一种改进的具有温度冷却功能的固态硬盘的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及固态硬盘，尤其地涉及一种改进的具有温度冷却功能的固态硬盘。
【背景技术】
[0002]固态硬盘日益成为人们普遍使用的存储设备，其具有速度快，寿命长，功率低的优点，固态硬盘是将大容量闪存通过装在线路板上，其体积小，存储量大，使用方便，而且方便电脑组装，从而得到用户的欢迎。
[0003]固态硬盘在散热方面存在以下缺陷:固态硬盘设计者为了使固态硬盘具有更好地散热效果，往往不得不增加设计空间以容纳散热器，并且散热器往往不能和需要散热的芯片破除空间的阻隔而形成紧密结合，散热效率不高。
[0004]此问题亟需解决。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型为了克服现有技术的不足，目的旨在提供一种改进的具有温度冷却功能的固态硬盘，该固态硬盘可破除散热器和需要散热芯片的空间阻隔，并且提高固态硬盘的散热效率。
[0006]为了解决上述的技术问题，本实用新型提出的基本技术方案为:
[0007]—种改进的具有温度冷却功能的固态硬盘，包括芯片和与芯片连接并可将芯片热量散发的散热器，其还包括设置于散热器和芯片之间的珀尔帖元件，珀尔帖元件具有冷端和热端，珀尔帖元件的冷端和芯片耦接，珀尔帖元件的热端和散热器耦接。
[0008]优选的，所述芯片为主控芯片，珀尔帖元件的冷端和主控芯片耦接，珀尔帖元件的热端和散热器耦接。
[0009]优选的，所述芯片为闪存芯片，珀尔帖元件的冷端和闪存芯片耦接，珀尔帖元件的热端和散热器耦接。
[0010]优选的，所述芯片为电源芯片，珀尔帖元件的冷端和电源芯片耦接，珀尔帖元件的热端和散热器耦接。
[0011]优选的，所述芯片为DRAM芯片，珀尔帖元件的冷端和DRAM芯片耦接，珀尔帖元件的热端和散热器耦接。
[0012]本实用新型的有益效果是:散热器和需要散热的芯片之间设置了珀尔帖元件，根据珀尔帖效应，一方面，珀尔帖元件的冷端对发热的芯片进行降温，另一方面，珀尔帖元件的热端通过散热器而将热量散发出去。对于散热器来说，珀尔帖元件能够将散热器所起的散热功能延长了，更进一步的是，珀尔帖元件使散热器破除了需要在小空间和芯片连接的阻隔。
【附图说明】
[0013]图1为珀尔帖元件的工作原理。
[0014]图2为实施例一提供的冷却主控芯片的示意图。
[0015]图3为实施例二提供的冷却闪存芯片的示意图。
[0016]图4为实施例三提供的冷却电源芯片的示意图。
[0017]图5为实施例四提供的冷却DRAM芯片的示意图。
【具体实施方式】
[0018]以下将结合附图1至5对本实用新型做进一步的说明，但不应以此来限制本实用新型的保护范围。为了方便说明并且理解本实用新型的技术方案，以下说明所使用的方位词均以附图所展示的方位为准。
[0019]本实施例提供的一种改进的具有温度冷却功能的固态硬盘包括芯片、散热器以及珀尔帖元件。珀尔帖元件设置于散热器和芯片之间，珀尔帖元件具有冷端和热端，珀尔帖元件的冷端和芯片耦接，珀尔帖元件的热端和散热器耦接。
[0020]如图1所示，本实用新型利用珀尔帖效应，一方面，珀尔帖元件的冷端对发热的芯片进行降温，另一方面，珀尔帖元件的热端通过散热器而将热量散发出去。
[0021]实施例一:
[0022]如图2所示，本实施例一提供的芯片为主控芯片，珀尔帖元件的冷端和主控芯片耦接，珀尔帖元件的热端和散热器耦接。一方面，珀尔帖元件的冷端对发热的主控芯片进行降温，另一方面，珀尔帖元件的热端通过散热器而将热量散发出去。
