台式电脑用散热防尘机箱的制作方法

文档序号:8498492阅读:261来源:国知局
台式电脑用散热防尘机箱的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明属于计算机技术领域,尤其涉及一种台式电脑用散热防尘机箱。
【背景技术】
[0002]随着科学技术的发展,电脑CPU的主频在不断的提高,主板和显卡的型号也在不断更新换代,但同时也带来了一些有待解决的问题,如CPU发热量大,显卡和电源也会产生较多热量,如果热量较多而不能及时散发出去,就会使电脑不能正常运行,或者灰尘较多不能及时清理出去,都直接影响了电脑的使用速率和使用寿命,现有散热问题的解决方式多是针对机箱内的某些结构或部件进行改造实现的,散热效率不高,而且散热与防尘不能同步实现。

【发明内容】

[0003]为了克服上述现有技术的不足,本发明的目的是提供一种台式电脑用散热防尘机箱,同时实现了电脑机箱的散热和防尘,而且可使机箱箱体内的热量迅速带走,散热效果好。
[0004]为了实现上述目的,本发明采用如下技术方案:
[0005]一种台式电脑用散热防尘机箱,包括箱体、设置在箱体侧部的箱盖,其特征在于所述箱盖包括内箱盖、外箱盖,所述内箱盖设置在所述箱体内且与所述箱体形状匹配,所述外箱盖与所述箱体固定连接,并将所述内箱盖压紧在所述外箱盖与所述箱体之间,所述外箱盖包括平板型盖板部、与平板型盖板部固定连接的弯弧形边缘部、与弧形边缘部上下固定连接的风挡,所述边缘部与所述内箱盖之间形成风道,所述盖板部与所述内箱盖大小相同,所述盖板部设有风扇固定孔,所述风扇固定孔内固定有风扇,所述风扇固定孔处设有与所述风扇固定连接的固定板;
[0006]所述内箱盖中间设有凹形的电器元件容纳腔,所述内箱盖的左上角设有电源腔室,所述电源腔室为封闭的壳体,所述电源腔室上设有电源通风孔,所述电源腔室下方、所述内盖板壁上设有显卡热管安装孔,所述电器元件容纳腔的后壁上设有CPU热管安装孔,所述显卡热管安装孔与所述内盖板之间、所述CPU热管安装孔与所述电器元件容纳腔的后壁之间分别设有密封结构,所述风道内设有CPU热管、显卡热管的冷凝段,所述CPU热管、所述显卡热管的底部周围设有散热翅片,所述CPU热管、所述显卡热管的末端设有安装座。
[0007]所述边缘部位于所述盖板部的上端和下端。
[0008]所述边缘部为弯向所述内箱盖的弧形弯边。
[0009]所述电器元件容纳腔与所述内箱盖一体成型。
[0010]所述内箱盖与所述电器元件容纳腔整体形状为凸台。
[0011]所述内箱盖的材料为导热材料。
[0012]本发明的有益效果是:设置了内箱盖和外箱盖,内外箱盖之间形成风道,内箱盖内电器元件散热可通过导热的内箱盖传到风道,再依靠外箱盖上风扇的设置将热量传递到外界,且风扇直接与外界接触,故散热效果好;内外箱盖的设置可建立起一个很好的灰尘屏障,使机箱体内形成一个完全封闭的空间,能防止防止灰尘落入,而且便于拆卸,也便于少量灰尘的清理;电源腔室为带有电源通风孔的封闭壳体,一方面可以防止灰尘落入,另一方面不影响电源的散热;CPU热管、显卡热管的冷凝段位于风道之间,便于热量传递,使CPU和显卡等主要发热元件都能很好地将热量散出,散热效果非常好,相比于现有普通结构的改进,采用热传导方式和对流方式的综合作用,可使机箱箱体内的热量迅速带走,有突出的进展。
【附图说明】
[0013]图1为本发明的结构示意图;
[0014]图2为本发明热管的结构示意图。
[0015]图中,1、箱体,2、内箱盖,3、外箱盖,4、盖板部,5、边缘部,6、风挡,7、风扇固定孔,8、风扇,9、固定板,10、电器元件容纳腔,11、电源腔室,12、电源通风孔,13、显卡热管安装孔,14、CPU热管安装孔,15、冷凝段,16、散热翅片,17、安装座,18、电源。
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图对本发明的一种【具体实施方式】做出说明。
[0017]如图1、图2所示,本发明提供一种台式电脑用散热防尘机箱,包括箱体1、设置在箱体I侧部的箱盖,其特征在于所述箱盖包括内箱盖2、外箱盖3,所述内箱盖2设置在所述箱体I内且与所述箱体I形状匹配,所述外箱盖3与所述箱体I固定连接,并将所述内箱盖2压紧在所述外箱盖3与所述箱体I之间,所述外箱盖3包括平板型盖板部4和与平板型盖板部4固定连接的弯弧形边缘部5、与弧形边缘部5上下固定连接的风挡6,所述边缘部5与所述内箱盖2之间形成风道,所述盖板部4与所述内箱盖2大小相同,所述盖板部4设有风扇固定孔7,所述风扇固定孔7内固定有风扇8,所述风扇固定孔7处设有与所述风扇8固定连接的固定板9 ;
[0018]所述内箱盖2中间设有凹形的电器元件容纳腔10,所述内箱盖2的左上角设有电源腔室11,所述电源腔室11为封闭的壳体,所述电源腔室11上设有电源通风孔12,所述电源腔室11下方、所述内盖板壁上设有显卡热管安装孔13,所述电器元件容纳腔10的后壁上设有CPU热管安装孔14,所述显卡热管安装孔13与所述内盖板之间、所述CPU热管安装孔14与所述电器元件容纳腔10的后壁之间分别设有密封结构,所述风道内设有CPU热管、显卡热管的冷凝段15,所述CPU热管、所述显卡热管的底部周围设有散热翅片16,所述CPU热管、所述显卡热管的末端设有安装座17,安装座17用于与CPU或显卡安装。
