触控显示面板及其制作方法、显示装置与流程

1.本技术涉及显示技术领域，具体而言，本技术涉及一种触控显示面板及其制作方法、显示装置。


背景技术：

2.随着技术的发展，带有触控功能的显示屏得到了越来越广泛的应用。现有的触控显示屏通常包括显示基板以及设置在显示基板上的触控层，触控层由显示区延伸至扇出区。触控层上贴附有偏光片，以对触控层进行保护以及实现光学功能，偏光片不覆盖扇出区内的部分触控层，以方便触控层与控制芯片邦定连接。为防止空气中的水氧对邦定处的触控层造成腐蚀，在扇出区中的部分触控层上设置保护层，然后再贴附偏光片，并使偏光片覆盖部分保护层以及位于显示区内的触控层。
3.然而，由于保护层具有一定厚度，即保护层与触控层之间具有段差，导致偏光片贴附后并不平整，宏观上表现为在扇出区靠近显示区的边缘处会出现气泡线，这对显示面板的外观造成了影响。若通过减小保护层的厚度来避免出现气泡线，又会对保护层隔绝水汽的功能造成影响。因此，在确保保护层隔绝水氧的功能的同时防止出现气泡线成为本领域亟待解决的技术问题。


技术实现要素：

4.本技术针对现有方式的缺点，提出一种触控显示面板及其制作方法、显示装置，用以解决现有技术中的触控显示屏存在的外观不良和隔绝水汽效果较差的问题。
5.第一个方面，本技术实施例提供了一种触控显示面板，包括：
6.显示基板，包括显示区和位于所述显示区一侧的扇出区；
7.触控层，设置在所述显示基板的一侧，并由所述显示区延伸至所述扇出区；
8.第一保护层，设置在所述触控层远离所述显示基板的一侧，所述第一保护层覆盖所述显示区和部分所述扇出区，以暴露出所述扇出区内远离所述显示区的部分触控层；
9.第二保护层，设置在所述第一保护层远离所述显示基板的一侧，所述第二保护层在所述显示基板上的正投影位于所述第一保护层覆盖的所述扇出区内；
10.其中，所述第二保护层在所述显示基板至所述触控层方向上的厚度小于或者等于1.5微米。
11.可选的，包括偏光片，所述偏光片贴附在所述第一保护层以及所述第二保护层远离所述显示基板的一侧，所述偏光片覆盖所述显示区和部分所述第二保护层；
12.所述第一保护层在所述显示基板至所述触控层方向上的厚度大于或者等于1.5微米且小于或者等于2微米。
13.可选的，在所述显示基板至所述触控层方向上，所述第一保护层和所述第二保护层的厚度之和大于或者等于3微米且小于或者等于3.5微米；或者，在所述显示基板至所述触控层方向上，所述第一保护层和所述第二保护层的厚度之和大于或者等于2.5微米且小
于或者等于3微米。
14.可选的，在所述显示基板至所述触控层方向上，所述第一保护层的厚度大于或者等于0.5微米且小于或者等于1微米。
15.可选的，在所述显示基板至所述触控层方向上，所述第一保护层和所述第二保护层的厚度之和大于或者等于2微米且小于或者等于2.5微米。
16.可选的，所述扇出区包括第一扇出区和第二扇出区，所述第二扇出区位于所述第一扇出区远离所述显示区的一侧，且所述第二扇出区为绑定区；
17.所述第一保护层覆盖所述第一扇出区，所述第二保护层覆盖所述第一扇出区。
18.第二个方面，本技术实施例提供了一种显示装置，包括本技术实施例中的触控显示面板。
19.第三个方面，本技术实施例提供了一种触控显示面板的制作方法，包括:
20.提供一显示基板，所述显示基板包括显示区和位于所述显示区一侧的扇出区；
21.通过构图工艺在所述显示基板的一侧制作触控层，所述触控层由所述显示区延伸至所述扇出区；
22.通过构图工艺在所述触控层远离所述显示基板的一侧制作第一保护层，使所述第一保护层覆盖所述显示区和部分所述扇出区；
23.通过构图工艺在所述第一保护层远离所述显示基板的一侧制作第二保护层，所述第二保护层在所述显示基板上的正投影位于所述第一保护层覆盖的所述扇出区内；其中，所述第二保护层在所述显示基板至所述触控层方向上的厚度小于或者等于1.5微米。
24.可选的，所述通过构图工艺在所述触控层远离所述显示基板的一侧制作第一保护层之后，所述通过构图工艺在所述第一保护层远离所述显示基板的一侧制作第二保护层之前，还包括：
25.根据预设的第一工艺参数对所述第一保护层进行烘烤；
26.所述通过构图工艺在所述第一保护层远离所述显示基板的一侧制作第二保护层之后，还包括：
27.根据预设的第二工艺参数对所述第二保护层进行烘烤。
28.可选的，所述第一工艺参数包括：烘烤温度为130
°
至150
°
，烘烤时间为20分钟至30分钟；和/或，所述第二工艺参数包括：烘烤温度为130
