用于服务器机箱内的挡风罩和服务器的制作方法

1.本文涉及但不限于服务器技术领域，特别涉及但不限于一种用于服务器机箱内的挡风罩和服务器。


背景技术：

2.对于常见的2u标准服务器，服务器进风口配了12个3.5寸硬盘；中间位置放置风扇排，为整个系统提供动力；风扇下游为服务器控制单板(主控板)和挡风罩；尾部为标准pcie卡(扩展卡)。
3.随着服务器性能要求的提高，cpu功耗飙升，与此同时ddr(内存)的个数由最初的1个cpu配置2个增加到现在的1个cpu配置16个。同时机箱后部pcie卡的个数由原来的1个增大到8个。
4.系统风主要用于给2个cpu、8个pcie卡以及32个ddr散热，因此，对整个系统的散热要求越来越苛刻。业界常用做法如下：针对cpu使用2u热管散热器取代传统的1u铝挤散热器；用ddr以上部分的风道用于pcie卡的散热。
5.由于各个服务器用户在使用中的需求不同，ddr多数情况不处于满配状态，出现了ddr槽(内存槽)空置的情况，导致该空置的ddr槽的风阻明显降低(实际中该区域的风阻接近0)，导致cpu散热器和pcie卡位置的风量明显低于ddr满配的状态，非常不利于cpu散热器和pcie卡的散热。


技术实现要素：

6.以下是对本文详细描述的主题的概述。
7.本技术实施例提供了一种用于服务器机箱内的挡风罩和服务器，能够阻挡未设置内存的内存槽处通风，避免了无效过风，进而提高了服务器整体的散热效果。
8.一种用于服务器机箱内的挡风罩，包括第一挡风板和活动挡风板，所述第一挡风板设置成位于服务器的第一安装槽的上方，所述第一挡风板的下方形成第一过风风道，所述活动挡风板安装在所述第一挡风板上并可相对所述第一挡风板运动，
9.所述活动挡风板设置成在所述第一安装槽内设有第一发热元件时处于第一状态，在所述第一状态，所述活动挡风板固定到所述第一挡风板上，以便所述第一过风风道通风；所述活动挡风板设置成在所述第一安装槽内未设有第一发热元件时处于第二状态，在所述第二状态，所述活动挡风板朝向所述第一安装槽运动，以阻挡所述第一过风风道通风。
10.一种服务器，包括上述的用于服务器机箱内的挡风罩。
11.本技术实施例提供的用于服务器机箱内的挡风罩，包括位于第一安装槽上方的第一挡风板以及与第一挡风板活动连接的活动挡风板。当第一安装槽内设有第一发热元件时，活动挡风板固定到第一挡风板上，使冷却风可自第一挡风板下方的第一过风风道通过，对第一安装槽内的第一发热元件进行散热；当第一安装槽内未设有第一发热元件，即第一安装槽处于空槽状态时，活动挡风板朝向第一安装槽运动，以阻挡冷却风从第一挡风板下
方的第一过风风道通过，避免了无效过风(经过无热源区域直接流走的风)。处于空槽状态的第一安装槽处无法通风，则冷却风可更多地流向服务器的其他发热元件，改善了服务器整体的散热效果。
12.本技术实施例的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述。
附图说明
13.图1为根据本技术实施例的挡风罩处于第一状态的立体结构示意图一；
14.图2为根据本技术实施例的挡风罩处于第一状态的立体结构示意图二；
15.图3为根据本技术实施例的挡风罩处于第一状态的主视结构示意图；
16.图4为根据本技术实施例的挡风罩处于第二状态的立体结构示意图；
17.图5为根据本技术实施例的挡风罩处于第二状态的主视结构示意图；
18.图6为根据本技术实施例的服务器与现有的服务器的冷却风的流动情况的对比图。
19.附图标记：
[0020]1‑
第一挡风板，11
‑
第一通风孔，12
‑
导风板，13
‑
第二通风孔，2
‑
活动挡风板，21
‑
弹性卡扣，3
‑
第一过风风道，4
‑
第二过风风道，5
‑
扩展卡入风口，6
‑
内存槽，7
‑
内存。
具体实施方式
[0021]
下文中将结合附图对本技术的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
[0022]
现有技术cn 210666652 u中公开了一种用于服务器机箱内部的导风罩，包括挡风罩、上挡风板和后挡风板，所述上挡风板的两端设有与机箱侧壁连接的侧挡风板，上挡风板通过连接耳板与机箱的上盖连接，上挡风板的上端粘有挡风泡棉，所述上挡风板的下端面设有用于阻风的挡风罩，挡风罩在来风方向的一端设有将风流引入挡风罩下方的后挡风板，相邻挡风罩之间形成风道。通过该导风罩，能够对风量进行合理的分配，在不额外增加风量的前提下，提高散热效率，降低机箱内部温度。
