一种系统死机的处理方法及装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子技术领域，具体涉及一种系统死机的处理方法及装置。
【背景技术】
[0002]随着电子技术的快速发展，智能终端设备中安装的应用越来越丰富且智能终端设备的系统运行频率也越来越高，与此同时，智能终端设备出现系统死机的概率也越来越大。由于智能终端设备出现系统死机时会消耗大量的电量，这严重缩短了智能终端设备的续航时间。可见，当前的智能终端设备存在由于系统死机而导致的智能终端设备的续航时间短的问题。
【发明内容】
[0003]本发明实施例公开了一种系统死机的处理方法及装置，能够及时准确的确定出终端设备的系统死机状态并延长终端设备出现系统死机时的续航时间。
[0004]本发明实施例第一方面公开了一种系统死机的处理方法，所述方法包括:
[0005]检测终端设备的第一温度值以及所述终端设备所处环境的第二温度值；
[0006]确定与所述第二温度值对应的第一预设温度值，其中，不同的第二温度值对应不同的第一预设温度值；
[0007]判断所述第一温度值是否大于等于所述第一预设温度值；
[0008]当所述第一温度值大于等于所述第一预设温度值时，确定所述终端设备处于系统死机状态，并关闭所述终端设备。
[0009]在本发明实施例第一方面的第一种可能的实现方式中，所述关闭所述终端设备之后，所述方法还包括:
[0010]检测所述终端设备的第三温度值；
[0011]确定与所述第二温度值对应的第二预设温度值，其中，不同的第二温度值对应不同的第二预设温度值；
[0012]判断所述第三温度值是否小于等于所述第二预设温度值；
[0013]当所述第三温度值小于等于所述第二预设温度值时，启动所述终端设备。
[0014]结合本发明实施例第一方面或本发明实施例第一方面的第一种可能的实现方式，在本发明实施例第一方面的第二种可能的实现方式中，所述确定与所述第二温度值对应的第一预设温度值，包括:
[0015]确定所述第二温度值所属的目标温度值范围；
[0016]从预先设置的温度值范围与温度值的对应关系中确定出所述目标温度值范围对应的目标温度值，作为与所述第二温度值对应的第一预设温度值。
[0017]结合本发明实施例第一方面或本发明实施例第一方面的第一种可能的实现方式，在本发明实施例第一方面的第三种可能的实现方式中，当所述第一温度值大于等于所述第一预设温度值时，所述关闭所述终端设备之前，所述方法还包括:
[0018]关闭所述终端设备运行的至少一部分应用；
[0019]在关闭所述至少一部分应用后的预设时间段后检测所述终端设备的第四温度值；
[0020]判断所述第四温度值是否大于等于所述第一预设温度值；
[0021]当所述第四温度值大于等于所述第一预设温度值时，触发执行所述关闭所述终端设备的操作。
[0022]结合本发明实施例第一方面或本发明实施例第一方面的第一种可能的实现方式，在本发明实施例第一方面的第四种可能的实现方式中，所述当所述第一温度值大于等于所述第一预设温度值时，确定所述终端设备处于系统死机状态，包括:
[0023]当所述第一温度值大于等于所述第一预设温度值时，判断所述终端设备的内存使用率是否大于等于预设内存使用率；
[0024]当所述内存使用率大于等于所述预设内存使用率时，确定所述终端设备处于系统死机状态。
[0025]结合本发明实施例第一方面或本发明实施例第一方面的第一种可能的实现方式，在本发明实施例第一方面的第五种可能的实现方式中，所述当所述第一温度值大于等于所述第一预设温度值时，确定所述终端设备处于系统死机状态，包括:
[0026]当所述第一温度值大于等于所述第一预设温度值时，判断所述终端设备是否启动了与所述终端设备的系统不兼容的应用；
[0027]当启动了所述与所述终端设备的系统不兼容的应用时，确定所述终端设备处于系统死机状态。