°
至150
°
，烘烤时间为20分钟至30分钟。
29.本技术实施例提供的技术方案带来的有益技术效果包括：
30.本技术实施例中的触控显示面板包括显示基板、触控层、第一保护层和第二保护层，显示基板包括显示区和位于显示区一侧的扇出区，触控层设置在显示基板的一侧并由显示区延伸至扇出区，第一保护层设置在触控层远离显示基板的一侧并覆盖显示区和部分扇出区，第二保护层设置在第一保护层远离显示基板的一侧，第二保护层在显示基板上的正投影位于第一保护层覆盖的扇出区内，第二保护层在显示基板至触控层方向上的厚度小于或者等于1.5微米。通过设置第一保护层和第二保护层，在保证了第一保护层和第二保护层的厚度之和能够满足隔绝水汽功能的同时，也可以通过减小第二保护层的厚度来减小偏光片贴附后在扇出区与显示区之间的段差，从而避免出现气泡线，由此改善了触控显示面板的外观。
31.本技术附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
32.本技术上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
33.图1为相关技术中触控显示面板的俯视示意图；
34.图2为相关技术中触控显示面板的截面结构示意图；
35.图3为本技术实施例提供的触控显示面板的俯视示意图；
36.图4为本技术实施例提供的触控显示面板的截面结构示意图；
37.图5为本技术实施例中触控显示面板未设置第二保护层和偏光片时的俯视示意图；
38.图6为本技术实施例中触控显示面板未设置偏光片时的俯视示意图；
39.图7为本技术实施例提供的触控显示面板的制作过程的流程示意图；
40.图8a至图8e为本技术实施例提供的制作触控显示面板的不同过程的结构示意图。
41.图中：
42.10-触控显示面板；101-显示区；102-扇出区；1021-第一扇出区；1022-第二扇出区；11-显示基板；12-触控层；13-保护层；131-第一保护层；132-第二保护层；14-偏光片；20-气泡线；21-外部驱动电路。
具体实施方式
43.下面详细描述本技术，本技术的实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的部件或具有相同或类似功能的部件。此外，如果已知技术的详细描述对于示出的本技术的特征是不必要的，则将其省略。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能解释为对本技术的限制。
44.本技术领域技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本技术所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。
45.本技术领域技术人员可以理解，除非特意声明，这里使用的单数形式“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。应该进一步理解的是，本技术的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。应该理解，当我们称元件被“连接”或“耦接”到另一元件时，它可以直接连接或耦接到其他元件，或者也可以存在中间元件。此外，这里使用的“连接”或“耦接”可以包括无线连接或无线耦接。这里使用的措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的全部或任一单元和全部组合。
46.请参阅图1和图2，现有的触控显示面板10通常包括显示基板11以及设置在显示基板11上的触控层12，触控层12由显示区101延伸至扇出区102。触控层12上贴附有偏光片14，
以对触控层12进行保护以及实现光学功能，偏光片14不覆盖扇出区102内的部分触控层12，以方便扇出区102内的触控层12与外部驱动电路21邦定连接。为防止空气中的水氧对邦定处的触控层12造成腐蚀，在扇出区102中的部分触控层12上设置有保护层13，然后在保护层13和触控层12上贴附偏光片14，并使偏光片14覆盖部分保护层13以及位于显示区101内的触控层12。
