电子器件三维数据库系统及其应用
【技术领域】
[0001] 本发明涉及集成电路设计软件技术领域，特别是涉及电子器件三维数据库系统及 其应用。
【背景技术】
[0002] 行业内对于电子器件三维文件数据使用到生产中几乎是个空白；行业内三维器件 的数据文件只是器件生产厂家生产器件的时候使用的；电子器件组装阶段是只是用于观察 器件形状，因此数据文件没有实际用到电子组装阶段。
[0003] 其一，行业内的DFM分析软件无外乎是基于二维2D的电子器件库的模拟分析。目 前的主要缺陷在于两点：1.二维2D器件数据的结构缺陷导致不能真实模拟实物器件的干 涉，碰撞，贴装的检查，对于复杂的器件图形几乎是致命的。2.器件库创建非常复杂，前期准 备器件实物库数据时间占用60~80%的时间。大大降低了软件的实用性。电子器件三维 库的使用可以大大提升DFM分析的效率，真实性，精确性。
[0004] 随着行业的变化，小批量多品种的生产占了很大比例，并且从研发出产品到投入 市场的周期要求越来越短，因此对DFM的正确性和效率要求很高，现在用一两周时间进行 DFM验证往往不能满足行业需求。现行的行业内主要流程是（以Mentor公司的ValorDFM 软件为例）：1.将CAD数据导入软件生成PCB图形；2.将带有供应商和供应商料号的BOM 数据导入软件；3.根据BOM里供应商数据从器件库里下载器件的尺寸和属性信息；4.对于 没有下载到的器件进行手工绘制器件二维图，直到所有的器件都能下载到器件的尺寸和属 性信息；5.将二维图形绘制到PCB图上；6.根据检查规则进行DFM分析；7.筛选分析报告 并且输出保存。
[0005] 以上第4步骤花的时间非常长，而且新器件每天都会大量的研发出来，因此对于 怎样快速的创建器件库就需要一个很好的方法。目前根据器件规格文件在软件里输入器件 尺寸等绘制出图形，大概一个器件需要5-30分钟，一般片状5分钟，对于复杂的连接器至少 20分钟，并且对于器件的曲面，挖空的图形无法处理。这样导致DFM时间长而且分析的器件 干涉的报告会有很大误差。总之目前业界的方法有很大的不足之处。
[0006] 其二，行业内的SMT资料库生成目前大致使用的两种方法制作：1.查看器件数据 规格文件，然后SMT程序员输入长宽高等参数。此方法输入的参数很多时间很长，有些参数 还需到机器上设置。2.拿到实物器件后在SMT设备上拍照制作SMT器件资料库。此方法需 要拿到真实器件才能制作，有较大的局限性，并且会使整个制作周期增长。
[0007] 其三，行业内也会对组装后的线路板进行整机的安装模拟，因此都要求EDA设计 完成后能输出PCB的安装好实物器件的三维文件，用此文件再做整机干涉分析。目前EDA 设计软件的做法是自己画三维图或者根据设计软件里的二维长宽高生成一个近似的三维 图形。这样精确性和效率同样不能保证。
【发明内容】
[0008] 鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供电子器件三维数据库系统 及其应用，大大方便研发及测试分析的周期，提升效率并节省成本。
[0009] 为实现上述目标及其他相关目标，本发明提供一种电子器件三维数据库系统，包 括：与电子器件在物料清单中的料号或规格信息相关联的各种信息所分别存储的多个数据 区域，所述多个数据区域包括：第一数据区域，用于保存电子器件的供应商信息；第二数据 区域，用于保存有电子器件的封装类型信息；第三数据区域，用于保存电子器件引脚的焊接 面信息；第四数据区域，用于保存电子器件的三维图形信息，其中，所述三维图形至少可供 指定电子器件同电路板间接触面以获取接触面图形信息。
