一种加固计算机主板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型一种加固计算机主板，属于的加固计算机的技术领域。
【背景技术】
[0002]在计算机领域，尤其是加固型计算机是一种能够在恶劣环境中可靠工作的计算机类型，主要应用于军事、公共安全、石油勘测、地质调查等特殊领域；现有的加固计算机主板多为二次加工，即:选用普通商用计算机的插件板、母板、电源等部件，经过重新设计、加固处理，使得计算机主板具有耐高低温、耐潮湿、耐冲击、耐振动等气候环境和力学环境的要求；但是这种二次加工后的计算机主板存在着一定的局限性，在机载、车载、舰载等恶劣环境下使用时，仍存在着不能稳定工作的问题，需要进行特殊加固处理，才能满足恶劣环境的要求。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型克服现有技术存在的不足，所要解决的技术问题为:提供一种使用时稳定性较高的加固计算机主板。
[0004]为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为:
[0005]—种加固计算机主板，包括层叠结构的计算机主板本体，所述计算机主板本体上设有:中央处理器、北桥芯片、南桥芯片和主板元件，所述中央处理器、北桥芯片和南桥芯片通过总线依次连接；所述计算机主板本体上还设有宽温电源管理芯片(4)，所述宽温电源管理芯片与中央处理器、北桥芯片和南桥芯片均相连。
[0006]本实用新型中，所述主板元件贴装设置在所述计算机主板本体上，所述中央处理器为T9400的双核处理器，或为P8400的双核处理器，所述北桥芯片连接有VGA接口、LVDS接口和DDR3 SDRAM内存接口，所述南桥芯片连接有B1S芯片、SATA设备接口、PC1-E总线接口和USB2.0接口，所述南桥芯片还连接有LPC控制芯片，所述B1S芯片为可擦除芯片，所述SATA设备接口包括I个HDD硬盘接口、I个⑶-ROM光驱接口和2个SATA备用接口，所述PC1-E总线接口包括2个千兆以太网接口和I个备用总线接口，所述计算机主板本体的厚度在1.6mm至1.8mm之间。
[0007]本实用新型与现有技术相比具有以下有益效果:
[0008]1、本实用新型中，计算机主板本体上设有宽温电源管理芯片，可以实现计算机主板在低温_40°C到+70°C的正常工作，使得计算机在恶劣环境下可以稳定的工作。
[0009]2、本实用新型中，主板元件贴装设置在计算机主板本体上与传统插装方式相比，提高了主板元件的抗干扰性能，进一步提高了计算机主板在恶劣环境下的使用性能。
[0010]3、本实用新型中，B1S芯片为可擦除芯片，可以在无后备电池的情况下，保存用户设置，提高了计算机主板的可靠性。
[0011]4、本实用新型中，中央处理器为T9400的双核处理器，或为P8400的双核处理器，性能优良，且中央处理器、北桥芯片和南桥芯片的配合使用，可以兼顾计算机产品低功耗、高性能的要求，使得本实用新型应用范围广。
【附图说明】
[0012]下面结合附图对本实用新型做进一步详细的说明。
[0013]图1为本实用新型的结构示意图；
[0014]图中:1为中央处理器，2为北桥芯片，3为南桥芯片，4为宽温电源管理芯片，5为VGA接口，6为LVDS接口，7为DDR3 SDRAM内存接口，8为B1S芯片，9为SATA设备接口，10为PC1-E总线接口，11为USB2.0接口，12为LPC控制芯片。
【具体实施方式】
[0015]如图1所示，一种加固计算机主板，包括层叠结构的计算机主板本体，所述计算机主板本体上设有:中央处理器1、北桥芯片2、南桥芯片3和主板元件，所述中央处理器1、北桥芯片2和南桥芯片3通过总线依次连接；所述计算机主板本体上还设有宽温电源管理芯片4，所述宽温电源管理芯片4与中央处理器1、北桥芯片2和南桥芯片3均相连；所述宽温电源管理芯片4可以实现计算机主板在低温_40°C到+70°C的正常工作。
[0016]具体地，区别与传统主板元件的插装设置，本实施例中所述主板元件贴装设置在计算机主板本体上，贴装设置提高了主板元件的抗干扰性能，进一步提高了计算机主板在恶劣环境下的性能。
