电子设备的制作方法

1.本技术涉及电子设备技术领域，具体涉及一种电子设备。


背景技术：

2.随着用户对于使用体验的极致追求，折叠式的电子设备以其较大的显示面积、较小的收纳体积的优点，受到了用户的极大青睐。
3.折叠式的电子设备通常包括可相对折叠的第一设备主体和第二设备主体，所述第一设备主体和所述第二设备主体之间可以通过卡扣、磁吸等方式实现展开状态与折叠状态之间的切换。
4.然而，在需要将上述电子设备从折叠状态切换至展开状态的情况下，需要给电子设备提供较大的外力，以克服第一设备主体和第二设备主体之间的磁吸力或扣合力，这就导致电子设备由折叠状态切换至展开状态时较为困难，用户使用体验较差。


技术实现要素：

5.本技术实施例的目的是提供一种电子设备，能够解决电子设备由折叠状态切换至展开时阻力较大的问题。
6.本技术实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括：第一设备主体、第二设备主体以及磁性吸附组件；
7.所述第一设备主体和所述第一设备主体可转动连接，以使所述电子设备在展开状态和折叠状态之间切换；
8.所述磁性吸附组件包括：磁性件和热致退磁件，所述磁性件和所述热致退磁件两者中，其中一者设置于所述第一设备主体，另一者设置于所述第二设备主体；
9.在所述电子设备处于所述折叠状态下，所述磁性件与所述热致退磁件相对且磁性吸附，在所述热致退磁件的受热温度大于第一温度值的情况下，所述磁性件与所述热致退磁件之间解除磁性吸附，所述电子设备退出所述折叠状态。
10.在本技术实施例中，由于磁性件和热致退磁件两者中，其中一者设置于第一设备主体，另一者设置于第二设备主体；在电子设备处于折叠状态下，磁性件与热致退磁件相对且磁性吸附，在热致退磁件的受热温度大于第一温度值的情况下，磁性件与热致退磁件之间解除磁性吸附，电子设备退出折叠状态，因此，在实际应用中，可以有效利用热致退磁件受热退磁的特性，通过使热致退磁件瞬时受热退磁，解除磁性件与热致退磁件之间的磁性吸附，使电子设备快速退出折叠状态，进而减小电子设备由折叠状态切换至展开状态时的阻力，提高用户的使用体验。
附图说明
11.图1是本技术实施例所述电子设备的结构示意图之一；
12.图2是本技术实施例所述电子设备的结构示意图之二；
13.图3是本技术实施例所述热致退磁件的结构示意图；
14.图4是本技术实施例所述电加热件的结构示意图。
15.附图标记说明：
16.10：第一设备主体；20：第二设备主体；30：磁性吸附组件；31：磁性件；32：热致退磁件；321：软磁芯；322：电加热件；323：散热膜层；324：绝缘膜层；40：铰链；50：触发开关。
具体实施方式
17.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
18.本技术的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本技术的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
19.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
20.在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
21.在对本技术实施例提供的电子设备进行解释说明之前，先对本技术实施例提供的电子设备的应用场景做具体说明：
22.随着用户对电子设备大显示屏及便携性的需求，可折叠的电子设备(例如，折叠屏手机、笔记本电脑、平板等)受到了越来越多的用户青睐。现有技术中，为了使电子设备在折叠后处于稳定的折叠状态，可以采用卡扣、磁吸等方式实现电子设备的稳定折叠。当需要将电子设备由折叠状态打开至展开状态时，一般需要用户对电子设备施加克服上述卡扣的力或磁吸力，进而导致用户操作便利性降低。为了克服上述问题，相关技术中采用在电子设备上增加可以提供开/合力的电机，或采用磁性件位移的方式减弱磁性件之间的磁吸力等多种方式，以使电子设备在展开状态或折叠状态之间自动切换。然而，上述方式又导致电子设备的尺寸较大，不利于电子设备轻薄化设计，而且磁性件位移可能会导致电子设备内的磁场发生变化，进而导致电子设备内对磁敏感的部件受影响，影响电子设备的使用效果。