47.本技术的发明人考虑到，由于保护层13具有一定厚度，即在图2中第二方向上，保护层13的表面与触控层12的表面之间具有段差，因此偏光片14贴附后并不平整(偏光片14贴附后和触控层12的表面之间有一定的间隙)，结合图1和图2所示，宏观上表现为在扇出区靠近显示区的边缘处会出现气泡线20，这对显示面板的外观造成了影响。若通过减小保护层13在第二方向上的厚度来减小段差、以避免出现气泡线(通常当保护层13的厚度在1.5微米以下时可以消除气泡线)，又会对保护层13隔绝水汽的功能造成影响。
48.本技术提供的触控显示面板及其制作方法、显示装置，旨在解决现有技术中的如上技术问题。
49.本技术实施例提供了一种触控显示面板10，结合图3、图4、图5和图6所示，该触控显示面板10包括：
50.显示基板11，包括显示区101和位于显示区101一侧的扇出区102；
51.触控层12，设置在显示基板11的一侧，并由显示区101延伸至扇出区102；
52.第一保护层131，设置在触控层12远离显示基板11的一侧，第一保护层131覆盖显示区101和部分扇出区102，并暴露出扇出区102内远离显示区101的部分触控层12；
53.第二保护层132，设置在第一保护层131远离显示基板11的一侧，第二保护层132在显示基板11上的正投影位于第一保护层131覆盖的扇出区102内；
54.其中，第二保护层132在显示基板11至触控层12方向上的厚度小于或者等于1.5微米。
55.具体的，结合图3至图6所示，显示基板11包括显示区101和显示区101侧边的扇出区102。显示基板11上设有触控层12，触控层12的材料包括氧化铟锡等具有良好导电性能和透光性能的材料。触控层12经过构图工艺后形成交错的网格线，并由显示区101延伸至扇出区102内，位于扇出区102内的触控层12与外部驱动电路21邦定连接，以实现触控功能。第一保护层131设置在触控层12远离显示基板11的一侧，并覆盖显示区101(覆盖了显示区101内的触控层12)和部分扇出区102(覆盖了扇出区102的部分触控层12)。第二保护层132设置在第一保护层131远离显示基板11的一侧，第二保护层132在显示基板11上的正投影位于第一保护层131覆盖的扇出区102内，如图4所示，在第一方向上(显示区101至扇出区102方向)，第二保护层132和显示区101之间具有间隙d，间隙d的大小可根据实际情况进行调整。第一保护层131和第二保护层132的材料可采用具有良好透光性和粘附性能的材料，例如光刻胶等，具体可根据实际情况进行确定。第二保护层132在显示基板11至触控层12方向上(即图4中第二方向上)的厚度小于或者等于1.5微米。
56.如图4所示，在第一保护层131以及第二保护层132上贴附了偏光片14后，由于第二保护层132的厚度较小，即第二保护层132和第一保护层131之间的段差较小，因此偏光片14可以和第一保护层131以及第二保护层132完全贴附(偏光片14与第一保护层131以及第二保护层132的表面无间隙)，宏观上表现为偏光片14在扇出区102靠近显示区101内不会出现
气泡线20，避免了对触控显示基板11的外观造成影响。同时通过增大第一保护层131的厚度也可以使第一保护层131和第二保护层132的厚度之和满足隔绝水氧的要求，保证了对于扇出区102内触控层12的保护性能，防止触控层12受到水汽腐蚀。另一方面，由于设置了第一保护层131和第二保护层132两层保护层13，当第二保护层132因受外力作用脱落时(例如，对触控显示面板进行检修时，需要撕掉偏光片，从而引起第二保护层脱落)，第一保护层131仍然可以对扇出区102内的触控层12进行保护，因此提高了触控显示基板11的可靠性。
57.可选的，在本技术的实施例中，偏光片14贴附在第一保护层131以及第二保护层132远离显示基板11的一侧，偏光片14覆盖显示区101和部分第二保护层132；第一保护层131在显示基板11至触控层12方向上的厚度大于或者等于1.5微米且小于或者等于2微米。
58.具体的，如图4所示，在第二方向上第一保护层131的厚度在1.5微米至2微米之间，通过使第一保护层131的厚度在1.5微米以上，可以避免第一保护层131和第二保护层132的厚度之和过小造成的保护性能下降。可选的，第一保护层131的厚度和第二保护层132的厚度均为1.5微米，第一保护层131和第二保护层132的厚度之和为3微米，在避免了气泡线20产生的同时，也保证了对于触控层12的保护性能。此时，触控显示面板10的透过率下降1％左右，当第一保护层131的厚度小于2微米时可避免厚度过大对透过率造成较大影响。
