触控显示面板和触控显示装置的制作方法

1.本技术属于触控显示技术领域，尤其涉及一种触控显示面板和触控显示装置。


背景技术：

2.触控与显示驱动器集成(touch and display driver integration，tddi)是当前触控显示领域内的一个研究热点，其主要特点是将原本彼此独立的触控功能和显示功能集成到一起，从而简化结构和工艺，并提升触控的灵敏度。触控显示面板在制成后需要进行可靠度测试，然而在经历了可靠度测试后，触控显示面板在触控感应区的位置会出现暗纹，影响显示效果。


技术实现要素：

3.本技术实施例提供一种触控显示面板和触控显示装置，以改善触控显示面板在经历了可靠度测试后出现的暗纹现象。
4.第一方面，本技术实施例提供一种触控显示面板，包括：
5.走线层和电极层，所述走线层和电极层层叠设置于所述触控显示面板的封装层上；所述走线层包括多根触控信号线和多根虚设线，多根所述触控信号线和多根所述虚设线并行排布；所述电极层包括多根电极线；
6.在所述走线层和电极层于所述封装层上形成的投影中，相邻两根所述触控信号线之间至少具有一根所述电极线，相邻两根所述虚设线之间至少具有一根所述电极线；相邻两根所述触控信号线之间的电极线的数量，与相邻两根所述虚设线之间的电极线的数量的差值小于等于1；
7.绝缘层，设于所述走线层与所述电极层之间，所述绝缘层开设有导电孔，所述电极线与所述触控信号线通过所述导电孔导通。
8.可选的，所述触控信号线在所述封装层上的投影形状与所述虚设线在所述封装层上的投影形状一致。
9.可选的，所述触控信号线的横截面宽度与所述虚设线的横截面宽度的差值小于或等于5纳米。
10.可选的，每根所述触控信号线在所述封装层上的投影位于一根所述电极线的投影内，每根所述虚设线在所述封装层上的投影位于一根所述电极线的投影内。
11.可选的，多根所述电极线中包括多根触控电极和多根虚设电极，多根所述触控电极和多根所述虚设电极并行排布，所述触控信号线与所述触控电极电导通；
12.在所述走线层和电极层于所述封装层上形成的投影中，相邻两根所述触控信号线之间的电极线为虚设电极，相邻两根所述虚设线之间的电极线为触控电极。
13.可选的，所述触控电极在所述封装层上的投影形状与所述虚设电极在所述封装层上的投影形状一致。
14.可选的，所述触控电极的横截面宽度与所述虚设电极的横截面宽度的差值小于或
等于5纳米。
15.可选的，每根所述触控信号线在所述封装层上的投影位于一根所述虚设电极的投影内，每根所述虚设线在所述封装层上的投影位于一根所述触控电极的投影内。
16.可选的，所述走线层设于所述封装层上，所述电极层设于所述走线层远离所述封装层的一侧。
17.第二方面，本技术实施例还提供一种触控显示装置，该触控显示装置包括控制器、驱动电路和如上所述的触控显示面板，所述控制器连接所述驱动电路，所述驱动电路连接所述触控显示面板。
18.本技术实施例提供的触控显示面板，在走线层增设与触控信号线同层的虚设线，并在走线层和电极层于封装层上形成的投影中，使相邻两根触控信号线之间的电极线的数量，与相邻两根虚设线之间的电极线的数量的差值小于等于1，以使触控信号线的分布密度和虚设线的分布密度接近或相同；如此，可减小触控显示面板上触控信号线所在区域和虚设线所在区域的走线结构差异，以降低触控信号线所在区域和虚设线所在区域的反光性能差异，使得触控显示面板在经历了可靠度测试后，由于不同区域间反光性能差异导致的暗纹能有效减少，以改善触控显示面板的显示效果。
附图说明
19.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对本领域技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
20.为了更完整地理解本技术及其有益效果，下面将结合附图来进行说明。其中，在下面的描述中相同的附图标号表示相同部分。
21.图1为本技术实施例提供的触控显示面板的平面示意图。
22.图2为现有技术中触控显示面板的剖面示意图。
23.图3为本技术实施例提供的触控显示面板中走线层和电极层在封装层上的投影示意图。
24.图4为本技术另一实施例提供的触控显示面板中走线层和电极层在封装层上的投影示意图。
25.图5为本技术实施例提供的触控显示面板的剖面示意图。
26.图6为本技术实施例中触控走线区的剖面示意图。