23.基于上述问题，本技术实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括：第一设备主体、第二设备主体以及磁性吸附组件；所述第一设备主体和所述第一设备主体可转动连接，以使所述电子设备在展开状态和折叠状态之间切换；所述磁性吸附组件包括：磁性件和
热致退磁件，所述磁性件和所述热致退磁件两者中，其中一者设置于所述第一设备主体，另一者设置于所述第二设备主体；在所述电子设备处于所述折叠状态下，所述磁性件与所述热致退磁件相对且磁性吸附，在所述热致退磁件的受热温度大于第一温度值的情况下，所述磁性件与所述热致退磁件之间解除磁性吸附，所述电子设备退出所述折叠状态。
24.在本技术实施例中，可以有效利用热致退磁件受热退磁的特性，通过使热致退磁件瞬时受热退磁，以解除磁性件与热致退磁件之间的磁性吸附，使电子设备快速退出折叠状态，进而减小电子设备由折叠状态切换至展开状态时的阻力，提高用户的使用体验。
25.本技术实施例中，电子设备包括但不限于折叠屏手机、折叠笔记本电脑、折叠平板电脑等。
26.下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本技术实施例提供的电子设备进行详细地说明。
27.参照图1，示出了本技术实施例所述电子设备的结构示意图之一。参照图2，示出了本技术实施例所述电子设备的结构示意图之二。
28.如图1和图2所示，在本技术实施例中，电子设备具体可以包括：第一设备主体10、第二设备主体20以及磁性吸附组件30；第一设备主体10和第一设备主体10可转动连接，以使电子设备在展开状态和折叠状态之间切换；磁性吸附组件30包括：磁性件31和热致退磁件32，磁性件31和热致退磁件32两者中，其中一者设置于第一设备主体10，另一者设置于第二设备主体20；在电子设备处于折叠状态下，磁性件31与热致退磁件32相对且磁性吸附，在热致退磁件32的受热温度大于第一温度值的情况下，磁性件31与热致退磁件32之间解除磁性吸附，电子设备退出折叠状态。
29.需要说明的是，在本技术实施例中，电子设备退出折叠状态可以是电子设备由折叠状态切换至展开状态，也可以是电子设备由折叠状态切换至折叠状态与展开状态之间的状态，例如，电子设备由折叠状态切换至半展开状态等状态。在本技术实施例中，电子设备处于折叠状态下，磁性件31与热致退磁件32相对且磁性吸附，因此，电子设备退出折叠状态也可以简单理解为磁性件31与热致退磁件32之间解除磁性吸附时电子设备所处的状态。
30.在本技术实施例中，热致退磁件32在一定的温度范围内具有随着温度升高，磁性减弱甚至消退的特性。例如，铁磁物质被磁化后具有很强的磁性，但随着温度的升高，金属点阵热运动的加剧会影响磁畴磁矩的有序排列，当温度达到足以破坏磁畴磁矩的整齐排列时，磁畴被瓦解，平均磁矩变为零，铁磁物质的磁性消失变为顺磁物质，与磁畴相联系的一系列铁磁性质(如高磁导率、磁滞回线、磁致伸缩等)全部消失，相应的铁磁物质的磁导率转化为顺磁物质的磁导率。铁磁性消失时所对应的温度即为居里点温度。因此，在实际应用中，可以利用热致退磁件32受热磁性减弱的特性，通过使热致退磁件32瞬时受热退磁，以解除磁性件31与热致退磁件32之间的磁性吸附，使电子设备快速退出折叠状态，进而减小电子设备由折叠状态切换至展开状态时的阻力，提高用户的使用体验。
31.本技术实施例中，磁性件31包括但不限于永磁体、电磁铁等。
32.在实际应用中，在热致退磁件32的受热温度不超过居里温度的情况下，热致退磁件32的磁性随着温度升高而降低，因此，第一温度值可以根据磁性件31与热致退磁件32之间磁性吸附力的大小，以及热致退磁件32的磁性与温度的关系确定。可以理解的是，在第一温度值为居里温度的情况下，即热致退磁件32的受热温度大于居里温度时，热致退磁件32
的磁性消失，磁性件31与热致退磁件32之间解除磁性吸附，电子设备退出折叠状态。
33.需要说明的是，在实际应用中，第一温度值可以小于热致退磁件32的居里温度。由于热致退磁件32的磁性随着温度升高而降低，因此，在随着温度升高的过程中，当热致退磁件32与磁性件31之间的磁性吸附力不足以使电子设备维持于稳定的折叠状态时，此时对应的温度值即可作为本技术中所述的第一温度值。
34.本技术实施例中，在电子设备处于折叠状态时，由于磁性件31与热致退磁件32相对，热致退磁件32因靠近磁性件31而被磁化，磁性件31与热致退磁件32磁性吸附，以使电子设备处于稳定的折叠状态。
