水冷一体机内部结构布局的制作方法

文档序号:10768666阅读:560来源:国知局
水冷一体机内部结构布局的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种水冷一体机内部结构布局,具体技术方案为:一体机内部结构包括冷却部件、传热部件、散热回路、电源装置、主板以及显卡装置,冷却部件中的制冷液通过第一管路连通到传热部件,制冷液再通过第二管路回流到冷却部件中以组成散热回路,散热回路上设置有液泵,传热部件安装于主板背面;电源装置安装于主板一侧的下方,冷却部件安装于主板一侧的上方;主板本体上的另一侧设置有显卡插槽,显卡插槽的槽口朝向主板本体另一侧的外侧,显卡装置插设于显卡插槽内。合理的布局能较好的平衡一体机机体的重心,水冷散热优化一体机的散热效果。
【专利说明】
水冷一体机内部结构布局
技术领域
[0001]本发明涉及一体机。
【背景技术】
[0002]现有的电脑一体机的内部结构一般都是包括主板、显卡、电源等,由于硬件设施都是与显示装置集中于一壳体内,因此如何合理的将各个硬件进行安置,在保证设备正常运转的同时,使各硬件设施具有良好的散热效果,并且整个一体机能稳定的被放置,是需要改进的问题。

【发明内容】

[0003]本发明要解决的技术问题在于,提供一种内部结构合理、平衡且散热效果好的一体机。
[0004]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:水冷一体机内部结构布局,所述一体机内部结构包括冷却部件、传热部件、散热回路、电源装置、主板以及显卡装置,所述冷却部件中的制冷液通过第一管路连通到所述传热部件,所述制冷液再通过第二管路回流到所述冷却部件中以组成散热回路,所述散热回路上设置有液栗,所述传热部件安装于所述主板背面;所述电源装置安装于所述主板一侧的下方,所述冷却部件安装于所述主板一侧的上方;所述主板本体上的另一侧设置有显卡插槽,所述显卡插槽的槽口朝向主板本体另一侧的外侧,所述显卡装置插设于所述显卡插槽内且与所述主板平行。
[0005]如前所述的水冷一体机内部结构布局,所述冷却部件还包括设置在其外表面的多个散热片,所述散热片的上方设置有风扇。
[0006]如前所述的水冷一体机内部结构布局,所述传热部件为一中空的金属盒,所述金属盒的吸热面紧贴于所述主板的发热面,所述金属盒上设置有与所述第一管路相匹配的进水口、以及与所述第二管路相匹配的出水口。
[0007]如前所述的水冷一体机内部结构布局,所述冷却部件为冷排。
[0008]实施本发明的技术方案,至少具有以下的有益效果:水冷散热结构的冷却部件中的制冷液通过第一管路连通到传热部件,然后制冷液再通过第二管路回流到冷却部件中以组成散热回路,散热回路中的制冷液能够迅速地带走主板上的热量,且制冷液能够循环利用,使得主板散热及时;电源装置其重量较大,安装在主板一侧的下方有利于保持住一体机的重心;而主板上显卡插槽是设置在另一侧的,这样显卡装置插入后其相对于主板是平放的,有效减小占位空间,一体机机体变薄,重心不易失衡。
【附图说明】
[0009]下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明,附图中:
[00?0]图1为本实用新型的不意图;
[0011]图中标识说明如下:
[0012]1、一体机机体;2、主板;3、冷却部件;4、电源装置;5、传热部件;6、第一管路;7、第二管路;8、显卡装置。
【具体实施方式】
[0013]为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解,现对照附图详细说明本发明的【具体实施方式】。
[0014]如图1所示的水冷一体机内部结构布局,所述一体机内部结构包括冷却部件3、传热部件5、散热回路、电源装置4、主板2以及显卡装置8,所述冷却部件3中的制冷液通过第一管路6连通到所述传热部件5,所述制冷液再通过第二管路7回流到所述冷却部件3中以组成散热回路,所述散热回路上设置有液栗(制冷液的动力来源),所述传热部件5安装于所述主板2背面;所述电源装置4安装于所述主板2—侧的下方,所述冷却部件3安装于所述主板2—侧的上方;所述主板2本体上的另一侧设置有显卡插槽,所述显卡插槽的槽口朝向主板2本体另一侧的外侧,所述显卡装置8插设于所述显卡插槽内且与所述主板2平行。
[0015]水冷散热结构的冷却部件3中的制冷液在液栗的驱动下通过第一管路6连通到传热部件5,然后制冷液再通过第二管路7回流到冷却部件3中以组成散热回路,散热回路中的制冷液能够迅速地带走主板2上的热量,且制冷液能够循环利用,使得主板2散热及时,从而具有该水冷散热结构的一体机的使用体验更好,使用寿命更长。电源装置4其重量较大,安装在主板2—侧的下方有利于保持住一体机的重心;而主板2上显卡插槽是设置在另一侧的,这样显卡装置8插入后其相对于主板2是平放的,有效减小占位空间,一体机机体I变薄,重心不易失衡。
[0016]在一些实施例中,所述冷却部件3还包括设置在其外表面的多个散热片,所述散热片的上方设置有风扇。通过多个散热片加大散热面积,风扇能及时的将散热片上的热量驱散,优化冷却部件3的制冷效果。
[0017]在一些实施例中,所述传热部件5为一中空的金属盒,所述金属盒的吸热面紧贴于所述主板2的发热面,所述金属盒上设置有与所述第一管路6相匹配的进水口、以及与所述第二管路7相匹配的出水口。
[0018]在一些实施例中,所述冷却部件3为冷排。冷排为常见的冷却部件3。
[0019]以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改、组合和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的权利要求范围之内。
【主权项】
1.水冷一体机内部结构布局,其特征在于:所述一体机内部结构包括冷却部件、传热部件、散热回路、电源装置、主板以及显卡装置,所述冷却部件中的制冷液通过第一管路连通到所述传热部件,所述制冷液再通过第二管路回流到所述冷却部件中以组成散热回路,所述散热回路上设置有液栗,所述传热部件安装于所述主板背面;所述电源装置安装于所述主板一侧的下方,所述冷却部件安装于所述主板一侧的上方;所述主板本体上的另一侧设置有显卡插槽,所述显卡插槽的槽口朝向主板本体另一侧的外侧,所述显卡装置插设于所述显卡插槽内且与所述主板平行。2.如权利要求1所述的水冷一体机内部结构布局,其特征在于:所述冷却部件还包括设置在其外表面的多个散热片,所述散热片的上方设置有风扇。3.如权利要求1所述的水冷一体机内部结构布局,其特征在于:所述传热部件为一中空的金属盒,所述金属盒的吸热面紧贴于所述主板的发热面,所述金属盒上设置有与所述第一管路相匹配的进水口、以及与所述第二管路相匹配的出水口。4.如权利要求1所述的水冷一体机内部结构布局,其特征在于:所述冷却部件为冷排。
【文档编号】G06F1/16GK205450900SQ201620191312
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2016年3月14日
【发明人】马梓耀, 马鲜, 黎正平
【申请人】深圳市润沣科技有限公司
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