1.本实用新型涉及机箱领域技术，尤其是指一种易于拆装的机箱。
背景技术：
2.现有机箱大多采用立式箱体结构，其包括前板、后板、左侧板、右侧板、顶板、底板围构而成，其中，前板、后板、左侧板、右侧板、顶板、底板分别通过螺丝锁固的方式进行连接，实现机箱结构的稳固连接。
3.现有的机箱，需要对机箱内部元件进行更换时，则需要卸下机箱的若干螺丝，并且，将其中一个板进行拆卸，才能继续进行元件的更换操作，加之，现有的机箱大多为立式机箱，其组装部件较大，不便于使用者进行拆装。因而，现有技术出现迷你机箱，较前者而言，迷你机箱的部件较小，现有的迷你机箱大多采用将左侧板、右侧板、底板设置为一体结构，继而通过若干螺丝连接形成机箱；现有技术也出现了圆柱外壳的迷你机箱，其内置一体式支架以放置内部元件，当需要进行元件更换时，需要将一体式支架及一体式支架上的所有元件取出，其操作复杂。
4.因此，需要研究一种新的技术方案来解决上述问题。
技术实现要素：
5.有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种易于拆装的机箱，其第一壳体前端与第二壳体通过磁吸件形成可拆装式连接；以及，第一壳体后端设置有卡块，第二壳体后端设置有通孔，第三壳体向前延伸设置有卡勾、延伸板，卡勾可拆装式卡接于卡块，延伸板伸入通孔内，实现第一壳体、第二壳体后端与第三壳体的可拆装式连接，解决传统机箱中左、右侧板通过螺丝锁固方式连接拆装不便的问题，其结构简单、易于生产。
6.为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：
7.一种易于拆装的机箱，包括上下可拆装式设置的第一壳体、第二壳体，所述第一壳体、第二壳体围构形成容置腔，所述第一壳体前端设置有第一磁吸件，所述第二壳体前端设置有第二磁吸件，所述第二磁吸件与第一磁吸件为相互磁吸设置；
8.所述第一壳体、第二壳体的后端可拆装式设置有第三壳体，其中，所述第一壳体后端设置有卡块，所述卡块为自第一壳体后端向下弯折并向前延伸设置，所述第二壳体的后端设置有通孔，所述第三壳体向前延伸设置有卡勾、延伸板，所述卡勾可拆装式卡接于卡块，所述延伸板伸入通孔内，使得：所述第三壳体可拆装式连接于第一壳体、第二壳体后端。
9.作为一种优选方案，所述第一壳体包括第一平板以及由第一平板的左、右侧分别向下延伸设置的第一侧板，所述第二壳体包括第二平板以及由第二平板的左、右侧分别向下延伸设置的第二侧板，其中，所述第一侧板内设有第一止挡块，所述第二侧板上端边缘形成有第一插片，所述第一插片可拆装式插接于第一止挡块，使得：所述第一壳体左、右侧分别可拆装连接于第二壳体左、右侧。
10.作为一种优选方案，所述第一壳体前端设置有连接槽，所述连接槽为拱桥结构，以及，所述第二壳体前端形成有第二插片，所述第二插片为向后弯折延伸设置，其中，所述第二插片可拆装式连接于连接槽，使得：所述第一壳体前端可拆装式连接于第二壳体前端。
11.作为一种优选方案，所述第二插片上设置有镂空部，所述镂空部为横向u型结构设置，其中，所述镂空部围构区域内形成有弹性臂，所述弹性臂的端部外侧面设置有止挡凸点。
12.作为一种优选方案，所述第一壳体后端向下弯折延伸形成第一挡板，所述第一挡板与第一壳体的弯折处设置有限位孔，并且，所述卡块设置于限位孔前端，所述卡勾伸入限位孔内，并且，所述卡勾卡接于卡块的前端，使得：所述第一壳体后端可拆装式连接于第三壳体。
13.作为一种优选方案，所述第二壳体的后端设置有限位槽，所述限位槽为向后弯折并向上延伸设置，所述第二壳体的后端与限位槽连接处形成限位台阶，并且，所述限位槽伸入第三壳体内，使得：所述限位台阶抵于第三壳体前端。
14.本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是易于拆装的机箱中第一壳体前端与第二壳体通过磁吸件形成连接，实现第一壳体与第二壳体的可拆装式连接；另外，其中，第一壳体后端设置有卡块，第二壳体的后端设置有通孔，第三壳体向前延伸设置有卡勾、延伸板，卡勾可拆装式卡接于卡块，延伸板伸入通孔内，使得：第三壳体可拆装式连接于第一壳体、第二壳体后端，解决传统机箱通过螺丝锁固方式连接拆装不便的问题。其结构简单、易于生产。
15.为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
16.图1是本实用新型之实施例的第一立体图（组装状态）；
17.图2是本实用新型之实施例的第二立体图（分解状态）；
18.图3是本实用新型之实施例的第一壳体的立体图；
