一种键盘的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及计算机键盘技术领域，特别涉及一种键盘。
【背景技术】
[0002]随着电子技术的发展，电子设备的干扰问题也越来越严重；因此，电磁兼容设计已经成为电子产品设计中一项十分重要的内容。
[0003]传统的键盘包括固定板、位于固定板上方的按键薄膜，以及位于按键薄膜上方的多个与按键薄膜上触点适配的键帽。传统的键盘无法满足电磁兼容性的要求。
【发明内容】
[0004]有鉴于此，本发明提供一种键盘，以满足键盘对电磁兼容性的要求。
[0005]本发明提供了一种键盘，包括:
[0006]固定板；
[0007]位于所述固定板下方的按键薄膜；
[0008]位于所述固定板上方的多个与所述按键薄膜上触点适配的键帽；
[0009]位于所述按键薄膜下方的屏蔽托板；
[0010]其中，所述固定板上设有多个分别为每一个触点预留的第一通孔，用于在键帽被按下时穿过与其对应的第一通孔，与相应的触点接触。
[0011]优选地，进一步包括:
[0012]位于所述固定板下方，且位于所述按键薄膜上方的屏蔽金属板；所述屏蔽金属板与所述屏蔽托板形成屏蔽腔体，将所述按键薄膜包覆；
[0013]所述屏蔽金属板上设有多个分别为每一个触点预留的第二通孔，用于在键帽被按下时穿过与其对应的第一通孔、第二通孔，与相应的触点接触。
[0014]优选地，
[0015]所述固定板上、所述屏蔽金属板上、所述按键薄膜上、所述屏蔽托板上在相应位置处均设置有第三通孔；
[0016]所述键盘进一步包括:通过在所述固定板上、所述屏蔽金属板上、所述按键薄膜上、所述屏蔽托板上的相应位置处设置的第三通孔，将所述固定板、所述屏蔽金属板、所述按键薄膜和所述屏蔽托板铆接在一起的铆接结构。
[0017]优选地，所述屏蔽金属板和/或所述屏蔽托板上的通孔为圆形通孔。
[0018]优选地，所述按键薄膜包括:上电极、隔层、下电极以及分别位于上电极上方一层屏蔽膜，和，位于下电极下方的一层屏蔽膜；
[0019]其中，位于所述上电极上方的屏蔽膜中与所述上电极相接触的一侧为导电层，以及位于所述下电极下方的屏蔽膜中与所述下电极相接触的一侧为导电层；
[0020]两层屏蔽膜形成导电密闭腔体，所述导电密闭腔体用于将触点包覆。
[0021]优选地，所述屏蔽膜的材质为柔性材料。
[0022]优选地，进一步包括:
[0023]位于所述屏蔽托板、所述按键薄膜、所述固定板外部的机壳；
[0024]在所述机壳与所述屏蔽托板之间设置有导水槽，在所述机壳的侧面设置有与导水槽相接的排水孔，其中，所述排水孔在水平位置上低于所述导水槽的底部。
[0025]优选地，进一步包括:
[0026]布置在机壳内部的键盘线；
[0027]用于密封所述键盘线的两层密封垫；
[0028]用于压紧两层密封垫的键盘线压板。
[0029]优选地，进一步包括:
[0030]位于所述密封垫内侧，且将所述密封垫与机壳相连接的导电橡胶条。
[0031]优选地，所述键盘线压板的材料为不锈钢材料。
[0032]本发明实施例提供了一种键盘，通过将按键薄膜设置在固定板的下方，即固定板位于按键薄膜与键帽之间，并且在按键薄膜的下方增加屏蔽托板，固定板与屏蔽托板对按键薄膜进行电磁屏蔽，从而可以保证电磁兼容性满足要求。
【附图说明】
[0033]图1是本发明实施例提供的一种键盘结构图；
[0034]图2是本发明实施例提供的一种按键薄膜结构图；
[0035]图3是本发明另一实施例提供的键盘结构图；
[0036]图4是本发明又一实施例提供的键盘结构图；
[0037]图5是本发明实施例提供的键盘线压板结构图。
[0038]附图中的各个标记含义如下:
[0039]1-固定板；2_按键薄膜；3_触点；4_键帽；5_屏蔽托板；6_第一通孔；7_硅胶碗；
8-X型支架；9_屏蔽金属板；10-第二通孔；11-第三通孔；12-塑料衬板；13-上电极；14_隔层；15-下电极；16-屏蔽膜；17-导电层；18_机壳；19-导水槽；20_排水孔；21_键盘线；22-密封垫；23_键盘线压板；24-导电橡胶条。
