。
[0112]例如，在使用MSAA方法执行抗锯齿处理的情形中，碎片处理单元124可以通过将8xMSAA应用于第一颜色值CV_1执行抗锯齿处理，并且可以通过将4xMSAA、2xMSAA或单倍采样应用于第二颜色值CV_2执行抗锯齿处理。进一步，碎片处理单元124可以对第一颜色值CV_1执行抗锯齿处理，并且可以不对第二颜色值CV_2执行抗锯齿处理。这里，第一颜色值CV_1可以包括亮度分量，并且第二颜色值CV_2可以包括色度分量。
[0113]当通过上述过程执行所有碎片的碎片着色和抗锯齿处理时，碎片处理单元124可以将已经完成渲染的图像帧输出到帧缓冲器或显示器。
[0114]接下来将参照图9描述根据本发明构思实施例的图形处理单元。下面将省略对与参照上述图形所描述的那些元件相同的构成元件的描述，并且将对图9与上述图形之间的不同点进行描述。
[0115]图9是示出根据本发明构思实施例的图形处理单元的详细配置的框图。
[0116]参照图9，图形处理单元300可以包括几何处理单元310和渲染处理单元320。几何处理单元310包括顶点处理单元312、图元装配单元314以及拼接单元316。清染处理单元320可以包括深度测试器328、光栅化器322、碎片处理单元324以及纹理单元326。深度测试器328可以对图元执行可见性测试以抛弃不可见图元。光栅化器322可以对深度测试器328的输出执行光栅化。
[0117]下面将参照图10和11更详细地描述深度测试器328的操作。
[0118]图10和11是示出根据本发明构思实施例的图9的深度测试器的操作的图示。
[0119]正如以上参照图6所述的示例，第一至第三图元Pa、Pb和Pc每一个属于第n拼块Τη。因此，深度测试器328可以接收关于第η拼块Tn的第一至第三图元Pa、Pb和Pc，并且可以执行深度测试以通过对第一至第三图元Pa、Pb和Pc的可见性测试抛弃不可见的图元。
[0120]例如，参照图10，在对第η拼块Tn执行深度测试的过程中，可以以第三图元Pc、第二图元Pb和第一图元Pa的渲染顺序输入所述图元。在此情形中，深度测试器328可以首先分配最近图元的标识(ID)作为第三图元Pc的ID。在此情形中，例如，第η拼块的最小深度值可以是第三图元Pc的最小深度值zc_min。由于第二图元Pb的最小深度值zb_min小于第η拼块Tn的最小深度值(例如，第三图元Pc的最小深度值zcjiiin)，所以深度测试器328可以用新的最近图元更新第二图元Pb。在此情形中，例如，第η拼块的最大和最小深度值可以分别是第二图元Pb的最大和最小深度值zb_max和zb_min。进一步，由于第三图元Pc的最小深度值zc_min大于第η拼块Tn的最大深度值(例如，第二图元Pb的最大深度值zb_max)，深度测试器328可以确定在第η拼块Tn中第三图元Pc被第二图元Pb隐藏。由于第一图元Pa的最小深度值za_min小于第η拼块Tn的最小深度值(例如，第二图元Pb的最小深度值zb_min)，深度测试器328可以用新的最近图元更新第一图元Pa。在此情形中，例如，第η拼块的最大和最小深度值可以分别是第一图元Pa的最大和最小深度值za_max和za_min。由于第二图元Pb的最小深度值zb_min大于第η拼块Tn的最大深度值(例如，第一图元Pa的最大深度值za_max)，深度测试器328可以确定在第η拼块Tn中第二图元Pb被第一图元Pa隐藏。
[0121]因此，如图11中所示，由于第二和第三图元Pb和Pc被第一图元Pa隐藏，所以将第二和第三图元Pb和Pc确定为不可见并且抛弃，因此，仅仅将第一图元Pa提供给光栅化器 322。
[0122]如上所述，接收第一图元Pa的光栅化器322能够对第一图元Pa执行光栅化。在参照图1至8所描述的实施例中，光栅化器122对所有第一至第三图元Pa、Pb和Pc执行光栅化。在参照图9至11所描述的实施例中，光栅化器322对从深度测试器328输出的第一图元Pa执行光栅化。此外，由于顶点处理单元312、图元装配单元314、拼接单元316、碎片处理单元324和纹理单元326与图2中所示的大致相同，因此将省略对其的重复描述，并且将对图9至11与以上所述图形之间的不同点进行描述。
[0123]此外，将参照图12描述根据本发明构思实施例的图形处理单元。下面将省略对与参照上述图形所描述的那些元件相同的构成元件的描述，并且将对图12与以上所述图形之间的不同点进行描述。
[0124]图12是示出根据本发明构思实施例的图形处理单元的详细配置的框图。
