一种带RFID识别的智能插销的制作方法

文档序号:31005085发布日期:2022-08-03 09:28阅读:228来源:国知局
一种带RFID识别的智能插销的制作方法
一种带rfid识别的智能插销
技术领域
1.本实用新型涉及钥匙柜插销领域,特别是一种带rfid识别的智能插销。


背景技术:

2.目前,为了方便钥匙的集中管理和安全管理,钥匙柜作为一种优秀产品越来越受到重视,钥匙柜并不直接存放钥匙,而是通过设置的若干挂有钥匙的插销实现管理。但是目前插销结构和功能单一,难以满足智能化钥匙管理所要求的便捷性、安全性、数字化等特性。


技术实现要素:

3.本实用新型针对上述现有技术存在的问题,提供了一种带rfid识别的智能插销,通过rfid智能读取插销信息,实现了钥匙信息的智能读取以及钥匙柜的智能管理。
4.本实用新型公开了一种带rfid识别的智能插销,作用于智能锁体,包括:壳体和钥匙环,壳体内设有连通的芯片放置腔和卡簧片放置腔,芯片放置腔内设有碳棒和rfid芯片,碳棒的一端缠绕有线圈,芯片与线圈相连接。
5.卡簧片放置腔内设有固定的卡簧片,卡簧片设有对称的两个卡簧缺口,卡簧缺口处设有卡片;壳体在卡簧片放置腔的一端上设有分别与卡簧缺口位置对应的两个钥匙环插口,呈u型的钥匙环包括用于挂钥匙的环部,环部连有两个插入件,插入件内侧分别设有钥匙环缺口,使得插入件能够通过钥匙环插口插入卡簧片放置腔中的卡簧片,并且缺口卡接在卡片上。
6.壳体的另一端设有钢珠凹槽,钢珠凹槽底部设有钢珠限位凸起沿,使得智能锁体的钢珠能够卡接于钢珠凹槽内。
7.进一步地,卡簧片放置腔内设有卡簧槽和卡簧限位柱,卡簧片设置于卡簧槽且紧靠卡簧限位柱,用于固定卡簧片。
8.进一步地,插入件的前端为向内倾斜的倒角结构。
9.进一步地,壳体上还设有锁孔放置外环,其外径小于智能锁体的锁孔。
10.进一步地,碳棒和芯片由灌封胶固化为一体。
11.进一步地,壳体包括公壳和母壳,并且壳体是由公壳和母壳通过超声波焊机焊接而成的高分子外壳。
12.进一步地,钥匙环的环部还挂有标签牌。
13.本实用新型至少具有以下有益效果:
14.本实用新型在智能插销的内部设置rfid芯片,能够被相应的读取器读取,实现了钥匙信息的智能读取以及钥匙柜的智能管理。钢珠凹槽设有钢珠限位凸起沿,能够卡接智能锁体的钢珠,使得插销与锁体结合牢固,增加了安全性。
15.本实用新型的其他有益效果将在具体实施方式部分详细说明。
附图说明
16.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
17.图1是本实用新型优选实施例公开的插销整体结构图。
18.图2是本实用新型优选实施例公开的壳体内部结构图。
19.图3是本实用新型优选实施例公开的卡簧片结构示意图。
20.图4是本实用新型优选实施例公开的钥匙环结构示意图。
21.图中,1-壳体,2-碳棒,3-线圈,4-卡簧片,401-卡片,402-卡簧缺口,5
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钥匙环,501-插入件,502-钥匙环缺口,503-环部,6-rfid芯片,7-芯片放置腔,8-卡簧限位柱,9-钥匙环插口,10-卡簧片放置腔,11-锁孔放置外环,12
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钢珠凹槽,13-钢珠限位凸起沿。
具体实施方式
22.为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将对本实用新型的技术方案进行详细的描述。显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式,都属于本实用新型所保护的范围。