59.需要说明的是，第一保护层131和第二保护层132的厚度可根据实际情况进行调整。若客户对于产品的可靠性要求较高(产品的使用环境为高温高湿度环境)。则需要提高保护层13对于触控层12的保护性能，因此需要通过增大第一保护层131的厚度来增大第一保护层131和第二保护层132的厚度之和。可选的，在图4中第二方向上，第二保护层132的厚度为1.5微米，避免气泡线20产生，第一保护层131的厚度大于或者等于1.5微米且小于或者等于2微米，第一保护层131和第二保护层132的厚度之和大于或者等于3微米且小于或者等于3.5微米，由此提高了第一保护层131和第二保护层132对于扇出区102内触控层12的保护性能。在8595测试中(将触控显示面板放入温度85
°
，湿度85％的环境中进行可靠性测试)，触控层不会出现被腐蚀的现象。当第一保护层131的厚度大于或者等于1.5微米且小于或者等于2微米时，触控显示面板10的透过率会下降1％至1.5％左右。
60.若要进一步减少气泡线20产生的风险，则需要进一步地降低第二保护层132的厚度。可选的，使第二保护层132的厚度大于或者等于1微米且小于或者等于1.5微米，第一保护层131的厚度为1.5微米，则第一保护层131和第二保护层132的厚度之和大于或者等于2.5微米且小于或者等于3微米。由此，在消除气泡线20产生风险的同时，也能够保证对于扇出区102内触控层12的保护性能。
61.若客户对于产品的透过率要求较高，则需要降低第一保护层131的厚度。可选的，在显示基板11至触控层12方向上(图4中第二方向)，第一保护层131的厚度大于或者等于0.5微米且小于或者等于1微米，此时，触控显示面板10的透过率下降0.5％左右。需要说明的是，由于第二保护层132位于扇出区102，因此增加第二保护层132的厚度对于触控显示基板11的透过率并无影响。可选的，使第二保护层132的厚度为1.5微米，因此第一保护层131和第二保护层132在显示基板11至触控层12方向上(图4中第二方向)的厚度之和大于或者等于2微米且小于或者等于2.5微米。由此在减小了气泡线20产生风险的同时，也避免了因为第一保护层131和第二保护层132的厚度之和过小所造成的保护性能下降。
62.在本技术的实施例中，结合图3和图4所示，扇出区102包括第一扇出区1021和第二
扇出区1022，第二扇出区1022位于第一扇出区1021远离显示区101的一侧，且第二扇出区1022为绑定区，位于第二扇出区1022内的触控层12与外部驱动电路21电连接。第一保护层131覆盖第一扇出区1021，第二保护层132覆盖第一扇出区1021。具体的，第二保护层132包括沿扇出区102至显示区101方向相对分布的第一端和第二端，第二保护层132的第一端与第一保护层131平齐。因此，可以增大第二保护层132覆盖第一保护层131的面积，由此增强了对于扇出区102内触控层12的保护能力。第二保护层132的具体位置和面积大小可根据实际情况进行调整。
63.基于同一种发明构思，本技术实施例还提供一种显示装置，该显示装置包括本技术实施例提供的上述触控显示面板10。由于显示装置包括本技术实施例提供的上述触控显示面板10，因此显示装置具有与触控显示面板10相同的有益效果，这里不再赘述。显示装置可以是平板电脑或者手机等，具体可根据实际情况进行确定。
64.基于同一种发明构思，本技术实施例还提供一种触控显示面板10的制作方法，如图7所示，包括：
65.s101、提供一显示基板，显示基板包括显示区和位于显示区一侧的扇出区；
66.s102、通过构图工艺在显示基板的一侧制作触控层，触控层由显示区延伸至扇出区；
67.s103、通过构图工艺在触控层远离显示基板的一侧制作第一保护层，使第一保护层覆盖显示区和部分扇出区；
68.s104、通过构图工艺在第一保护层远离显示基板的一侧制作第二保护层，第二保护层在显示基板上的正投影位于第一保护层覆盖的扇出区102内；其中，第二保护层在显示基板至触控层方向上的厚度小于或者等于1.5微米。