[0023]
但是该方案存在以下不足：
[0024]
(1)连接耳板和加固件都放置在cpu正前面，而且有一定的高度，增加了cpu散热器的风阻，降低了cpu散热器处的风量，不利于cpu散热器散热；
[0025]
(2)该服务器若ddr未插满，则未设有ddr的ddr槽处将成为空风道，无任何阻力，该位置的风量将增大。在总风量不变的情况下，cpu散热器的相对风量将大大降低，不利于cpu散热器的散热。
[0026]
此外，对于常见的2u标准服务器，由于单个ddr的功耗较小，ddr槽(内存槽)的每单位面积风道承担的散热功耗为最小的(pcie卡、cpu散热器以及ddr槽的每单位面积风道承担的散热功耗为：pcie卡：0.0471>cpu散热器：0.0252>ddr槽：0.0188)。此外，不满配状态的ddr的总功耗降低，使得ddr槽的每单位面积风道承担的散热功耗变得更小，系统整体散热效果极差。
[0027]
所以，合理的设计中，需要提高ddr槽的每单位面积风道承担的散热功耗，或者，降低pcie卡的每单位面积风道承担的散热功耗。但是由于ddr槽和pcie卡均为行业标准尺寸，
几乎没有可调整的空间。
[0028]
针对以上难点，需要提出一种新的用于服务器机箱内的挡风罩，能够阻挡未设置ddr的ddr槽处通风，避免了无效过风设计；进一步，可高效利用ddr槽的风量，提高pcie卡的风量，降低pcie卡每单位面积风道承担的散热功耗，提高系统风的利用率，进而提高了服务器整体的散热效果。
[0029]
如图1
‑
图5所示，本技术实施例提供的用于服务器机箱内的挡风罩，包括第一挡风板1，第一挡风板1设置成位于服务器的第一安装槽的上方，第一挡风板1的下方形成第一过风风道3，冷却风可流经第一过风风道3，以便对第一安装槽内设置的第一发热元件进行冷却。
[0030]
挡风罩还包括活动挡风板2，活动挡风板2安装在第一挡风板1上并可相对第一挡风板1运动。其中，如图1
‑
图3所示，活动挡风板2设置成在第一安装槽6内设有第一发热元件时处于第一状态，在第一状态，活动挡风板2固定到第一挡风板1上，以便第一过风风道3通风；如图4
‑
图5所示，活动挡风板2设置成在第一安装槽6内未设有第一发热元件时处于第二状态，在第二状态，活动挡风板2朝向第一安装槽6运动，以阻挡第一过风风道3的通风。
[0031]
其中，第一安装槽可为内存槽6，第一发热元件可为内存7。当然，第一发热元件以及第一安装槽也可以为除内存7和内存槽6外的其他发热元件及其安装槽。
[0032]
该挡风罩中，当内存槽6内设有内存7时，活动挡风板2固定到第一挡风板1上，使冷却风可自第一挡风板1下方的第一过风风道3通过，对内存槽6内的内存7进行散热；当内存槽6内未设有内存7，即内存槽6处于空槽状态时，活动挡风板2朝向内存槽6运动，以阻挡冷却风从第一挡风板1下方的第一过风风道3通过，避免了无效过风(经过无热源区域直接流走的风)。处于空槽状态的内存槽6处无法通风，则冷却风可更多地流向服务器的cpu散热器、pcie卡、其他内存7和/或其他发热元件，改善了服务器整体的散热效果。
[0033]
一些示例性实施例中，活动挡风板2的第一端与第一挡风板1活动连接，如图1
‑
图3所示，在第一状态，活动挡风板2的与第一端相对的第二端设置成与第一挡风板1固定；如图4
‑
图5所示，在第二状态，活动挡风板2的第二端设置成与第一挡风板1分离、并与内存槽6的上端相抵。
[0034]
活动挡风板2包括相对设置的第一端(图1
‑
图5中的右端)和第二端(图1
‑
图5中的左端)，第一端与第一挡风板1活动连接，第二端与第一挡风板1可拆卸地连接。其中，内存槽6内设有内存7时，活动挡风板2的第二端固定到第一挡风板1上，此时活动挡风板2不阻挡冷却风从第一挡风板1下方的第一过风风道3通过；当内存槽6内未设有内存7时，活动挡风板2的第二端与第一挡风板1分离、并与内存槽6的上端相抵，此时活动挡风板2的第一端与第一挡风板1连接，第二端与内存槽6的上端相抵，活动挡风板2可阻挡冷却风从第一挡风板1下方的第一过风风道3通过，避免了处于空槽状态的内存槽6处发生无效过风。
[0035]
一些示例性实施例中，如图1
‑