23.如图1至图4所示,本实用新型公开了一种带rfid识别的智能插销,作用于智能锁体,智能锁体具有读取rfid芯片6的功能,并且智能锁体设有钢珠,用于在插入插销的情况下,将插销紧固于智能锁体内部。该智能插销包括:壳体1和钥匙环5,壳体1内设有连通的芯片放置腔7和卡簧片放置腔10,芯片放置腔7内设有碳棒2和rfid芯片6,碳棒2的一端缠绕有线圈3,芯片与线圈3相连接。芯片放置腔7可以放置碳棒2、芯片,使灌封胶体固化前无法外溢,空腔结构可以大大减缓外力震动对内部器件的损坏,线圈3与碳棒2缠绕能更加有效的接收到射频信号,使rfid标签读取准确率得以提高。每个芯片都拥有全球唯一编码,不可复制,安全可靠。
24.如图2所示,智能插销右端设有两个钥匙环插口,可穿过挂绳、细钢丝绳等与钥匙或其他仪器、仪表相连接。此外还可以配合卡簧片、钥匙环来连接钥匙,具体的,卡簧片放置腔10内设有固定的卡簧片4,卡簧片4设有对称的两个卡簧缺口402,卡簧缺口402处设有卡片401;壳体1在卡簧片放置腔10的一端上设有分别与卡簧缺口402位置对应的两个钥匙环插口9,呈u型的钥匙环5包括用于挂钥匙的环部503,环部503连有如两个插入件501,插入件501 内侧分别设有钥匙环缺口502,使得插入件501能够通过钥匙环插口9插入卡簧片放置腔10中的卡簧片4,并且缺口卡接在卡片401上。
25.壳体1的另一端设有钢珠凹槽12,钢珠凹槽12底部设有钢珠限位凸起沿 13,钢珠凹槽12能够配合钢珠限位凸起沿13,限制智能锁体的钢珠的活动半径,使得智能锁体的钢珠能够卡接于钢珠凹槽12内,并且智能插销锁紧/弹出状态明显。当归还钥匙时,向智能锁体插入智能插销,智能锁体的钢珠活动半径小于凸起沿的外径,凸起沿将卡住钢珠,使得钥匙插销锁死在智能锁体的锁芯内,无法拔出;当借取钥匙时,智能锁体的钢珠限位环弹开,钢珠活动半径大于凸起沿外径,智能插销可以弹出。
26.值得一提的是,本实用新型公开的智能插销不仅能够应用于智能钥匙管理系统,还能够与其他仪器、仪表等需要识别的设备绑定,实现其他设备的智能化管理。
27.本实施例中,卡簧片放置腔10内设有卡簧槽和卡簧限位柱8,卡簧片4设置于卡簧槽且紧靠卡簧限位柱8,用于固定卡簧片4。插入件501的前端为向内倾斜的倒角结构。卡簧片4放置在插销后端空腔内,由壳体1卡簧槽和卡簧定位柱作用下无法移动,使用锤子等工具将钥匙环5插入钥匙环插口9的时候,钥匙环5的插入件501前端倒角很容易穿过卡簧缺口402,同时卡簧片4的卡片401紧紧的卡住钥匙的缺口,使得钥匙环5无法从钥匙插销拔出,从而保证钥匙无法丢失,同时达到一个插销、一个rfid标签对应一把钥匙的目的。
28.本实施例中,壳体1上还设有锁孔放置外环11,其外径小于智能锁体的锁孔。优选的,锁孔放置外环11的外径略小于锁孔,使归还钥匙后智能插销稳固不晃动。
29.本实施例中,碳棒2和芯片由灌封胶固化为一体。具体的,将碳棒2、线圈3、rfid芯片6放置在壳体1的公壳凹槽内,然后使用高强度灌封胶进行3 次浇灌,固化成型后碳棒2、线圈3、rfid芯片6与壳体1形成一个整体,即提高对外来冲击、震动的抵抗力,又提高内部芯片的绝缘性,改善插销的防水、防潮性能。
30.本实施例中,壳体1包括公壳和母壳,并且壳体1是由公壳和母壳通过超声波焊机焊接而成的高分子外壳。具体的,灌封胶固化后,在壳体1后端放置卡簧片4,将公、母外壳贴合到一起放置在焊接模具上,再使用超声波将公、母壳焊接,超声波焊机会产生每秒几万次的高频振动,通过上焊件把超声能量传送到专用焊接模具,由于焊区即两个焊接的交界面处声阻大,因此会产生局部高温,致使两个高分子外壳的接触面迅速熔化,焊接成为一个整体,采取此焊接工艺,使钥匙插销坚固耐用,外形美观。插销可采用多种颜色,不同区域钥匙可配置不同颜色插销,便于区分。
31.本实施例中,钥匙环5的环部503还挂有标签牌。能够手动添加备注,便于用户使用。
32.以上所述,仅为本实用新型的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
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