一种macbook散热器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种散热器，特别涉及一种MACBOOK散热器。
【背景技术】
[0002]随着人们生活水平的提高，使用MACBOOK便携办公的人越来越多，由于MACBOOK内部散热结构设计非常好，导致在运行时外壳温度非常高，很难放于腿上使用，所以亟需一种MACBOOK散热器。
【发明内容】
[0003]为了克服以上缺陷，本实用新型要解决的技术问题是:提出一种MACBOOK散热器。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种MACBOOK散热器，包括上壳、下壳、电机、贯流风扇和USB线，其特征在于，所述上壳与下壳螺钉连接，上壳顶面设有多个排风孔，所述下壳底面设有多个进风口，下壳外底面两端对称设有两个卡板，下壳一外侧面上设有USB线，所述电机固定在下壳内部靠近USB线一端的侧面上，所述贯流风扇的一端与下壳轴连接，贯流风扇的另一端与电机联轴器连接。
[0005]进一步地，所述电机与USB线电器连接。
[0006]本实用新型的有益效果是:使用MACBOOK时将本实用新型卡在显示屏下方的排风口处，USB线接入右侧USB 口供电，贯流风扇可快速给MACBOOK外壳降温，结构设计简单，便于量产。
【附图说明】
[0007]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0008]图1为本实用新型的结构示意图。
[0009]图2为本实用新型的仰视图。
[0010]图3为本实用新型去除上壳结构示意图。
[0011]图4为本实用新型的使用状态结构示意图。
[0012]图中1.上壳，11.排风孔，2.下壳，21.进风口，22.卡板，3.电机，4.贯流风扇，
5.USB 线，6.MACB00K。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0014]如图1至图3所示，一种MACBOOK散热器，包括上壳1、下壳2、电机3、贯流风扇4和USB线5，其特征在于，所述上壳1与下壳2螺钉连接，上壳1顶面设有多个排风孔11，所述下壳2底面设有多个进风口 21，下壳2外底面两端对称设有两个卡板22，下壳2 —外侧面上设有USB线5，所述电机3固定在下壳2内部靠近USB线5 —端的侧面上，所述贯流风扇4的一端与下壳2轴连接，贯流风扇4的另一端与电机3联轴器连接，所述电机3与USB线5电器连接。
[0015]如图4所示，使用MACB00K6时，将本实用新型的卡板22对准屏幕与机身转轴处的凹槽插入，此时进风口 21正好在笔记本排风口上方，然后将USB线5接入MACB00K6的右侧USB 口供电，贯流风扇4可快速给MACB00K6的外壳降温，结构设计简单，便于量产。
[0016]以上所述，仅为本实用新型的【具体实施方式】，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
【主权项】
1.一种MACBOOK散热器，包括上壳(1)、下壳(2 )、电机(3 )、贯流风扇(4)和USB线(5 )，其特征在于，所述上壳(1)与下壳(2)螺钉连接，上壳(1)顶面设有多个排风孔(11 )，所述下壳(2)底面设有多个进风口(21)，下壳(2)外底面两端对称设有两个卡板(22)，下壳(2)一外侧面上设有USB线(5 )，所述电机(3 )固定在下壳(2 )内部靠近USB线(5 ) —端的侧面上，所述贯流风扇(4)的一端与下壳(2)轴连接，贯流风扇(4)的另一端与电机(3)联轴器连接。2.根据权利要求1所述的一种MACBOOK散热器，其特征在于:所述电机(3)与USB线(5)电器连接。
【专利摘要】一种MACBOOK散热器，包括上壳、下壳、电机、贯流风扇和USB线，其特征在于，所述上壳与下壳螺钉连接，上壳顶面设有多个排风孔，所述下壳底面设有多个进风口，下壳外底面两端对称设有两个卡板，下壳一外侧面上设有USB线，所述电机固定在下壳内部靠近USB线一端的侧面上，所述贯流风扇的一端与下壳轴连接，贯流风扇的另一端与电机联轴器连接。使用MACBOOK时将本实用新型卡在显示屏下方的排风口处，USB线接入右侧USB口供电，贯流风扇可快速给MACBOOK外壳降温，结构设计简单，便于量产。
【IPC分类】G06F1/20
【公开号】CN205028226
【申请号】CN201520726114
【发明人】高庆泽
【申请人】临安亿诺威电子科技有限公司
【公开日】2016年2月10日
【申请日】2015年9月20日