图5所示，第一挡风板1的上侧形成通向服务器的第二发热元件的第二过风风道4，自第一挡风板1上侧的第二过风风道4通过的冷却风可对第二发热元件进行散热、降温。其中，第二发热元件可为扩展卡，自第二过风风道4通过的冷却风可进入扩展卡入风口5，以便对扩展卡进行散热、降温。当然，第二发热元件也可以为除扩展卡外的其他发热元件。
[0036]
第一挡风板1上设有第一通风孔11，且第一通风孔11位于扩展卡(第二发热元件)
的上风向。如图1
‑
图3所示，在第一状态，活动挡风板2将第一通风孔11关闭；如图4
‑
图5所示，在第二状态，活动挡风板2将第一通风孔11打开，并将第一过风风道3的风引导穿过第一通风孔11后流向第二过风风道4。
[0037]
第一挡风板1的上侧形成通向扩展卡、对扩展卡进行冷却的第二过风风道4，第一挡风板1的下侧形成对内存7进行冷却的第一过风风道3，且在第一挡风板1上设有位于扩展卡的上风向的第一通风孔11，该第一通风孔11将第一过风风道3和第二过风风道4连通。如图1
‑
图3所示，在内存槽6内设有内存7时，活动挡风板2固定到第一挡风板1上，并将第一通风孔11关闭，此时第一过风风道3和第二过风风道4不连通，冷却风分别进入第一过风风道3和第二过风风道4对内存7和扩展卡进行散热、降温(此时冷却风的流动方向如图2和图3中的直线箭头所示)；如图4
‑
图5所示，当内存槽6内未设有内存7时，活动挡风板2的第二端与第一挡风板1分离、将第一通风孔11打开，且活动挡风板2的第二端与内存槽6的上端相抵，此时进入第一过风风道3的冷却风在活动挡风板2的阻挡作用下，转而通过第一通风孔11后流向第二过风风道4，以便与第二过风风道4的冷却风一起流入扩展卡入风口5，对扩展卡进行散热、降温(此时冷却风的流动方向如图5中的直线箭头所示)。将空置的内存槽6处的冷却风导流到pcie卡处，可高效利用空置的内存槽6的风量，提高pcie卡的风量，降低pcie卡每单位面积风道承担的散热功耗，提高系统风的利用率，进而提高了服务器整体的散热效果。
[0038]
该导风罩高效利用内存7不在位(即内存槽6为空置/空槽状态)时内存槽6的风量，实现了第一过风风道3与第二过风风道4之间的最有利于系统散热的切换，增大了通向扩展卡的冷却风的风量，降低了扩展卡的温度，提高了寿命。
[0039]
内存7不在位时，通过将活动挡风板2的第二端下降到与内存槽6的上端相抵，将本该流失的空置的内存槽6处的风量转移到迫切需要冷却风的扩展卡处，避免了系统风量无效的损失，同时避免了内存槽6空置后导致的cpu散热器、其他内存7、扩展卡的风阻严重失调，避免了cpu散热器的风量降低后导致cpu温度超标的可能性，提高了系统的性能。
[0040]
一些示例性实施例中，如图4和图5所示，活动挡风板2的第二端相对于第一端更靠近来风侧，且在第二状态，活动挡风板2处于倾斜的导风状态。
[0041]
活动挡风板2处于第二状态时，靠近来风侧的第二端与下方的内存槽6相抵，远离来风侧的第一端与上方的第一挡风板1连接，使得活动挡风板2处于倾斜状态，具有导风功能，能够将第一过风风道3的冷却风引导至第一通风孔11，以便冷却风流入第二过风风道4，并对扩展卡进行散热、降温。
[0042]
一些示例性实施例中，活动挡风板2的第一端与第一挡风板1转动连接，活动挡风板2的第二端设置成与第一挡风板1可拆地连接。如图4和图5所示，活动挡风板2的第一端通过旋转轴实现与第一挡风板1的转动连接，活动挡风板2的第二端设有弹性卡扣21，弹性卡扣21设置成与第一挡风板1卡接或分离。
[0043]
在活动挡风板2处于第一状态时，弹性卡扣21与第一挡风板1罩卡接；在活动挡风板2处于第二状态时，弹性卡扣21与第一挡风板1分离，此时活动挡风板2在重力作用下自动下落，直至活动挡风板2的第二端与内存槽6的上端相抵。此外，在第二状态时，活动挡风板2处于倾斜的状态，第一过风风道3内的冷却风对活动挡风板2施加的压力，使活动挡风板2的第二端保持抵接在内存槽6上，使得活动挡风板2能够稳定地保持在第二状态。
[0044]
一些示例性实施例中，如图2
‑
图3所示，在第一状态，第一挡风板1设置成与内存7之间具有间隙。
[0045]
在内存槽6内设有内存7(即内存7在位)时，可通过弹性卡扣21将活动挡风板2固定在第一挡风板1上，此时第一挡风板1与内存7之间具有间隙，没有接触到内存7，不会因为第一挡风板1的振动而影响到内存7的高速信号。
[0046]
一些示例性实施例中，如图1
‑
图5所示，第一挡风板1的来风侧(图1