69.在本技术实施例所提供的制作方法中，通过设置第一保护层131和第二保护层132，在第一保护层131以及第二保护层132上贴附了偏光片14后，由于第二保护层132的厚度较小，即第二保护层132和第一保护层131之间的段差较小，因此偏光片14可以和第一保护层131以及第二保护层132完全贴附(偏光片14与第一保护层131以及第二保护层132的表面无间隙)，宏观上表现为偏光片14在扇出区102靠近显示区101内不会出现气泡线，避免了对触控显示基板11的外观造成影响。同时通过增大第一保护层131的厚度也可以使第一保护层131和第二保护层132的厚度之和满足阻水氧要求，保证了对于扇出区102内触控层12的保护性能，防止触控层12受到水汽腐蚀。另一方面，由于设置了第一保护层131和第二保护层132两层保护层13，当第二保护层132因受外力作用脱落时，第一保护层131仍然可以对扇出区102内的触控层12进行保护，因此提高了触控显示基板11的可靠性。
70.在一种具体的实施方式中，通过构图工艺在触控层12远离显示基板11的一侧制作第一保护层131之后，通过构图工艺在所述第一保护层131远离显示基板11的一侧制作第二保护层132之前，还包括：
71.根据预设的第一工艺参数对第一保护层进行烘烤；
72.通过构图工艺在第一保护层远离显示基板的一侧制作第二保护层之后，还包括：
73.根据预设的第二工艺参数对第二保护层132进行烘烤。
74.可选的，第一工艺参数包括：烘烤温度为140
°
，烘烤时间为25分钟；和/或，第二工艺参数包括：烘烤温度为140
°
，烘烤时间为25分钟。
75.下面结合附图详细说明本技术实施例中制作触控显示面板10的具体过程。需要说明的是，本技术实施例中的构图工艺包括光刻胶的涂覆、曝光、显影、刻蚀以及去除光刻胶的部分或全部过程。
76.如图8a所示，首先提供一显示基板11，显示基板11包括显示区101和位于显示区101一侧的扇出区102。显示基板11可以是液晶显示基板11，也可以是oled显示基板11等，具体可根据实际情况进行确定。
77.如图8b所示，接着，通过构图工艺在显示基板11的一侧制作触控层12，触控层12由显示区101延伸至扇出区102。触控层12经过构图工艺后形成交错的网格线，并由显示区101延伸至扇出区102内。触控层12的材料包括氧化铟锡等具有良好导电性能和透光性能的材料，具体可根据实际情况进行确定。
78.如图8c所示，接着，通过构图工艺在触控层12远离显示基板11的一侧制作第一保护层131，使第一保护层131覆盖显示区101和部分扇出区102，第一保护层131覆盖显示区101内以及第一扇出区1021内的触控层12，位于第二扇出区1022(即邦定区)内的触控层12暴露，以方便后续和外部驱动电路(图8c中未示出)邦定连接。第一保护层131可采用具有良好透光性和粘附性能的材料，例如光刻胶等，具体可根据实际情况进行确定。之后，对第一保护层131进行烘烤处理，以提高第一保护层131的硬度和粘附力。因此，当对触控显示面板10进行检修时而撕掉偏光片14时，减小了第一保护层131脱落的风险。烘烤温度为130
°
至150
°
，烘烤时间为20分钟至30分钟。可选的，烘烤温度可以是140
°
，具体可根据实际情况进行调整。
79.如图8d所示，接着，通过构图工艺在第一保护层131远离显示基板11的一侧制作第二保护层132，使第二保护层132在显示基板11上的正投影位于第一保护层131覆盖的扇出区102内，并使第二保护层132在显示基板11至触控层12方向(图8d中第二方向)上的厚度小于或者等于1.5微米。第二保护层132可采用具有良好透光性和粘附性能的材料，如光刻胶。需要说明的是，在通过构图工艺制作第一保护层131时，在第一保护层131上会留下对位标记，因此在制作第二保护层132时，将掩膜版与对位标记对齐，然后通过构图工艺制作第二保护层132，由此可以保证第一保护层131与第二保护层132的对位精度，使第二保护层132的第一端(图8d中远离显示区101的一端)与第一保护层131平齐。之后，对第一保护层131和第二保护层132进行烘烤，以提高第一保护层131以及第二保护层132的硬度和粘附力。烘烤温度为130
°
至150
°
，烘烤时间为20分钟至30分钟。可选的，烘烤温度可以是140
°
，第一保护层131在经过两次烘烤后(两次烘烤的时间均为25分钟，温度均为140
°
)，在铅笔硬度测试中的硬度可达到f，第一保护层131与扇出区102内触控层12之间的粘附力可以达到5b(通过百格测试得到)，由此提高了第一保护层131的耐划伤能力，减小了第一保护层131从触控层12上剥离的风险，改善了第一保护层131的保护能力。
80.如图8e所示，接着，在第一保护层131和第二保护层132上贴附偏光片14，并将邦定区内的触控层12与外部驱动电路21邦定连接，以完成触控显示面板10的制作。
81.应用本技术实施例，至少能够实现如下有益效果：
