主板组件的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及计算机技术领域，具体而言，涉及一种主板组件。
【背景技术】
[0002]随着工业计算机在各领域的广泛使用，在特殊行业和恶劣工作环境中的工业计算机的应用比重也在不断增加。目前，出于抗干扰性能的考虑，对工业计算机产品也提出了更尚的要求，必须在风扇式被动散热广品的基础上进彳丁完善和改进。
[0003]图1示出了风扇被动散热方式的结构，在机箱内风扇I’和CPU风扇2’的共同作用下，冷空气通过机箱侧壁的进风孔，按箭头方向进入机箱内部，与机箱内的空气形成对流，将主板上CPU和南桥所产生的热量带走，通过机箱底部的散热孔排出，从而达到机箱散热的目的。
[0004]上述的散热方式，会因为风扇的转动产生噪音，特别是在服务器等发热量较大的设备中，需配置多个风扇，会产生较强的噪音干扰。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的主要目的在于提供一种主板组件，以解决现有技术中为了给计算机散热采用很多风扇而导致的噪音干扰的问题。
[0006]为了实现上述目的，本实用新型提供了一种主板组件，包括:主板、设置在主板上的芯片以及散热器，芯片包括CPU以及网络控制芯片，散热器覆盖在CPU以及网络控制芯片上给CPU以及网络控制芯片同时散热。
[0007]进一步地，散热器和CPU之间设置有第一导热垫，散热器和网络控制芯片之间设置有第二导热垫。
[0008]进一步地，第一导热垫和/或第二导热垫为导热胶垫。
[0009]进一步地，第一导热垫的形状与CPU的形状相适应，第二导热垫的形状与网络控制芯片的形状相适应。
[0010]进一步地，散热器包括导热板和散热部，导热板的一侧与CPU以及网络控制芯片接触，导热板的另一侧上设置有散热部，散热部用于将导热板上产生的热量散发出去。
[0011]进一步地，导热板的一侧上设置有与CPU相对应的第一导热凸台以及与网络控制芯片相对应的第二导热凸台。
[0012]进一步地，散热部为连接在导热板上的多个散热鳍片。
[0013]进一步地，多个散热鳍片相互平行地设置。
[0014]进一步地，散热器还包括用于将导热板安装在主板上的安装部。
[0015]进一步地，安装部为设置在导热板的一侧的凸柱，导热板对应于凸柱的位置处开设有安装孔，凸柱上开设有与安装孔相连通的通孔，导热板通过紧固件配合安装孔和凸柱安装在主板上。
[0016]应用本实用新型的技术方案，让散热器覆盖在CPU以及网络控制芯片上，就需要加大散热器的面积。这样一方面增大了散热器的散热面积，利用了主板上的空余空间进行散热，使得单纯的使用散热器就能满足芯片的散热需求，就不需要额外使用风扇进行散热了，故而就避免了额外使用风扇所造成的噪音；另一方面，只需要制造一个散热器就能满足主板的散热需求，简化了散热器的制造流程。
[0017]除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本实用新型还有其它的目的、特征和优点。下面将参照图，对本实用新型作进一步详细的说明。
【附图说明】
[0018]构成本实用新型的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:
[0019]图1示出了现有技术中的主板组件及主机箱示意图；
[0020]图2示出了根据本实用新型的主板组件的实施例的整体结构示意图；
[0021]图3示出了图2的主板组件的分解结构的示意图；
[0022]图4示出了图3的主板组件的散热器的背面结构示意图。
[0023]其中，上述附图包括以下附图标记:
[0024]10、散热器；11、导热板；111、第一导热凸台；112、第二导热凸台；12、散热部；13、安装部；20、主板；31、第一导热垫；32、第二导热垫。
【具体实施方式】
[0025]需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。
[0026]为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。
[0027]首先，需要说明的是，本实用新型的技术方案是基于Power PC架构的主板组件而提出的。
[0028]如图2和图3所示，本实施例的主板组件包括主板20、设置在主板20上的芯片以及散热器10。其中，芯片包括CPU以及网络控制芯片，散热器10覆盖在CPU以及网络控制芯片上给CPU以及网络控制芯片同时散热。通常情况下，出于芯片发热因素的考虑，不会将发热量大的芯片集中设置，CPU以及网络控制芯片之间都会间隔一定的距离。让散热器10覆盖在CPU以及网络控制芯片上，就需要加大散热器10的面积。这样一方面增大了散热器10的散热面积，利用了主板20上的空余空间进行散热，使得单纯的使用散热器10就能满足芯片的散热需求，就不需要额外使用风扇进行散热了，故而就避免了额外使用风扇所造成的噪音；另一方面，只需要制造一个散热器10就能满足主板20的散热需求，简化了散热器10的制造流程。
[0029]如图3所示，散热器10和CPU之间设置有第一导热垫31，散热器10和网络控制芯片之间设置有第二导热垫32。第一导热垫31以及第二导热垫32可以与CPU以及网络控制芯片的表面充分接触，也可以与散热器10的表面充分接触，进而可以