27.图7为本技术实施例中触控感应区的剖面示意图。
28.图8为本技术实施例提供的触控显示面板的制造方法的流程示意图。
29.100触控显示面板；10显示区；20非显示区；11触控走线区；12触控感应区；30封装层；41触控信号线；42虚设线；50绝缘层；61触控电极；62虚设电极；
具体实施方式
30.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施
例，都属于本技术保护的范围。
31.本技术实施例提供一种触控显示面板100和显示装置，以改善触控显示面板100在经历了可靠度测试后出现的暗纹现象。以下将结合附图对其进行说明。
32.本技术实施例提供的触控显示面板100为薄膜晶体管触控显示面板。触控显示面板100从下至上可依次包括柔性基板、薄膜晶体管层、有机发光层、薄膜封装层、触控层、彩膜层及玻璃盖板。所述薄膜晶体管层包括设于所述柔性基板上的多个薄膜晶体管、覆盖所述薄膜晶体管的平坦有机层、位于所述平坦有机层上的阳极层、位于所述阳极层上的像素定义层。每一薄膜晶体管均包括从下至上依次层叠设置的有源层、栅极绝缘层、栅极、层间绝缘层和源漏极层。所述薄膜晶体管的漏极和源极位于所述源漏极层上。其中，触控层包括走线层和电极层。
33.请参阅图1，图1为本技术实施例提供的触控显示面板100的平面示意图。触控显示面板100包括显示区10和非显示区20，所述显示区10包括触控走线区11和触控感应区12。非显示区20设有触控集成电路，显示区10设有触控电极61和触控信号线41，每条触控信号线41的一端与触控电极61电连接、另一端与触控集成电路电连接。本技术实施例提供的触控显示面板100为自容式触控显示面板100，自容式触控显示面板100的触控原理为：自容式触控显示面板100具有由多个自电容触控电极61组成的电极阵列，各个自电容触控电极61分别与地构成一电容，当手指触摸自容式触控面板时，手指的电容会叠加至面板电容上，使得面板的电容量增加；在触摸检测时，自容式触控面板依次检测横向的自电容触控电极61，以及纵向的自电容触控电极61，根据触摸前后电容的变化，分别确定触摸点的横向坐标和纵向坐标，然后组合成平面的触摸坐标，获得触摸点的位置信息。
34.在现有技术中，请参考图2，图2为现有技术中触控显示面板100的剖面示意图。触控显示面板100包括形成于封装层30上的走线层、覆盖走线层的绝缘层50、形成于绝缘层50上的电极层；其中，走线层仅包括设于触控走线区11的触控信号线41，在触控感应区12并没有设置走线结构。绝缘层50会开设导电孔，触控信号线41通过导电孔与触控电极61电连接，以将触控电极61产生的触控信号传递至触控集成电路。触控集成电路例如可以是软性印刷电路板。
35.触控显示面板100初步制成后，需要进行可靠度测试，以保证触控显示面板100的出厂合格率。可靠度测试可以是双85测试，即将触控显示面板100放在温度为85℃、湿度为85％的恒温恒湿实验箱中进行测试；通过双85测试来确认触控显示面板100能够承受高温高湿之后随之的负温度影响，以及对于温度重复变化时引起的疲劳和热失效等。
36.现有技术中的触控显示面板100在经历了可靠度测试后，在部分区域会出现暗纹。出现暗纹的原因是触控显示面板100在走线层的触控感应区12和触控走线区11存在的走线结构差异引起的反光性能差异，也就是走线层在触控走线区11具有触控信号线41，而在触控感应区12没有走线结构。
37.为此，请参考图3和图4，图3为本技术实施例提供的触控显示面板中走线层和电极层在封装层上的投影示意图。图4为本技术另一实施例提供的触控显示面板中走线层和电极层在封装层上的投影示意图。本技术实施例提供的触控显示面板100包括：走线层和电极层，所述走线层和电极层层叠设置于所述触控显示面板100的封装层30上；所述走线层包括多根触控信号线41和多根虚设线42，多根所述触控信号线41和多根所述虚设线42并行排
布；所述电极层包括多个根电极线；在所述走线层和电极层于所述封装层30上形成的投影中，相邻两根所述触控信号线41之间至少具有一根所述电极线，相邻两根所述虚设线42之间至少具有一根所述电极线；相邻两根所述触控信号线41之间的电极线的数量，与相邻两根所述虚设线42之间的电极线的数量的差值小于等于1；绝缘层50，设于所述走线层与所述电极层之间，所述绝缘层50开设有导电孔，所述电极线与所述触控信号线41通过所述导电孔导通。
