指纹识别装置、触摸屏及电子设备的制造方法

文档序号:8431160阅读:226来源:国知局
指纹识别装置、触摸屏及电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及指纹识别技术领域,尤其涉及一种指纹识别装置、触摸屏及电子设备。
【背景技术】
[0002]随科技发展,指纹识别装置已经越来越广泛地运用于各类便携式电子设备。如现有一类设有指纹识别装置的智能手机,使用者可通过所述指纹识别装置实现手机解锁、指纹识别支付等功能。
[0003]现有的电子产品,如手机、平板电脑等电子设备为了实现指纹识别功能,需要在其触控盖板上打孔,并采用LGA(Land Grid Array,栅格阵列封装)封装技术在电子设备的盖板打孔处贴合指纹传感器,然后直接在电子设备的盖板的表面开设贯通孔以露出指纹传感器的触控感应区域,以便所述指纹传感器能进行指纹检测。但是,对电子设备的盖板的表面开设贯通孔会影响电子设备外观,不美观。

【发明内容】

[0004]提供一种强度较佳、指纹感应灵敏、外观平整的指纹识别装置、触摸屏及电子设备。
[0005]一种指纹识别装置,包括:
[0006]一盖板元件;包括一基板,及贴附于所述基板上一薄板;所述薄板的厚度小于所述基板的厚度,所述基板开设有通孔;所述基板设有朝向所述薄板的第一表面及与所述第一表面相对的第二表面,所述薄板设有朝向所述基板的第四表面及与所述第四表面相对的第三表面;
[0007]一指纹识别模组,包括一柔性电路板及连接于所述柔性电路板的指纹传感器,所述指纹传感器被配置成感测用户手指的指纹,所述指纹识别模组置于所述基板的通孔中,使所述指纹识别模组与用户手指触控的距离大约为所述薄板的厚度,所述柔性电路板置于所述基板的第二表面一侧且所述柔性电路板至少部分贴合于所述基板的第二表面。
[0008]进一步的,所述指纹识别模组直接贴合于所述薄板,使所述指纹识别模组与用户手指触控的距离为所述薄板的厚度。
[0009]进一步的,所述盖板元件还包括至少一层颜色层,所述颜色层包括至少一层颜色油墨层或者BM层。
[0010]进一步的,所述颜色层形成于所述薄板的第三表面或第四表面中的至少一个。
[0011]进一步的,所述盖板元件的厚度小于或等于300 μπι。
[0012]进一步的,所述薄板的厚度小于或等于150 μπι。
[0013]进一步的,所述盖板元件还包括粘合层,所述粘合层设置于所述基板与所述薄板之间,所述粘合层用于将所述基板与所述薄板相互紧密结合。
[0014]进一步的,所述粘合层采用光学透明胶。
[0015]进一步的,所述基板采用玻璃、蓝宝石、透明树脂中的任意一种制成;所述薄板采用玻璃、蓝宝石、透明树脂中的任意一种制成。
[0016]一种包含指纹识别装置的触摸屏,包括:
[0017]一盖板元件;包括一基板,及贴附于所述基板上一薄板;所述薄板的厚度小于所述基板的厚度,所述基板开设有通孔;所述基板设有朝向所述薄板的第一表面及与所述第一表面相对的第二表面,所述薄板设有朝向所述基板的第四表面及与所述第四表面相对的第三表面;
[0018]一指纹识别模组,包括一柔性电路板及连接于所述柔性电路板的指纹传感器,所述指纹传感器被配置成感测用户手指的指纹,所述指纹识别模组置于所述基板的通孔中,使所述指纹识别模组与用户手指触控的距离大约为所述薄板的厚度,所述柔性电路板置于所述基板的第二表面一侧且所述柔性电路板至少部分贴合于所述基板的第二表面;
[0019]其中所述基板上形成触控感应层。
[0020]进一步的,所述指纹识别模组直接贴合于所述薄板,使所述指纹识别模组与用户手指触控的距离为所述薄板的厚度。
[0021]进一步的,所述盖板元件还包括至少一层颜色层,所述颜色层包括至少一层颜色油墨层或者BM层。
[0022]进一步的,所述颜色层形成于所述薄板的第三表面或第四表面中的至少一个。
[0023]进一步的,所述盖板元件的厚度小于或等于300 μπι。
[0024]进一步的,所述薄板的厚度小于或等于150 μπι。
[0025]进一步的,所述盖板元件还包括粘合层,所述粘合层设置于所述基板与所述薄板之间,所述粘合层用于将所述基板与所述薄板相互紧密结合。
[0026]进一步的,所述粘合层采用光学透明胶。
[0027]进一步的,所述基板采用玻璃、蓝宝石、透明树脂中的任意一种制成;所述薄板采用玻璃、蓝宝石、透明树脂中的任意一种制成。
[0028]—种用于指纹识别感测的电子设备,
[0029]至少一显示元件;
[0030]一盖板元件;与所述至少一显示元件贴合;所述盖板元件进一步包括一基板,及贴附于所述基板上一薄板;所述薄板的厚度小于所述基板的厚度,所述基板开设有通孔;所述基板设有朝向所述薄板的第一表面及与所述第一表面相对的第二表面,所述薄板设有朝向所述基板的第四表面及与所述第四表面相对的第三表面;
[0031]一指纹识别模组,包括一柔性电路板及连接于所述柔性电路板的指纹传感器,所述指纹传感器被配置成感测用户手指的指纹,所述指纹识别模组置于所述基板的通孔中,使所述指纹识别模组与用户手指触控的距离大约为所述薄板的厚度,所述柔性电路板置于所述基板的第二表面一侧且所述柔性电路板至少部分贴合于所述基板的第二表面;
[0032]其中所述基板上形成触控感应层。
[0033]进一步的,所述指纹识别模组直接贴合于所述薄板,使所述指纹识别模组与用户手指触控的距离为所述薄板的厚度。
[0034]进一步的,所述盖板元件还包括至少一层颜色层,所述颜色层包括至少一层颜色油墨层或者BM层。
[0035]进一步的,所述颜色层形成于所述薄板的第三表面或第四表面中的至少一个。
[0036]进一步的,所述盖板元件的厚度小于或等于300 μπι。
[0037]进一步的,所述薄板的厚度小于或等于150 μπι。
[0038]进一步的,所述盖板元件还包括粘合层,所述粘合层设置于所述基板与所述薄板之间,所述粘合层用于将所述基板与所述薄板相互紧密结合。
[0039]进一步的,所述粘合层采用光学透明胶。
[0040]进一步的,所述基板采用玻璃、蓝宝石、透明树脂中的任意一种制成;所述薄板采用玻璃、蓝宝石、透明树脂中的任意一种制成。
[0041]—种用于指纹识别感测的电子设备,所述电子设备设有可视区与非可视区,所述电子设备包括:
[0042]至少部分设置于可视区的一显示元件;
[0043]至少部分设置于所述非可视区的一指纹识别装置;
[0044]所述指纹识别装置包括:
[0045]一盖板元件;与所述至少一显示元件贴合;所述盖板元件进一步包括一基板,及贴附于所述基板上一薄板;所述薄板的厚度小于所述基板的厚度,所述基板开设有通孔,所述通孔位于所述电子设备的非可视区;所述基板设有朝向所述薄板的第一表面及与所述第一表面相对的第二表面,所述薄板设有朝向所述基板的第四表面及与所述第四表面相对的第三表面;
[0046]一指纹识别模组,包括一柔性电路板及连接于所述柔性电路板的指纹传感器,所述指纹传感器被配置成感测用户手指的指
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