[0010] 可选的，所述的电子器件三维数据库系统，还包括：第五数据区域至第十一数据 区域中的一个或多个：第五数据区域，用于保存电子器件引脚的二维轮廓信息；第六数据 区域，用于保存电子器件引脚编号信息；第七数据区域，用于保存电子器件本体二维图形信 息；第八数据区域，用于保存电子器件极性标记信息；第九数据区域，用于保存电子器件的 长、宽、及高尺寸参数；第十数据区域，用于保存电子器件的引脚数量；第十一数据区域，用 于保存电子器件的引脚间距。
[0011] 可选的，所述的电子器件三维数据库系统，还包括：第十二数据区域至第十七数据 区域中的一个或多个：第十二数据区域，用于保存电子引脚的电气特性信息；第十三数据 区域，用于保存电子器件的焊盘图形信息；第十四数据区域，用于保存电子器件的钢网开口 图形信息；第十五数据区域，用于保存电子器件的规格文件；第十六数据区域，用于保存电 子器件的实物照片信息；第十七数据区域，用于保存电子器件的边界扫描文件。
[0012] 可选的，所述的电子器件三维数据库系统，还包括：第十八数据区域和第十九数据 区域中的一个或多个：第十八数据区域，用于保存其他数据区域数据的创建或编辑信息； 第十九数据区域，用于保存扩展器件属性信息。
[0013] 为实现上述目标及其他相关目标，本发明提供一种电子器件三维实物信息获取方 法，应用所述的电子器件三维数据库系统，所述电子器件三维实物信息获取方法包括：根据 电子器件在物料清单中的料号，获取第一数据区域中的供应商信息；根据所获取第一数据 区域中的供应商信息以读入已有且对应的电子器件的三维图形信息；根据所述电子器件的 三维图形信息以指定电子器件同电路板的接触面图形信息；根据所述接触面图形信息生 成供存于所述第三数据区域中的电子器件引脚的焊接面信息，并计算出供存于第五数据区 域的电子器件引脚的二维轮廓信息；对所述电子器件的引脚、电子器件引脚的二维轮廓和 焊接面自动编号，以生成供存于第六数据区域的电子器件引脚编号信息；设定供存于第二 数据区域的电子器件的封装类型信息；设定供存于第八数据区域的电子器件的极性标记信 息；根据所述供存于第五区域、第六区域和第三区域的信息分别计算出供存于所述第七数 据区域、第九数据区域、第十数据区域及第十一数据区域的信息。
[0014] 为实现上述目标及其他相关目标，本发明提供一种电子器件三维实物信息获取系 统，应用所述的电子器件三维数据库系统，所述电子器件三维实物信息获取系统包括：用于 根据电子器件在物料清单中的料号以获取第一数据区域中的供应商信息的模块；用于根据 所获取第一数据区域中的供应商信息以读入已有且对应的电子器件的三维图形信息的模 块；用于根据所述电子器件的三维图形信息以指定电子器件同电路板的接触面图形信息的 模块；用于根据所述接触面图形信息生成供存于所述第三数据区域中的电子器件引脚的焊 接面信息并计算出供存于第五数据区域的电子器件引脚的二维轮廓信息的模块；用于对所 述电子器件的引脚、电子器件引脚的二维轮廓和焊接面自动编号以生成供存于第六数据区 域的电子器件引脚编号信息的模块；用于设定供存于第二数据区域的电子器件的封装类型 信息的模块；用于设定供存于第八数据区域的电子器件的极性标记信息的模块；用于根据 所述供存于第五区域、第六区域和第三区域的信息分别计算出供存于所述第七数据区域、 第九数据区域、第十数据区域及第十一数据区域的信息的模块。
[0015] 为实现上述目标及其他相关目标，本发明提供一种电子器件三维实物信息获取方 法，应用所述的电子器件三维数据库系统，所述电子器件三维实物信息获取方法包括：根据 电子器件在物料清单中的料号，获取第一数据区域中的供应商信息；从电子器件所在电路 板的设计文件中得到电子器件的相关数据以生成供存于所述第三数据区域中的电子器件 引脚的焊接面信息，并结合电子器件预有的规格文件内的长及宽尺寸参数产生供存于第五 数据区域的电子器件引脚的二维轮廓信息和供存于第七数据区域的电子器件本体二维图 形信息；根据所述电子器件引脚的二维轮廓信息、电子器件本体二维图形信息、与所述规格 文件中的高尺寸参数生成供存于第四数据区域的的电子器件的三维图形信息；对所述电 子器