38.具体的，本实施例中，封装层30可以是用以封装薄膜晶体管阵列基板的薄膜封装层。走线层和电极层与封装层30的具体位置关系不做限制，可以是走线层位于电极层和封装层30之间，也可以是电极层位于走线层和封装层30之间，只需满足走线层和电极层层叠设置于所述触控显示面板100的封装层30上即可。示例性的，所述走线层设于所述封装层30上，所述电极层设于所述走线层远离所述封装层30的一侧。
39.走线层既包括设于触控走线区11的触控信号线41，还包括设于触控感应区12的虚设线42；虚设线42不起实际连接作用，只是为了增加走线层在触控感应区12的走线密度。由于在触控感应区12的走线层增设了虚设线42，使得触控感应区12的层间结构与触控走线区11的层间结构更加一致，以减小触控感应区12与触控走线区11的结构差异，从而可降低触控感应区12与触控走线区11的反光性能；由此，触控显示面板100在经历了可靠度测试后，可减少暗纹的出现，以改善触控显示面板100的显示效果，提高出厂合格率。
40.多根所述电极线中包括多根触控电极61和多根虚设电极62，多根所述触控电极61和多根所述虚设电极62并行排布，所述触控信号线41与所述触控电极61电导通。需要说明的是，触控感应区12确切的是指电极层上设有触控电极61的区域，而由于走线层和电极层是隔层设置的，因此，走线层中的触控信号线41也可以位于触控感应区12内，虚设线42也可以位于触控走线区11内，只需满足触控信号线41与触控电极61通过绝缘层50的导电孔导通即可。
41.显示区10内具有多个触控感应区12，每个触控感应区12会分布多根触控电极61，以使多根触控电极61在每个感应区组合成一个触控感应单元。每个触控感应单元需要通过一根触控信号线41来向触控集成电路传递触控信号。可以理解，触控信号线41和虚设线42的总数量实际上会少于电极线的数量。
42.具体的，请一并参考图6和图7，图6为本技术实施例中触控走线区的剖面示意图。图7为本技术实施例中触控感应区的剖面示意图。所述走线层包括多根触控信号线41和多根虚设线42，多根所述触控信号线41和多根所述虚设线42并行排布；在所述走线层和电极层于所述封装层30上形成的投影中，相邻两根所述触控信号线41之间至少具有一根所述电极线，相邻两根所述虚设线42之间至少具有一根所述电极线；相邻两根所述触控信号线41之间的电极线的数量，与相邻两根所述虚设线42之间的电极线的数量的差值小于等于1。
43.以多根触控信号线41分布于触控走线区，多根虚设线42分布于触控感应区12为例。若在封装层30的投影面上，相邻两根所述触控信号线41之间的电极线的数量，与相邻两根所述虚设线42之间的电极线的数量的差值小于等于1，说明触控信号线41的分布密度与虚设线42的分布密度接近且趋近相同，如此，可进一步减小走线层中触控走线区11和触控感应区12的走线差异，以进一步降低触控信号线41所在区域和虚设线42所在区域的反光性能差异，使得触控显示面板100在经历了可靠度测试后，由于不同区域间反光性能差异导致
的暗纹能有效减少，以改善触控显示面板100的显示效果。
44.触控信号线41在封装层30上的投影形状可与虚设线42在封装层30上的投影形状相同，也可不同。示例性的，所述触控信号线41在所述封装层30上的投影形状与所述虚设线42在所述封装层30上的投影形状一致。触控信号线41和虚设线42在封装层30上的投影形状即触控信号线41和虚设线42的走线规律，走线规律相同，可进一步减少触控走线区11中触控信号线41和触控感应区12中虚设线42的结构差异，从而可进一步消除触控走线区11和触控感应区12的反光性能差异，以进一步减少触控显示面板100在可靠度测试后出现的暗纹。
45.所述触控信号线41的横截面宽度与所述虚设线42的横截面宽度可相同，也可不同。示例性的，所述触控信号线41的横截面宽度与所述虚设线42的横截面宽度的差值小于或等于5纳米；如此，可使触控信号线41的横截面宽度与所述虚设线42的横截面宽度趋近相同，可进一步减少触控走线区11中触控信号线41和触控感应区12中虚设线42的结构差异，从而可进一步消除触控走线区11和触控感应区12的反光性能差异，以进一步减少触控显示面板100在可靠度测试后出现的暗纹。
