热插拔式光学键盘的制作方法
【专利摘要】热插拔式光学键盘，涉及到电脑操作输入所有键盘技术领域。解决现有的键盘不支持热插拔更换按键存在的技术不足，包括有PCB板和光电式按键，所述的PCB板上设有供光电式按键嵌入卡接的卡接孔，光电式按键嵌入在卡接孔中，光电式按键的侧壁上设有与PCB板配合卡接固定的弹性卡件；所述的PCB板上设有键盘电路，键盘电路包含有与光电式按键对应的光耦组件。光电式按键对光耦组件的光信号进行阻断达到信号触发，光电式按键的侧壁与PCB板间通过弹性卡件配合卡接固定，按压弹性卡件就可方便地取出光电式按键单独更换，无需电脑关机操作，支持热插拔，使用方便。
【专利说明】
热插拔式光学键盘
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及到电脑操作输入所有键盘技术领域。
【背景技术】
[0002]现有的键盘主要有薄膜键盘和机械开关键盘;薄膜键盘成本虽然低，但手感差，寿命短，可靠差，按键不可单独更换;机械开关键盘虽然可以实现按键单独更换，但机械开关键盘的按键开关引脚与PCB板上焊接的插接座间通过电性插接，也即按键开关不支持热插拔，需要关机后进行按键更换操作，使用不便。
【发明内容】
[0003]综上所述，本实用新型的目的在于解决现有的键盘不支持热插拔更换按键存在的技术不足，而提出一种热插拔式光学键盘。
[0004]为解决本实用新型所提出的技术问题，采用的技术方案为:热插拔式光学键盘，包括有PCB板和光电式按键，其特征在于:所述的PCB板上设有供光电式按键嵌入卡接的卡接孔，光电式按键嵌入在卡接孔中，光电式按键的侧壁上设有与PCB板配合卡接固定的弹性卡件;所述的PCB板上设有键盘电路，键盘电路包含有与光电式按键对应的光耦组件。
[0005]所述的弹性卡件包括有卡于PCB板底面的倒钩部，倒钩部连接有弹片连接部，弹片连接部延伸至PCB板顶面后与光电式按键的侧壁连接，弹片连接部位于PCB板顶面上方位置包含有按压位。
[0006]还包括有上盖和下盖，PCB板置于上盖与下盖构成的内腔中，光电式按键经上盖卡接固定在PCB板上。
[0007]所述的卡接孔中设有与光电式按键侧壁配合的防呆凸起部。
[0008]所述的PCB板外层设有将键盘电路防水密封覆盖的防水密封涂层，光耦组件的光学面置于防水密封涂层外。
[0009]本实用新型的有益效果为:本实用新型的光电式按键与PCB之间不存在电信号连接，光电式按键对光耦组件的光信号进行阻断达到信号触发，光电式按键的侧壁与PCB板间通过弹性卡件配合卡接固定，按压弹性卡件就可方便地取出光电式按键单独更换，无需电脑关机操作，支持热插拔，使用方便。
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型的整体结构示意图；
[0011 ]图2为单个光电式按键时的本实用新型结构原理示意图；
[0012]图3为本实用新型单个光电式按键剖视结构示意图；
[0013]图4为本实用新型的PCB板底面结构示意图；
[0014]图5为本实用新型单个光电式按键侧视结构示意图；
[0015]图6为本实用新型PCB板的立体结构示意图。
【具体实施方式】
[0016]以下结合附图和本实用新型优选的具体实施例对本实用新型的结构作进一步地说明。
[0017]参照图1至图6中所示，本实用新型包括有PCB板3和光电式按键4，所述的PCB板3上设有供光电式按键4嵌入卡接的卡接孔31，光电式按键4嵌入在卡接孔4中，光电式按键4的侧壁上设有与PCB板3配合卡接固定的弹性卡件40;所述的PCB板3上设有键盘电路，键盘电路包含有与光电式按键4对应的光耦组件5;每个光电式按键4对应有一组光耦组件5，每一组光耦组件5包括有分别置于光电式按键两侧的光发射元件51和光接收元件52。
[0018]在具体实施过程中，根据需要，本实用新型还可以包括有上盖I和下盖2，PCB板3置于上盖I与下盖2构成的内腔中，光电式按键4经上盖I卡接固定在PCB板3上。
[0019]为了实现PCB板3处于通电状态时，快速方便地将光电式按键4插入卡接固定在PCB板3，以及能快速方便地将其从PCB板3上卸下更换，达到热插拔的效果，弹性卡件40可采用的其中一种具体结构包括有卡于PCB板3底面的倒钩部401，倒钩部401连接有弹片连接部402，弹片连接部402延伸至PCB板3顶面后与光电式按键4的侧壁连接，弹片连接部402位于PCB板3顶面上方位置包含有按压位4021;组装时，直接光电式按键4即可;拆卸时，对按压位4021施加适当压力后就可以将光电式按键4拔出。
[0020]参照图4和图6中所示，本实用新型PCB板3的卡接孔31中设有一组与光电式按键4侧壁配合的防呆凸起部32;防呆凸起部32不仅起到防止光电式按键4插入方向错误，导致光耦组件5的光信号始终处于被阻挡状态;还可以将光耦组件5的光发射元件51和光接收元件52分别设于卡接孔31两侧的防呆凸起部32底面位置，缩短光路距离，可靠性更好。光电式按键4可以采用现有任一种在按下时阻断光发射元件51与光接收元件52之间的光信号的光电式按键。
[0021]为了实现PCB板3上键盘电路防水效果，PCB板3外层设有将键盘电路防水密封覆盖的防水密封涂层，光耦组件的光学面置于防水密封涂层外;也即是通过防水密封涂层将PCB板3上所有裸露在外的印刷电路，焊接在印刷电路上的所有元器件，尤其是元器件引脚都密封起来，达到防水效果。
【主权项】
1.热插拔式光学键盘，包括有PCB板和光电式按键，其特征在于:所述的PCB板上设有供光电式按键嵌入卡接的卡接孔，光电式按键嵌入在卡接孔中，光电式按键的侧壁上设有与PCB板配合卡接固定的弹性卡件;所述的PCB板上设有键盘电路，键盘电路包含有与光电式按键对应的光耦组件。2.根据权利要求1所述的热插拔式光学键盘，其特征在于:所述的弹性卡件包括有卡于PCB板底面的倒钩部，倒钩部连接有弹片连接部，弹片连接部延伸至PCB板顶面后与光电式按键的侧壁连接，弹片连接部位于PCB板顶面上方位置包含有按压位。3.根据权利要求1所述的热插拔式光学键盘，其特征在于:还包括有上盖和下盖，PCB板置于上盖与下盖构成的内腔中，光电式按键经上盖卡接固定在PCB板上。4.根据权利要求1所述的热插拔式光学键盘，其特征在于:所述的卡接孔中设有与光电式按键侧壁配合的防呆凸起部。5.根据权利要求1所述的热插拔式光学键盘，其特征在于:所述的PCB板外层设有将键盘电路防水密封覆盖的防水密封涂层。6.根据权利要求5所述的热插拔式光学键盘，其特征在于:所述的光耦组件包括有分别置于光电式按键两侧的光发射元件和光接收元件;光发射元件和光接收元件的引脚上设有防水密封涂层。
【文档编号】H03K17/96GK205563474SQ201620332086
【公开日】2016年9月7日
【申请日】2016年4月20日
【发明人】徐樱娟
【申请人】酷倍达电竞科技（深圳）有限公司