35.本技术实施例中，为了减少热致退磁件32受热对电子设备内部其他器件的影响，可以选择居里温度小于100℃的热致退磁件32。需要说明的是，在实际应用中，热致退磁件32的受热温度不超过居里温度的情况下，热致退磁件32降温后磁力大部分会恢复，因此，通常设置第一温度值小于热致退磁件32的居里温度，或者说第一温度值接近热致退磁件32的居里温度。
36.本技术实施例中，通过利用热致退磁件32受热退磁的特性，从而使电子设备可以快速退出折叠状态，结构及原理简单，可操作性高，可以有效避免电子设备额外增加其他器件，有利于电子设备轻薄化。
37.在本技术实施例中，第一设备主体10和第二设备主体20可以作为所述电子设备中的结构主体，用于支撑所述电子设备的各种功能部件。电子设备的第一设备主体10和第二设备主体20之间可转动连接的结构实现方式可以有多种。例如，第一设备主体10和第二设备主体20之间通过转轴(折叠轴)可转动连接，从而使第一设备主体10之间第二设备主体20通过转动折叠在一起至折叠状态，或在同一平面内拼接至展开状态。
38.在本技术实施例中，为了使电子设备在热致退磁件32受热退磁的瞬间，快速退出折叠状态，电子设备还可以包括：铰链40；第一设备主体10和第二设备主体20之间通过铰链40可转动连接。在实际应用中，铰链40作为转轴(折叠轴)分别连接第一设备主体10和第二设备主体20，由于铰链40连接的第一设备主体10可第二设备主体20折叠时，需要克服铰链40的铰接力，因此，在热致退磁件32退磁时，在铰链40的铰接力的作用下，可以使第一设备主体10和第二设备主体20之间自动打开，使电子设备更快速退出折叠状态。
39.在本技术实施例中，电子设备还可以包括柔性屏幕；柔性屏幕设置于第一设备主体10和第二设备主体20上。在实际应用中，柔性屏幕可以作为一个整体件同时连接于第一设备主体10和第二设备主体20上，随着电子设备在展开状态和折叠状态之间切换，柔性屏幕也随着在展开状态和柔性弯折状态之间切换。
40.在本技术实施例中，在热致退磁件32受热退磁的瞬间，在铰链40的铰接力和柔性屏幕的反弹力的作用下，无需人为干预，电子设备就可以自动、快速的退出折叠状态，用户使用体验更高。
41.需要说明的是，柔性屏幕也可以包括第一柔性屏和第二柔性屏，第一柔性屏设置于第一设备主体10上，第二柔性屏设置于第二设备主体20上，在电子设备处于折叠状态时，第一柔性屏和第二柔性屏分别随着其对应的设备主体处于相互平行的折叠状态，用户可以分别对第一柔性屏或第二柔性屏单独触发，以触发电子设备的不同功能；在电子设备处于展开状态时，第一柔性屏和第二柔性屏拼接为一个整体的显示屏，显示面积更大，进而有效
提升用户使用体验。
42.如图2所示，本技术实施例中，磁性吸附组件30的数量可以为至少两个，至少两个磁性吸附组件30沿第一设备主体10或第二设备主体20的周向边缘间隔设置。本技术实施例中，通过两个或多个磁性吸附组件30的磁性吸附力，可以使电子设备的折叠状态更加稳定。具体的，在磁性吸附组件30的数量为多个时，相邻的两个磁性吸附组件30之间的间距可以相同；在磁性吸附组件30为两个时，两个磁性吸附组件30可以沿电子设备的中心对称设置。当然，本领域技术人员可以根据实际需求，设置磁性吸附组件30在电子设备上的具体位置，本技术实施例对此不作具体限定。
43.可选的，至少两个磁性吸附件可以设置于第一设备主体10或第二设备主体20平行于电子设备折叠轴(或转轴)的侧边缘，从而以使电子设备的折叠状态更加稳定可靠。
44.参照图3，示出了本技术实施例所述热致退磁件的结构示意图。
45.本技术实施例中，热致退磁件32具体可以包括：软磁芯321和电加热件322；电加热件322绕设于软磁芯321上，用于给软磁芯321加热；在软磁芯321的受热温度大于第一温度值的情况下，软磁芯321与磁性件31之间解除磁性吸附。
46.本技术实施例中，通过电加热件322绕设于软磁芯321上，给软磁芯321加热，结构简单，可靠性高。具体的，电加热件322可以为金属电热件，例如，贵金属及其合金件、铜线圈、镍基合金件、铁基合金件等。电加热件322还可以为非金属电热件，例如，碳化硅、氧化锆、二氧化钼等材料制备的加热件。可选的，电加热件322可以为铜线圈，由于铜线圈的应用范围广、成本低、导热性好等优点，相应的由铜线圈作为电加热件322的热致退磁件32可以具有上述优点。