46.示例性的，请参考图5，图5为本技术实施例提供的触控显示面板的剖面示意图。每根所述触控信号线41在所述封装层30上的投影位于一根所述电极线的投影内，每根所述虚设线42在所述封装层30上的投影位于一根所述电极线的投影内。如此，可减少触控信号线41所在的区域与虚设线42所在的区域的层间结构差异，以进一步消除触控走线区11和触控感应区12的反光性能差异，从而进一步减少触控显示面板100在可靠度测试后出现的暗纹。
47.示例性的，如图3所示，在所述走线层和电极层于所述封装层30上形成的投影中，相邻两根所述触控信号线41之间的电极线为虚设电极62，相邻两根所述虚设线42之间的电极线为触控电极61。
48.可以理解，虚设电极62既不起触控感应作用，也不起信号连接作用，只是为了减少电极层上触控感应区12与触控走线区11的走线结构差异；即虚设电极62是设在电极层的触控走线区11的。
49.虚设电极62可减小电极层上触控感应区12与触控走线区11的走线结构差异，以降低触控感应区12与触控走线区11的反光性能差异，使得触控显示面板100在经历了可靠度测试后，由于不同区域间反光性能差异导致的暗纹能有效减少，以改善触控显示面板100的显示效果。
50.触控电极61在触控感应区12的分布密度可与虚设电极62在触控走线区11的分布密度相同，也可不同。示例性的，相邻两根所述触控电极61的间距，与相邻两根所述虚设电极62的间距的差值小于等于5纳米。当相邻两根所述触控电极61的间距，与相邻两根所述虚设电极62的间距的差值小于等于5纳米，说明触控电极61的分布密度与虚设电极62的分布密度接近且趋近相同，如此，可进一步减小电极层中触控走线区11和触控感应区12的走线差异，以进一步降低触控电极61所在区域和虚设电极62所在区域的反光性能差异，使得触控显示面板100在经历了可靠度测试后，由于不同区域间反光性能差异导致的暗纹能有效减少，以改善触控显示面板100的显示效果。
51.所述触控电极61在所述封装层30上的投影形状与所述虚设电极62在所述封装层30上的投影形状可一致，也可不同。示例性的，所述触控电极61在所述封装层30上的投影形状与所述虚设电极62在所述封装层30上的投影形状一致。触控电极61和虚设电极62在封装
层30上的投影形状即触控电极61和虚设电极62的走线规律，走线规律相同，可进一步减少触控感应区12中触控电极61和触控走线区11中虚设电极62的结构差异，从而可进一步消除触控走线区11和触控感应区12的反光性能差异，以进一步减少触控显示面板100在可靠度测试后出现的暗纹。
52.所述触控电极61的横截面宽度与所述虚设电极62的横截面宽度可相同，也可不同。示例性的，所述触控电极61的横截面宽度与所述虚设电极62的横截面宽度的差值小于或等于5纳米；如此，可使触控电极61的横截面宽度与所述虚设电极62的横截面宽度趋近相同，可进一步减少触控感应区12中触控电极61和触控走线区11中虚设电极62的结构差异，从而可进一步消除触控走线区11和触控感应区12的反光性能差异，以进一步减少触控显示面板100在可靠度测试后出现的暗纹。
53.示例性的，如图3和图4所示，每根所述触控信号线41在所述封装层30上的投影位于一根所述虚设电极62的投影内，每根所述虚设线42在所述封装层30上的投影位于一根所述触控电极61的投影内。如此，可进一步减少触控信号线41所在的区域与虚设线42所在的区域的层间结构差异，以进一步消除触控走线区11和触控感应区12的反光性能差异，从而进一步减少触控显示面板100在可靠度测试后出现的暗纹。
54.示例性的，触控信号线41在所述封装层30上的投影形状与虚设电极62在所述封装层30上的投影形状一致，虚设线42在所述封装层30上的投影形状与触控电极61在所述封装层30上的投影形状一致。如此，可减少电极层和走线层的层间结构差异，从而降低触控显示面板100的层间结构的反光性能差异，使得触控显示面板100在经历了可靠度测试后，由于不同区域间反光性能差异导致的暗纹能有效减少，以改善触控显示面板100的显示效果。
55.示例性的，请参考图8，图8为本技术实施例提供的触控显示面板100的制造方法的流程示意图。本技术实施例还提出一种触控显示面板100的制造方法，用以制作如上所述的触控显示面板100；所述触控显示面板100的制造方法包括：
56.s100、提供一显示面板；
57.s200、在所述显示面板的封装层30上形成走线层；所述走线层包括多根触控信号线41和多根虚设线42，多根所述触控信号线41和多根所述虚设线42并行排布；
58.s300、在所述走线层上形成绝缘层50；
