一种无风扇散热笔记本均温底盖的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及笔记本散热技术领域，特别涉及一种无风扇散热笔记本均温底至
ΠΠ O
【背景技术】
[0002]目前，我们使用的笔记本大多数用风扇散热，但是风扇散热会有噪音，而且笔记本会进入灰尘，直接影响笔记本的使用和用户体验。另外，若散热风扇出现故障，笔记本就无法继续正常使用。利用风扇散热也增加了笔记本基体的厚度和机体的重量，不符合机器轻薄化的趋势。
[0003]同时，现在随着系统、软件的不断升级，芯片等元器件的性能也不断的提高，功耗的也不断增大，这时就需要风量较大的风扇给笔记本散热。但是风量增大的同时带来的是噪声的增大，给用户带来了不好的使用体验。
[0004]基于上述问题，本实用新型设计了一种无风扇散热笔记本均温底盖。该无风扇散热笔记本均温底盖，可有效降低笔记本的工作温度，没有噪音，笔记本也不会进入灰尘，给予用户良好的使用体验。
【发明内容】
[0005]本实用新型为了弥补现有技术的缺陷，提供了一种简单高效的无风扇散热笔记本均温底盖。
[0006]本实用新型是通过如下技术方案实现的:
[0007]—种无风扇散热笔记本均温底盖，其特征在于:包括底盖本体，所述底盖本体上设有热管固定槽，所述热管固定槽中焊接有热管;所述底盖本体上与主板CHJ及北桥芯片对应的位置分别设有一个限位槽，所述限位槽中焊接有铜块，所述铜块的下表面与热管紧贴合；所述底盖本体上还设有螺钉孔，主板上与螺钉孔对应的位置开设固定孔，固定孔中设有单脚钢柱，利用底盖本体上的螺钉孔通过螺钉和单脚钢柱连接，使铜块上表面与主板上分别对应的CPU及北桥芯片贴紧。
[0008]所述底盖本体采用铝材质，表面镀有镍层。
[0009]所述底盖本体上设有4个螺钉孔，对应的主板上设有4个固定孔;所述4个螺钉孔位于所述铜块的周围。
[0010]所述热管采用铜材质，为厚度3.5mm的扁平管，所述热管充分覆盖底盖本体的面积。
[0011]本实用新型的有益效果是:该无风扇散热笔记本均温底盖，将铜块与芯片接触，有效利用散热面积，并充分利用底盖对笔记本均匀散热，可以有效减小芯片局部热量的聚集，快速将热量均匀的传导在底盖上并及时散热，有效降低笔记本的工作温度，没有噪音，笔记本也不会进入灰尘，保证了芯片的工作性能，给予用户良好的使用体验。
【附图说明】
[0012]附图1为本实用新型无风扇散热笔记本均温底盖示意图。
[0013]附图中，底盖本体I，热管2，热管固定槽3，铜块4，限位槽5，螺钉孔6。
【具体实施方式】
[0014]为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图和实施例，对本实用新型进行详细的说明。应当说明的是，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0015]该无风扇散热笔记本均温底盖，包括底盖本体I，所述底盖本体I上设有热管固定槽3，所述热管固定槽3中焊接有热管2;为了能与CPU和北桥芯片对称接触，两块铜块焊接在限位槽中，所述底盖本体I上与主板CPU及北桥芯片对应的位置分别设有一个限位槽5，所述限位槽5中焊接有铜块4，所述铜块4的下表面与热管2紧贴合;所述底盖本体I上还设有螺钉孔6，主板上与螺钉孔6对应的位置开设固定孔，固定孔中设有单脚钢柱，利用底盖本体I上的螺钉孔6通过螺钉和单脚钢柱连接，使铜块4上表面与主板上分别对应的CPU及北桥芯片贴紧，减少接触热阻，保证芯片、铜块和热管之间良好的导热效果。
[0016]所述底盖本体I采用铝材质，表面镀有镍层。
[0017]所述底盖本体I上设有4个螺钉孔6，对应的主板上设有4个固定孔;所述4个螺钉孔6位于所述铜块4的周围。底盖本体I上凸柱与单脚钢柱间留0.2mm间隙，用于铜块与芯片贴紧过程中的限位，防止压坏芯片。
[0018]所述热管2采用铜材质，为厚度3.5mm的扁平管，由直径为6mm的圆柱打扁后得到，采用锡焊方式焊接在热管固定槽3中。所述热管2充分覆盖底盖本体I的面积，使热量充分均匀的传导在底盖上。
【主权项】
1.一种无风扇散热笔记本均温底盖，其特征在于:包括底盖本体(I)，所述底盖本体(I)上设有热管固定槽(3)，所述热管固定槽(3)中焊接有热管(2);所述底盖本体(I)上与主板CPU及北桥芯片对应的位置分别设有一个限位槽(5)，所述限位槽(5)中焊接有铜块(4)，所述铜块(4)的下表面与热管(2)紧贴合;所述底盖本体(I)上还设有螺钉孔(6)，主板上与螺钉孔(6)对应的位置开设固定孔，固定孔中设有单脚钢柱，利用底盖本体(I)上的螺钉孔(6)通过螺钉和单脚钢柱连接，使铜块(4)上表面与主板上分别对应的CPU及北桥芯片贴紧。2.根据权利要求1所述的无风扇散热笔记本均温底盖，其特征在于:所述底盖本体(I)采用铝材质，表面镀有镍层。3.根据权利要求1所述的无风扇散热笔记本均温底盖，其特征在于:所述底盖本体(I)上设有4个螺钉孔(6)，对应的主板上设有4个固定孔;所述4个螺钉孔(6)位于所述铜块(4)的周围。4.根据权利要求1所述的无风扇散热笔记本均温底盖，其特征在于:所述热管(2)采用铜材质，为厚度3.5mm的扁平管，所述热管(2)充分覆盖底盖本体(I)的面积。
【专利摘要】本实用新型特别涉及一种无风扇散热笔记本均温底盖。该无风扇散热笔记本均温底盖，包括底盖本体，所述底盖本体上设有热管固定槽，所述热管固定槽中焊接有热管；所述底盖本体上与主板CPU及北桥芯片对应的位置分别设有一个限位槽，所述限位槽中焊接有铜块，所述铜块的下表面与热管紧贴合，铜块上表面与主板上分别对应的CPU及北桥芯片贴紧。该无风扇散热笔记本均温底盖，将铜块与芯片接触，有效利用散热面积，并充分利用底盖对笔记本均匀散热，可以有效减小芯片局部热量的聚集，快速将热量均匀的传导在底盖上并及时散热，有效降低笔记本的工作温度，没有噪音，笔记本也不会进入灰尘，保证了芯片的工作性能，给予用户良好的使用体验。
【IPC分类】G06F1/20, G06F1/16
【公开号】CN205353868
【申请号】CN201620084514
【发明人】杨亮, 李圣路, 龚振兴, 孙永升
【申请人】山东超越数控电子有限公司
【公开日】2016年6月29日
【申请日】2016年1月28日