19.图4是本实用新型之实施例的第二壳体的立体图；
20.图5是本实用新型之实施例的第三壳体的立体图；
21.图6是本实用新型之实施例的硬盘装置的立体图（分解状态）；
22.图7是本实用新型之实施例的音响装置立体图（分解状态）。
23.附图标识说明：
24.10、第一壳体101、第一平板
25.102、第一侧板103、第一挡板
26.11、连接槽12、第一磁吸件
27.13、第一连接孔14、第一止挡块
28.15、止挡斜面16、限位孔
29.17、卡块20、第二壳体
30.201、第二平板202、第二侧板
31.203、第二挡板21、限位槽
32.22、限位台阶23、通孔
33.24、第一插片25、第二插片
34.26、第二磁吸件27、第二连接孔
35.28、安装板281、连接柱
36.30、第三壳体301、第三平板
37.302、周侧板31、对接插口
38.32、卡勾33、延伸板
39.40、硬盘装置41、硬盘支架
40.42、第一安装孔43、散热孔
41.44、支撑臂45、硬盘
42.50、音响装置51、音响支架
43.52、第二安装孔53、音响模块
44.a、避让凹位b、镂空部
45.c、弹性臂d、止挡凸点。
具体实施方式
46.请参照图1至图7所示，其显示出了本实用新型之实施例的具体结构。
47.在本实用新型的描述中，需要说明的是，对于方位词，如有术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示方位和位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于叙述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定方位构造和操作，不能理解为限制本实用新型的具体保护范围。
48.一种易于拆装的机箱，包括上下可拆装式设置的第一壳体10、第二壳体20，以及，所述第一壳体10、第二壳体20后端可拆装式设置有第三壳体30。图1所示，其显示了易于拆装的机箱的第一立体图、第二立体图，其具体显示了易于拆装的机箱的组装状态、分解状态的立体图。所述第一壳体10、第二壳体20围构形成容置腔，其中，所述第一壳体10后端设置有卡块17，所述卡块17为自第一壳体10后端向下弯折并向前延伸设置，所述第二壳体20的后端设置有通孔23，所述第三壳体30向前延伸设置有卡勾32、延伸板33，所述卡勾32可拆装式卡接于卡块17，所述延伸板33伸入通孔23内，使得：所述第三壳体30可拆装式连接于第一壳体10、第二壳体20后端。
49.图3所示，其显示了第一壳体10的立体图。所述第一壳体10包括第一平板101、以及由所述第一平板101的左、右侧分别向下延伸设置的第一侧板102。其中，所述第一侧板102内设有第一止挡块14，所述第一止挡块14为自第一侧板102向内延伸并弯折向上设置，使得：所述第一止挡块14形成l型结构。所述第一止挡块14还设置有止挡斜面15，所述止挡斜面15为自第一止挡块14的前端向内弯折设置，以对第二壳体20的两侧形成限位、止挡作用。另外，所述第一壳体10后端向下弯折延伸形成第一挡板103，所述第一挡板103与第一壳体10的弯折处设置有限位孔16。具体而言，所述第一挡板103与第一平板101的连接处设置有限位孔16，前述卡块17设置于限位孔16前端，所述卡勾32伸入限位孔16内，并且，所述卡勾32卡接于卡块17的前端，使得：所述第一壳体10后端可拆装式连接于第三壳体30。所述第一平板101的前端还设置有若干连接槽11，所述连接槽11为拱桥结构；以及，所述第一平板101
前端向下延伸设置有第一连接片，所述第一连接片的前端面设置有第一磁吸件12，以便第一壳体10前端与第二壳体20前端进行可拆装连接。
50.优选地，所述第一挡板103、第一侧板102、第一平板101上分别设置有通风孔，所述通风孔为贯通设置，以便机箱进行通风。其中，所述第一挡板103上还设置有避让凹位a，以便与机箱进行接口配置。
51.图4所示，其显示了第二壳体20的立体图。所述第二壳体20可拆卸式设置于第一壳体10的下端。其中，所述第二壳体20包括第二平板201、以及由所述第二平板201的左、右侧分别向下延伸设置的第二侧板202。所述第二侧板202上端边缘形成第一插片24，所述第一插片24可拆装式插接于前述第一止挡块14，以实现第一壳体10与第二壳体20左、右侧的可拆装连接，解决传统机箱中左、右侧板通过螺丝锁固方式连接拆装不便的问题。所述第二平板201的前端向上延伸形成第二挡板203，所述第二挡板203上形成有第二插片25，所述第二插片25为自第二挡板203向后弯折延伸设置，其中，所述第二插片25可拆装式连接于前述第一平板101的连接槽11，以实现第一壳体10前端与第二壳体20前端的可拆装式连接。