47.需要说明的是，电加热件322与电子设备内部的电源或供电电路通过线缆相连，可以形成通电回路，以给电加热件322通电。具体的，电加热件322的电连接，本领域技术人员可以根据需求设定，本技术实施例对此不作赘述。
48.本技术实施例中，软磁芯321可以为由软磁材料制备而成的磁芯。具体的软磁材料包括但不限于铁硅合金以及各种软磁铁氧体等。例如，软磁芯321可以为二氧化铬磁芯或锰锌铁氧体磁芯等。在实际应用中，由于二氧化铬材料或锰锌铁氧体制备的软磁芯321的居里温度较低，因此，可以通过电加热件322对软磁芯321加热，快速使二氧化铬材料制备的软磁芯磁性减弱或退磁，并且可以有效降低软磁芯321瞬时受热对电子设备其他器件的影响，使电子设备的安全性及可靠性更高。
49.需要说明的是，软磁芯321的软磁材料的选择可以根据电子设备的耐热性能而定，包括并不限于本技术实施例提及的上述软磁材料。
50.在本技术实施例中，为了提升热致退磁件32的散热能力，避免热量在热致退磁件32处聚集，热致退磁件32还可以包括：散热膜层323；散热膜层323包覆于软磁芯321外；电加热件322绕设于软磁芯321的散热膜层323上，这样，当电子设备由折叠状态切换至展开状态时，通过电加热件322通电，电加热件322对软磁芯321加热，使软磁芯321温度瞬时升高，磁性消退，磁性件31与热致退磁件32之间的磁性吸附力消失，电子设备退出折叠状态；在电子设备退出折叠状态后，电加热件322断电，软磁芯321的热量通过散热膜层323快速散发，从而减少了高温对软磁芯321及其他电子器件的影响。
51.本技术实施例中，散热膜层323具体可以为石墨膜层、硅脂膜层或硅胶膜层中的至
少一种。在实际应用中，石墨膜层、硅脂膜层或硅胶膜层包覆于软磁芯321的外表面，石墨膜层、硅脂膜层或硅胶膜层不但散热效果好，还具有绝缘性能，可以避免电加热件322与软磁芯321之间电连接，起到绝缘电加热件322与软磁芯321的作用。本领域技术人员可以根据实际散热需求，设置散热膜层323的厚度，或者，选择石墨膜层、硅脂膜层或硅胶膜层中的一种或多种进行多层叠设。
52.本技术实施例中，通过电加热件322加热软磁芯321来改变软磁材料的磁性的方式，从而使电子设备由折叠状态快速退出，无需额外的驱动机构，以及人为施加外力，减少了电子设备的体积，提升了用户体验。同时，在软磁芯321因电加热件322通电带来的瞬时升温后，通过包裹在软磁芯321外的散热膜层323来提升散热效果，还可以有效减少电加热件322带来的热量对电子设备内器件的影响，降低了电子设备局部热度较高给用户带来的不良持握体验。
53.在本技术实施例中，热致退磁件32还可以包括：绝缘膜层324；绝缘膜层324设置于软磁芯321与电加热件322之间。在本技术实施例中，上述石墨膜层、硅脂膜层或硅胶膜层等形成的散热膜层323可以兼具绝缘膜层324的作用，因此可以使热致退磁件32的体积更小。在实际应用中，绝缘膜层324也可以指电加热件322的绝缘膜层324，如图4所示，绝缘膜层324还可以是铜线圈外包裹的绝缘层。
54.在本技术实施例中，为了提升用户使用的便利性，电子设备还可包括：触发开关50；触发开关50串联于电加热件322的通电回路上，以导通或切断电加热件322的通电回路。在实际应用中，用户可以通过触发开关50快速导通电加热件322，进而通过电加热件322对软磁芯321加热，以使软磁芯321退磁，软磁芯321与磁性件31之间解除磁性吸附，电子设备退出折叠状态，操作简单方便，用户使用体验更高。
55.综上，本技术实施例所述的电子设备至少包括以下优点：
56.在本技术实施例中，由于磁性件和热致退磁件两者中，其中一者设置于第一设备主体，另一者设置于第二设备主体；在电子设备处于折叠状态下，磁性件与热致退磁件相对且磁性吸附，在热致退磁件的受热温度大于第一温度值的情况下，磁性件与热致退磁件之间解除磁性吸附，电子设备退出折叠状态，因此，在实际应用中，可以有效利用热致退磁件受热退磁的特性，通过使热致退磁件瞬时受热退磁，解除磁性件与热致退磁件之间的磁性吸附，使电子设备快速退出折叠状态，进而减小电子设备由折叠状态切换至展开状态时的阻力，提高用户的使用体验。
57.上面结合附图对本技术的实施例进行了描述，但是本技术并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本技术的启示下，在不脱离本技术宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本技术的保护之内。