一种硬币送料机构的制作方法

文档序号:11584754阅读:224来源:国知局
一种硬币送料机构的制造方法与工艺

本发明涉及一种硬币送料机构,具体来说是利用机械传动结构来实现多量硬币的逐一传送,是硬币分类装置中的硬币传送部分。



背景技术:

目前在世界范围内,硬币以其成本低,流通次数多、耐磨损、易回收等无可替代的优势将占领小面额货币市场是大势所趋。我国第五版人民币的发行,辅币硬币化已经成为一种趋势,硬币的投放量还将大幅度增加。同时由于硬币手工清分成本大,利润小,一般不复点且误差多,因此硬币流通自动化成为迫切的社会需求,市场需要一种成熟可靠的硬币自动处理装置。

硬币送料机构是硬币分拣系统的前端部分,现有技术的硬币传送机构,结构复杂,制造成本高,而且体积较大,不适合人们日常生活中的普及应用。



技术实现要素:

本发明所要解决的技术问题是,设计一种体积小、结构简单、制造成本低、成熟可靠的硬币送料机构。

本发明所采用的技术方案是:一种硬币送料机构,具有料盘(1),还包括料盘(1)底部的料盘拨片(2),料盘(1)左下角的落币口(3),支撑整个料盘(1)的送料支架(4)。

所述的送料支架(4)包括直流电机(41),电机支架(42),主同步带轮(43),同步带(44),从同步带轮(45),传动轴(46),料盘支架(47);所述传动轴(46)与从同步带轮(45)相连;所述从同步带轮(45)通过同步带(44)和主同步带轮(43)连接;所述主同步带轮(43)与直流电机(41)相连;所述直流电机(41)固定于电机支架(42)下面。

所述的料盘拨片(2)包括料盘拨片落币孔(21)及传动轴安装孔(22);所述料盘拨片(2)的厚度为1.9毫米、直径为155毫米;料盘拨片落币孔(21)用于将料盘(1)中的硬币逐一送到落币口(3),让硬币落下;传动轴安装孔(22)用于将料盘拨片(2)固定安装于传动轴(46),由传动轴(46)带动料盘拨片(2)转动。

附图说明

图1是本发明的整体结构示意图。

图2是本发明的送料支架结构示意图。

图3是本发明的料盘拨片结构示意图。

附图标记:(1)料盘,(2)料盘拨片,(3)落币口,(4)送料支架,(21)料盘拨片落币孔,(22)传动轴安装孔,(41)直流电机,(42)电机支架,(43)主同步带轮,(44)同步带,(45)从同步带轮,(46)传动轴,(47)料盘支架。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施实例来对本发明进行详细的说明。

本发明涉及一种硬币送料机构,具体来说是利用机械传动结构来实现多量硬币的逐一传送,是硬币分类装置中的硬币传送部分。

如图1所示,本发明的一种硬币送料机构,具有料盘(1),还包括料盘(1)底部的料盘拨片(2),料盘(1)左下角的落币口(3),支撑整个料盘(1)的送料支架(4)。

如图2所示,本发明的一种硬币送料机构,送料支架(4)包括直流电机(41),电机支架(42),主同步带轮(43),同步带(44),从同步带轮(45),传动轴(46),料盘支架(47);所述传动轴(46)与从同步带轮(45)相连;所述从同步带轮(45)通过同步带(44)和主同步带轮(43)连接;所述主同步带轮(43)与直流电机(41)相连;所述直流电机(41)固定于电机支架(42)下面。

如图3所示,本发明的一种硬币送料机构,料盘拨片(2)包括料盘拨片落币孔(21)及传动轴安装孔(22);所述料盘拨片(2)的厚度为1.9毫米、直径为155毫米;料盘拨片落币孔(21)用于将料盘(1)中的硬币逐一送到落币口(3),让硬币落下;传动轴安装孔(22)用于将料盘拨片(2)固定安装于传动轴(46),由传动轴(46)带动料盘拨片(2)转动。

本发明一种硬币送料机构,在料盘(1)中倒入硬币之后,当直流电机(41)转动时,带动主同步带轮(43)、同步带(44),从同步带轮(45)转动,从而与传动轴(46)相连的料盘拨片(2)随着转动,由于送料架(4)与水平面呈30度角,且料盘拨片(2)的厚度为1.9毫米,料盘(1)中的硬币会依次落入料盘拨片落币孔(22),且随着料盘拨片(2)一起转动,当料盘拨片落币孔(22)中的硬币转到落币口(3)的时候,硬币依次从落币口(3)落出。

显然,所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明的保护范围。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种硬币送料装置,包括拨料盘(1),料盘拨片(2),落币口(3)以及送料架(4);送料架(4)与水平面呈30度角;通过向料盘(2)中倒入硬币,该装置能够让硬币依次从落币口(3)流出。本硬币送料机构具有信息化程度高,结构简单,操作方便,成本低廉的特点,具有一定的使用价值。

技术研发人员:孙永;林国鸿;林国铭
受保护的技术使用者:天津职业技术师范大学
技术研发日:2017.04.18
技术公布日:2017.08.11
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