52.优选地，所述第二侧板202、第二插片25上分别设置有镂空部b，所述镂空部b为横向u型结构设置，其中，所述镂空部b围构区域内形成有弹性臂c，所述弹性臂c的端部外侧面设置有止挡凸点d，以对第一侧板102的内顶面、左侧面、右侧面进行止挡作用。
53.以及，所述第二挡板203的后端面设置有第二磁吸件26，以及，前述第一连接片的前端面设置有第一磁吸件12，所述第二磁吸件26与第一磁吸件12为相互磁吸设置，使得：所述第一壳体10前端与第二壳体20前端的可拆装连接，进一步保证第一壳体10与第二壳体20前端的连接稳定。
54.另外，所述第二壳体20的后端设置有限位槽21，所述限位槽21为自第二平板201向后弯折并向上延伸设置，并且，所述限位槽21伸入第三壳体30内，所述第二壳体20的后端与限位槽21连接处形成限位台阶22，具体而言，所述第二平板201与限位槽21的连接处形成限位台阶22，所述限位台阶22抵于第三壳体30前端。其中，所述第二壳体20的后端设置有通孔23，所述通孔23设置于限位槽21下端，并且，所述通孔23延伸至限位台阶22处，以及，所述第三壳体30向前延伸设置有延伸板33，所述延伸板33伸入通孔23内，使得：所述第二壳体20后端可拆装式连接于第三壳体30。
55.在实际实施时，所述第一平板101前端还可设置有第三连接片，所述第三连接片为自第一平板101向下延伸设置，并且，所述第三连接片上设置有前后贯通的第一连接孔13，以及，所述第二挡板203上设置有第二连接孔27，所述第一连接孔13与第二连接孔27为前后相对设置，所述第一连接孔13与第二连接孔27通过螺栓连接，使得：所述第一平板101与第二挡板203连接稳固。
56.图5所示，其显示了第三壳体30的立体图。所述第三壳体30包括竖直设置的第三平板301、以及连接于所述第三平板301的周侧板302，其中，所述卡勾32为自周侧板302的上端向前延伸设置，所述卡勾32伸入限位孔16内，并且，所述卡勾32卡接于卡块17的前端，使得：所述第三壳体30可拆装式连接于第一壳体10后端。以及，所述延伸板33为自周侧板302的下端向前延伸设置，所述延伸板33伸入通孔23内，使得：所述第三壳体30可拆装式连接于第二壳体20后端，并且，前述限位台阶22抵于周侧板302下端边缘的前端。
57.优选地，所述第三平板301上还设置有若干对接插口31，以及，所述第一挡板103上
还设置有避让凹位a，所述对接插口31与避让凹位a为对应位置设置，以便与机箱进行接口配置。另外，所述第三平板301上设置有通风孔，以便机箱进行通风散热。
58.参照图2所示，所述第二壳体20内还设置有安装板28，所述安装板28上设置有若干连接柱281。参照图6所示，其显示了硬盘装置40的立体图，其具体显示了硬盘装置40的分解状态立体图。所述容置腔内设置有硬盘装置40，所述硬盘装置40包括硬盘支架41，所述硬盘支架41通过螺丝连接有硬盘45，以及，所述硬盘支架41下端设置有散热孔43，所述硬盘支架41对应于散热孔43下端设置有支撑臂44，使得：硬盘支架41与安装板28之间形成散热空间，便于硬盘45进行散热。另外，所述硬盘支架41的周侧设置有第一安装孔42，所述第一安装孔42通过螺栓连接于连接柱281，以实现硬盘装置40与第二壳体20的稳固连接。
59.图7所示，其显示了音响装置50立体图，其具体显示了音响装置50的分解状态立体图。在本实施例中，所述容置腔内设置有音响装置50，所述音响装置50包括音响支架51，所述音响支架51通过螺丝连接有音响模块53，所述音响支架51上设置有第二安装孔52，所述第二安装孔52通过螺栓连接于连接柱281，以实现音响装置50与第二壳体20的稳固连接。
60.在实际实施时，所述容置腔内还可以放置显卡、电源等电脑机箱的内部组件，具体而言，通过增设带有安装孔的支架，并通过螺栓将安装孔与安装板28上的连接柱281连接，以便显卡、电源等电脑机箱的内部组件的安装。
61.本实用新型的设计重点在于，主要是易于拆装的机箱中第一壳体前端与第二壳体通过磁吸件形成连接，实现第一壳体与第二壳体的可拆装式连接；另外，其中，第一壳体后端设置有卡块，第二壳体的后端设置有通孔，第三壳体向前延伸设置有卡勾、延伸板，卡勾可拆装式卡接于卡块，延伸板伸入通孔内，使得：第三壳体可拆装式连接于第一壳体、第二壳体后端，解决传统机箱通过螺丝锁固方式连接拆装不便的问题。其结构简单、易于生产。