一种PVC与陶瓷结合的智能卡的制作方法

一种pvc与陶瓷结合的智能卡
技术领域
1.本实用新型涉及智能卡领域，尤其涉及一种pvc与陶瓷结合的智能卡。


背景技术：

2.智能卡是用于识别个体和储存个体信息的介质，具有存储信息量大和安全性高的特征。各种智能卡在日常生活中广泛应用，包括但不限于各种工作证、身份证、各种金融交易卡、会员卡和交通卡等。现有智能卡大部分采用pvc材质，在长时间存放后表面颜色容易衰退，同时随着人们对高端产品的需求度增加，手感重量区别于传统智能卡的需求亟待开发。


技术实现要素：

3.本实用新型提供了一种一种pvc与陶瓷结合的智能卡，包括：所述智能卡由五层材料层压制成卡片结构，第一层为正面陶瓷基体、第二层为带胶薄膜、第三层为绕线inlay层、第四层为反面pvc材料层、第五层为带胶pvc薄膜；其中，陶瓷基体表面设置图案层，并在图案层上覆盖防指纹涂层；在陶瓷基体上预留芯片槽，芯片槽中嵌入智能卡芯片，芯片槽与下层绕线inlay层的线头位置保持一致，绕线inlay层的两个线头焊接在智能卡芯片的两个锡点上。
4.如上所述的一种pvc与陶瓷结合的智能卡，其中，陶瓷基体尺寸为85.6mm
×
53.98mm，四个倒角为3.18mm，陶瓷基片厚度0.1mm—0.7mm。
5.如上所述的一种pvc与陶瓷结合的智能卡，其中，芯片槽尺寸为11.2mm
×
8.5mm
×
0.26mm，芯片槽倒角为1.2mm，芯片槽左边缘距离卡片左边缘8.41mm，芯片槽上边缘距离卡片上边缘18.32mm，芯片槽底部开设孔洞，孔洞尺寸小于芯片槽尺寸。
6.如上所述的一种pvc与陶瓷结合的智能卡，其中，智能卡芯片的左右两边各有一个锡点，锡点需避开芯片晶圆；智能卡芯片背面覆盖一层热熔胶，通过热熔胶智能卡芯片与陶瓷基体粘合。
7.如上所述的一种pvc与陶瓷结合的智能卡，其中，在反面pvc材料层的正面印刷有图案。
8.如上所述的一种pvc与陶瓷结合的智能卡，其中，在带胶pvc薄膜的非胶面上复合磁条。
9.如上所述的一种pvc与陶瓷结合的智能卡，其中，在带胶pvc薄膜的非胶面上烫印签名条。
10.如上所述的一种pvc与陶瓷结合的智能卡，其中，在带胶pvc薄膜的非胶面上烫印防伪标。
11.本实用新型实现的有益效果如下：通过将pvc和陶瓷结合制作卡片，提供具手感、强挺度、高规格的智能卡。
附图说明
12.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。
13.图1是本实用新型提供的一种pvc与陶瓷结合的智能卡分层示意图；
14.图2是陶瓷基体结构尺寸图；
15.图3是智能卡芯片锡点与绕线inlay层线头连接示意图。
具体实施方式
16.为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
17.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
18.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
19.实施例
20.参见图1，本实用新型实施例提供一种pvc与陶瓷结合的智能卡，由五层材料层压制成卡片结构，第一层为正面陶瓷基体、第二层为带胶薄膜、第三层为绕线inlay层、第四层为反面pvc材料层、第五层为带胶pvc薄膜。其中，陶瓷基体表面设置图案层，并在图案层上覆盖防指纹涂层；在陶瓷基体上预留芯片槽，芯片槽中嵌入智能卡芯片，芯片槽与下层绕线inlay层的线头位置保持一致，绕线inlay层的两个线头焊接在智能卡芯片的两个锡点上。