82.1.在本技术的实施例中，通过设置第一保护层131和第二保护层132，在第一保护层131以及第二保护层132上贴附了偏光片14后，由于第二保护层132的厚度较小，即第二保护层132和第一保护层131之间的段差较小，因此偏光片14可以和第一保护层131以及第二
保护层132完全贴附(偏光片14与第一保护层131以及第二保护层132的表面无间隙)，宏观上表现为偏光片14在扇出区102靠近显示区101内不会出现气泡线20，避免了对触控显示基板11的外观造成影响。同时通过增大第一保护层131的厚度也可以使第一保护层131和第二保护层132的厚度之和满足要求，保证了对于扇出区102内触控层12的保护性能，防止触控层12受到水汽腐蚀。另一方面，由于设置了第一保护层131和第二保护层132两层保护层13，当第二保护层132因受外力作用脱落时，第一保护层131仍然可以对扇出区102内的触控层12进行保护，因此提高了触控显示基板11的可靠性。
83.2.在本技术的一些实施例中，通过使第一保护层131的厚度和第二保护层132的厚度均为1.5微米，第一保护层131和第二保护层132的厚度之和为3微米，在避免了气泡线20产生的同时，也保证了对于触控层12的保护性能。
84.3.在本技术的一些实施例中，通过使第一保护层131的厚度大于或者等于1.5微米且小于或者等于2微米，第一保护层131和第二保护层132的厚度之和大于或者等于3微米且小于或者等于3.5微米，可以提高第一保护层131和第二保护层132对于扇出区102内触控层12的保护性能。
85.4.在本技术的一些实施例中，通过使第二保护层132的厚度大于或者等于1微米且小于或者等于1.5微米，第一保护层131的厚度为1.5微米，第一保护层131和第二保护层132的厚度之和大于或者等于2.5微米且小于或者等于3微米，可以在进一步消除气泡线20产生风险的同时，保证对于扇出区102内触控层12的保护性能。
86.5.在本技术的一些实施例中，通过使第一保护层131的厚度大于或者等于0.5微米且小于或者等于1微米，第一保护层131和第二保护层132在显示基板11至触控层12方向上的厚度之和大于或者等于2微米且小于或者等于2.5微米，可以避免第一保护层131的厚度过大影响触控显示面板10的透过率。
87.6.在触控显示基板11的制作过程中，通过对第一保护层131和第二保护层132按照预设工艺进行烘烤，可以提高第一保护层131以及第二保护层132的硬度和粘附力，改善第一保护层131和第二保护层132对于触控层12的保护性能。
88.本技术领域技术人员可以理解，本技术中已经讨论过的各种操作、方法、流程中的步骤、措施、方案可以被交替、更改、组合或删除。进一步地，具有本技术中已经讨论过的各种操作、方法、流程中的其他步骤、措施、方案也可以被交替、更改、重排、分解、组合或删除。进一步地，现有技术中的具有与本技术中公开的各种操作、方法、流程中的步骤、措施、方案也可以被交替、更改、重排、分解、组合或删除。
89.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
90.术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
91.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相
连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
92.在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
93.应该理解的是，虽然附图的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，其可以以其他的顺序执行。而且，附图的流程图中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，其执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其他步骤或者其他步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
94.以上所述仅是本技术的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。