[0017]本实施例中，所述北桥芯片2连接有VGA接口 5、LVDS接口 6和DDR3 SDRAM内存接口 7，所述南桥芯片3连接有B1S芯片8、SATA设备接口 9、PCI_E总线接口 10和USB2.0接口 11，所述南桥芯片3还连接有LPC控制芯片12，所述B1S芯片8为可擦除芯片，所述SATA设备接口 9包括I个HDD硬盘接口、I个⑶-ROM光驱接口和2个SATA备用接口，所述PC1-E总线接口 10包括2个千兆以太网接口和I个备用总线接口 ；所述USB2.0接口 11的个数为5个，所述LPC控制芯片12连接有看门狗芯片、RS232接口和PS/2接口，所述B1S芯片8为可擦除芯片，可以在无后备电池的情况下，保存用户设置。
[0018]具体地，所述中央处理器I为T9400双核处理器，或为P8400双核处理器，所述中央处理器I为45nm处理器，且前端总线速率可达1066MHz，性能优良；所述北桥芯片2、南桥芯片3分别为Intel IGMCH45、Intel ICH9M，所述北桥芯片2、南桥芯片3为65nm芯片，支持双通道DDR3、第五代集成显卡技术，且前端总线速率可达1066MHz ;所述中央处理器1、北桥芯片2和南桥芯片3的配合使用，可以兼顾计算机产品低功耗、高性能计算性能的要求。
[0019]进一步地，所述计算机主板本体的厚度在1.6mm至1.8mm之间，所述主板元件安装孔和机械孔一般为2.54mm的交叉孔，安装过程中的中继孔一般在0.3至0.6mm之间。
[0020]此外，为保证信号的完整性，所述计算机主板为层叠机构，并将模拟信号与数字信号部分的元件进行分区独立设置，每两层板之间的连线均为垂直布线，避免线间干扰。
[0021]本实用新型一种加固计算机主板，提供了一种无需进行特殊加固处理，即可在恶劣环境下能够稳定工作的加固计算机主板，在保证计算机性能处理的情况下，减少了二次加固的成本，具有实质性特点和进步，上面结合附图对本实用新型的实施例作了详细说明，但是本实用新型并不限于上述实施例，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化。
【主权项】
1.一种加固计算机主板，包括层叠结构的计算机主板本体，所述计算机主板本体上设有:中央处理器(I)、北桥芯片(2)、南桥芯片(3)和主板元件，所述中央处理器(I)、北桥芯片(2)和南桥芯片(3)通过总线依次连接；其特征在于:所述计算机主板本体上还设有宽温电源管理芯片(4)，所述宽温电源管理芯片(4)与中央处理器(1)、北桥芯片(2)和南桥芯片(3)均相连。2.根据权利要求1所述的一种加固计算机主板，其特征在于:所述主板元件贴装设置在所述计算机主板本体上。3.根据权利要求1所述的一种加固计算机主板，其特征在于:所述中央处理器(I)为T9400的双核处理器，或为P8400的双核处理器。4.根据权利要求1所述的一种加固计算机主板，其特征在于:所述北桥芯片(2)连接有VGA 接口(5)、LVDS 接口(6)和 DDR3 SDRAM 内存接口(7)。5.根据权利要求1所述的一种加固计算机主板，其特征在于:所述南桥芯片(3)连接有B1S 芯片(8)、SATA 设备接口(9)、PC1-E 总线接口(10)和 USB2.0 接口(Il)06.根据权利要求1所述的一种加固计算机主板，其特征在于:所述南桥芯片(3)还连接有LPC控制芯片(12)。7.根据权利要求5所述的一种加固计算机主板，其特征在于:所述B1S芯片(8)为可擦除芯片。8.根据权利要求5所述的一种加固计算机主板，其特征在于:所述SATA设备接口(9)包括I个HDD硬盘接口、I个⑶-ROM光驱接口和2个SATA备用接口。9.根据权利要求5所述的一种加固计算机主板，其特征在于:所述PC1-E总线接口(10)包括2个千兆以太网接口和I个备用总线接口。10.根据权利要求1所述的一种加固计算机主板，其特征在于:所述计算机主板本体的厚度在1.6mm至1.8mm之间。
【专利摘要】本实用新型一种加固计算机主板，属于的加固计算机的技术领域；解决的技术问题为：提供一种使用时稳定性较高的加固计算机主板；采用的技术方案为：一种加固计算机主板，包括层叠结构的计算机主板本体，所述计算机主板本体上设有：中央处理器、北桥芯片、南桥芯片和主板元件，所述中央处理器、北桥芯片和南桥芯片通过总线依次连接；所述计算机主板本体上还设有宽温电源管理芯片，所述宽温电源管理芯片与中央处理器、北桥芯片和南桥芯片均相连；适用于加固计算机领域。
【IPC分类】G06F1/16
【公开号】CN204883514
【申请号】CN201520649262
【发明人】张虎林
【申请人】太原斯泰森电子科技有限公司
【公开日】2015年12月16日
【申请日】2015年8月26日