抗扰的软性电子结构的制造方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明关于一种电子结构的制造方法，特别关于一种抗扰的软性电子结构的制造方法。
【背景技术】
[0002]近年来，触控技术已经逐渐广泛应用于一般的消费性电子商品上，例如行动通讯装置、数字相机、数字音乐播放器(MP3)、个人数字助理器(PDA)、卫星导航器(GPS)、掌上型计算机(hand-held PC),甚至薪新的超级行动计算机(Ultra Mobile PC, UMPC)等。然而，现有的触控感测结构遇到良率下降的问题。
[0003]以一种习知的触控感测堆栈来说，其包含一基板及多个触控感测组件，触控感测组件设置于基板上用以感测使用者的触控而产生电讯号，电讯号经过处理后即可得到使用者的触控坐标。然而，由于触控感测组件之间仅隔10 μ m?30 μ m之间的间隙，因此当工艺中有粒子掉落、刮伤产生或是弯折触控感测组件时，左右或上下相邻的触控感测组件很容易形成短路，而造成触控功能失效以及良率下降。
[0004]另外，对于软性基板来说，产生电性短路的机会更高。当软性基板在弯折时，相邻的触控感测组件容易接触而导致短路，因而造成触控功能失效以及良率下降。
[0005]此外，习知技术利用减薄工艺来形成软性基板，然而这会产生许多粒子掉落在软性基板上而影响触控感测组件的电性。
[0006]因此，如何提供一种有抗扰的软性电子结构的制造方法，能够解决上述短路的问题，进而提升触控效能及产品良率，实为当前重要课题之一。
【发明内容】
[0007]有鉴于上述课题，本发明的目的在于提供一种抗扰的软性电子结构的制造方法，能够解决工艺中造成短路的问题，进而提升触控效能、弯折性及产品良率。
[0008]为达上述目的，本发明的一种运用载板分离工艺而形成的抗扰的软性电子结构的制造方法，包括以下步骤:提供一载板；将一软性基板可分离地承载于载板上；共平面地形成多个触控感测单元于软性基板上，相邻的所述触控感测单元之间具有一第一间隙区；共平面地形成至少一第一抗扰斑块于第一间隙区内，第一抗扰斑块与相邻的触控感测单元之间间隔一距离；以及将软性基板自载板分离。
[0009]在一实施例中，当软性基板承载于载板上时，载板及软性基板的一迭层厚度与一基板的一厚度实质相同。
[0010]在一实施例中，软性基板与载板为物理性接触。
[0011 ] 在一实施例中，物理性接触包括真空吸附、磁性吸附、静电吸附、或其组合。
[0012]在一实施例中，第一抗扰斑块呈弯折样式。
[0013]在一实施例中，软性基板边缘具有一曲面。
[0014]在一实施例中，藉由第一抗扰斑块设置于相邻触控感测单元所形成第一间隙区之间，使相邻触控感测单元的间距加大，从而提供电性抗扰的效用。
[0015]在一实施例中，软性基板为高分子基板。
[0016]在一实施例中，软性基板为光学薄片。
[0017]在一实施例中，光学薄片为偏光片、抗眩片、或增亮片。
[0018]在一实施例中，载板及承载于其上的软性基板藉由一滚轮设备或一机械手臂传送。
[0019]在一实施例中，载板于分离步骤后可回收再利用。
[0020]承上所述，在本发明的抗扰的软性电子结构的制造方法中，将第一抗扰斑块设置于相邻触控感测单元所形成的第一间隙区内，以致触控感测单元的间距加大，例如从原本的10 μ m与30 μ m之间变为70 μ m与130 μ m之间。如此，即使有粒子掉落或刮伤产生时，相邻的触控感测单元亦不会形成短路，第一抗扰斑块提供电性抗扰的效用，进而避免触控失效而能提升广品良率。
[0021]此外，当软性基板弯折时，第一抗扰斑块可避免相邻的触控感测单元接触而短路，进而可提升抗扰的软性电子结构的弯折性。
[0022]另外，由于本发明的抗扰的软性电子结构使用载板分离工艺形成，因此不会有习知减薄技术的粒子产生，而能从根本上解决触控感测单元的短路的问题。
[0023]此外，原本触控感测单元的间距加大可能会让人眼辨识其存在，但藉由弯折图样的第一抗扰斑块设置于相邻触控感测单元之间，而能使触控感测单元隐形化，使得人眼不易发现，故能提供光学抗扰的效用并提升显示效能。并且第一抗扰斑块结合基板的曲面边缘还能够提供光学抗扰的效用，而能提升立体显示效能。
【附图说明】
[0024]图1为本发明一实施例的抗扰的软性电子结构的制造方法的流程示意图。
[0025]图2A至图2E为本发明一实施例的抗扰的软性电子结构的制造方法的制造示意图。
[0026]图3至图5为本发明不同实施例的抗扰的软性电子结构的示意图。
[0027]图6至图8为本发明不同实施例的抗扰的软性电子结构的俯视示意图。