[0028]本发明实施例第二方面公开了一种系统死机的处理装置，所述装置包括检测单元、第一确定单元、判断单元、第二确定单元以及控制单元，其中:
[0029]所述检测单元，用于检测终端设备的第一温度值以及所述终端设备所处环境的第二温度值；
[0030]所述第一确定单元，用于确定与所述第二温度值对应的第一预设温度值，其中，不同的第二温度值对应不同的预设温度值；
[0031]所述判断单元，用于判断所述第一温度值是否大于等于第一预设温度值；
[0032]所述第二确定单元，用于当所述判断单元判断出所述第一温度值大于等于所述第一预设温度值时，确定所述终端设备处于系统死机状态；
[0033]所述控制单元，用于关闭所述终端设备。
[0034]在本发明实施例第二方面的第一种可能的实现方式中，所述检测单元，还用于在所述控制单元关闭所述终端设备之后，检测所述终端设备的第三温度值；
[0035]所述第一确定单元，还用于确定与所述第二温度值对应的第二预设温度值，其中，不同的第二温度值对应不同的第二预设温度值；
[0036]所述判断单元，还用于判断所述第三温度值是否小于等于所述第二预设温度值；
[0037]所述控制单元，还用于当所述第三温度值小于等于所述第二预设温度值时，启动所述终端设备。
[0038]结合本发明实施例第二方面或本发明实施例第二方面的第一种可能的实现方式，在本发明实施例第二方面的第二种可能的实现方式中，所述第一确定单元确定与所述第二温度值对应的第一预设温度值的具体方式为:
[0039]确定所述第二温度值所属的目标温度值范围；
[0040]从预先设置的温度值范围与温度值的对应关系中确定出所述目标温度值范围对应的目标温度值，作为与所述第二温度值对应的第一预设温度值。
[0041]结合本发明实施例第二方面或本发明实施例第二方面的第一种可能的实现方式，在本发明实施例第二方面的第三种可能的实现方式中，所述控制单元，还用于当所述第一温度值大于等于所述第一预设温度值时且在关闭所述终端设备之前，关闭所述终端设备运行的至少一部分应用；
[0042]所述检测单元，还用于在关闭所述至少一部分应用后的预设时间段后检测所述终端设备的第四温度值；
[0043]所述判断单元，还用于判断所述第四温度值是否大于等于所述第一预设温度值，当判断结果为是时，触发所述控制单元执行所述关闭所述终端设备的操作。
[0044]结合本发明实施例第二方面或本发明实施例第二方面的第一种可能的实现方式，在本发明实施例第二方面的第四种可能的实现方式中，所述第二确定单元包括判断子单元以及确定子单元，其中:
[0045]所述判断子单元，用于当所述判断单元判断出所述第一温度值大于等于所述第一预设温度值时，判断所述终端设备的内存使用率是否大于等于预设内存使用率；
[0046]所述确定子单元，用于当所述判断子单元判断出所述内存使用率大于等于所述预设内存使用率时，确定所述终端设备处于系统死机状态。
[0047]结合本发明实施例第二方面或本发明实施例第二方面的第一种可能的实现方式，在本发明实施例第二方面的第五种可能的实现方式中，所述第二确定单元包括判断子单元以及确定子单元，其中:
[0048]所述判断子单元，用于当所述判断单元判断出所述第一温度值大于等于所述第一预设温度值时，判断所述终端设备是否启动了与所述终端设备的系统不兼容的应用；
[0049]所述确定子单元，用于当所述判断子单元判断出启动了所述与所述终端设备的系统不兼容的应用时，确定所述终端设备处于系统死机状态。
[0050]本发明实施例中，检测终端设备的第一温度值以及该终端设备所处环境的第二温度值，确定与该第二温度值对应的第一预设温度值，其中，不同的第二温度值对应不同的第一预设温度值，判断该第一温度值是否大于等于第一预设温度值，当该第一温度值大于等于第一预设温度值时，确定终端设备处于系统死机状态并关闭该终端设备。本发明实施例能够通过终端设备的温度值与终端设备所处环境的温度值对应的预设温度值之间的大小关系，确定终端设备是否处于系统死机状态，提高了系统死机状态检测的准确性，且在