极高频转换器的制造方法
【技术领域】
[0001]本公开涉及协议转换器和可组合的电子设备。特别地，本公开涉及极高频(extremely high frequency)协议转换器和可组合的设备。
【背景技术】
[0002]半导体制造和电路设计技术的进步使得具有越来越高的操作频率的集成电路(1C)的研发和生产成为可能。反过来，包含此种集成电路的电子产品和系统也能够比前几代产品提供更强大的功能。这些附加功能一般包括更快速地处理更多数据。
[0003]处理越来越多的数据涉及按照各个互联的设备能够接受的、不同的协议转换、传输数据。例如，以具有相关连接器设计的第一协议传输数据的远程设备也许会访问以具有不同的连接器设计的第二协议使用数据的主机设备。另外，随着互联设备不同类型的增加，通用数据协议的数量也在增加。
[0004]为了解决上述不同数据协议的问题，使用了协议转换器。通常协议转换器的形式为具有嵌入式芯片的电缆，所述电缆能够在两种协议之间进行转换，并在其末端提供了针对各个协议的连接器，从而能够连接到具有不同协议的设备上。
【发明内容】
[0005]在第一实例中，可提供第一极高频(EHF)协议转换器。第一 EHF协议转换器可包括:至少第一变换器，至少第一 EHF通信电路，协议转换电路以及电路端口。所述第一变换器可以配置成在第一电磁EHF数据信号和第一电EHF信号之间进行转换。所述第一 EHF通信电路，其可以配置成在第一基带数据信号和所述第一电EHF信号之间进行转换。所述协议转换电路可以适于在所述第一基带数据信号和第二基带数据信号之间进行转换，所述第一基带数据信号具有根据与第一外部设备相关的第一数据协议格式化的数据，所述第二基带数据信号具有根据第二数据协议格式化的数据。所述第二数据协议可不同于所述第一数据协议。所述电路端口与所述协议转换电路耦合，以相对于利用所述第二基带数据信号进行操作的第二外部设备传导所述第二基带数据信号。
[0006]在第二实例中，可提供EHF协议转换器组件。所述EHF协议转换器组件可包括多个EHF协议转换器。每个EHF协议转换器可包括:至少一个各个变换器；至少第一和第二介电通道部，每个介电通道部均与所述至少一个各个变换器中的一个电磁耦合；EHF通信电路；协议转换电路以及电路接口。每个EHF协议转换器的协议转换电路适于在各个第一基带数据信号和各个另一基带数据信号之间进行转换，所述各个第一基带数据信号具有根据第一数据协议格式化的数据，所述各个另一基带数据信号具有根据不同于所述第一数据协议的另一数据协议格式化的数据。每个EHF协议转换器可与所述多个EHF协议转换器中的另一个机械附接。所述多个EHF协议转换器中的一个的第一外表面由所述多个EHF协议转换器中的另一个的第二外表面配合容纳。
[0007]在第三实例中，可提供第一 EHF设备。所述第一 EHF设备可包括:至少第一变换器，至少第一 EHF通信电路，第一介电通道部和第二节点通道部。所述第一和第二节点通道部可以电磁耦合到至少第一变换器的变变换器。所述第一变换器可以配置成在第一电磁EHF数据信号和第一电EHF信号之间进行转换。所述第一 EHF通信电路可以配置成在第一基带数据信号和所述第一电EHF信号之间进行转换。所述第一介电通道部具有第一端，所述第一端配置为与所述第一 EHF设备的第一外表面相关的第一电磁信号端口，以在外部电磁EHF通道与所述第一电磁信号端口親合时，在所述第一介电通道部和所述外部电磁EHF通道之间传输电磁EHF数据信号。第二介电通道部具有第二端，所述第二端配置为与所述第一 EHF设备的第二外表面相关的第二电磁信号端口。所述第一外表面与所述第二外表面间隔并具有第一表面配置。所述第二外表面具有第二表面配置，用于配合容纳通信设备的具有所述第一表面配置的外表面。
[0008]在第四实例中，一种EHF设备组件，其可包括多个EHF设备。每个EHF设备可包括:至少一个各个变换器；至少第一和第二介电通道部；以及EHF通信电路。所述第一和第二介电通道部均与所述至少一个各个变换器中的一个电磁耦合。每个EHF设备可与所述多个EHF设备中的另一个机械附接。所述多个EHF设备中的一个的第一外表面由所述多个EHF设备中的另一个的第二外表面配合容纳。
