高温下dsp与eeprom间spi通讯错误解决方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及计算机领域，尤其涉及一种高温下DSP与EEPROM间SPI (串行通信接口)通讯错误解决方法。
【背景技术】
[0002]DSP即数字信号处理器，是一种用于进行数字信号运算的微处理器，主要用于实时快速地实现各种数字信号处理。EEPROM即电可擦写可编程只读存储器，可用于存储数据。
[0003]DSP和EEPROM通讯时，随着温度的逐渐升高，因为电子元器件的信号特性出现变化，通讯数据会出现错误。该问题的出现，是由电子元器件在温度升高时，其输出信号无法维持正常的波形，导致所输出的信号波形出现歧化变化引起的。
[0004]如果采用风冷降温，其缺陷在于当环境温度很高时将失效。
[0005]如果采用液冷降温，其缺陷在于需要配备额外的液冷设备，对于空间有限的电子产品内部，不易是实现；并且要增加额外的成本。
【发明内容】
[0006]本发明要解决的技术问题:提供一种高温下DSP与EEPROM间SPI通讯错误解决方法，能够保证DSP和EEPROM在温度升高到一定程度时依然可以维持正常的通讯，且无需额外增加配件。
[0007]本发明的技术方案:一种高温下DSP与EEPROM间SPI通讯错误解决方法，包括:
[0008]DSP向EEPROM发送读指令；
[0009]DSP向EEPROM发送读地址；
[0010]DSP延时向EEPROM发送第一个无效数据字节，所述延时时间大于等于EEPROM输出延迟。
[0011]本发明的有益效果:通过DSP延时向EEPROM发送第一个无效数据字节，能够保证DSP和EEPROM两者之间的维持正常通讯的温度上限可以大大提高。不用增加硬件成本、不采用额外的散热条件。
【附图说明】
[0012]图1为现有技术无延迟的正常通讯时序图。
[0013]图2为现有技术高温出错时的时序图。
[0014]图3为本发明增加通讯间隔的时序图。
【具体实施方式】
[0015]下面对本发明做进一步详细说明。
[0016]图1为不采用延迟方法时的通讯时序:CS为片选信号，当信号为低时，EEPROM被使能选通；SCK为时序信号，在与EEPROM之间的通讯中，只有存在SCK才可进行通讯。DSP为主设备，在通讯中起到主控作用，产生SCK ;只有当DSP通过SI发送数据时，才有SCK (时钟)；EEPROM (从设备)通过SO输出数据。
[0017]当常温下的时候，在该时序下，DSP通过SI向EEPROM发送完读指令和地址后，立即发送一个字节的无效数据以启动SCK时钟驱动EEPROM同步通过SO向DSP发送数据，常温下EEPROM数据输出的延迟非常短，此时SI与SO之间的时序是匹配的，即SI发完一个字节的无效数据后，SO也能同步的发完一个字节数据，此时通讯正常。
[0018]图2所示为高温下通讯数据出错的情况。高温下通讯数据出错的原因为:高温导致EEPROM物理特性发生改变，导致EEPROM的准备时间延长，表现为SO输出数据出现延迟，以致于当SI —个字节的无效数据发送完成后SO的数据输出还没有完成，由于DSP属于SPI通讯的主控端，因此SI的数据发送一旦停止则通讯时钟SCK也停止，SO上的数据就无法完整的发送出去。这样就会导致数据读取错误。
[0019]发明人发现:在读取数据的软件中，如果在发送完地址后延时一段时间，再输出无效数据，以匹配EEPROM的输出延迟时间，就能使读数据的时序正常。
[0020]基于以上认识，本发明的解决方案如下:
[0021 ] (I) DSP 向 EEPROM 发送读指令；
[0022](2 ) DSP 向 EEPROM 发送读地址；
[0023](3) DSP延时向EEPROM发送第一个无效数据字节，所述延时时间大于等于EEPROM输出延迟。所述延时时间最少为30微秒。
[0024]图3所示为本发明高温下DSP与EEPROM通信的过程:DSP通过SI向EEPROM发送完读指令和地址后，EEPROM开始准备通过SO发送数据，此时SI延时发送无效数据，延时时间大于等于EEPROM输出延迟，也就是大于等于高温下EEPROM的准备时间。这样，在SI发送第一个无效数据字节时，EEPROM已做好准备，在SCK时钟驱动下，EEPROM能够同步通过SO向DSP发送完整数据。
[0025]下面以TMS320F2812 与 AT25040 通讯为例，TMS320F2812 是一种 DSP 芯片，AT25040是一种EEPROM芯片，以TMS320F2812为主芯片，AT25040为从芯片建立通讯。
[0026]在高温时，因电子元器件特性变化，从EEPROM返回数据到DSP数据异常，当不加入延迟的通讯，在环境温度为50°C时就会出现问题。加入30微秒的等待时间后，在温度为50°C到75°C的范围内都能够正常通讯。
[0027]经测试，环境温度为50°C时DSP与EEPROM之间的通讯正常。环境温度为60°C时DSP与EEPROM之间的通讯正常。环境温度为65°C时DSP与EEPROM之间的通讯正常。环境温度为70°C时DSP与EEPROM之间的通讯正常。环境温度为75°C时DSP与EEPROM之间的通讯正常。
【主权项】
1.一种高温下DSP与EEPROM间SPI通讯错误解决方法，其特征在于，包括: DSP向EEPROM发送读指令； DSP向EEPROM发送读地址； DSP延时向EEPROM发送第一个无效数据字节，所述延时时间大于等于EEPROM输出延迟。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述延时时间最少为30微秒。
【专利摘要】本发明提供一种高温下DSP与EEPROM间SPI通讯错误解决方法，能够保证DSP和EEPROM在温度升高到一定程度时依然可以维持正常的通讯，且无需额外增加配件。本发明的技术方案包括：DSP向EEPROM发送读指令；DSP向EEPROM发送读地址；DSP延时向EEPROM发送第一个无效数据字节，所述延时时间大于等于EEPROM输出延迟。
【IPC分类】G06F11-07, G06F13-38
【公开号】CN104699548
【申请号】CN201310646053
【发明人】刘阳雄, 雷咏春, 王星
【申请人】中国直升机设计研究所
【公开日】2015年6月10日
【申请日】2013年12月4日