59.s400、在所述绝缘层50开设导电孔；
60.s500、在所述绝缘层50上形成电极层；所述电极层包括多根电极线；在所述走线层和电极层于所述封装层30上形成的投影中，相邻两根所述触控信号线41之间至少具有一根所述电极线，相邻两根所述虚设线42之间至少具有一根所述电极线；相邻两根所述触控信号线41之间的电极线的数量，与相邻两根所述虚设线42之间的电极线的数量的差值小于等于1。
61.在步骤s200中，在对封装层30的表面进行清洗和烘干之后，在封装层30的表面上采用金属材料的物理气相沉积工艺(physical vapor deposition，pvd)沉积一层金属材料薄膜，膜层厚度等参数的设置可以通过例如调整相关工艺参数的手段来实现。在此基础之上，对整面分布的金属材料薄膜进行图案化处理：在还未图案化的金属材料薄膜上采用例如旋涂的方式涂覆一层光刻胶(此处以正性光刻胶为例进行说明)，采用紫外光透过掩膜板照射全部待刻蚀区域内的光刻胶以使其充分曝光，再将其置于显影液中以通过显影将待刻
蚀区域内的光刻胶全部去除，将余留下来的光刻胶作为掩膜对未图案化的走线层进行刻蚀，刻蚀完成后再去除剩余的光刻胶，形成图案化处理后的走线层。走线层可以由mo、al、au、ag、cu等电阻率较低的金属制成。
62.步骤s300包括在封装层30和走线层之上采用化学气相沉积工艺(chemical vapor deposition，cvd)沉积覆盖在封装层30和走线层之上的绝缘层50的过程，其中绝缘层50的膜层厚度可能需要满足对于触控显示面板100的厚度的相关要求，对于膜层厚度等参数的设置可以通过例如调整相关工艺参数的手段来实现。绝缘层50可以采用无机绝缘材料例如氧化硅、氮化硅、氮氧化硅等制成。
63.步骤s400包括在绝缘层50上采用例如旋涂的方式涂覆一层光刻胶，采用紫外光透过掩膜板照射全部过孔区域内的光刻胶以使其充分曝光，再将其置于显影液中以通过显影将过孔区域内的光刻胶全部去除，将余留下来的光刻胶作为掩膜对绝缘层50进行刻蚀，刻蚀完成后再去除剩余的光刻胶。
64.在步骤s500中，在绝缘层50上采用金属材料的物理气相沉积工艺(physical vapor deposition，pvd)沉积一层金属材料薄膜，膜层厚度等参数的设置可以通过例如调整相关工艺参数的手段来实现。在此基础之上，对整面分布的金属材料薄膜进行图案化处理：在还未图案化的金属材料薄膜上采用例如旋涂的方式涂覆一层光刻胶(此处以正性光刻胶为例进行说明)，采用紫外光透过掩膜板照射全部待刻蚀区域内的光刻胶以使其充分曝光，再将其置于显影液中以通过显影将待刻蚀区域内的光刻胶全部去除，将余留下来的光刻胶作为掩膜对未图案化的电极层进行刻蚀，刻蚀完成后再去除剩余的光刻胶，形成图案化处理后的电极层。电极层可以采用氧化铟锡(ito)等透明导电材质制成。
65.示例性的，本技术实施例还提出一种触控显示装置，该触控显示装置包括控制器、驱动电路和如上所述的触控显示面板100，所述控制器连接所述驱动电路，所述驱动电路连接所述触控显示面板100。其中，触控显示装置可以为电子纸、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
66.本技术实施例提供的触控显示面板100，在走线层增设与触控信号线41同层的虚设线42，并在走线层和电极层于封装层30上形成的投影中，使相邻两根触控信号线41之间的电极线的数量，与相邻两根虚设线42之间的电极线的数量的差值小于等于1，以使触控信号线41的分布密度和虚设线42的分布密度接近或相同；如此，可减小触控显示面板100上触控信号线41所在区域和虚设线42所在区域的走线结构差异，以降低触控信号线41所在区域和虚设线42所在区域的反光性能差异，使得触控显示面板100在经历了可靠度测试后，由于不同区域间反光性能差异导致的暗纹能有效减少，以改善触控显示面板100的显示效果。
67.在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
68.在本技术的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个特征。以上对本技术实施例所提供的触控显示面板进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内
容不应理解为对本技术的限制。