一种多站ic卡读写模块的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种IC卡读写模块，尤其涉及一种多站IC卡读写模块，属于IC卡读写模块技术领域。
【背景技术】
[0002]国内智能卡的发行越来越多，对卡片制作的速度要求也越来越高，智能卡现在也已经走进我们每个人的身边，非接触式智能卡、社保卡、金融IC卡等，人民银行要求2015年全面停止发行磁条卡，这样一来智能卡将迎来新的时代。以往一台机器一张一张地读写卡速度是极为低下的，不能满足要求。于是现有技术中出现了多站式的IC卡读写装置，但现有技术的多站IC卡读写装置，一般采用多个电机作为传动机构，并采用移动式的胶轮作为IC卡的横向送进动力，结构比较复杂，而且可靠性受到影响，
[0003]而且现有技术中多站IC卡读写都是集成在制卡设备中，不能单独做为模块来使用，且接口也不对外开外，更不能进行二次开发，放在自助终端设备当中使用。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型需要解决的技术问题是:现有技术中的多站IC卡读写装置，一般采用多个电机作为传动机构，并采用移动式的胶轮作为IC卡的横向送进动力，结构比较复杂，而且可靠性受到影响;而且都是集成在制卡设备中，不能单独做为模块来使用，且接口也不对外开外，更不能进行二次开发，放在自助终端设备当中使用。
[0005]本实用新型采取以下技术方案:
[0006]—种多站1(:卡读写模块，包括X轴向运动模块、Z轴向运动模块、读写功能模块;所述X轴向运动模块包括固接于安装板上的X轴电机，所述X轴电机通过同步带、一组同步轮及扣带器将动力传递给X轴滑块，带动固接于X轴滑块上的IC卡钩沿二根光杆X向移动；电磁铁的顶杆与小摇臂连接片铰接，小摇臂连接片与小摇臂一端铰接，小摇臂另一端可绕固定的转轴转动，固接于转轴上的翘头随转轴同步转动，定位片两端分别与小摇臂和X轴向运动模块的机架铰接;翘头转动撬开读写功能模块上的IC读写头安装板，定位片和传感器组合，控制电磁铁的通断；当翘头撬开读写功能模块上的IC读写头安装板时，卡钩运动将智能卡钩入其中，完成IC卡在X轴方向的直线运动;所述Z轴向运动模块包括Z轴电机，通过同步带、一组同步轮带动Z轴丝杆来回转动，与其啮合的滑动轴承座被动上下运动，与滑动轴承座固定连接的读写功能模块随之上下运动，完成IC卡在Z轴方向的上下运动;所述Z轴向运动模块提供智能卡读写的缓存结构;所述读写功能模块包括:底部结构，起安装和承接智能卡的作用;覆盖底部结构上的IC卡读写头安装板，在扭簧作用下把IC探针压到IC芯片上，完成智能卡的读写任务。
[0007]进一步的，同步带带动滑块运动，且由弹簧顶起皮带张紧轮来维持其张紧度。
[0008]进一步的，所述Z轴向运动模块装配了配重块，由锁扣接在定滑轮同步带上，定滑轮同步带的另一端接在IC滑动轴承座上，配重块沿着立柱上下运动。
[0009]更进一步的，在Z轴丝杠的上端安装了手轮，手动转动丝杠可以调整IC滑动轴承座在Z轴上的位置。
[0010]进一步的，还包括底板，所述Z轴电机设置在底板的下方。
[0011 ]本实用新型的有益效果在于:
[0012]I)为智能卡片读写提供了缓存的结构，提高IC卡读写模块的读写速度。
[0013]2)采用了一个X轴电机，一个电磁铁，一个Z轴电机作为动力，设计巧妙。
[0014]3)结构简单，可靠性高，卡片输送无需胶轮，卡勾与翘头配合实现将卡片送入读写功能模块的指定位置。
[0015]4)形成了模块化的结构，可单独作为模块使用，接口对外开放，通用性强。
【附图说明】
[0016]图1是本实用新型多站IC卡读写模块的整体立体图。
[0017]图2是X轴向运动模块的立体示意图。
[0018]图3是X轴向运动模块的主视图。
[0019]图4是X轴向运动模块的后视图。
[0020]图5是Z轴向运动模块的立体图。
[0021]图6是Z轴向运动模块的主视图。
[0022]图7是读写功能模块的立体图。
[0023]图8是读写功能模块的剖视图。
[0024]图9是本实用新型多站IC卡读写模块的整体俯视图。
【具体实施方式】
[0025]下面结合附图和具体实施例对本实用新型进一步说明。
[0026]如图1-图2所示:固接於安装板3上的X轴电机1，通过同步带13及一组同步轮、扣带器14，将动力传递给X轴滑块10，带动固接於其上的IC卡钩5运动;二根光杆4，为滑块10提供支撑并限制其运动方向；
[0027]如图3所示:电磁铁2的弹出和退回，通过小摇臂15和小摇臂连接片16的曲柄，使直线运动变为旋转运动，转动转轴6，固接於转轴6上的翘头同步转一个角度，撬开IC卡读写模块上的IC读写头安装板;定位片8和传感器9组合，控制电磁铁的通断;可以调节翘头7的旋转角度。当翘头7撬开IC卡读写模块上的IC读写头安装板时，卡钩5运动将外来卡片钩入其中，完成卡片在X轴方向的直线运动。
