋片101，所述上紫铜板108上且位于肋片101之间腐刻形成肋槽104。
23.其中，所述下紫铜板109外围分布设有螺丝柱103。
24.本实施例中如图1所示，通过螺丝柱103，解决了超薄星型均温版散热器固定的问题。
25.其中，所述下紫铜板109一侧安装有芯片106。
26.其中，所述真空腔体1021内注入有纯净水。
27.本实施例中如图3所示，均温板102的真空腔体1021内的纯净水温度在60度左右就可以沸腾换热，快速吸走热源的热量，同时快速传递到均温板102的上紫铜板108的肋片101和肋槽104表面上，降低芯片106的温度。
28.其中，所述肋片101高度为1mm，所述肋片101的厚度为0.4mm，所述肋槽104的宽度为1.6mm。
29.需要说明的是，本实用新型为超薄星型均温版散热器，工作时，均温板102是由两层紫铜板密封形成，且上紫铜板108和下紫铜板109内部为抽真空且有一定量的纯净水的腔体；肋片101是均温板102的上紫铜板108上腐刻凸出部分；肋槽104是均温板102的上紫铜板108上腐刻凹进部分；螺丝柱103是均温板102的下紫铜板109铣出固定的孔；离心风扇105是安装在均温板102中心孔，强迫空气流动的装置，芯片106热源发的热量传递到均温板102的下紫铜板109上，均温板102的真空腔体1021内的纯净水温度在60度左右就可以沸腾换热，快速吸走热源的热量，同时快速传递到均温板102的上紫铜板108的肋片101和肋槽104表面上，降低芯片106的温度，离心风扇105将低温环境空气，强迫流经均温板102的上紫铜板108的肋片101和肋槽104表面，将均温板102的上紫铜板108的肋片101和肋槽104表面上的热量带走，降低均温板102的温度，从而降低芯片的温度，保证106芯片工作温度低于芯片设计正常运行温度；通过在均温板102的上紫铜板108上腐刻凸出部分肋片101和凹进部分肋槽104是增大散热面积，且根据传热学传热基本公式：q＝k*a(t2
‑
t1),q是换热量，k是换热系数，a是换热面积，t2是均温板102的正面肋片101和肋槽104的平均温度，t1是空气温度；可以得出增大散热面积，就能在相同时间能散掉更多热量，解决了芯片温度无法降低的问题；通过螺丝柱103，解决了超薄星型均温版散热器固定的问题，通过离心风扇105，解决了空气在系统内部流动的问题。
30.以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。