一种高性能服务器主板的制作方法

1.本实用新型涉及计算机的技术领域，尤其涉及一种高性能服务器主板。


背景技术：

2.主板，又叫主机板、系统板、或母板，是计算机中最基本的、最重要的部件之一。主板一般为矩形电路板，上面安装了组成计算机的主要电路系统。随着计算机技术的发展，cpu和显卡的功能越来越强，cpu和显卡在工作时产生的热也越来越大。因此，为了保证cpu和显卡的工作效率，需要在主板上设置针对cpu和显卡高效散热装置。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于，提供一种高性能服务器主板，其要解决如何针对主板上的cpu和显卡进行高效散热的技术问题。
4.本实用新型通过如下技术方案实现：
5.一种高性能服务器主板，安装有cpu芯片以及显卡，其包括：第一基板，其安装有cpu芯片以及第一连接口；第二基板，其安装有显卡以及第二连接口；柔性连接线，其连接在所述第一连接口和所述第二连接口之间；所述第二基板上设置有与所述显卡贴合的液冷构件，所述液冷构件连通有液冷组件。
6.前述的一种高性能服务器主板，更进一步地，所述高性能服务器主板还包括安装架，所述安装架设置有用于安装所述第一基板的第一安装部以及用于安装所述第二基板的第二安装部。
7.前述的一种高性能服务器主板，更进一步地，所述第一安装部位于所述第二安装部的正上方。
8.本实用新型的有益效果是：
9.1、本实用新型的高性能服务器主板，通过将cpu芯片和显卡分别设置在第一基板和第二基板上，并在第二基板上设置液冷构件对显卡进行散热，从而保证显卡能够高效散热，并减小显卡产生的热对其他电子元器件的影响。
10.2、通过将高性能服务器主板拆分成第一基板和第二基板，能够根据电子元器件的尺寸，放置在第一基板或第二基板上，并通过柔性连接线将第一基板或第二基板进行连接，从而减小主板的体积。
附图说明
11.图1是根据本实用新型的一个实施方式的高性能服务器主板的示意图；
12.图2是图1的高性能服务器主板的另一实施例的示意图。
13.图中标号含义如下：
14.10-第一基板；11-cpu芯片；12-第一连接口；20-第二基板；21-显卡；22-第二连接口；30-柔性连接线；41-液冷构件；50-液冷构件；51-第一安装部；52-第二安装部。
具体实施方式
15.下面将结合本实用新型实施例中附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
16.现有的服务器主板一般为一整块的电路板，所有的电子元器件均设置在同一块电路板上。但在实际使用中，主板上的电子元器件产生的热是不同的，且主要的发热元件为cpu芯片以及显卡。并且，在高性能服务器中，显卡工作产生的热，远远高于其他电子元器件。因此，若将显卡和其他电子元器件设置在同一电路板上，容易影响到其他电子元器件的工作状态。并且，将显卡设置在同一主板上时，不易对其进行散热，且容易造成主板体积过大，进而使服务器体积变大。
17.故，针对上述问题，申请人在锐意创新后，将服务器主板拆分成两部分，一部分用于安装除显卡外的电子元器件，另一部分专门安装显卡，从而使显卡与主板主体分离，表面显卡工作产生的热量对其他电子元器件产生影响。同时，也方便对显卡采用更多的散热方式，如风冷和液冷等。
18.其方案通过以下实施例进行进一步说明：
19.如图1所示，一种高性能服务器主板，安装有cpu芯片11以及显卡21，所述高性能服务器主板包括：第一基板10，其安装有cpu芯片11以及第一连接口12；第二基板20，其安装有显卡21以及第二连接口22；柔性连接线30，其连接在所述第一连接口12和所述第二连接口22之间；所述第二基板20上设置有与所述显卡21贴合的液冷构件41，所述液冷构件41连通有液冷组件。
20.其中，在本实施例中，第一基板10用于安装cpu芯片11、电阻、电容以及插槽等芯片组件和接口组件。第二基板20用于安装显卡21，以便将显卡21与cpu芯片11等其他电子元器件分离，防止显卡工作时产生的热对cpu芯片11等其他电子元器件影响。并且，柔性连接线30连接在第一基板10的第一连接口12以及第二基板20的第二连接口22之间，从而保证第一基板10与第二基板20能够实现电连接。
21.需要说明的是，第二基板20上设置有用于插接显卡21的插口(图中未示出)，以方便显卡21的插拔(即更换)。
22.此外，第二基板20还设置有与显卡21贴合的液冷构件41，以便液冷构件41对显卡21进行散热。需要说明的是，在本实施例中，液冷构件41内部设置有容纳冷却液的容置空间，且液冷构件41由导热性能优良的金属材料制成。
23.同时，液冷组件包括与液冷构件41连通的液冷管、用于液冷散热的散热构件以及驱动冷却液在液冷管、散热构件以及液冷构件41之间进行循环的驱动水泵组件。
24.优选地，第一基板10上设置有散热风扇，以对cpu芯片11进行散热。
25.需要说明的是，在其他一些实施例中，第二基板20上还设置有散热风扇，用于对显卡21进行散热，从而提高对显卡21的散热效率。
26.如图2所示，所述高性能服务器主板还包括安装架50，所述安装架50设置有用于安装所述第一基板10的第一安装部51以及用于安装所述第二基板20的第二安装部52。
27.其中，安装架50的第一安装部51和第二安装部52用于安装第一基板10和第二基板20。
28.优选地，所述第一安装部51位于所述第二安装部52的正上方。从而保证显卡21产生的热量不会影响第一基板10上的电子元器件，实现高效散热，并压缩服务器的体积。
29.在本实用新型的描述中，此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本实用新型的实施方式的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
30.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。此外，在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
31.在本实用新型的实施方式的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“高度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型的实施方式和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的实施方式的限制。
32.在本实用新型的实施方式中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
33.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。
34.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。