电子设备的制造方法

文档序号:9139206阅读:228来源:国知局
电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子设备领域,尤其涉及一种电子设备。
【背景技术】
[0002]随着电子设备的迅速发展,电子设备成为人们生活、学习和工作中的必需品。例如,平板电脑和笔记本电脑。人们希望这些电子设备既性能多、好,又较薄。
[0003]现有的一些电子设备(如笔记本电脑)通常是为了实现各种功能,将实现相应功能的功能元件设置在笔记本电脑的内部,虽然能满足用户对笔记本电脑的性能需求,但是增加了笔记本电脑的厚度,使笔记本电脑无论在展开状态还是折叠状态均较厚重,影响了电子设备的外观美观,进而不能满足用户对电子设备超薄化的需求。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的主要目的在于提供一种新型结构的电子设备,所要解决的技术问题是现有的一些电子设备不满足用户超薄化的需求。
[0005]本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的:
[0006]本实用新型提供一种电子设备,该电子设备包括:
[0007]第一设备本体,所述第一设备本体具有第一表面,所述第一表面上设有凸起结构;
[0008]第二设备本体,所述第二设备本体与所述第一设备本体通过旋转连接结构旋转连接;所述第二设备本体具有第二表面,所述第二表面在所述第一设备本体与所述第二设备本体扣合状态下与所述第一表面相对,所述第二表面上设有与所述凸起结构匹配的容置结构;
[0009]当所述第一设备本体相对所述第二设备本体旋转至扣合状态时,所述凸起结构容置于所述容置结构内。
[0010]如前所述的电子设备,其中,还包括:
[0011]至少一个第一功能模块,所述第一功能模块设置在所述凸起结构内;
[0012]至少一个第二功能模块,所述第二功能模块设置在所述容置结构内;
[0013]当所述第一设备本体相对所述第二设备本体旋转至展开状态时,所述第一功能模块和所述第二功能模块处于可使用模式。
[0014]如前所述的电子设备,其中,所述容置结构包括凹槽或开孔;相应的,所述凸起结构为空心的凸块;其中,
[0015]所述第一功能模块设置在所述凸块内;所述第二功能模块设置在所述凹槽的槽壁上,或者所述第一功能模块设置在所述开孔的孔壁上。
[0016]如前所述的电子设备,其中,所述第一功能模块包括:摄像头模组;相应的,
[0017]所述凸块上设有第二开口,所述第二开口与所述凸块的内部连通,所述摄像头模组的摄像头通过所述第二开口显露。
[0018]如前所述的电子设备,其中,所述凸起结构为空心的圆柱;所述圆柱沿所述第一设备本体的一边设置,且与所述第一表面连接;相应的,所述容置结构为第一开口 ;
[0019]当所述第一设备本体相对所述第二设备本体旋转至扣合状态时,所述圆柱容置于所述第一开口内。
[0020]如前所述的电子设备,其中,所述第一功能模块包括:麦克风组件;相应的,
[0021]所述圆柱上设有通孔,所述通孔与所述圆柱的内部连通;
[0022]所述麦克风组件通过所述通孔传输声音。
[0023]如前所述的电子设备,其中,所述第二功能模块包括:麦克风组件、通用串行总线USB插口和开关组件。
[0024]如前所述的电子设备,其中,所述第一表面包括第一区域和第二区域;
[0025]所述第二区域环绕设置在所述第一区域的周边;或者,所述第二区域位于所述第一区域的一侧;其中,
[0026]所述凸起结构设置在所述第二区域上。
[0027]如前所述的电子设备,其中,所述电子设备为笔记本电脑;
[0028]所述第一表面为所述笔记本电脑的显示屏所在面,所述第二表面为所述笔记本电脑的键盘面;其中,
[0029]所述第一区域为所述笔记本电脑显示屏所在的区域,所述第二区域为除所述笔记本电脑显示屏所在的区域之外的区域。
[0030]如前所述的电子设备,其中,所述第一设备本体为平板电脑,所述第一表面为所述平板电脑显示屏所在面;
[0031]所述第二设备本体为包裹结构,所述包裹结构与所述平板电脑的显示屏所在面接触的面为所述第二表面;其中,
[0032]所述第一区域为所述平板电脑的显示屏所在的区域,所述第二区域为除所述平板电脑的显示屏所在区域之外的区域。
[0033]借由上述技术方案,本实用新型结构至少具有下列优点:
[0034]本实用新型提供的技术方案通过在第一设备本体的第一表面上设有凸起结构,通过在第二设备本体的第二表面上设有容置结构;其中,第一设备本体能够相对于第二设备本体旋转。当第一设备本体相对于第二本体旋转至扣合状态时,凸起结构容置于容置结构内。设计人员将电子设备中的部分电子元器件设置在凸起结构和/或容置结构内,能够有效地减小电子设备的厚度,从而使电子设备更超薄化,提高了用户体验。
