的机油混合在一起，阻碍轴承的转动，长此以往，轴承转动时所受的摩擦力会越来越大，导致风扇的散热功能下降，最终使得主机箱内部的温度升高;灰尘的大量积累会导致主机箱内各个部件的接触不良，导致电脑出现黑屏、无法启动等问题；挡灰尘积累到一定程度时，灰尘本身会形成一条导电通路，由于该导电通路的电阻非常小，电流通过该通路时，电脑的其它电路将瞬间出现短路的现象。所以，本发明实施例中，将第二空间形成为一个密闭空间，可有效防止灰尘进入主机箱的内部，进而防止因存在灰尘而导致上述问题的出现，进一步保证主机箱内部的主机部件安全运行。
[0047]请继续参阅图1、图2、图3、作为上述技术方案的进一步改进，所述蒸发器c位于所述冷凝器匕的正上方，所述蒸发器c与所述冷凝器匕之间装设有第二集水盘f，用于收集所述蒸发器c在运行过程中产生的液态水;所述第二集水盘f的底面上设置有淋水孔；，通过第二集水盘f的淋水孔将冷凝水淋到冷凝器上靠冷凝器的热量使之汽化，并通过冷凝风机向外界提供湿空气。所述冷凝器bi的正下方装设有第一集水盘e，用于收集所述冷凝器h在运行过程中无法完全汽化的冷凝水；，所述装设板I的外侧上装设有壳罩4，所述贯流风机d位于所述壳罩4与所述装设板I之间;所述壳罩4的上部区域与所述装设板I匹配，所述壳罩4的中部区域为弧形结构，所述弧形结构与所述贯流风机d的外轮廓匹配;所述主机箱还装设有第二导风板5，所述第二导风板5位于所述壳罩4与所述装设板I之间，所述第二导风板5与所述第一装设孔6对应，与所述第二导风板5对应的所述壳罩4上开设有通风孔41;进一步地，所述第二导风板5的导风方向为可调设置，所述壳罩4的下部区域与所述第二导风板5匹配。
[0048]如此，第二集水盘所收集的蒸发器的液态水淋到冷凝器上靠冷凝器的热量汽化，冷凝器所散发的热量进入主机箱的外部空间，提高外界空间的湿度，降低外界环境的干燥程度，实现主机箱上空调的多功能性;再者，将导风板的导风方向设置为可调，使用者可根据实际需要对其进行调节。
[0049]请继续参阅图3，作为上述技术方案的进一步改进，所述主机箱还装设有操作板9，所述操作板9装设在所述壳罩4的上部区域，所述主机部件的控制按钮集成在所述操作板9上;进一步地，所述第二空间B内集成有空调控制模块，所述操作板9、所述冷凝器h、所述冷凝风机b3、所述压缩机a、所述蒸发器C、所述贯流风机d均与所述空调控制模块连接。
[0050]使用时，操作人员可通过操作板对上述压缩机、冷凝器、蒸发器、贯流风机、冷凝风机的各种参数进行调节，使其满足主机箱内部降温及散热的要求，尤其是，需将空调的进出风温差调节在小于等于3摄氏度的范围内，以保证第二空间内的干燥度满足主机部件的使用要求，防止第二空间内的湿度过高，影响主机部件的运行。
[0051]作为上述技术方案的进一步改进，使用时，所述主机箱的内部湿度小于等于65%;所述空调的制冷量为300W。
[0052]在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接;可以是机械连接，也可以是电连接;可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
[0053]最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
【主权项】
