一种具备防护结构的微处理控制器的制作方法

1.本实用新型涉及微处理器技术领域，尤其涉及一种具备防护结构的微处理控制器。


背景技术：

2.微处理控制器是微型计算机的运算控制部分，是指用一片或少数几片大规模集成电路组成的中央处理器，具有体积小、重量轻和容易模块化等优点，能完成取指令、执行指令，以及与外界存储器和逻辑部件交换信息等操作。
3.经检索，中国专利公开号为cn210776417u，公开了一种便于固定的微处理器，包括处理器本体与连接板，所述处理器本体的底部安装有护垫，且处理器本体的表面开设有卡槽，并且卡槽的内部固定有卡块，所述连接板连接于卡块的边侧，且连接板的内部安装有转轴，并且连接板的底部安装有滑块；
4.经检索，中国专利公开号为cn210776562u，公开了一种具有高效散热结构的微处理器，包括器体、冷凝管和侧盖，所述器体的内侧下方安装有散热风扇，且散热风扇的外壁衔接有夹块，并且夹块的底部固定有第一滑块，所述散热风扇的下方安装有底座，且底座的两侧固定有固定块；
5.上述公开专利中，虽然可以提高微处理器的安装便捷性及散热效率，但是微处理控制器在安装时，一般需要通过软钎焊将微处理控制器的引脚焊接固定在印制板上，在日常使用过程中，由于微处理控制器的刚性连接安装，导致外界碰撞等产生的震动易对微处理控制器内部元件造成震荡损坏，因此，提出一种具备防护结构的微处理控制器。


技术实现要素：

6.本实用新型的目的是为了解决现有技术中由于微处理控制器的刚性连接安装，导致外界碰撞等产生的震动易对微处理控制器内部元件造成震荡损坏的问题，而提出的一种具备防护结构的微处理控制器。
7.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
8.一种具备防护结构的微处理控制器，包括微处理控制器本体，所述微处理控制器本体包括多个接线引脚，所述微处理控制器本体的下端固定连接有多个底垫，每个所述底垫的下方均设有安装板，每个所述安装板的上端均开设有与底垫相匹配的凹槽，每个所述底垫的下端与同侧凹槽的槽底之间均固定设有缓冲弹簧，每个所述接线引脚远离微处理控制器本体的一端均固定连接有软铜带，每个所述软铜带远离微处理控制器本体的一端均固定连接有焊接脚。
9.优选的，所述微处理控制器本体的上方设有导热板，所述导热板的上端固定连接有多个均匀分布的散热凸起。
10.优选的，每个所述焊接脚远离同侧软铜带的一端均固定连接有锁紧块，每个所述锁紧块的上端均螺纹连接有锁紧螺钉。
11.优选的，所述导热板的下端涂覆有导热硅胶层，且导热板通过导热硅胶层与微处理控制器本体的上端固定粘接。
12.优选的，所述软铜带的侧壁包裹有聚酯薄膜。
13.优选的，所述底垫的左右侧壁下端均固定连接有滑块，且每个凹槽的左右槽壁均开设有与滑块相匹配的滑槽。
14.与现有技术相比，本实用新型提供了一种具备防护结构的微处理控制器，具备以下有益效果：
15.1、该具备防护结构的微处理控制器，通过设有的微处理控制器本体、多个接线引脚、多个底垫、多个安装板、多个缓冲弹簧、多个软铜带及多个焊接脚的相互配合，可以使微处理控制器安装后具备一定的弹性伸缩空间，改变传统的刚性连接，有效降低外部碰撞等造成的震动对微处理控制器的影响，且可以使微处理控制器安装后的底部存在一定间隙，利于热量散发。
16.2、该具备防护结构的微处理控制器，通过设有的导热板及多个散热凸起的相互配合，可以进一步提高对微处理控制器的散热效率，通过设有的多个锁紧螺钉及多个锁紧块的相互配合，可以提高焊接脚焊接稳定性，尽量避免后续使用时发生脱焊等连接不稳的现象。
17.该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本实用新型可以有效降低外部碰撞等造成的震动对微处理控制器的影响，同时可以利于微处理控制器工作时的热量散发。
附图说明
18.图1为本实用新型提出的一种具备防护结构的微处理控制器的结构示意图；
19.图2为图1中a部分的结构放大图；
20.图3为图1中软铜带的截面结构示意图。
21.图中：1微处理控制器本体、2接线引脚、3底垫、4安装板、5缓冲弹簧、6软铜带、7焊接脚、8导热板、9散热凸起、10锁紧块、11锁紧螺钉、12导热硅胶层、13聚酯薄膜、14滑块。
具体实施方式
22.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
23.实施例1参照图1-2所示，这种具备防护结构的微处理控制器，包括微处理控制器本体1，微处理控制器本体1包括多个接线引脚2，微处理控制器本体1的下端固定连接有多个底垫3，每个底垫3的下方均设有安装板4，每个安装板4的上端均开设有与底垫3相匹配的凹槽，每个底垫3的下端与同侧凹槽的槽底之间均固定设有缓冲弹簧5，每个接线引脚2远离微处理控制器本体1的一端均固定连接有软铜带6，每个软铜带6远离微处理控制器本体1的一端均固定连接有焊接脚7。
24.实施例2在实施例1的基础上如图1所示，它的微处理控制器本体1的上方设有导热板8，导热板8的上端固定连接有多个均匀分布的散热凸起9，可以增加微处理控制器本体1
的散热面积，提高其散热效率。
25.实施例3在实施例1的基础上如图2所示，它的每个焊接脚7远离同侧软铜带6的一端均固定连接有锁紧块10，每个锁紧块10的上端均螺纹连接有锁紧螺钉11，在焊接叫7焊接固定后，可以通过锁紧螺钉11与锁紧块10的辅助固定，提高焊接脚固定稳定性，尽量避免后续使用时发生脱焊等连接不稳的现象。
26.实施例4在实施例2的基础上如图1示，它的导热板8的下端涂覆有导热硅胶层12，且导热板8通过导热硅胶层12与微处理控制器本体1的上端固定粘接，可以便于导热板8与微处理控制器本体1之间的连接。
27.实施例5在实施例1的基础上如图3所示，它的软铜带6的侧壁包裹有聚酯薄膜13，可以对软铜带6的外表面进行绝缘防护。
28.实施例6在实施例1的基础上如图2所示，它的底垫3的左右侧壁下端均固定连接有滑块14，且每个凹槽的左右槽壁均开设有与滑块14相匹配的滑槽，可以提高底垫3在凹槽内滑动的稳定性，并且避免底垫3脱离凹槽。
29.本实用新型中，使用时，通过多个安装板4可以先对微处理控制器本体1进行安装，在将多个焊接脚7焊接在对应的位置即可，在实际的使用过程中，外部发生震动时，微处理控制器本体1可以随着震动使多个底垫3沿着多个凹槽内滑动，在多个缓冲弹簧5的配合下，可以对微处理控制器本体1进行缓冲防护，而软铜带6则可以使焊接脚7与接线引脚2之间也具备一定的延展性能，不会影响微处理控制器本体1的移动，通过使微处理控制器本体1在震动时具备一定的弹性伸缩移动，可以有效降低外部震动对微处理控制器本体1的影响。
30.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。