[0023]实施例二:
[0024]如图3所示，本实施例一提供的芯片为闪存芯片，珀尔帖元件的冷端和主闪存芯片耦接，珀尔帖元件的热端和散热器耦接。一方面，珀尔帖元件的冷端对发热的闪存芯片进行降温，另一方面，珀尔帖元件的热端通过散热器而将热量散发出去。
[0025]实施例三:
[0026]如图4所示，本实施例一提供的芯片为电源芯片，珀尔帖元件的冷端和电源芯片耦接，珀尔帖元件的热端和散热器耦接。一方面，珀尔帖元件的冷端对发热的主控芯片进行降温，另一方面，珀尔帖元件的热端通过散热器而将热量散发出去。
[0027]实施例四:
[0028]如图5所示，本实施例一提供的芯片为DRAM芯片，珀尔帖元件的冷端和DRAM芯片耦接，珀尔帖元件的热端和散热器耦接。一方面，珀尔帖元件的冷端对发热的主控芯片进行降温，另一方面，珀尔帖元件的热端通过散热器而将热量散发出去。
[0029]上述实施例所提供的散热器可以由各种散热材料制成，例如:由铝、铜等导热性能好的金属材料制成的形状利于散热的金属散热片。散热器还可以为导热管散热器，通过导热管中的导热性能好的液体可以将固态硬盘中的热量导出。散热器还可以为风扇散热器，风扇散热器中的风扇转动引起空气流动，可以将固态硬盘中的热量带走。上述散热器的类型仅为举例，本实用新型并不限定散热器的具体类型。
[0030]综上所述，该固态硬盘不仅可破除散热器和需要散热芯片的空间阻隔，并且提高固态硬盘的散热效率。
[0031]根据上述说明书的揭示和教导，本实用新型所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此，本实用新型并不局限于上面揭示和描述的【具体实施方式】，对本实用新型的一些修改和变更也应当落入本实用新型的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本实用新型构成任何限制。
【主权项】
1.一种改进的具有温度冷却功能的固态硬盘，包括芯片和与芯片连接并可将芯片热量散发的散热器，其特征在于:还包括设置于散热器和芯片之间的珀尔帖元件，珀尔帖元件具有冷端和热端，珀尔帖元件的冷端和芯片耦接，珀尔帖元件的热端和散热器耦接。2.根据权利要求1所述的一种改进的具有温度冷却功能的固态硬盘，其特征在于:所述芯片为主控芯片，珀尔帖元件的冷端和主控芯片耦接，珀尔帖元件的热端和散热器耦接。3.根据权利要求1所述的一种改进的具有温度冷却功能的固态硬盘，其特征在于:所述芯片为闪存芯片，珀尔帖元件的冷端和闪存芯片耦接，珀尔帖元件的热端和散热器耦接。4.根据权利要求1所述的一种改进的具有温度冷却功能的固态硬盘，其特征在于:所述芯片为电源芯片，珀尔帖元件的冷端和电源芯片耦接，珀尔帖元件的热端和散热器耦接。5.根据权利要求1所述的一种改进的具有温度冷却功能的固态硬盘，其特征在于:所述芯片为DRAM芯片，珀尔帖元件的冷端和DRAM芯片耦接，珀尔帖元件的热端和散热器耦接。
【专利摘要】本实用新型涉及固态硬盘，尤其地涉及一种改进的具有温度冷却功能的固态硬盘。其包括芯片、散热器以及珀尔帖元件。珀尔帖元件设置于散热器和芯片之间，珀尔帖元件具有冷端和热端，珀尔帖元件的冷端和芯片耦接，珀尔帖元件的热端和散热器耦接。采用此结构的固态硬盘，该固态硬盘可破除散热器和需要散热芯片的空间阻隔，并且提高固态硬盘的散热效率。
【IPC分类】G06F1/20, G11B33/14
【公开号】CN205028227
【申请号】CN201520754542
【发明人】蔡诗国
【申请人】深圳创久科技有限公司
【公开日】2016年2月10日
【申请日】2015年9月28日