一种门封闭式防尘散热计算机壳体的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及计算机散热技术领域，尤其涉及一种门封闭式防尘散热计算机壳体。
【背景技术】
[0002]随着科学技术的进步，高配置的电脑己成为科研办公的主流，尤其是大型科研仪器的主机长时间的开机运转，但随之而来的是硬件的散热冷却问题成为了头等问题，如果散热降温不够，就会导致电脑故障甚至崩溃、烧毁，造成数据损失。目前大多电脑均采用通过散热口将电脑外部空气与内部空气进行交换的方式给电脑电源模块及CPU降温，这种传统的降温方式容易导致外部微尘分子随着空气进入电脑，从而导致机箱内尘土吸附量多的缺陷，当电脑内尘土量积累过多，便会影响其工作及使用寿命。
【实用新型内容】
[0003]基于【背景技术】存在的技术问题，本实用新型提出了一种门封闭式防尘散热计算机壳体。
[0004]本实用新型提出的一种门封闭式防尘散热计算机壳体，壳体上设有进风口和出风口 ；进风口内设有不少于一个截尘机构，截尘机构由一个主板和不少于一个副板组成；主板倾斜设置在进风口内，其低端靠近进风口外部，其高端与壳体内部连通；副板相互平行地倾斜设置在主板上并位于主板靠近进风口外部的一侧，副板的低端与主板之间设置有可连通进风口外侧和内侧的通孔，通孔均低于主板的高端，副板的高端位于其低端远离主板高端的一侧；
[0005]进风口和出风口内分别设置有开闭机构，自然状态下，开闭机构封闭进风口或出风口 ；计算机开启状态下，开闭机构打开，进风口或出风口的内部和外部连通。
[0006]优选地，开闭机构由转轴和隔断件组成，隔断件连接有可驱动其转动地驱动机构；隔断件通过转轴转动安装并具有两种位置状态，第一位置状态下，驱动机构得电，隔断件封闭进风口或出风口 ；第二位置状态下，驱动机构失电，隔断件打开。
[0007]优选地，进风口内设有两个以上上下分布的截尘机构，截尘机构中最靠近主板高端的副板的高端与其上方的主板或壳体密封连接。
[0008]优选地，副板采用金属材料制成。
[0009]优选地，主板采用金属材料制成。
[0010]优选地，主板和副板均采用不锈钢制成。
[0011 ] 优选地，主板和副板为一体成型结构。
[0012]本实用新型提供的门封闭式防尘散热计算机壳体，通过截尘机构静电吸尘，可对经进风口进入壳体内部的空气进行除尘，避免在计算机开启情况下，微尘随同外部空气一起进入壳体内部；通过开闭机构，可保证计算机关闭状态下，进风口和出风口封闭，避免在截尘机构无静电附着的状态下，微尘随着空气流动通过进风口或出风口进入壳体内部。
[0013]本实用新型提供的门封闭式防尘散热计算机壳体可有效避免微尘进入壳体内部，保证计算机壳体内部的清洁。
【附图说明】
[0014]图1为本实用新型提出的一种门封闭式防尘散热计算机壳体进风口示意图；
[0015]图2为本实用新型提出的一种门封闭式防尘散热计算机壳体出风口示意图。
【具体实施方式】
[0016]参照图1、图2，本实用新型提出的一种门封闭式防尘散热计算机壳体，壳体I上设有进风口 11和出风口 12。
[0017]进风口 11内设有不少于一个截尘机构2，具体可设置两个以上上下布置的截尘机构2。截尘机构2由一个主板21和不少于一个副板22组成。主板21倾斜设置在进风口11内，其低端靠近进风口 11外部，其高端与壳体I内部连通。本实施方式中，截尘机构2中包含不少于两个副板22，副板22相互平行地倾斜设置在主板21上并位于主板21靠近进风口 11外部的一侧，副板22的低端与主板21之间设置有可连通进风口 11外侧和内侧的通孔20，通孔20均低于主板21的高端，副板22的高端位于其低端远离主板21高端的一侧，且截尘机构2中最靠近主板21高端的副板22的高端与其上方的主板21或壳体I密封连接。
[0018]本实施方式中，副板22采用金属材料制成。在计算机工作状态下，副板22产生静电，当壳体I内的风机启动，外部空气通过进风口 11进入壳体I内部进行降温。空气经过截尘机构2的过程中，其依次经过多个通孔20，空气中携带的微尘分子被副板22静电吸附，从而可避免微尘进入壳体I内部。