[0035]上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
【附图说明】
[0036]下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
[0037]图1为本实用新型实施例提供的电子设备的第一种实现结构示意图;
[0038]图2为本实用新型实施例提供的电子设备的第二种实现结构示意图。
【具体实施方式】
[0039]本实用新型针对现有的电子设备不能满足用户超薄化的需求的问题,提出了一种新型结构的电子设备,减小了电子设备的厚度,使电子设备超薄化。
[0040]本实用新型实施例的技术方案为解决上述技术问题,总体思路如下:
[0041]本实用新型实施例提供的技术方案中,所述电子设备包括:
[0042]第一设备本体,所述第一设备本体具有第一表面,所述第一表面上设有凸起结构;
[0043]第二设备本体,所述第二设备本体与所述第一设备本体通过旋转连接结构旋转连接;所述第二设备本体具有第二表面,所述第二表面在所述第一设备本体与所述第二设备本体扣合状态下与所述第一表面相对,所述第二表面上设有与所述凸起结构匹配的容置结构;
[0044]当所述第一设备本体相对所述第二设备本体旋转至扣合状态时,所述凸起结构容置于所述容置结构内。
[0045]本实用新型提供的技术方案通过在第一设备本体的第一表面上设有凸起结构,通过在第二设备本体的第二表面上设有容置结构;其中,第一设备本体能够相对于第二设备本体旋转。当第一设备本体相对于第二本体旋转至扣合状态时,凸起结构容置于容置结构内。设计人员将电子设备中的部分电子元器件设置在凸起结构和/或容置结构内,能够有效地减小电子设备的厚度,从而使电子设备更超薄化,提高了用户体验。
[0046]为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例,对依据本实用新型提出的试验台其【具体实施方式】、结构、特征及其功效,详细说明如后。在下述说明中,不同的“一实施例”或“实施例”指的不一定是同一实施例。此外,一或多个实施例中的特定特征、结构、或特点可由任何合适形式组合。
[0047]如图1所示,本实用新型实施例提供的电子设备的第一种实现结构示意图。如图1和图2所不,本实施例的一种电子设备包括:第一设备本体10和第二设备本体20。第一设备本体10具有第一表面11,第一表面11上设有凸起结构30。第二设备本体20与第一设备本体10通过旋转连接结构旋转连接。所述第二设备本体20具有第二表面21,所述第二表面21在所述第一设备本体10与所述第二设备本体20扣合状态下与所述第一表面11相对,第二表面21上设有与凸起结构30匹配的容置结构40,当第一设备本体10相对第二设备本体20旋转至扣合状态时,凸起结构30容置于容置结构40内。当然,凸起结构30也可以设置在第二设备本体20的第二表面21上,容置结构40也可以设置第一设备本体10的第一表面11上。当然,凸起结构30还可以即设置在第一设备本体10的第一表面11上,也可以设置在第二设备本体20的第二表面21上,相应的,容置结构40设置在与凸起结构30对应的位置处(包括第一设备本体10的第一表面11上和第二设备本体20的第二表面21上)。其中,为了使电子设备整体化,凸起结构30可与第一设备本体10 —体式成型。
[0048]在本实施例中,第一设备本体与第二设备本体通过旋转连接结构旋转连接,使得第一设备本体能够相对第二设备本体旋转至扣合状态或展开状态。当第一设备本体相对于第二设备本体旋转至扣合状态时,第一表面与第二表面贴合,此时,第一表面上的凸起结构容置于第二表面上的容置结构内。在实际应用中,设计人员将电子设备的部分电子元器件设置在凸起结构和/或容置结构内,从而有效地减少了电子设备的厚度,使电子设备更超薄化,进而满足了用户对电子设备超薄化的需求。
[0049]本实用新型实施例通过在第一设备本体的第一表面上设有凸起结构,通过在第二设备本体的第二表面上设有容置结构;其中,第一设备本体能够相对于第二设备本体旋转。当第一设备本体相对于第二本体旋转至扣合状态时,凸起结构容置于容置结构内。设计人员将电子设备中的部分电子元器件设置在凸起结构和/或容置结构内,能够有效地减小电子设备的厚度,从而使电子设备更超薄化,提高了用户体验。
[0050]进一步的,如图1和图2所示,上述实施例中所述的电子设备还可以包括:至少一个第一功
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