[0019]所述边缘部5位于所述盖板部4的上端和下端。
[0020]所述边缘部5为弯向所述内箱盖2的弧形弯边。
[0021]所述电器元件容纳腔10与所述内箱盖2 —体成型,所述内箱盖2与所述电器元件容纳腔10整体形状为凸台状,使外表面与元器件之间有一定距离,进而便于热量散发出去。
[0022]外箱盖3上有一个方形的电源通风孔12,它是用来固定风扇8的,其内侧安装有风扇8、风挡6,风挡6和风扇8的安装面与ZC轴成一锐角,有助于形成一个更好的风道。电源18在箱体I上,其结构与内箱盖2上相应结构相匹配。
[0023]内箱盖2中间成凹形,它的具体形状根据机箱内元器件的分布设计,其边缘和外形尽可能采用流线形,有利于空气的流通和散热,其外表面与元器件有一些距离。在内箱盖2上的各个孔分别用于电源18、CPU热管和显卡热管的安装。在安装热管时添加密封结构,这样箱体I内部和风道之间就没有对流现象发生了。
[0024]用热管进行冷却,其冷凝段15通过内箱盖2的CPU热管安装孔14和显卡热管安装孔13完全暴露在内、外箱盖3间的风道内,这样就可将CPU、显卡的热量比较迅速地转移到外界空气中,从而达到冷却作用。
[0025]而电源18部分的散热仍然采用传统的风扇8散热,电源腔室11在箱体I内部的面改为封闭的,这样有利于机箱箱体I成为一个封闭体(防尘),又不会影响电源18部分的散热。机箱内其它部件发热量较小,且产生热的速度不快,所以选用热传导的方式进行散热,内箱盖2作为热导体。在内箱盖2制造时,选取热传导率比较高的材料如铝或铜,内箱盖2的外表面处在风道中,在流动空气的作用下,可以使内箱盖2—直处于低温状态,保证了机箱体I箱内的热量不断地传导到风道中。
[0026]以上对本发明的一个实例进行了详细说明,但所述内容仅为本发明的较佳实施例,不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进等,均应仍归属于本发明的专利涵盖范围之内。
【主权项】
1.一种台式电脑用散热防尘机箱,包括箱体、设置在箱体侧部的箱盖,其特征在于所述箱盖包括内箱盖、外箱盖,所述内箱盖设置在所述箱体内且与所述箱体形状匹配,所述外箱盖与所述箱体固定连接,并将所述内箱盖压紧在所述外箱盖与所述箱体之间,所述外箱盖包括平板型盖板部、与平板型盖板部固定连接的弯弧形边缘部、与弧形边缘部上下固定连接的风挡,所述边缘部与所述内箱盖之间形成风道,所述盖板部与所述内箱盖大小相同,所述盖板部设有风扇固定孔,所述风扇固定孔内固定有风扇,所述风扇固定孔处设有与所述风扇固定连接的固定板; 所述内箱盖中间设有凹形的电器元件容纳腔,所述内箱盖的左上角设有电源腔室,所述电源腔室为封闭的壳体,所述电源腔室上设有电源通风孔,所述电源腔室下方、所述内盖板壁上设有显卡热管安装孔,所述电器元件容纳腔的后壁上设有CPU热管安装孔,所述显卡热管安装孔与所述内盖板之间、所述CPU热管安装孔与所述电器元件容纳腔的后壁之间分别设有密封结构,所述风道内设有CPU热管、显卡热管的冷凝段,所述CPU热管、所述显卡热管的底部周围设有散热翅片,所述CPU热管、所述显卡热管的末端设有安装座。
2.根据权利要求1所述的散热防尘机箱,其特征在于所述边缘部位于所述盖板部的上端和下端。
3.根据权利要求1或2所述的散热防尘机箱,其特征在于所述边缘部为弯向所述内箱盖的弧形弯边。
4.根据权利要求1或2所述的散热防尘机箱,其特征在于所述电器元件容纳腔与所述内箱盖一体成型。
5.根据权利要求4所述的散热防尘机箱,其特征在于所述内箱盖与所述电器元件容纳腔整体形状为凸台。
【专利摘要】本发明属于计算机技术领域,尤其涉及一种台式电脑用散热防尘机箱,内箱盖设置在箱体内且与箱体形状匹配,外箱盖与箱体固定连接,并将内箱盖压紧在外箱盖与箱体之间,外箱盖包括平板型盖板部、弯弧形边缘部、风挡,边缘部与内箱盖之间形成风道,盖板部设有风扇固定孔;内箱盖中间设有凹形的电器元件容纳腔,内箱盖的左上角设有电源腔室,电源腔室为封闭的壳体,电源腔室上设有电源通风孔,电源腔室下方、内盖板壁上设有显卡热管安装孔,电器元件容纳腔的后壁上设有CPU热管安装孔,风道内设有CPU热管、显卡热管的冷凝段。本发明的有益效果是:同时实现了电脑机箱的散热和防尘,而且可使机箱箱体内的热量迅速带走,散热效果好。
【IPC分类】G06F1-20, G06F1-18
【公开号】CN104820480
【申请号】CN201510219545
【发明人】刘建, 李力, 魏娜
【申请人】天津徊达科技有限公司
【公开日】2015年8月5日
【申请日】2015年4月30日
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