[0019]具体实施时，主板21也可采用金属材料制成，以便主板21也对空气提供静电吸尘的功能，进一步对空气进行除尘。本实施方式中，主板21和副板22均采用不锈钢制成，且为一体成型结构。
[0020]进风口 11和出风口 12内还分别设置有开闭机构3，开闭机构3由转轴31和隔断件32组成，隔断件32连接有可驱动其转动地驱动机构。隔断件32通过转轴31转动安装并具有两种位置状态，第一位置状态下，计算机开启，驱动机构得电，隔断件32打开，进风口 11或出风口 12的内部和外部连通；第二位置状态下，计算机关闭，驱动机构失电，开闭机构3恢复自然状态，隔断件32封闭进风口 11或出风口 12。
[0021]本实施方式提供的门封闭式防尘散热计算机壳体，计算机开启状态下，开闭机构3打开，进风口 11和出风口 12畅通，在壳体I内部风机的作用下，外部空气通过进风口 11被截尘机构2除尘后进入壳体1，壳体I内的热空气从出风口 12排出，从而实现计算机降温；计算机关闭状态下，进风口 11和出风口 12通过开闭机构3封闭，从而避免外部空气携带微尘进入壳体I内部。
[0022]以上所述，仅为本实用新型较佳的【具体实施方式】，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种门封闭式防尘散热计算机壳体，其特征在于，壳体(I)上设有进风口(11)和出风口(12);进风口(11)内设有不少于一个截尘机构(2)，截尘机构(2)由一个主板(21)和不少于一个副板(22)组成；主板(21)倾斜设置在进风口(11)内，其低端靠近进风口(11)外部，其高端与壳体(I)内部连通；副板(22)相互平行地倾斜设置在主板(21)上并位于主板(21)靠近进风口(11)外部的一侧，副板(22)的低端与主板(21)之间设置有可连通进风口 (11)外侧和内侧的通孔(20)，通孔(20)均低于主板(21)的高端，副板(22)的高端位于其低端远离主板(21)高端的一侧； 进风口(11)和出风口(12)内分别设置有开闭机构(3)，自然状态下，开闭机构(3)封闭进风口(11)或出风口(12);计算机开启状态下，开闭机构(3)打开，进风口(11)或出风口(12)的内部和外部连通。2.如权利要求1所述的门封闭式防尘散热计算机壳体，其特征在于，开闭机构(3)由转轴(31)和隔断件(32)组成，隔断件(32)连接有可驱动其转动地驱动机构；隔断件(32)通过转轴(31)转动安装并具有两种位置状态，第一位置状态下，驱动机构得电，隔断件(32)打开；第二位置状态下，驱动机构失电，隔断件(32)封闭进风口(11)或出风口(12)。3.如权利要求1所述的门封闭式防尘散热计算机壳体，其特征在于，进风口(11)内设有两个以上上下分布的截尘机构(2)，截尘机构(2)中最靠近主板(21)高端的副板(22)的高端与其上方的主板(21)或壳体(I)密封连接。4.如权利要求1所述的门封闭式防尘散热计算机壳体，其特征在于，副板(22)采用金属材料制成。5.如权利要求4所述的门封闭式防尘散热计算机壳体，其特征在于，主板(21)采用金属材料制成。6.如权利要求5所述的门封闭式防尘散热计算机壳体，其特征在于，主板(21)和副板(22)均采用不锈钢制成。7.如权利要求6所述的门封闭式防尘散热计算机壳体，其特征在于，主板(21)和副板(22)为一体成型结构。
【专利摘要】本实用新型公开了一种门封闭式防尘散热计算机壳体，壳体上设有进风口和出风口；进风口内设有不少于一个截尘机构，截尘机构由一个主板和不少于一个副板组成；主板倾斜设置在进风口内，其低端靠近进风口外部，其高端与壳体内部连通；副板相互平行地倾斜设置在主板上并位于主板靠近进风口外部的一侧，副板的低端与主板之间设置有可连通进风口外侧和内侧的通孔，通孔均低于主板的高端，副板的高端位于其低端远离主板高端的一侧；进风口和出风口内分别设置有开闭机构。本实用新型提供的门封闭式防尘散热计算机壳体可有效避免微尘进入壳体内部，保证计算机壳体内部的清洁。
【IPC分类】G06F1/18, G06F1/20
【公开号】CN204695195
【申请号】CN201520475510
【发明人】杨培周, 程晓蕾, 张平华
【申请人】合肥工业大学
【公开日】2015年10月7日
【申请日】2015年6月30日