‑
图5中的左侧)设有导风板12，导风板12位于第一挡风板1的上方且大致呈倒置的l形，导风板12与第一挡风板1为一体式结构，且整体呈z形。导风板12用于将风扇的出风(冷却风)引导至第一挡风板1上侧的第二过风风道4以及第一挡风板1下侧的第一过风风道3。如图2所示，导风板12的竖板倾斜设置，且导风板12的竖板上设有第二通风孔13，使得冷却风可穿过第二通风孔13进入第二过风风道4。
[0047]
一些示例性实施例中，挡风罩包括多个第一挡风板1和多个活动挡风板2，多个第一挡风板1、多个活动挡风板2和服务器的多个内存槽6一一对应。
[0048]
第一挡风板1、活动挡风板2、第一通风孔11、以及内存槽6的数量一致，且第一挡风板1和活动挡风板2的位置也和内存槽6一一匹配，每个内存槽6处对应设置一个第一挡风板1和一个活动挡风板2，使得各个内存槽6处的通风情况不受彼此影响，以便精准控制每个内存槽6处的通风情况。
[0049]
一些示例性实施例中，内存槽6包括底座，底座上设有插槽，内存7可插入该插槽中。
[0050]
本技术实施例还提供一种服务器，包括上述任一实施例所述的用于服务器机箱内的挡风罩，该挡风罩固定于服务器的机箱内。
[0051]
服务器可为2u服务器，其主控板布局两个cpu，每个cpu两侧各布置8个ddr槽，共32个。主控板的下风向布置标准的pcie卡。由于标准pcie卡最大功耗能达到70w每个，所以标准pcie卡的风量需求较大。
[0052]
由于客户可以根据自己业务的需求自行匹配ddr的个数。大部分情况下设备会出现ddr槽空置的现象。此时pcie卡、cpu散热器、ddr以及空置的ddr槽四者处于并联位置，系统的冷却风可分别流向pcie卡、cpu散热器、ddr以及空置的ddr槽。现有技术中，如图6(a)所示，ddr设置有x个(x为不大于32的非负整数)，空置的ddr槽(即ddr空槽，32
‑
x个)处未设置活动挡风板，因此空置的ddr槽处的风阻最小，散热量最小，浪费的系统有效风量最多，导致cpu散热器、pcie卡和其他ddr处的风量明显减小，不利于cpu散热器、pcie卡和其他ddr的散热。
[0053]
本技术实施例中，在每个ddr槽处设计卡扣式可旋转的活动挡风板2，活动挡风板2通过旋转轴连接在ddr槽上方的第一挡风板1上，活动挡风板2能和第一挡风板1上的第一通风孔11完全重合。第一挡风板1的数量、活动挡风板2的数量、ddr槽的数量以及第一通风孔11的数量四者一致，第一挡风板1和活动挡风板2的位置也和ddr槽一一匹配。
[0054]
第一挡风板1上的第一通风孔11位于扩展卡入风口5的上风向。如图6(b)所示，若x个ddr在位，则通过弹性卡扣21将与ddr对应的活动挡风板2固定在第一挡风板1上，利用活动挡风板2将第一通风孔11关闭，活动挡风板2与第一通风孔11完全重合，此时第一挡风板1下方的第一过风风道3正常过风，ddr正常散热(如图1
‑
图3所示)；若32
‑
x个ddr不在位，即有
32
‑
x个ddr空槽，则通过弹性卡扣21将与空置的ddr槽对应的活动挡风板2的第二端释放，活动挡风板2的第二端自动旋转到ddr槽的底座上，借助底座进行支撑，在重力和风压的作用下活动挡风板2会落下堵住空置的ddr槽的第一过风风道3，避免风扇的出风从该第一过风风道3流走大幅度，减小空置的ddr槽处的无效过风。与此同时，活动挡风板2的第二端旋转下来后，将第一通风孔11打开，活动挡风板2将第一过风风道3的风“铲”到第二过风风道4中(如图4
‑
图5所示)，提高pcie卡的散热，大大提高了系统风的利用率。
[0055]
综上所述，本技术实施例提供的挡风罩，在ddr不在位时，关闭空置的ddr处的第一过风通道，减小无效过风，以便优化与ddr并行的风道(如第二过风风道和/或通向cpu散热器的第三过风风道等)的过风情况，提高扩展卡和/或cpu散热器的散热，降低工作温度，延长使用寿命。
[0056]
虽然本技术所揭露的实施方式如上，但所述的内容仅为便于理解本技术而采用的实施方式，并非用以限定本技术。任何本技术所属领域内的技术人员，在不脱离本技术所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化，但本技术的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。