【附图说明】
[0009]上述内容概括地描述了本发明，现在参照附图，但是附图并不必须要按比例来绘制，其中:
[0010]图1展示了一种系统，其用于将数据信号的数据格式从一种数据协议转换为不同的数据协议；
[0011]图2是图1所示的、沿图1中线2-2截取的、EHF协议转换器组件的简化截面图；
[0012]图3是图1所示的EHF协议转换器组件的简化分解图；
[0013]图4是展示了图1所示的EHF协议转换器的不同视图的等距图；
[0014]图5展示了 EHF协议转换器组件的EHF协议转换器的实例；
[0015]图6展示了 EHF协议转换器组件的EHF协议转换器的另一个实例；以及
[0016]图7展示了连接至代表性主机设备的EHF协议转换器组件的又一个实例。
[0017]可以存在在图中未描述但是在说明书中描述的附加结构，但是这种图的缺失不应当被认为是说明书遗漏了这种设计。
【具体实施方式】
[0018]这里描述的实施例可能会使用与能够进行EHF通信(包括近距离EHF通信)的电子设备有关的装置部件和步骤。因此，在合适的情况下，附图中所示的装置部件由常用符号代表，这些附图展示的具体细节有助于理解本公开，从而不会由于对本领域中受益于本文描述的普通技术人员而言显然的细节而模糊本公开。
[0019]本文公开了一些详细的实施例。但是，应当理解，公开的实施例仅仅是要求保护的要素的例子而已，其可以以多种形式具体实现。因此，这里公开的具体结构和功能上的细节不应当被解释为限制性的，而仅是作为权利要求的基础，以及作为教导本领域技术人员以多种形式采用合适结构的公开构思的代表性基础。另外，本文使用的术语和表述并非是限制性的，而是为了提供主体的可理解的描述。
[0020]此外，在当今社会和计算环境下，电子设备被越来越多地使用。利用EHF通信的方法和装置可以在这些设备中以及设备之间提供安全、稳定且高带宽的通信。
[0021]本文所述的实施例使用EHF通信电路，包括近距离EHF通信电路。当在下文中使用EHF通信时，应当理解该表述包括近距离EHF通信。此类通信电路的例子已被公众知晓，例如美国专利申请 2012/0307932、2012/0263244、2012/0286049 和 2013/0070817 中详述的例子，其全部内容被出于所有目的并入本文。
[0022]通信可以用于在设备的部件或模块之间提供信号通信，或者在设备之间提供通信。通信提供的接口不受机械和电气退化影响。利用芯片之间的通信的系统的例子公开于美国专利5，621，913和美国公开专利申请2010/0159829，其全部内容出于所有目的通过引用并入本文。
[0023]在一个实例中，可以布置紧密耦合的发送器/接收器对，发送器布置在第一传导路径的终端或中部，接收器布置在第二传导路径的终端或中部。根据发送能量的强度，发送器和接收器可互相靠近布置，第一、第二传导路径可相对于彼此不连续。
[0024]发送器或接收器可配置成1C封装，其中的天线可靠近管芯设置，并由介电或绝缘包裹材料或粘结材料固定。发送器或接收器可配置成1C封装，其中的天线可靠近管芯设置，并由封装的包裹材料和/或引导框架基座固定。
[0025]如下文所述，这些通信电路可用于构造独立的、无需触点就能传输数据的电子设备，每个电子设备可以是自足式的，且不受环境影响。由于在所述设备组合的组装中没有使用复杂和/或易损的连接器，所以可以方便地组装、拆解独立的设备，甚至用手工即可。所述设备可配置有磁体或夹子，以利用一种或多种构造互相连接。这样，对于具体的应用，不同的设备可以酌情进行领域互换。通过利用EHF通信电路提供通信，由于EHF通信链路的EHF耦合特性相对宽容，因此设备对准要求相对较低。也可以省去设备上用于连接器的外露的金属，从而提供更好的耐疲劳特性并增强功能，例如防水功能。
[0026]图1概略性地展示了系统100，其用