[0125]参照图12，图形处理单元400可以包括几何处理单元410和渲染处理单元420。几何处理单元410包括顶点处理单元412和图元装配单元414。渲染处理单元420可以包括光栅化器422、碎片处理单元424以及纹理单元426。几何处理单元410可以不包括如上所述的拼接单元116 (参见图2)或316(参见图11)。例如，根据本发明构思实施例的图12的图形处理单元400可以执行基于图元的渲染，并且可以不执行被根据本发明构思实施例的图2的图形处理单元100或图9的图形处理单元300所执行的基于拼块的渲染。因此，参照图12，光栅化器422针对由图元装配单元414所产生的图元的每一个执行光栅化。
[0126]此外，由于顶点处理单元412、碎片处理单元424和纹理单元426与图2或图9中所示的那些基本相同，因此将省略对其的重复描述。
[0127]下面将描述根据本发明构思实施例的抗锯齿处理方法。将省略与以上所述那些基本相同的内容的重复描述。
[0128]图13是示出根据本发明构思实施例的抗锯齿处理方法的流程图。
[0129]参照图13，从例如中央处理单元(CPU)输入顶点，并且所述输入顶点被转换和输出(S100)ο
[0130]产生其每一个包含至少一个顶点的多个图元(SllO)。在此情形中，可以定义与所产生图元相对应的纹理补丁。进一步，当定义与所产生图元相对应的纹理补丁时，可以一起产生纹理补丁信息。
[0131]以渲染顺序执行对多个图元的拼接(S120)。例如，将图像帧划分为多个拼块，以渲染顺序执行对所述多个图元的拼块装箱，并且基于拼块装箱的结果产生针对每个拼块的图元列表。
[0132]以拼块为单位光栅化接触相应拼块的图元(S130)。对碎片执行碎片处理(S140)。例如，所述碎片处理可以是包括隐藏表面去除、照明、表面着色、加纹理等的碎片着色。进一步，可以将抗锯齿处理实例化为碎片着色。可以对已经执行碎片着色的碎片执行抗锯齿处理。在此情形中，可以对具有与颜色格式(例如，YC、YCbCr和YPbPr)的至少之一相对应的彼此不同颜色值的彼此不同颜色数据执行抗锯齿处理。所述颜色值可以具有彼此不同的重要程度。
[0133]例如，在使用MSAA方法执行抗锯齿处理的情形中，可以通过将8xMSAA应用于第一颜色值CV_1执行抗锯齿处理，并且可以通过将4xMSAA、2xMSAA或单倍采样应用于具有与第一颜色值CV_1不同颜色格式的第二颜色值CV_2执行抗锯齿处理。进一步，可以对第一颜色值CV_1执行抗锯齿处理，并且可以不对第二颜色值CV_2执行抗锯齿处理。这里，第一颜色值CV_1可以包括亮度分量，并且第二颜色值CV_2可以包括色度分量。
[0134]图14是示出根据本发明构思实施例的包含使用控制渲染质量的方法的图形处理单元的无线通信设备的框图。
[0135]参照图14，设备900可以是手机、智能电话终端、手持机、个人数字助理(PDA)、膝上计算机、视频游戏单元等。设备900可以使用在诸如全球移动通信系统(GSM)等的无线通信标准中所使用的码分多址(CDMA)方案、时分多址(TDMA)方案等。
[0136]设备900可以通过接收路径和发送路径提供双向通信。在接收路径上，通过设备900的天线911可以接收从一个或多个基站发送的信号，或者可以将所述信号提供到设备900的接收器(RCVR) 913。接收器913可以对所接收的信号执行训练和数字化，并且将数字化采样提供到用于附加处理的数字区块920。在发送路径上，发送器(TMTR)915可以接收从数字区块920发送的数据，执行数据的处理和训练，并且产生已调制信号。通过天线911可以将所述已调制信号发送到一个或多个基站。
[0137]数字区块920可以包括一个或多个数字信号处理器(DSP)、微处理器以及精简指令集计算机(RSIC)。进一步，可以在一个或多个专用集成电路(ASIC)或其它类型集成电路(IC)上形成数字区块920。
[0138]数字区块920可以进一步包括例如各种处理和接口单元，诸如调制解调处理器934、视频处理器922、应用程序处理器924、显示处理器928、控制器/多核处理器926、中央处理单元930、外部总线接口(EBI)932等。
[0139]视频处理器922可以对图形应用程序执行处理，并且可以采用根据本发明构思实施例的图形处理单元100或1100。视频处理器922可以包括分别与多个图形操作相对应的多个处理单元或模块。
[0140]视频处理器922的专用部件可以通过固件和/或软件来实现。例如，控制单元可以通过用于执行上述功能的固件和/或软件模块(例如，步骤或功能)来实现。可以将固件和/或软件代码存储在存储器(例如，图1中的外部存储器200)中，或者可以通过处理器(