【具体实施方式】
[0040]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0041]如图1所示，本发明实施例提供了一种键盘，该键盘可以包括:
[0042]固定板I ;
[0043]位于所述固定板I下方的按键薄膜2 ；
[0044]位于所述固定板I上方的多个与所述按键薄膜2上触点3适配的键帽4 ;
[0045]位于所述按键薄膜2下方的屏蔽托板5 ；
[0046]其中，所述固定板I上设有多个分别为每一个触点3预留的第一通孔6，用于在键帽4被按下时穿过与其对应的第一通孔6，与相应的触点3接触。
[0047]由于在传统键盘中，按键薄膜位于固定板与键帽之间，无法满足电磁兼容性的要求。因此，本发明实施例提供的键盘，将按键薄膜设置在固定板的下方，即固定板位于按键薄膜与键帽之间，并且在按键薄膜的下方增加屏蔽托板，固定板与屏蔽托板对按键薄膜进行电磁屏蔽，从而可以保证电磁兼容性满足要求。
[0048]在本实施例中，键盘的按键结构可以选用火山口结构、柱型结构或剪刀脚结构。
[0049]为了实现键帽4的高稳定性、回弹迅速、压力均衡的效果，优选地，键盘的按键结构选用剪刀脚结构，请参见图1，该键盘可以进一步包括:硅胶碗7、X型支架8。
[0050]在本实施例中，键帽4的材质可以选用PBT(热塑性聚酯塑料)材质、ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)材质、POM(聚甲醛又名聚氧化次甲基)材质等。
[0051]由于固定板I上设置的多个分别为每一个触点3预留的第一通孔6多为不规则形状，在与屏蔽托板5之间实现电磁屏蔽时的效果较差，本发明一个优选实施例中，在键盘中固定板I的下方、按键薄膜2的上方增加屏蔽金属板9，请参考图1。
[0052]其中，屏蔽金属板9与所述屏蔽托板5形成屏蔽腔体，将所述按键薄膜2包覆，以实现金属屏蔽。
[0053]为了保证键帽4在被按下时，能够与按键薄膜2上的触点2相接触，在屏蔽金属板9上设有多个分别为每一个触点预留的第二通孔10，用于在键帽被按下时穿过与其对应的第一通孔6、第二通孔10，与相应的触点3接触，请参考图1。
[0054]在本发明一个优选实施例中，在固定板I上、所述屏蔽金属板9上、所述按键薄膜2上、所述屏蔽托板5上在相应位置处均设置有第三通孔11 ;
[0055]进一步地，该键盘可以进一步包括:通过在所述固定板I上、所述屏蔽金属板9上、所述按键薄膜2上、所述屏蔽托板5上的相应位置处设置的第三通孔11，将所述固定板1、所述屏蔽金属板9、所述按键薄膜2和所述屏蔽托板5铆接在一起的铆接结构。请参考图1，该铆接结构可以设置在键盘的塑料衬板12上。
[0056]在本发明一个优选实施例中，为了进一步提高电磁屏蔽效果，使得电磁兼容性满足要求，屏蔽金属板9和/或屏蔽托板5上的通孔(第二通孔、第三通孔)为圆形通孔。
[0057]传统的按键薄膜包括:上电极、隔层和下电极三层结构，在有雨水进入键盘内部，与按键薄膜上的上电极和/或下电极接触时，容易造成按键短路。
[0058]请参考图2，为按键薄膜结构图，其中，图2的左侧为按键薄膜的俯视图，在该俯视图上可以看到该按键薄膜上包括多个触点3 ;图2中间为按键薄膜的左视图；将该左视图放大10倍为图2右侧的图形。
[0059]在本发明一个优选实施例中，该按键薄膜2可以包括:上电极13、隔层14、下电极15以及分别位于上电极13上方一层屏蔽膜16，和，位于下电极15下方的一层屏蔽膜16。
[0060]其中，位于所述上电极13上方的屏蔽膜16中与所述上电极13相接触的一侧为导电层17，以及位于所述下电极15下方的屏蔽膜16中与所述下电极15相接触的一侧为导电层17。
[0061]两层屏蔽膜16被压合在一起，形成导电密闭腔体，由于触点3位于上电极13上，因此，该导电密闭腔体将触点3包覆住，以作为