1.一种电脑主机箱，为一上盖板、一下盖板、一左侧板、一右侧板、一装设板、一接口板组成的立方体结构，其特征在于， 所述主机箱内形成有相互隔绝的第一空间和第二空间； 所述主机箱装设有空调制冷系统，所述系统的压缩机、冷凝装置位于所述第一空间内，所述第一空间与外界通过所述系统的进风口连通，所述冷凝装置通过其出风口与外界连通;所述系统的蒸发器位于所述第二空间内，所述第二空间内装设主机部件后，所述第二空间成为一密闭空间；所述系统的贯流风机位于所述主机箱的外侧，所述贯流风机与所述蒸发器对应； 所述系统的进出风温差小于等于3摄氏度。2.根据权利要求1所述的电脑主机箱，其特征在于，所述主机箱内装设有L型隔离板，所述隔离板的两边分别与所述装设板、所述下盖板对应垂直，所述第一空间位于所述隔离板的内侧，所述第二空间位于所述隔离板的外侧。3.根据权利要求2所述的电脑主机箱，其特征在于，所述冷凝装置包括冷凝器、风罩、冷凝风机，所述冷凝器、所述风罩、所述冷凝风机、所述压缩机自所述装设板向所述隔离板依次排列，与所述第一空间对应的所述装设板上开设有第一装设孔，所述第一装设孔与所述冷凝器的横截面匹配，所述冷凝器装设在所述第一装设孔的内侧上、且覆盖所述第一装设孔； 所述系统的进风口开设在与所述第一空间对应的所述下盖板上，所述系统的进风口为多个。4.根据权利要求3所述的电脑主机箱，其特征在于，与所述第二空间对应的所述装设板上开设有第二装设孔，所述第二装设孔与所述蒸发器的横截面匹配，所述蒸发器装设在所述第二装设孔的内侧上、且覆盖所述第二装设孔； 所述蒸发器的出风口位于所述蒸发器的上部区域，所述蒸发器的出风口上装设有第一导风板，所述贯流风机与所述蒸发器的上部区域对应。5.根据权利要求4所述的电脑主机箱，其特征在于，所述蒸发器位于所述冷凝器的正上方，所述蒸发器与所述冷凝器之间装设有第二集水盘，用于收集所述蒸发器在运行过程中产生的液态水;所述第二集水盘的底面上设置有淋水孔； 所述冷凝器的正下方装设有第一集水盘，用于收集所述冷凝器在运行过程中无法完全汽化的冷凝水。6.根据权利要求5所述的电脑主机箱，其特征在于，所述装设板的外侧上装设有壳罩，所述贯流风机位于所述壳罩与所述装设板之间。7.根据权利要求6所述的电脑主机箱，其特征在于，还装设有第二导风板，所述第二导风板位于所述壳罩与所述装设板之间，所述第二导风板与所述第一装设孔对应，与所述第二导风板对应的所述壳罩上开设有通风孔； 所述第二导风板的导风方向为可调设置。8.根据权利要求7所述的电脑主机箱，其特征在于，所述壳罩的上部区域与所述装设板匹配，所述壳罩的中部区域为弧形结构，所述弧形结构与所述贯流风机的外轮廓匹配，所述壳罩的下部区域与所述第二导风板匹配。9.根据权利要求8所述的电脑主机箱，其特征在于，还装设有操作板，所述操作板装设在所述壳罩的上部区域，所述主机部件的控制按钮集成在所述操作板上； 所述第二空间内集成有空调控制模块，所述操作板、所述冷凝器、所述冷凝风机、所述压缩机、所述蒸发器、所述贯流风机均与所述空调控制模块通讯连接。10.根据权利要求1-9任一项所述的电脑主机箱，其特征在于，使用时，所述主机箱的内部湿度小于等于65%; 所述空调的制冷量为300W。
【专利摘要】本发明提供了一种电脑主机箱，以解决现有技术的电脑主机箱无法防止“电子迁移”现象发生的问题。该主机箱为立方体结构，内形成有相互隔绝的第一空间和第二空间；主机箱装设有空调制冷系统，系统的压缩机、冷凝装置位于第一空间内，第一空间与外界通过系统的进风口连通，冷凝装置通过其出风口与外界连通；系统的蒸发器位于第二空间内，第二空间内装设主机部件后，第二空间成为一密闭空间；系统的贯流风机位于主机箱的外侧，贯流风机与蒸发器对应；系统的进出风温差小于等于3摄氏度。
【IPC分类】G06F1/20, G06F1/18
【公开号】CN105573448
【申请号】CN201610113499
【发明人】吴思勇
【申请人】吴思勇
【公开日】2016年5月11日
【申请日】2016年2月29日