[0028]如图4所示:同步带13带动滑块10运动，且由弹簧12顶起皮带张紧轮11来维持其张紧度。
[0029]如图5、图6所示:Z轴电机，通过同步带03、一组同步轮02和同步轮04带动Z轴丝杆05可来回转动，与其啮合的滑动轴承座06被动上下运动，一组滑动轴承座06在二根滑动轴上移动，中部有啮合螺纹。与滑动轴承座06固定连接的IC卡座安装架012装有08组IC卡读写模块，形成多站IC卡读写模块，亦随之上下运动，完成卡片在Z轴方向的上下运动。
[0030]为了减轻电机负载，装配了配重块08，由锁扣接在同步带上，同步带的另一端接在IC滑动轴承座06上，配重块08沿着立柱09上下运动。
[0031]为了障维修时的需要，在丝杠的上端安装了手轮014，手动转动丝杠可以调整IC滑动轴承座06在Z轴上的位置。
[0032]如图7-8所示:所述卡IC卡读写模块又包括:底部结构，起安装和承接卡片的作用。覆盖其上的IC卡读写头安装板，中间装有IC读写头，安装板在扭簧作用下把读写头的IC探针压到智能卡的IC芯片上，完成智能卡芯片的读写任务。
[0033]如图9所示:显示了卡勾5和翘头7的位置。
[0034]综上所述，当智能卡进入模块预定位置，电磁铁伸出，将读写头安装板分开，然后X轴滑动块移动，卡勾将卡移动至IC模块，读写头安装板在扭簧的作用下恢复原来位置，即下压，使得IC探针压在智能卡的IC部位，开始对此张卡读IC或写IC13Z轴电机转动，多站模块组上升，读写第二张智能，直至8个读写模块全部有卡.Z轴电机反向转动，多站模块组下降，第一张卡已经写完，IC卡勾将卡勾出至下一模块，然后继续将一张新卡勾入IC卡模块，重复之前动作。
[0035]本实用新型的多站IC卡读写模块包括若干个自上而下排列的智能卡读写站，当第二站开始进卡时，最上端的第一站已经开始读写智能卡了。本实用新型的这种智能卡读写模块，在制卡的过程中，同时可以对多张待读写的智能卡进行数据写入，从而提高智能卡的发行速度。
【主权项】
1.一种多站IC卡读写模块，其特征在于: 包括X轴向运动模块、Z轴向运动模块、读写功能模块； 所述X轴向运动模块包括固接于安装板(3)上的X轴电机(I)，所述X轴电机(I)通过同步带、一组同步轮及扣带器(14)将动力传递给X轴滑块(10)，带动固接于X轴滑块(10)上的IC卡钩(5)沿二根光杆(4)X向移动；电磁铁(2)的顶杆与小摇臂连接片(16)铰接，小摇臂连接片(16)与小摇臂(15) —端铰接，小摇臂(15)另一端可绕固定的转轴(6)转动，固接于转轴(6)上的翘头(7)随转轴(6)同步转动，定位片(8)两端分别与小摇臂(15)和X轴向运动模块的机架铰接;翘头(7)转动撬开读写功能模块上的IC读写头安装板，定位片(8)和传感器(9)组合，控制电磁铁的通断；当翘头(7)撬开读写功能模块上的IC读写头安装板时，卡钩(5)运动将IC卡钩入其中，完成IC卡在X轴方向的直线运动； 所述Z轴向运动模块包括Z轴电机，通过同步带、一组同步轮带动Z轴丝杆(05)来回转动，与其啮合的滑动轴承座(06)被动上下运动，与滑动轴承座(06)固定连接的读写功能模块随之上下运动，完成IC卡在Z轴方向的上下运动;所述Z轴向运动模块提供IC卡读写的缓存结构； 所述读写功能模块包括:底部结构，起安装和承接IC卡的作用;覆盖底部结构上的IC卡读写头安装板，在扭簧作用下把IC探针压到IC芯片上，完成IC卡的读写任务。2.如权利要求1所述的多站IC卡读写模块，其特征在于:所述Z轴向运动模块还装配了配重块(08)、锁扣、立柱(09)，所述配重块(08)由锁扣接在定滑轮同步带上，定滑轮同步带的另一端接在IC滑动轴承座(06)上，配重块(08)沿着立柱(09)上下运动。3.如权利要求2所述的多站IC卡读写模块，其特征在于:在Z轴丝杆(05)的上端安装了手轮(014)，手动转动丝杠可以调整IC滑动轴承座(06)在Z轴上的位置。4.如权利要求1所述的多站IC卡读写模块，其特征在于:还包括底板，所述Z轴电机设置在底板的下方。
【专利摘要】本实用新型涉及一种多站IC卡读写模块，包括X轴向运动模块、Z轴向运动模块、读写功能模块；X轴向运动模块包括X轴电机，X轴电机通过皮带传动机构带动卡勾沿光杆X向移动；电磁铁的顶杆与小摇臂连接片铰接，小摇臂连接片与小摇臂一端铰接，小摇臂另一端可绕固定的转轴转动，固接于转轴上的翘头随转轴同步转动；当翘头撬开IC读写模块上的IC读写头安装板时，卡钩运动将外来卡片钩入其中，完成卡片在X轴方向的直线运动；Z轴向运动模块包括Z轴电机，通过一组同步轮带动Z轴丝杆来回转动，与其啮合的滑动轴承座被动上下运动，与滑动轴承座固定连接的读写功能模块随之上下运动，完成卡片在Z轴方向的运动。
【IPC分类】G06K17/00
【公开号】CN205230081
【申请号】CN201520270012
【发明人】高洪勇
【申请人】南京华桠融通智能科技有限公司
【公开日】2016年5月11日
【申请日】2015年4月29日