21.参见图2，本实用新型提供的智能卡尺寸与现有各种智能卡尺寸相同，例如将陶瓷基体采用cnc(数控机床)加工成85.6mm
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53.98mm长方体，四个倒角为3.18mm，陶瓷基片厚度0.1mm—0.7mm(陶瓷基片的厚度由实际加工工艺决定，陶瓷基片越薄加工难度越大)，在制作接触式的智能卡芯片时，通过cnc高精度数控雕刻技术在陶瓷基体上预留芯片槽，芯片槽需要比智能卡芯片实物略大，芯片槽尺寸为11.2mm
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8.5mm
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0.26mm，芯片槽倒角为1.2mm，芯片槽左边缘距离卡片左边缘8.41mm，芯片槽上边缘距离卡片上边缘18.32mm，芯片槽底部开设孔洞，孔洞尺寸小于芯片槽尺寸，方便后续芯片可以顺利嵌入芯片槽内，且能够与绕线inlay层连接。
22.参见图3，智能卡芯片的左右两边各有一个锡点，锡点需避开芯片晶圆，且锡点量适当，锡量过大会造成背面明显印迹，严重时可能顶破背面pvc，锡量过小会焊接难度加大；芯片背面覆盖一层热熔胶，将绕线inlay层的两个线头通过电烙铁焊接在芯片的两个锡点
上，芯片放置入陶瓷基体预留的芯片孔位，通过调整设备温度和压力使热熔胶融化，达到芯片与陶瓷片的连接。
23.陶瓷基体表面的图案层可以通过烧釉、电镀、激光刻蚀或3d打印等方式完成，图案层的图案可以根据需要自行设定。并且在陶瓷基体的表面需要覆盖防指纹涂层，做防指纹处理，可使用防指纹油印刷，或者表面印刷其他溶剂或uv油墨。
24.绕线inlay层使用白色、透明、其他彩色pvc或其他特性材料，绕线inlay层通过自动绕线机加工，能够提高成品率和加工效率，将带绕线的材料层通过专用层压设备压合，不同设备的参考加工参数不同，例如建议热压温度范围80℃—160℃，压力范围20bar—200bar，时间范围10min—30min，冷压温度范围10℃—50℃，压力范围20bar—200bar，时间范围10min—30min，制作成绕线inlay层，通过绕线inlay提高绕线牢度。
25.反面pvc材料层可以使用白色、透明、其他彩色pvc或其他特性材料，优选与绕线inlay层材料保持一致，避免不一致影响后续金融卡外观平整度。在反面pvc材料层的正面印刷有图案，可使用各种印刷方式完成图案印刷，包括但不限于数码印刷、胶印印刷或丝网印刷。同样地，反面pvc材料上印刷的图案也可以根据需要自行设定。
26.pvc材料层上带胶pvc薄膜的胶面粘贴pvc材料层，在带胶pvc薄膜的非胶面上复合磁条，并且在带胶pvc薄膜的非胶面上还加工有签名条、防伪标，具体采用自动化高温烫印电化铝的烫印设备，调整好设备参数后，依据不同烫印设备和电化铝材料的不同，参考加工温度范围50℃—200℃，居中压力，使签名条、防伪标通过设备转移至卡面上。
27.另外，在卡片背面还可以设置多种版面图案，具体通过自动化加工烫印设备，采用高温烫印电化铝的方式进行版面图案烫印，丰富版面工艺内容，实现更多的色彩呈现，使版面更美观，色彩更丰富，可实现批量化加工。
28.这些实施方式所涉及的、从上面描述和相关联的附图中呈现的领域中的技术人员将认识到这里记载的本技术的很多修改和其他实施方式。因此，应该理解，本技术不限于公开的具体实施方式，旨在将修改和其他实施方式包括在所附权利要求书的范围内。尽管在这里采用了特定的术语，但是仅在一般意义和描述意义上使用它们并且不是为了限制的目的而使用。