【具体实施方式】
[0028]以下将参照相关附图，说明依本发明较佳实施例的一种抗扰的软性电子结构的制造方法，其中相同的组件将以相同的参照符号加以说明。
[0029]图1为本发明一实施例的抗扰的软性电子结构的制造方法的流程示意图，图2A至图2E为抗扰的软性电子结构的制造方法的制造示意图，请参照图1与图2A至图2E所示，以说明本实施例的抗扰的软性电子结构的制造方法。
[0030]首先，如图2A所示，制造方法包含步骤S01:提供一载板C。于此不特别限制载板C的种类，其例如为玻璃基板、塑料基板、陶瓷基板或蓝宝石基板等等。
[0031]接着，如图2B所示，制造方法包含步骤S02:将一软性基板11可分离地承载于载板C上。软性基板11例如为高分子基板。在功能上，软性基板11可例如为一光学薄片，如偏光片、抗眩(ant1-glare)片、或增亮片等等，以提升产品的功能性。另外，软性基板11可例如为一盖板、或包含单一膜层、多层膜层、或其组合。在应用于显示面板的实施例中，软性基板11可为一透光盖板(cover glass)以减少显示面板1的厚度，在透光盖板边缘可为一曲面，以提升立体显示的效果。并且软性基板11可提供可挠性，而能应用于可挠式显示面板或其它可挠式电子产品。另外，载板C及承载于其上的软性基板11可藉由一滚轮设备或一机械手臂传送。此外，软性基板11与载板C可为物理性接触，物理性接触例如包括真空吸附、磁性吸附、静电吸附、或其组合。
[0032]然后，如图2C所示，制造方法包含步骤S03:共平面地形成多个触控感测单元12于软性基板11上，相邻的触控感测单元12之间具有一第一间隙区121。触控感测单元12共平面地设置于软性基板11上，于此以设置于软性基板11的一表面111上而形成共平面设置。相邻的触控感测单元12之间形成一第一间隙区121。触控感测单元12可由透光导电材质制成，例如由氧化铟锡(Indium tin oxide, ΙΤ0)或其它金属氧化物制成。图2C所示的两个触控感测单元12以相互绝缘为例。
[0033]再者，如图2D所示，制造方法包含步骤S04:共平面地形成至少一第一抗扰斑块13于第一间隙区121内，第一抗扰斑块13与相邻的触控感测单元12之间间隔一距离。第一抗扰斑块13设置于第一间隙区121内，且第一抗扰斑块13与相邻的触控感测单元12之间间隔一距离。在实施上，为减少工艺步骤，可令第一抗扰斑块13与触控感测单元12在同一工艺中制造而成(亦即步骤S03与S04为同时进行)，且二者具有相同的材质。然而，本发明不以此为限。于此，第一抗扰斑块13由导电材质制成，且其电性浮接。藉由将第一抗扰斑块13设置于第一间隙区121内，可使触控感测单元12的间距(第一间隙区121)加大，如此一来，即使有粒子Ρ掉落或刮伤产生时，相邻的触控感测单元12亦不会形成短路，因而避免触控失效并能提升产品良率。藉由第一抗扰斑块13设置于相邻触控感测单元12所形成第一间隙区121之间，可使相邻触控感测单元的间距加大、不会受到粒子污染而形成短路，从而提供电性抗扰的效用。
[0034]此外，原本触控感测单元12的间距加大可能会让人眼辨识其存在，但藉由第一抗扰斑块13设置于相邻触控感测单元12之间，使得人眼不易发现，因而能维持显示效能。举例来说，第一抗扰斑块13的宽度介于50μπι与70μπι之间，第一间隙区121的宽度介于70 μ m与130 μ m之间。在一实施例中，第一抗扰斑块13的材质可包含金属氧化物。另外，第一抗扰斑块的图样13可为一块状斑块或包含至少一弯折状斑块。第一抗扰斑块13可呈弯折图样。
[0035]接着，如图2E所示，制造方法包含步骤S05:将软性基板11自载板C分离。本实施例不特别限制分离方式，可例如为物理性分离或化学性分离。于此，由于软性基板与载板以物理性接触为例，因此只要给予适当的条件(例如移除真空、磁场或静电)即可使二者分离。另外，载板C于分离步骤后可回收再利用。
[0036]需注意者，在本实施例中，抗扰的软性电子结构1并非由传统的减薄工艺而形成，而是由载板分离工艺而形成，因此可在工艺中避免产生粒子，而从根本上解决粒子导致电性短路的问题。简言之，在习知的制造过程中，直接在一较厚的基板上形成触控感测单元，再进行减薄工艺(例如机械薄化工艺、化学薄化工艺、机械化学薄化工艺、黄光工艺、薄膜沉积工艺、及/或薄膜蚀刻工艺)以得到一薄基板，亦即软性基板，但在制造过程中，减薄工艺会产生许多粒子附着于基板上，而影响触控感测单元的电性，例如使相邻触控感测单元短路，而造成触控功能失效及产品良率下降。而本发明在工艺中，先将软性基板11接合于一载板，再使用机台在软性基板上